制方式，例如，使用曼彻斯特编码方式、ASK(幅移键控、Amplitude Shift Keying)调制方式等公知的方式。
[0033]就天线模块I而言，天线线圈12接收从读写器120的天线121发射的磁场，并与天线121进行感应耦合，向安装于移动电话130的作为存储介质的存储器和/或通信处理部提供信号。
[0034]天线线圈12如果接收从读写器120的天线121发射的磁场，则通过感应耦合与天线121进行磁耦合，接收被调制的电磁波，并将接收信号提供给通信处理部等。
[0035]存储器、通信处理部等的电路元件由流动于天线线圈12的电流驱动，并与读写器120之间进行通信。具体说来，通信处理部等对接收的调制信号进行解调，将解调了的数据解码，并将解码了的数据写入内部的存储器。此外，通信处理部将发送给读写器120的数据从内部存储器读出，将读出的数据编码，并基于编码了的数据调制载波，经由通过感应耦合进行磁耦合的天线线圈12将被调制的电波发送给读写器120。
[0036]以上，作为本发明的天线模块I，以应用于RFID用天线模块的情况为例进行了说明，但是，除了RFID用天线模块之外，本发明也可以应用于例如Qi等非接触充电用或其他天线模块。
[0037][天线模块和电子设备的构成]
[0038]如图2A和图2B所示，天线模块I为NFC等RFID用的天线，具备大致长方形的天线基板11、在天线基板11的一侧的面被形成为旋涡状的天线线圈12和以与天线线圈12的一部分重叠的方式配置的磁性片13。天线线圈12连同天线基板11在弯曲部Ila以剖面大致呈L字形状的方式弯曲。弯曲部I Ia为例如连结了长方形的天线基板11的两个相向的短边的大致中央的直线。从弯曲部Ila弯曲的天线线圈12和天线基板11具有在天线线圈12中流动的电流成为相同方向的一侧12a、和与在一侧12a的天线线圈12中流动的电流为反方向的电流流动的另一侧12b。例如，如图2B所示，从弯曲部I Ia开始包括天线线圈12和天线基板11的一侧端部在内的一侧为一侧12a，从弯曲部I Ia开始包括天线线圈12和天线基板11的另一侧端部在内的一侧为另一侧12b。来自读写器120的磁场向图2A和图2B的Z轴的正方向发射。磁性片13以与天线线圈12的另一侧12b的一侧的面的相对于读写器120的相向面比天线线圈12远的一侧的面重叠的方式配置。磁性片13优选地通过由粘结剂构成的粘结层14固定于天线基板U。应予说明，虽然天线线圈12形成于天线基板11的与磁性片13相反一侧的面，但这是由于将天线基板11和磁性片经由粘结层14固定更简单，当然，还可以在与图2B相反一侧的天线基板的面上形成天线线圈12，并在天线线圈12上形成粘结层14从而固定磁性片13。
[0039]天线基板11为绝缘性的基材，优选为通过聚酰亚胺(PoIyimide)和/SPET(polyethylene terephthalate:聚对苯二甲酸乙二醇酯)等具有烧性的材料形成的柔性基板。
[0040]天线线圈12通过在天线基板11上镀Cu或Al等高导电性金属材料等，并利用图案形成后蚀刻等形成旋涡状的布线而形成。
[0041]磁性片13包括N1-Zn系铁氧体的烧结体。磁性片13通过以下方式形成，将预先较薄地涂布为片状的铁氧体粒子在高温环境下进行烧结形成片状，然后模压成预定形状而形成。或者，磁性片13也可以通过预先将铁氧体粒子涂布为与最终形状相同的形状的片状并进行烧结而形成。此外，磁性片13也可以通过将铁氧体粒子装满具有长方形剖面的模具，并将铁氧体粒子烧结成俯视为方形的长方体，再将该烧结体切薄，由此获得预定的形状而形成。
[0042]应予说明，磁性片13可以含有由软磁粉构成的磁性粒子和作为粘合材料的树脂。[0043 ]此外，磁性粒子可以使用铁氧体等氧化物磁性体、铁硅铝、坡莫合金等Fe系、Co系、Ni 系、Fe-Ni系、Fe-Co系、Fe-ΑΙ 系、Fe-Si 系、Fe-S1-Al 系、Fe-N1-S1-Al 系等晶系、微晶系磁性体，或Fe-S1-B系、Fe-S1-B-C系、Co-S1-B系、Co-Zr系、Co-Nb系、Co-Ta系等非晶态金属磁性体的粒子。
[0044]其中，用于NFC等RFID用天线模块的磁性片13优选使用上述的NiZn系铁氧体作为磁性材料。
[0045]粘合材料可以使用由热、紫外线照射等而固化的树脂等。作为粘合材料可以使用例如:环氧树脂、酚醛树脂、三聚氰胺树脂、脲醛树脂、不饱和聚酯等树脂，或硅橡胶、聚氨酯橡胶、丙烯酸系橡胶、丁基橡胶、乙烯丙烯橡胶等公知的材料。应予说明，就粘合材料而言，可以在上述的树脂或橡胶中适量加入阻燃剂、反应调节剂、交联剂或硅烷偶联剂等表面处理剂。
[0046]应予说明，磁性片13不仅限于利用单一的磁性材料构成的情况，也可以将两种以上的磁性材料混合使用，或层叠为多层来形成。此外，磁性片13即使为相同磁性材料，也可以选择多种磁性粒子的粒径和/或形状进行混合，或层叠为多层来形成。
[0047]磁性片13通过粘结剂固定于天线基板11，对于形成粘结层14的粘结剂可以使用公知的粘结剂，也可以使用双面粘结胶带来代替粘结剂。
[0048]天线线圈12的一侧12a的面以沿着设置于移动电话等电子设备的内部的内部构造物1的侧面I Oa的方式邻近地配置。内部构造物1例如为向电子设备供电并进行驱动的电池组(Battery pack)。通常，电池组具有金属制的外包装，并具有将磁场弹回的磁屏蔽效果。这样将天线模块I的一部分的面以沿着电子设备的内部构造物10的任意一个面的方式配置，并将磁性片13与天线模块I的另一面重叠，由此，能够将磁通量集中在磁性片13的端部附近从而提高天线模块I的通信特性。
[0049]如图3A和图3B所示，也可以将天线基板11和天线线圈12的弯曲部Ila向远离读写器120的方向改变。即，天线模块Ia具备天线基板11和以环绕在天线基板11上的方式形成旋涡状的天线线圈12，天线基板11和天线线圈12在位于天线基板11的短边侧的大致中央的弯曲部Ila弯曲成剖面大致呈L字形状。从弯曲部Ila开始包括在天线线圈12中流动的电流向相同方向流动的一侧12a在内的面以沿着电子设备的长方体形状的内部构造物10的侧面1a的方式邻近地配置。从弯曲部I Ia开始包括在天线线圈12中流动的电流向与一侧12a反方向流动的一侧即另一侧12b在内的面以大致平行的方式与读写器120的天线121的面相向。
[0050]在上述内容中，包括天线线圈12在内的天线基板11的一侧的面不限于以沿着内部构造物10的侧面1a的方式邻近地配置的情况，也可以以物理接触的方式进行配置。此外，内部构造物10的侧面1a不需要像图示那样是平面，也可以是曲面，可以将天线基板11以沿着曲面的方式弯曲，也可以不弯曲而与曲面的一部分邻近或接触。
[0051][工作原理]
[0052]利用图4说明在应用了本发明的一个实施方式的电子设备中天线模块的通信特性提高的原理。如图4所示，电子设备的构成与图2中说明的相同，并且明示了读写器120和读写器120的天线121。
[0053]电子设备包括天线模块I和内部构造物10，内部构造物10被配置为从天线模块I的弯曲部Ila开始包括天线线圈12的一侧12a在内的面以沿着侧面1a的方式邻近。读写器120的天线121以与内部构造物1的主表面1b和包括天线线圈12的另一侧12b在内的面相向的方式配置于xy平面