金属部分的延伸部分电气化接触；或是该PCB上的馈电脚，与和外壳内表面金属部分有良好电气化连接的金属化结构，例如与该内表面金属部分连接的金属化印刷部分，或是与该内表面金属部分连接的铜皮、镀金弹片等电气化接触；该金属化连通外壳内外表面的馈电结构,亦可以为外表面天线主体馈电部分通过机壳表面的缝隙向内表面的延伸结构，该结构在末端设置有与天线主体部分电气化连接的金属化接触面，与该PCB上的馈电脚形成电气化连接；该设置在PCB上的金属馈电脚，可以为金属弹片、POGO PIN,或是其他实现PCB与天线馈电部分形成良好电气化连接的结构；该金属馈电脚个数为不少于1个，且至少有1个与设置于该PCB上的电路部分相连接；当该金属馈电脚个数大于1个时，可根据实际情况决定部分馈脚接地；该天线主体部分，其设置在该外壳的外表面上。其走线可使用FPC工艺、LDS(激光印制技术)或是其他金属化喷涂工艺实现；该天线主体部分，可以是直接连接馈电脚的独立辐射单元，也可除了该独立辐射单元以外，还包含有一端接地的寄生单元；该天线主体部分在该外壳上的位置是可变动的，可处于壳体一端，也可以处于壳体中间或是其他位置；该天线主体部分的走线设计上，可以为包含上表面、下表面以及侧面的一个或是多个面的走线结构。
[0041]图2是根据本发明实施例的数据卡及天线的示意图一，如图2所示，包括:金属化连通外壳内外表面的馈电结构的外表面部分111、与该馈电结构的外表面部分111良好电连接的天线主体走线部分12、数据卡外壳2、PCB板4以及设置在该PCB板4上的馈电脚3 ；金属化连通外壳内外表面的馈电结构111与该天线主体部分12良好电气化连接，111处于外壳外表面的部分与主体走线12均设置在数据卡外壳2的外表面上；其中111和12的材质可以为FPC或是LDS (激光蚀刻)；该天线主体走线部分12位于数据卡外壳的顶端位置。使用了该数据卡外壳2的顶端面、上表面、下表面以及侧面部分；实际应用中的走线形式包括但不限于此；馈电脚3设置在PCB板4上，其位置处于该金属化连通外壳内外表面馈电结构111的投影区中，通过馈电结构111与该天线主体部分12实现良好的电气化连接，具体连接结构可参照图3和4中对结构111的详细说明；其中,馈电脚3在本实施例中以两个进行举例说明，其中至少有1个保证与PCB板4上的电路保持良好的电气化连接，另一馈电脚可视需求作为接地点或是与电路部分相连。若干个馈电脚的排列方式应包含但不仅限于实施例提供的示例。
[0042]图3是根据本发明实施例的数据卡及天线的示意图二，如图3所示，包括:金属化连通外壳内外表面的馈电结构的外表面部分111、与该馈电结构的外表面部分111良好电连接的天线主体走线部分12、数据卡外壳2、PCB板4以及设置在该PCB板4上的馈电脚3 ；金属化连通外壳内外表面的馈电结构111与该天线主体部分12良好电气化连接，111处于外壳外表面的部分与主体走线12均设置在数据卡外壳2的外表面上；其中111和12的材质可以为FPC或是LDS(激光蚀刻);该天线主体走线部分12位于该数据卡机壳2的中部位置。使用了该数据卡外壳2的上表面、下表面以及侧面部分；实际应用中的走线形式包括但不限于此；馈电脚3设置在PCB板4上，其位置处于该金属化连通外壳内外表面馈电结构111的投影区中，通过馈电结构111与该天线主体部分12实现良好的电气化连接，具体连接结构可参照图3和4中对结构111的详细说明；其中，馈电脚3在本实施例中以两个进行举例说明，其中至少有1个保证与PCB板4上的电路保持良好的电气化连接，另一馈电脚可视需求作为接地点或是与电路部分相连。若干个馈电脚的排列方式应包含但不仅限于实施例提供的示例。
[0043]图4是根据本发明实施例的数据卡的外壳内外表面的馈电结构的示意图一，如图4所示，包括:外壳的部分区域21、图1和2中与天线主体12保持良好电气连接的上表面部分111、与该PCB主板4上设置的馈电脚部分3保持良好电气化连接的下表面部分113，以及将该结构111与113电气化连接的通孔结构112。上表面部分111为金属化部分，可以与该天线主体走线部分12为一整体，或是通过焊接以及黏贴等可实现良好电气化连接方式与天线主体走线部分12保持良好的电气化连接；其材质可以为FPC、LDS (激光蚀刻)或是其他可以使其走线金属化的工艺实现；下表面部分113为金属化的接触面，其材质可以为FPC、LDS(激光蚀刻)或是其他可以使其走线金属化的工艺实现；上表面部分111与下表面部分113，通过金属化通孔结构112实现两者间的电气化连接。其中该金属化通孔结构112通孔的形状可以为但不仅限于圆形。可视需求改变面积和大小。可以为实心也可为空心。实际应用中，满足该主要功能的类似设计应都在受保护范围内。
[0044]图5是根据本发明实施例的数据卡的外壳内外表面的馈电结构的示意图二，如图5所示，包括:外壳的部分区域21、图1和2中与天线主体12保持良好电气连接的上表面部分111、与该PCB主板4上设置的馈电脚部分3保持良好电气化连接的下表面部分113，以及供上表面走线部分111向内表面延伸的缝隙114。上表面部分111为金属化部分，可以与该天线主体走线部分12为一整体，或是通过焊接以及黏贴等可实现良好电气化连接方式与天线主体走线部分12保持良好的电气化连接；其材质可以为FPC、LDS (激光蚀刻)或是其他可以使其走线金属化的工艺实现；下表面部分113为金属化的接触面，其材质可以为FPC、LDS(激光蚀刻)或是其他可以使其走线金属化的工艺实现；上表面部分111通过缝隙结构114，向内表面弯折并延伸，最终到达内表面部分，并与下表面部分113保持良好的电气化连接。结构111、113可以原本即为一整体，也可初始为各自独立部分，后通过焊接等可形成良好电气化连接的处理方式，实现两者间的良好电气化连接。实际应用中，满足该主要功能的类似设计应都在受保护范围内。
[0045]通过本发明实施例中的数据卡的天线及数据卡，通过金属化连通外壳内外表面的馈电结构，将天线设计在数据卡的外壳上，并通过该结构与内部馈电脚形成良好的电气化连接，不但节省了设计和制造支架所耗费的成本，还使天线处于良好的表层辐射环境，并明显提高了走线的自由度；通过金属化连通外壳内外表面的馈电结构，可实现将天线主体直接设计于数据卡的外壳上，不仅节省了传统数据卡天线需要使用内部支架的成本，还使得天线具有更好的辐射空间和走线自由度。
[0046]显然，本领域的技术人员应该明白，上述的本发明的各模块或各步骤可以用通用的计算装置来实现，它们可以集中在单个的计算装置上，或者分布在多个计算装置所组成的网络上，可选地，它们可以用计算装置可执行的程序代码来实现，从而，可以将它们存储在存储装置中由计算装置来执行，并且在某些情况下，可以以不同于此处的顺序执行所示出或描述的步骤，或者将它们分别制作成各个集成电路模块，或者将它们中的多个模块或步骤制作成单个集成电路模块来实现。这样，本发明不限制于任何特定的硬件和软件结合。
[0047]以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种数据卡的天线，其特征在于，包括: 数据卡的印刷电路板PCB; 一个或多个馈电脚，设置于所述PCB上； 天线主体，通过金属化连通的方式设置于所述数据卡的外壳外表面上； 通过金属化连通外壳内外表面的馈电结构，与所述PCB上的所述一个或多个馈电脚电气化连接。2.根据权利要求1所述的数据卡天线，其特征在于，所述馈电结构包括以下至少之一: 通过贯穿所述外壳内外表面的金属化通孔，形成所述外壳内外表面的结构； 通过连通所述外壳外表面的缝隙向所述外壳内表面的延伸结构。3.根据权利要求2所述的数据卡天线，其特征在于，所述天线主体通过以下方式至少之一设置于所述数据卡: 所述天线主体设置于所述数据卡的上表面，所述天线主体设置于所述数据卡的下表面，所述天线主体设置于所述数据卡的侧面。4.根据权利要求1所述的数据卡天线，其特征在于，所述外壳内表面的金属部分通过以下方式至少之一与所述馈电脚连接: 所述外壳内表面的金属部分与所述馈电脚电气化接触； 所述外壳内表面的金属部分的延伸部分与所述馈电脚电气化接触； 所述外壳内表面的金属部分的电气化连接的金属化结构与所述馈电脚电气化连接。5.根据权利要求1所述的数据卡天线，其特征在于，所述天线主体设置于所述数据卡的外壳的位置包括以下至少之一:所述数据卡的外壳的一端、所述数据卡的外壳的中间。6.根据权利要求1所述的数据卡天线，其特征在于，所述馈电结构在所述外壳外表面的金属部分连接所述天线主体的馈电部分的连接方式包括以下至少之一:焊接、黏贴、金属化接触。7.根据权利要求1所述的数据卡天线，其特征在于，采用以下方式之一隐藏所述天线主体:喷涂、表面覆盖。8.根据权利要求1-7中任一项所述的数据卡天线，其特征在于，所述馈电脚为以下至少之一:金属弹片、连接器POGO PIN。9.根据权利要求1-7中任一项所述的数据卡天线，其特征在于，所述天线主体的走线使用以下方式至少之一实现:柔性电路板FPC工艺、激光印制技术LDS、金属化喷涂工艺。10.一种数据卡，其特征在于，包括: 印刷电路板PCB ； 馈电脚，设置于所述PCB上； 数据卡天线，通过金属化连通的方式设置于所述数据卡的外壳上； 通过金属化连通外壳内外表面的馈电结构，与所述PCB上的所述馈电脚电气化连接。
【专利摘要】本发明公开了一种数据卡的天线及数据卡，其中，该数据卡的天线包括：数据卡的印刷电路板PCB；一个或多个馈电脚，设置于所述PCB上；天线主体，通过金属化连通的方式设置于所述数据卡的外壳外表面上；通过金属化连通外壳内外表面的馈电结构，与所述PCB上的所述一个或多个馈电脚电气化连接。通过本发明，解决了相关技术中数据卡使用内置支架形式引起的走线空间小以及设计自由度受限的问题，使得数据卡天线的走线空间和设计自由度便不会受到约束。
【IPC分类】H01Q1/22, H01Q1/36, G06K19/077
【公开号】CN105390802
【申请号】CN201410447528
【发明人】范志锋, 仇智
【申请人】中兴通讯股份有限公司
【公开日】2016年3月9日
【申请日】2014年9月3日
【公告号】WO2015154500A1