br>[0127] (滑动后接触电阻试验）
[0128] 滑动后接触电阻试验(微滑动磨耗试验)如下进行。
[0129] 准备了可动接点部1和固定接点部2的测试用镀覆材料。对可动接点部1的镀覆材 料设置了曲率半径为1.05_的半球状突出部（凸部外面为最外层面）。分别在脱脂清洗后以 接触压力1N使固定接点部镀覆材料的最外层面接触该半球状突出部，在该状态下使两者在 温度20°C、湿度50%的环境下以滑动距离ΙΟμπι进行往复滑动，在两镀覆材料之间负荷开路 电压20mV，流通恒定电流5mA，使用4端子法测定滑动中的电压降低，求出每1秒的电阻变化。 将微滑动试验前的接触电阻值(初期值)和微滑动试验中的最大接触电阻值(最大值)示于 表2。需要说明的是，往复运动以频率约6.8Hz进行。此处，将1个往复记为1次。
[0130] 并且根据下述基准对其结果进行了评价。
[0131] A接触电阻(所有条件)的值小于40πιΩ。
[0132] Β任意1个以上的条件的接触电阻的值为40mΩ以上且小于60mΩ。
[0133] C任意1个以上的条件的接触电阻的值为60mΩ以上且小于ΙΟΟπιΩ。
[0134] D任意1个以上的条件的接触电阻的值为ΙΟΟπιΩ以上。
[0135] (综合特性）
[0136] 综合特性的评价按照下述判断基准进行。
[0137] Α:无滑动接触电阻试验的判定为Α，滑动后接触电阻试验的判定为Α~C判定，密合 性试验的判定为0K的结果。
[0138] B:无滑动接触电阻试验的判定为B，滑动后接触电阻试验的判定为A~C判定，密合 性试验的判定为0K的结果。
[0139] C:无滑动接触电阻试验的判定为C，滑动后接触电阻试验的判定为A~C判定，密合 性试验的判定为0K。
[0140] D:滑动后接触电阻试验的判定为D或密合性试验的判定为NG。
[0141]
< fT.【s】
[0142]
[0143] 综合表1、2的结果可知，现有例1的综合判定为D，在实际使用上不合适。另一方面， 发明例1~41所示的本实施例品的综合判定为A~C，特别是在滑动后接触电阻试验后具有 优异的接触电阻特性，具备优异的可动接点结构。另外可知，即使在大气中的加热处理后， 接触电阻也非常低，且覆膜密合性非常好。
[0144] 关于无滑动接触电阻试验的结果，本实施例品中，结果为A~C，有偏差。其中发明 例14最好，从与其它结果的关系来看，认为在上述可动接点部表层7的厚度为Ο.ΟΙμπι~0.3μ m(更优选为0.03μηι~0.2μηι)、上述可动接点部中间层13的厚度为0. Ο?μπι~0.09μηι(更优选 为0 · 15μηι~0 · 05μηι)、固定接点部最表层11的厚度为0 · 5μηι~ΙΟμπι(更优选为3μηι~8μπι)时可 得到最好的特性，可知:在满足这些各数值范围中的任一者的情况下作为本实施方式是合 适的。
[0145] 在上述实施方式、实施例中使用了树脂基材作为固定接点部2侧的基材，但没有特 别限定，例如可以使用玻璃环氧板之类的刚性基板；以及PET膜或聚酰亚胺膜之类的具有挠 性的膜材料;黄铜或无氧铜等铜或铜合金;SUS301等铁或铁合金;A11071之类的铝铜合金等 材质的基材。
[0146] (本说明书中的单位"yFVcm2"的定义和测定方法）
[0147] "yFVcm2"是指规定使用双电层电容的金属上的有机覆膜的厚度的单位，是双电 层电容的倒数1/C。
[0148] 关于其测定方法，原理基于4端子法，更具体地说，将被测定试样浸渍到电解质水 溶液中，在与反电极之间流通阶跃电流，利用电子电路运算参比电极与被测定试样之间的 电压的瞬态特性，从而测定双电层电容C。此处，C与试样的厚度d存在下述关系。
[0149] 1/C=A · d+B(A、B为比例常数）
[0150] 因此，通过求出1/C的值，从而可以求出试样表面的电介质薄膜厚度的相对值。
[0151] 本申请主张基于2013年9月21日在日本进行专利提交的日本特愿2013-196281的 优先权，将其参照于此并将其内容作为本说明书记载内容的一部分引入。
[0152] 符号说明
[0153] p 按压开关
[0154] 1 可动接点部
[0155] 2 固定接点部
[0156] 5 导电性基材
[0157] 6 可动接点部基底层
[0158] 7 可动接点部表层
[0159] 8 可动接点构件
[0160] 9 基材
[0161] 10固定接点部基底层
[0162] 11固定接点部最表层
[0163] 12固定接点构件
[0164] 13可动接点部中间层
【主权项】
1. 一种电接点结构，其为具有可动接点部和固定接点部的电接点结构，其特征在于， 所述可动接点部由可动接点构件构件构成，该可动接点构件构件在导电性基材的表面 的至少一部分具有由镍、钴、镍合金、或钴合金中的任一者形成的可动接点部基底层，并形 成有由银或银合金形成的可动接点部表层， 所述固定接点部由固定接点构件构件构成，该固定接点构件构件在基材上具有由铜或 铜合金形成的固定接点部基底层，在所述固定接点部基底层上形成有由镍、锡、锌、镍合金、 锡合金、或锌合金中的任一者形成的固定接点部最表层。2. 如权利要求1所述的电接点结构，其特征在于，所述可动接点部的导电性基材为铁系 基材。3. 如权利要求1或2所述的电接点结构，其特征在于，所述可动接点部表层的厚度为 0 · Ο?μπι~0 · 3μπι〇4. 如权利要求1~3中任一项所述的电接点结构，其特征在于，在所述可动接点部基底 层与可动接点部表层之间具有由铜或铜合金形成的可动接点部中间层。5. 如权利要求4所述的电接点结构，其特征在于，所述可动接点部中间层的厚度为0.01 μπι~0 · 09μπι〇6. 如权利要求1~5中任一项所述的电接点结构，其特征在于，在所述可动接点部表层 上具有厚度为UFi/cm2~SyrVcm 2的有机覆膜层。7. 如权利要求1~6中任一项所述的电接点结构，其特征在于，所述固定接点构件的基 材为玻璃环氧材料。8. 如权利要求1~7中任一项所述的电接点结构，其特征在于，所述固定接点部最表层 的厚度为〇. 5μηι~ΙΟμπι。9. 一种按压开关，其具有上述权利要求1~8中任一项所述的电接点结构。
【专利摘要】一种电接点结构，其为具有可动接点部和固定接点部的电接点结构，上述可动接点部由可动接点构件构件构成，该可动接点构件构件在导电性基材的表面的至少一部分具有由镍、钴、镍合金、或钴合金中的任一者形成的可动接点部基底层，并形成有由银或银合金形成的可动接点部表层，上述固定接点部由固定接点构件构件构成，该固定接点构件构件在基材上具有由铜或铜合金形成的固定接点部基底层，在上述固定接点部基底层上形成有由镍、锡、锌、镍合金、锡合金、或锌合金中的任一者形成的固定接点部最表层。
【IPC分类】H01H1/04
【公开号】CN105531780
【申请号】CN201480050266
【发明人】大贺贤一, 小林良聪, 铃木智, 池贝圭介
【申请人】古河电气工业株式会社
【公开日】2016年4月27日
【申请日】2014年9月19日
【公告号】WO2015041359A1