换的实施方式中，第二散热器282可以省去和/或由导热电绝缘材料218的另外的量来代替。例如，第一散热器280 (可以连接至灯214的第二电极组件226)和每个传热元件216的热端部分246可以罐装在导热电绝缘材料218中。足够大小的间隙可以设置在传热元件216的热端部分246和第一散热器280之间，从而避免通过传热元件的电弧放电或另外至接地G(图1)的短路的风险。
[0048]参考图8，还公开通常表示为300的用于冷却诸如高强度放电(HID)灯(例如，氙弧灯)的灯的方法。方法300可以从具有提供容纳在壳体中的灯的步骤的框302开始。壳体可以电接地。灯可以包括第一电极(例如，阴极)和第二电极(例如，阳极)。
[0049]在框304处，灯的第一电极可以热耦接且电耦接至壳体。例如，安装结构(例如，接地板)可以将灯的第一电极连接至壳体并且可以将灯相对于壳体保持在期望位置和方向上。安装结构可以至少部分地围绕进入壳体的内部容积中的开口。
[0050]在框306处，灯的第二电极可以通过导热电绝缘材料热耦接至壳体。诸如热导管的一个或多个传热元件可以包括在第二电极和壳体之间的热路径中。导热电绝缘材料可以形成第二电极和壳体之间的热路径的一部分，并且还可以使壳体与第二电极电绝缘。
[0051 ] 因此，公开的高强度放电灯组件和方法甚至在灯的最初的高压点亮期间能够有效地冷却诸如可以在超过100°C的温度下操作的诸如氙弧灯的灯，而不会造成电短路。
[0052]此外，本公开内容包括根据下列各项的实施方式:
[0053]项1: 一种灯组件，包括:壳体，限定内部容积；以及灯，置于所述内部容积中，所述灯包括第一电极和第二电极，其中，所述第一电极热耦接且电耦接至所述壳体，并且其中，所述第二电极通过导热电绝缘材料和传热元件热耦接至所述壳体。
[0054]项2:根据项1所述的灯组件，其中，所述壳体被电接地。
[0055]项3:根据项1所述的灯组件，其中，所述壳体由导热且导电的金属材料形成。
[0056]项4:根据项3所述的灯组件，其中，所述金属材料是铝、铝合金、钢、铜和铜合金中的一种。
[0057]项5:根据项1所述的灯组件，其中，所述灯包括气体放电灯和氙弧灯中的一种。
[0058]项6:根据项1所述的灯组件，还包括，将所述灯连接至所述壳体的安装结构，其中，所述安装结构将所述第一电极热耦接且电耦接至所述壳体。
[0059]项7:根据项1所述的灯组件，其中，所述第一电极是阴极并且所述第二电极是阳极。
[0060]项8:根据项1所述的灯组件，其中，所述导热电绝缘材料包括环氧树脂、粘合剂、固化浆料、非固化浆料、固化树脂、非固化树脂、凝胶、油类以及非导电复合材料中的至少一种。
[0061]项9:根据项8所述的灯组件，其中，所述导热电绝缘材料18可具有至少约0.5W/m-K的导热率和在20°C下的至少约1 Ωπι的的电阻率。
[0062]项10:根据项1所述的灯组件，其中，所述传热元件包括容纳在细长壳体中的热导管和工作流体中的一个。
[0063]项11:根据项1所述的灯组件，其中，所述传热元件包括热耦接至所述第二电极的热端部分和热耦接至所述壳体的冷端部分。
[0064]项12:根据项11所述的灯组件，其中，所述导热电绝缘材料被置于所述第二电极和所述热端部分之间。
[0065]项13:根据项11所述的灯组件，其中，所述导热电绝缘材料被置于所述冷端部分和所述壳体之间。
[0066]项14:根据项1所述的灯组件，还包括，热耦接至所述第二电极的第一散热器。
[0067]项15:根据项14所述的灯组件，还包括第二散热器，其中，所述传热元件被连接至所述第二散热器。
[0068]项16:根据项15所述的灯组件，其中，所述导热电绝缘材料被置于所述第一散热器和所述第二散热器之间。
[0069]项17:—种灯组件，包括:壳体，限定内部容积；灯，置于所述内部容积中，所述灯包括第一电极和第二电极；安装结构，将所述第一电极连接至所述壳体；传热元件，将所述第二电极沿着冷却路径热耦接至所述壳体；以及导热电绝缘材料，置于冷却路径中以使所述第二电极与所述壳体电绝缘。
[0070]项18: —种用于冷却包括第一电极和第二电极的灯的方法，所述方法包括:提供壳体；将所述第一电极热耦接且电耦接至所述壳体；以及将所述第二电极通过导热电绝缘材料和传热元件热耦接至所述壳体。
[0071]项19:根据项18所述的方法，其中，热耦接所述第二电极包括将所述导热电绝缘材料置于所述第二电极和所述传热元件之间。
[0072]项20:根据项18所述的方法，其中，热耦接所述第二电极包括将所述导热电绝缘材料置于所述壳体和所述传热元件之间。
[0073]尽管已经示出并且描述了所公开的高强度放电灯组件和方法的各种实施方式，然而，本领域技术人员在阅读说明书时可以想到变形。本申请包括这样的变形并且仅受权利要求的范围的限制。
【主权项】
1.一种灯组件(10，100，200)包括: 壳体(12，112)，限定内部容积(20);以及 灯(14，114)，置于所述内部容积中，所述灯包括第一电极(32)和第二电极(38)， 其中，所述第一电极热耦接且电耦接至所述壳体，以及 其中，所述第二电极通过导热电绝缘材料(18，118，218)和传热元件(16，116，216)热耦接至所述壳体。2.根据权利要求1所述的灯组件，其中，所述壳体被电接地。3.根据权利要求1所述的灯组件，其中，所述壳体由导热且导电的金属材料形成。4.根据权利要求1所述的灯组件，其中，所述灯包括气体放电灯和氙弧灯中的一种。5.根据权利要求1所述的灯组件，还包括，将所述灯连接至所述壳体的安装结构(42)，其中，所述安装结构将所述第一电极热耦接且电耦接至所述壳体。6.根据权利要求1所述的灯组件，其中，所述第一电极是阴极并且所述第二电极是阳极。7.根据权利要求1所述的灯组件，其中，所述导热电绝缘材料包括环氧树脂、粘合剂、固化浆料、非固化浆料、固化树脂、非固化树脂、凝胶、油类以及非导电复合材料中的至少一种。8.根据权利要求1所述的灯组件，还包括，热耦接至所述第二电极的第一散热器。9.一种用于冷却包括第一电极(32)和第二电极(38)的灯(14，114,214)的方法，所述方法包括: 提供壳体(12，112，212); 将所述第一电极热耦接且电耦接至所述壳体；以及 将所述第二电极通过导热电绝缘材料(18，118，218)和传热元件(16，116，216)热耦接至所述壳体。10.根据权利要求9所述的方法，其中，热耦接所述第二电极包括将所述导热电绝缘材料置于所述第二电极和所述传热元件之间。
【专利摘要】本发明涉及高强度放电灯组件和方法。一种灯组件包括：壳体，限定内部容积；以及灯，放置在内部容积中，灯包括第一电极和第二电极，其中，第一电极热耦接且电耦接至壳体，并且其中，第二电极通过导热电绝缘材料和传热元件热耦接至壳体。
【IPC分类】H01J61/52
【公开号】CN105405739
【申请号】CN201510558206
【发明人】道格拉斯·R·琼沃思, 安东·M·鲍克尔特, 克里斯蒂娜·弗拉斯泰利察
【申请人】波音公司
【公开日】2016年3月16日
【申请日】2015年9月6日
【公告号】US20160071719