一种工件制作方法、工件及电子设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及工件的制作方法，具体涉及一种工件制作方法、工件及电子设备。
【背景技术】
[0002]将移动终端、平板电脑等电子设备的外壳划分为前壳、后壳两个部分时，位于前后壳之间的是电子设备的主板；一方面，前后壳起到了固定主板的作用，另一方面前后壳采用的材质决定了电子设备是否美观、高档。通常将天线设计在电子设备的后壳上；考虑到电子设备的轻薄性发展，需要将天线设计在前壳上，而前壳通常都采用钛合金、镁铝合金等金属材料；以采用镁铝合金为例，如果将天线设计在前壳上，在制作前壳的过程中，需要对天线进行化镀，在此过程中，镁铝合金材料也受到了化镀的影响。
【发明内容】
[0003]为解决现有存在的技术问题，本发明实施例在于提供一种工件制作方法、工件及电子设备，能够解决金属材料易受化镀影响的问题。
[0004]本发明实施例的技术方案是这样实现的:
[0005]本发明实施例提供了一种工件制作方法，所述方法包括:
[0006]将待制作材料进行镀层，所述镀层为非导电层，得到具有第一展现特征的待制作材料；
[0007]将具有第一展现特征的待制作材料进行注塑成型，得到第一模型，所述第一模型的预定区域为非金属材质；
[0008]对所述第一模型进行活化，得到在所述预定区域包括有天线的电路图案的第二模型，所述天线通过所述电路图案镭射于所述预定区域上；
[0009]对所述第二模型进行化镀，得到由所述待制作材料制作而成的第一工件。
[0010]上述方案中，在对所述第二模型进行化镀之后，所述方法还包括:
[0011]消除第二模型中除所述预定区域之外的其它区域的镀层。
[0012]上述方案中，所述方法还包括:
[0013]利用激光直接成型LDS工艺通过对第一模型的活化，使得所述第一模型的预定区域形成有天线的电路图案。
[0014]上述方案中，所述方法还包括:
[0015]通过对所述待制作材料进行电泳处理得到所述镀层。
[0016]上述方案中，所述待制作材料为镁铝合金、钛合金或不锈钢。
[0017]本发明实施例还提供了一种工件，所述工件通过前述的工件制作方法制作而成。
[0018]本发明实施例还提供了一种电子设备，所述电子设备包括由前述工件制作方法制作而成的工件。
[0019]本发明实施例提供的工件制作方法、工件及电子设备，所述工件制作方法包括:将待制作材料进行镀层，所述镀层为非导电层，得到具有第一展现特征的待制作材料；将具有第一展现特征的待制作材料进行注塑成型，得到第一模型，所述第一模型的预定区域为非金属材质；对所述第一模型进行活化，得到在所述预定区域包括有天线的电路图案的第二模型，所述天线通过所述电路图案镭射于所述预定区域上；对所述第二模型进行化镀，得到由所述待制作材料制作而成的第一工件。利用本发明实施例的技术方案，在化镀之前，对待制作材料镀上一层非金属保护层，以解决金属材料易受化镀影响的问题。
【附图说明】
[0020]图1为本发明提供的工件制作方法的第一实施例的实现流程示意图；
[0021]图2为本发明提供的工件制作方法的第二实施例的实现流程示意图；
[0022]图3为本发明实施例提供的工件制作方法的一具体实现示意图。
【具体实施方式】
[0023]以下结合附图对本发明的优选实施例进行详细说明，应当理解，以下所说明的优选实施例仅用于说明和解释本发明，并不用于限定本发明。
[0024]本发明提供的工件制作方法、工件及电子设备等实施例中，通过在金属材料上镀上一层非金属保护膜，来避免由金属材质制成的外壳在制作过程中容易受化镀影响的问题，同时将天线镭射于金属外壳上，适应了电子设备的轻薄性发展。
[0025]图1为本发明提供的工件制作方法的第一实施例的实现流程示意图；如图1所示，所述方法包括:
[0026]步骤101:将待制作材料进行镀层，所述镀层为非导电层，得到具有第一展现特征的待制作材料；
[0027]这里，所述待制作材料可以为金属材料，具体可以为镁铝合金、钛合金、或不锈钢、或其它可制作成电子设备外壳的金属材料；所述具有第一展现特征也就是待制作材料的表面包裹有一层非导电层。以待制作材料为镁铝合金即由镁铝合金制成电子设备的前壳为例，对镁铝合金的表面进行镀层，镀上一层非导电层，即使得镁铝合金的外面包裹着一层绝缘材料，以防止产生在化镀过程中镁铝合金容易受到影响的问题。
[0028]步骤102:将具有第一展现特征的待制作材料进行注塑成型，得到第一模型，所述第一模型的预定区域为非金属材质；
[0029]这里，所述预定区域可以为第一模型的边缘区域、也可以为中间区域，视具体应用情况而定。进一步的，对外表包裹有一层绝缘材料的镁铝合金经注塑成型工艺处理，即将热塑料与包裹有一层绝缘材料的镁铝合金放入模具，并经过加压、冷却等一系列的注塑成型工艺处理，得到第一模型，本实施例中，所得到的第一模型的边缘区域为塑料材质，中间区域为外表包裹有绝缘层的镁铝合金。
[0030]步骤103:对所述第一模型进行活化，得到在所述预定区域包括有天线的电路图案的第二模型，所述天线通过所述电路图案镭射于所述预定区域上，对所述第二模型进行化镀，得到由所述待制作材料制作而成的第一工件。
[0031]这里，所述第一工件为由金属材料制作而成的电子设备的外壳、具体可以为前壳。进一步的，本步骤中，对边缘区域为塑料材质的第一模型进行整体的激光直接成型技术(LDS, Laser Direct Structuring)处理,从而在第一模型的边缘区域形成有天线的电路图案，具体的，当利用LDS对第一模型进行整体活化时，对边缘区域上塑料材质中的有机金属添加物进行活化，使添加物中的金属微粒暴露在第一模型边缘的表面，并对该表面上所呈现的电路图案进行金属镀层，形成天线电路，使得天线镭射于金属外壳上。
[0032]本实施例中，在前述步骤101中，可以取待制作材料的大小与电子设备的外壳大小相当，也可以取待制作材料的大小稍小于电子设备的外壳。
[0033]由此可见，本实施例中，通过将制成外壳的金属材料的表面镀上一层非导电层，得到一层保护模，在化镀过程中，与现有技术中的没有镀保护膜的金属材料相比，不会产生因镁铝合金被镀上铜铝镍等金属而导致镁铝合金失效的问题，从而解决了金属材料易受化镀影响的问题；同时，成功在金属外壳特别是前壳上实现天线辐射体，适应了电子设备的轻薄性发展。
[0034]图2为本发明提供的工件制作方法的第二实施例的实现流程示意图；如图2所示，所述方法包括:
[0035]步骤201:将待制作材料进行镀层，所述镀层为非导电层，得到具有第一展现特征的待制作材料；
[0036]这里，所述待制作材料可以为金属材料，具体可以为镁铝合金、钛合金、或不锈钢、或其它可制作成电子设备外壳、具体是前壳的金属材料；可通过对所述待制作材料进行电泳处理得到所述镀层，或者通过将待制作材料的表面刷上一层保护漆而得到所述非导电层；所述具有第一展现特征也就是待制作材料的表面包裹有一层非导电层。
[0037]步骤202:将具有第一展现特征的待制作材料进行注塑成型，得到第一模型，所述第一模型的预定区域为非金属材质；
[0038]这里，所述预定区域可以为第一