量及记录边缘轮廓。在一个实施方式中，可在4个等距位置测量边缘轮廓，且可在沿着静电夹盘表面的大约17个均匀分布的位置处测量表面粗糙度。
[0082]可安装0.5μπι研磨浆垫(LP57)且与该压板对齐。然而，额外的软研磨浆垫也可用于抛光，例如，用于半导体相关材料的未填充聚氨酯垫。该研磨浆垫可不具有填充物，具有密度范围大约0.41g/cm3至大约0.61g/cm3、硬度大约65至大约95的支柱、可压缩性大约4%至大约15%、及弹性回跳大约80%至大约95%。该研磨浆垫与该压板不对齐误差可为不小于大约5mm。在区块2，可使用装设于圆板上的化学机械平坦化(CMP)调节器以调节该0.5μπι垫。该圆板的外径(0D)可具有大约11.7英寸的直径。CMP调节碟的外径与该圆板正切。该调节可在抛光或平坦化前执行，以移除干掉的研磨浆或钝化的金刚石。在一个实施方式中，支持该垫的该压板可由电机以74RPM驱动大约5分钟，同时CMP调节器提供大约每分钟400毫升至大约每分钟500毫升流率的去离子水以施加于该垫。
[0083]在区块3，静电夹盘可准备用以抛光。背侧气体管道及其他静电夹盘顶部表面的孔洞被来自静电夹盘顶侧的橡皮塞塞住。可使用一带绕着基座遮蔽静电夹盘。该带的厚度可介于大约0.005英寸及大约0.007英寸之间，且可稍微包覆自身。在一个实施方式中，静电夹盘的外径可完全以大约1.0英寸的带包覆遮蔽。
[0084]在区块4，抛光环组件可被安装于静电夹盘上。陶瓷保持环可被放置跨于该静电夹盘。陶瓷保持环及静电夹盘两者皆翻转于抛光垫上，使得静电夹盘的顶部表面与该垫接触。多个外部驱动环放置于陶瓷保持环的顶部上。外部驱动环在陶瓷保持环上旋转，以允许外部驱动环中的插销与陶瓷保持环中的接收器对齐。在对齐时，外部驱动环及陶瓷保持环变得发红且将外部驱动环的旋转及陶瓷保持环相互锁住。
[0085]静电夹盘驱动平板放置于静电夹盘上。静电夹盘驱动平板具有驱动插销及驱动钥匙，所述驱动插销与静电夹盘中的接收器对齐，所述驱动钥匙与放置于外部驱动环的顶部的多个外部重物对齐。在一个实施方式中，外部重物大约为551bs至大约56.51bs。多个内部重物放置跨于静电夹盘驱动平板。在一个实施方式中，内部重物的总重量可有从大约751bs至大约931bs的范围。
[0086]内部重物及外部重物的组合导致抛光环组件及静电夹盘对着该垫施以相等的力。在一个实施方式中，静电夹盘具有大约107.5平方英寸的面积，且放置于抛光环组件中，该抛光环组件具有面积大约66平方英寸的面积的陶瓷保持环。大约571bs的重物放置于陶瓷保持环上，而大约751bs的重物放置于静电夹盘上。所述重物使得静电夹盘及陶瓷保持环个别对该垫施以大约0.86PSI的压力。
[0087]在区块5，抛光静电夹盘。具有0.5μπι金刚石研磨物的研磨浆可与去离子水以体积大约1:1的比例混合。该研磨浆可混合于自动搅拌器或其他合适装置，以使得该研磨浆适于从喷嘴喷洒。该喷嘴开口可为大约0.030英寸至大约0.040英寸，带有范围为大约每分钟5毫升至大约每分钟50毫升的对应流率。研磨浆喷嘴可被指引，使得被喷洒的研磨浆在靠近该垫中心处接触该垫。在一个实施方式中，研磨浆喷嘴指向喷洒研磨浆离该垫中心大约1英寸。可大约每25分钟持续喷洒该研磨浆大约8秒的时间区段。在一个实施方式中，可喷洒该
0.5μπι金刚石研磨浆至该垫上，同时该垫以54RPM旋转。该研磨浆的流率为大约每分钟9毫升至大约每分钟10毫升。静电夹盘对着该垫被大约56.51bs的外部重物及大约751bs的内部重物压着。静电夹盘可在大约5分钟的清洗前，抛光大约60分钟至大约90分钟。
[0088]在从该垫上移除静电夹盘后，可用去离子水执行背侧管道的初始清洁。可用置于背侧管道中的清洁固定装置执行背侧管道的最后清洁，该清洁装置以去离子水清洁背侧管道。在一个实施方式中，以去离子水清洁背侧管道大约5分钟。去离子水从管道移除研磨浆且防止管道被干掉的研磨浆阻塞。可用海绵清理静电夹盘的前侧表面。可执行额外的A1203600砂上浆杆清理，直到移除所有剩余研磨浆。静电夹盘可被清理室擦拭擦干。背侧气体管道及静电夹盘表面可被清理干空气吹干。在一个实施方式中，以清理干空气吹每个背侧气体管道大约2分钟。
[0089]表面粗糙度可使用止滑表面轮廓仪或其他合适的测量装置来测量，该测量在均匀分布于静电夹盘表面上的多个位置进行。在一个实施方式中，表面粗糙度在沿着静电夹盘表面大约17个位置测量。各个测量位置处的表面粗糙度应为小于大约3μ?η的大约范围。静电夹盘可使用区块5所述方法再次抛光额外大约15分钟，直到所有测量表面粗糙度的位置少于大约3μ?η。在区块6，可封装准备好于其上形成表面性质(例如台面及密封带)的静电夹盘。
[0090]在此提出的实施方式提供为了改善静电夹盘的气体密封的设备及方法。特定地，减低氦冷却气体的渗漏率的静电夹盘。为了平坦化及抛光静电夹盘的顶部表面，静电夹盘可装配抛光环组件。被抛光的表面提供基板及静电夹盘之间的平滑密封表面。该平滑密封表面减低冷却气体渗漏率，因此减低基板制造缺陷且改善基板支持组件的使用寿命，同时减低维持及制造的成本。
[0091]前述涉及本发明的实施方式，可设计出本发明其他及进一步的实施方式，而不远离其基本范围，且其范围由随附权利要求书决定。
【主权项】
1.一种抛光环组件，包括: 保持环组件，包括: 陶瓷保持环，所述陶瓷保持环具有内径及顶部表面， 多个外部驱动环，所述多个外部驱动环适于处在所述陶瓷保持环的所述顶部表面上，及 静电夹盘固定装置，包含: 静电夹盘驱动平板，所述静电夹盘驱动平板相邻于所述陶瓷保持环的所述内径，其中所述静电夹盘驱动平板具有闭锁机制以将所述陶瓷保持环、所述多个外部驱动环及所述静电夹盘驱动平板固定在一起。2.如权利要求1所述的抛光环组件，其中所述静电夹盘固定装置进一步包括: 清洁固定装置。3.如权利要求1所述的抛光环组件，进一步包括: 多个外部重物，所述多个外部重物经配置以与所述多个外部驱动环接合;及 多个内部重物，所述多个内部重物经配置以与所述静电夹盘驱动平板接合。4.如权利要求1所述的抛光环组件，其中所述陶瓷保持环由A1203形成。5.如权利要求1所述的抛光环组件，其中所述闭锁机制包括:插销及钥匙。6.—种平坦化静电夹盘的方法，所述方法包括以下步骤: 对着抛光垫放置静电夹盘的顶部表面，所述静电夹盘被保持环外切，所述保持环也对着所述抛光垫设置； 旋转所述抛光垫，同时与所述静电夹盘及所述保持环接触;及 施加研磨浆至所述抛光垫，同时所述静电夹盘与所述保持环接触。7.如权利要求6所述的方法，其中所述保持环锁至所述静电夹盘。8.如权利要求6所述的方法，其中施加所述研磨浆的步骤包括以下步骤: 将介于1.3克至1.6克间的金刚石粉末与介于425毫升至450毫升间的去离子水混合。9.如权利要求6所述的方法，包括以下步骤: 将第一数量的重物配置于所述静电夹盘上;及 将第二数量的重物配置于所述保持环上。10.如权利要求9所述的方法，其中所述第一数量的重物较所述第二数量的重物少。11.如权利要求6所述的方法，其中施加所述研磨浆的步骤包括以下步骤: 施加包括30μπι的金刚石粉末的研磨浆至所述抛光垫。12.如权利要求6所述的方法，其中所述抛光垫包括30μπι的金刚石磨粒。13.如权利要求6所述的方法，包括以下步骤: 抛光所述静电夹盘的所述顶部表面。14.如权利要求6所述的方法，其中所述抛光垫包括0.5μπι的金刚石磨粒。15.如权利要求14所述的方法，其中施加所述研磨浆的步骤包括以下步骤: 施加包括3.Ομπι的金刚石磨粒的第一研磨楽至所述抛光垫； 清洗所述静电夹盘的所述顶部表面及所述金刚石至所述抛光垫； 施加包括0.5μηι的金刚石磨粒的第二研磨楽至所述抛光垫;及 抛光所述静电夹盘的所述顶部表面至3μ?η的表面粗糙度。
【专利摘要】本发明的实施方式提供适于抛光静电夹盘的抛光环组件及使用的方法。在一个实施方式中，抛光环组件具有保持环组件及静电夹盘固定装置。该保持环组件包含内径及顶部表面、多个外部驱动环，其中所述多个外部驱动环被放置于陶瓷保持环的顶部表面上。该静电夹盘固定装置包含相邻于该陶瓷保持环的内径的静电夹盘驱动平板。该静电夹盘驱动平板具有闭锁以将保持环组件与静电夹盘固定装置固定，而不会经由该闭锁机制由一个组件传递重物跨至其他组件。
【IPC分类】H01L21/687, H01L21/304
【公开号】CN105453234
【申请号】CN201480043641
【发明人】吕鸣烨·威廉, 小温德尔·格伦·博伊德, 斯泰西·迈耶
【申请人】应用材料公司
【公开日】2016年3月30日
【申请日】2014年5月7日
【公告号】US20150044947, WO2015023329A1