利用芯片运动像机静止方式来获取芯片图像的控制方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及芯片检测领域，特别是涉及一种利用芯片运动像机静止方式来获取芯片图像的控制方法。
【背景技术】
[0002]制约我国计算机发展和普及的关键技术之一是芯片，芯片的发展瓶颈是制造设备和生产工艺。龙芯能否普及在我国计算机上的重要因素之一就是我国芯片制造业必须掌握芯片的生产工艺。生产工艺涉及的技术很多，其中芯片制造过程中的外观检测是重要内容之一。目前芯片制造过程的外观检测系统基本上是美国INTEL和ADM公司的标准和技术。我国目前还没有一套此类芯片外观检测系统。因此我国自行开发芯片外观检测系统是对我国芯片制造是一项极其重要的项目和工程。
[0003]在对芯片进行外观的途径主要还是通过图片处理技术来实现，在进图片处理之前，需要获取到待检测芯片的图像。要如何快速且准确地获取到芯片图像，就成了本领域技术人员所要解决的问题。
【发明内容】
[0004]鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种利用芯片运动像机静止方式来获取芯片图像的控制方法，用于获取芯片图像来进行芯片的外观检测，以解决现有技术中人工检测芯片效率低、无法保证产品质量等问题。
[0005]为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供以下技术方案:
[0006]—种利用芯片运动像机静止方式来获取芯片图像的控制方法，包括:
[0007]令芯片框架在导轨上移动；
[0008]在芯片框架在导轨上移动的速度到达一预设速度值时，令芯片框架保持该预设速度值在导轨上匀速移动；
[0009]在芯片框架通过设置在导轨下方的传感器时，启动设置在导轨上方的像机，并由触感器通过芯片框架上的通孔来触发像机对芯片框架上的芯片进行拍照，取得芯片图像并予以输出。
[0010]如上所述，本发明至少具有以下有益效果:通过芯片框架在导轨上移动，而将像机静止设置的方式来对芯片进行拍照，以保证芯片框架上的芯片一致保持运动而不用停留，提尚获取图片的效率。
【附图说明】
[0011]图1显示为本发明提供的一种芯片图像获取装置的原理图；
[0012]图2显示为该芯片图像获取装置中芯片框架的俯视图；
[0013]图3显示为本发明提供的一种利用芯片运动像机静止方式来获取芯片图像的控制方法的流程图。
【具体实施方式】
[0014]以下由特定的具体实施例说明本发明的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点及功效。
[0015]须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本发明可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本发明所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本发明可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本发明可实施的范畴。
[0016]如图1和图2，图1中提供了一种芯片图像获取装置的原理图，图2为该芯片图像获取装置中芯片框架的俯视图，通过该芯片图像获取装置可以快速地得到芯片的图像，进而再利用计算机和软件对图像进行处理，来实现对芯片外观的检测。如图所示，所述芯片图像获取装置包括一导轨2和用于在导轨2上移动的芯片框架I，其中，在芯片框架I上设置有多个芯片安装位11，且在芯片安装位11并列处开设有通孔12，另外，在导轨2下方设传感器3，和传感器3正对的导轨2上方还固定设置有一像机4。
[0017]通过上述芯片图像获取装置，可以将其连接至控制机5或者PC机等，通过控制机5或者PC机来实现对该芯片图像获取装置进行控制，以获得芯片图像。具体的控制方法，可以通过以下实施例来具体说明。
[0018]请参见图3，示出了本发明提供的一种利用芯片运动像机静止方式来获取芯片图像的控制方法的流程图，如图所示，以下将对所述利用芯片运动像机静止方式来获取芯片图像的控制方法的每一实现步骤进行详细地说明。
[0019]步骤Sll，令芯片框架在导轨上移动。
[0020]步骤SI2，在芯片框架在导轨上移动的速度到达一预设速度值时，令芯片框架保持该预设速度值在导轨上匀速移动。
[0021]在具体实施中，可以实现通过机器或者人工来将芯片放置在芯片框架的芯片安装位上，然后让芯片框架在导轨上进行移动。
[0022]具体地，芯片框架在导轨上移动，可以是通过电机和皮带拉进行驱动进行。
[0023]步骤S13，在芯片框架通过设置在导轨下方的传感器时，启动设置在导轨上方的像机，并由触感器通过芯片框架上的通孔来触发像机对芯片框架上的芯片进行拍照，取得芯片图像并予以输出。
[0024]在具体实施中，芯片框架在装上芯片后朝着像机处移动，这个过程中，其移动的速度由慢到块，之后到达一预设的速度值后并进行匀速运动，从而保证像机能够拍摄到清洗的芯片图像。
[0025]具体地，在芯片框架上和芯片安装位并列处开设有通孔，用来让安装在导轨下方的触感器发出的触发信号能够。
[0026]更具体地来说，该传感器可以采用光电传感器，光电发射器设置在导轨下方，接收器设置在像机上，在芯片框架进入传感器上方时，遮挡光线来触发位于上方的像机打开，之后光线会随着芯片框架的移动来间断地从通孔穿过来触发像机进行拍照。
[0027]综上来说，本发明通过芯片框架在导轨上的运动来实现芯片的连续移动，而利用固定在导轨上方的像机对芯片框架上的芯片进行拍照，相对人工检测方式效率更高。所以，本发明有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。
[0028]上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本发明的权利要求所涵盖。
【主权项】
1.一种利用芯片运动像机静止方式来获取芯片图像的控制方法，其特征在于:包括: 令芯片框架在导轨上移动； 在芯片框架在导轨上移动的速度到达一预设速度值时，令芯片框架保持该预设速度值在导轨上匀速移动； 在芯片框架通过设置在导轨下方的传感器时，启动设置在导轨上方的像机，并由触感器通过芯片框架上的通孔来触发像机对芯片框架上的芯片进行拍照，取得芯片图像并予以输出。
【专利摘要】本发明提供一种利用芯片运动像机静止方式来获取芯片图像的控制方法，包括：令芯片框架在导轨上移动；在芯片框架在导轨上移动的速度到达一预设速度值时，令芯片框架保持该预设速度值在导轨上匀速移动；在芯片框架通过设置在导轨下方的传感器时，启动设置在导轨上方的像机，并由触感器通过芯片框架上的通孔来触发像机对芯片框架上的芯片进行拍照，取得芯片图像并予以输出。本发明并现有技术中通过人工的检测方式效率更高。
【IPC分类】H01L21/66
【公开号】CN105513991
【申请号】CN201510917835
【发明人】李志远, 耿世慧, 李熙春
【申请人】重庆远创光电科技有限公司
【公开日】2016年4月20日
【申请日】2015年12月14日