一些示例实施例中，盖450还可包括位于第一绝缘区域470处的开口 480以及位于与移动装置的第二侧(例如，下侧)相邻的位置的第二绝缘区域490。
[0089]第一端子Tl和第二端子T2可结合到NFC收发器，并且可以沿着第一端子Tl、第一低通滤波器432和434、框架410的金属结构420的第二区域424、第二低通滤波器436和438、框架410的金属结构420的第三区域426、盖450的金属区域460的一部分以及第二端子T2来设置用于NFC的信号路径SP。因此，包括框架410的区域424和426以及盖450的一部分的信号路径SP可用作用于NFC的天线(例如，回路天线)。
[0090]如上所述，因为在用于NFC的信号路径SP处设置了至少一个低通滤波器432、434、436和438，所以可阻挡或减少具有除了 NFC的工作频率(例如，约13.56MHz)以外的频率的信号分量，从而使得对使用框架410的非NFC的干扰减小。
[0091]图7是示出根据示例实施例的移动装置的壳体的图。
[0092]参照图7，移动装置的壳体500包括限定移动装置的周边的框架510和被构造为覆盖移动装置的一个表面(例如，后表面)的盖550。除了壳体500还包括其上形成有第一端子Tl的至少一个金属图案575之外，图7的壳体500可具有与图2的壳体200相同或相似的构造。
[0093]框架510可包括限定移动装置的周边的金属结构520。金属结构520可用作用于非NFC (例如，LTE通信、WCDMA通信、WLAN通信、GPS通信、蓝牙通信等)的天线。金属结构520可具有至少一个缝隙530、535、542和544。
[0094]盖550可包括金属区域560、至少一个绝缘区域570和590以及在金属区域560上的第二端子T2。在绝缘区域570内，盖550还可包括其上形成有第一端子Tl的至少一个金属图案575。在一些示例实施例中，开口 580可形成在金属区域560和金属图案575之间。
[0095]金属图案575可通过框架510的金属结构520的一部分结合到金属区域560，第一端子Tl和第二端子T2可结合到NFC收发器。因此，可沿第一端子Tl、金属图案575、框架510的金属结构520的一部分、盖550的金属区域560的一部分以及第二端子T2设置用于NFC的信号路径SP。因此，包括框架510的一部分和盖550的一部分的信号路径SP可用作用于NFC的天线(例如，回路天线)。在一些示例实施例中，为了提高电磁波(或场)的辐射效率，盖250还可包括位于信号路径SP的至少一部分上的磁片565。例如，磁片565可形成在金属区域560的一部分和金属图案575上。
[0096]图8是示出结合到根据示例实施例的移动装置的壳体的近场通信(NFC)收发器的框图。
[0097]参照图8，NFC收发器600 (或NFC芯片)可被安装在移动装置的壳体700之内，并可使用壳体700作为用于NFC的天线来发送或接收NFC信号。根据一些示例实施例，壳体700可以是图2、图5、图6和图7中所示的壳体200、300、400和500中的任意一者。例如，NFC收发器600可结合到形成在限定移动装置的周边的壳体700的框架710处的第一端子Tl，还可结合到形成在壳体700的被构造为覆盖移动装置的一个表面(例如，后表面)的盖750处的第二端子T2，并可通过框架710的至少一部分和盖750的至少一部分来发送或接收NFC信号。
[0098]如上所述，包括金属材料的壳体700可用作用于由NFC收发器600执行的NFC的天线。在一些示例实施例中，壳体700可通过在第一端子Tl和第二端子T2之间形成环形的信号路径而具有电感和/或电容，从而可作为具有适用于NFC的期望谐振频率的谐振器来操作。在一些示例实施例中，为了使壳体700能够作为具有期望谐振频率的谐振器来操作，可在第一端子Tl和第二端子T2之间形成第一电容器Cl，和/或可在阻抗匹配电路650中形成第二电容器C2。NFC收发器600和/或阻抗匹配电路650可包括在移动装置中。移动装置还可包括壳体700。
[0099]在NFC卡模式下，NFC收发器600可通过第一电力端子LI和第二电力端子L2执行发送/接收操作。在NFC阅读器模式下，NFC收发器600可通过第一发送端子TXl和第二发送端子TX2执行发送操作，并可通过接收端子RX执行接收操作。
[0100]在一些示例实施例中，NFC收发器600可通过执行阻抗匹配的阻抗匹配电路650结合到第一端子Tl和第二端子T2。阻抗匹配电路650可结合到壳体700的第一端子Tl和第二端子T2，并还可结合到NFC收发器600的端子RX、TX1、TX2、L1和L2。阻抗匹配电路650可在NFC收发器600和用于NFC的天线(例如，壳体700)之间执行阻抗匹配。
[0101 ] 在一些示例实施例中，阻抗匹配电路650可包括第三电容器C3、第四电容器C4、第五电容器C5、第六电容器C6、第七电容器C7、第八电容器C8、第一电感器Il以及第二电感器12。第三电容器C3可结合在壳体700的第一端子Tl和第一节点之间，第四电容器C4可结合在壳体700的第二端子T2和第二节点之间，第五电容器C5可结合在第一节点和第二节点之间。第一电感器Il可结合在第一节点和NFC收发器600的第一发送端子TXl之间，第二电感器12可结合在第二节点和NFC收发器600的第二发送端子TX2之间。第六电容器C6可结合在壳体700的第一端子Tl和NFC收发器600的接收端子RX之间。第七电容器C7可结合在壳体700的第一端子Tl和NFC收发器600的第一电力端子LI之间，第八电容器C8可结合在壳体700的第二端子T2和NFC收发器600的第二电力端子L2之间。尽管图8示出了阻抗匹配电路650的构造的示例，但是阻抗匹配电路650可具有用于在壳体700和NFC收发器600之间进行阻抗匹配的任意构造。
[0102]如上所述，根据示例实施例的NFC收发器600可使用壳体700作为用于NFC的天线，而无需提供用于NFC的专用天线。因此，可减小移动装置的尺寸并可降低制造成本。
[0103]图9是示出结合到根据示例实施例的移动装置的壳体的近场通信(NFC)收发器和非近场通信收发器的框图。
[0104]参照图9，安装在移动装置的壳体810之内的非NFC收发器840可以使用限定移动装置的周边的框架820作为用于非NFC(例如，LTE、WCDMA、WLAN、GPS、蓝牙等)的天线来发送或接收非NFC信号。此外，安装在移动装置的壳体810之内的NFC收发器860可以使用框架820的至少一部分和盖830的至少一部分作为用于NFC的天线来发送或接收NFC信号。
[0105]在一些示例实施例中，非NFC收发器840可通过执行框架820和非NFC收发器840之间的阻抗匹配的第一阻抗匹配电路850结合到框架820。另外，NFC收发器860可通过执行壳体810和NFC收发器860之间的阻抗匹配的第二阻抗匹配电路870结合到壳体810。
[0106]如上所述，非NFC收发器840和NFC收发器860可将移动装置的壳体810分别用作用于非NFC和NFC的天线。因此，虽然移动装置的壳体810由金属材料形成，但移动装置可在无信号失真的情况下精确地执行非NFC和NFC。因为可去除或减少用于非NFC和NFC的专用天线，所以可减小移动装置的尺寸和成本。
[0107]图10是示出根据示例实施例的移动装置的框图。
[0108]参照图10，移动装置900包括处理器910、存储装置920、用户接口 930、电源940、非NFC收发器840、第一阻抗匹配电路850、NFC收发器860、第二阻抗匹配电路870以及壳体810。根据示例实施例，移动装置900可以是任意移动装置，例如，蜂窝电话、智能电话、可穿戴设备、平板计算机、膝上型计算机、个人数字助理(PDA)、便携式多媒体播放器(PMP)、数码相机、音乐播放器、便携式游戏控制台、导航装置等。
[0109]处理器910可控制移动装置900的整体操作。在一些示例实施例中，处理器910可以是执行应用(例如，网络浏览应用、游戏应用、视频播放器应用等)的应用处理器(AP)。在一些示例实施例中，处理器910可以是单核处理器。在其他示例实施例中，处理器910可以是包括多个处理器核心的多核处理器。例如，处理器910可以是双核处理器、四核处理器、六核处理器等。
[0110]存储装置920可存储用于移动装置900的操作的数据。例如，存储装置920可存储用于启动移动装置900的启动镜像，和/或可存储从外部装置接收的数据。例如，存储装置920可被实现为易失性存储装置(例如，动态随机存取存储器(DRAM)、静态随机存取存储器(SRAM)、移动 DRAM、DDR SDRAM、LPDDR SDRAM、⑶DER SDRAM、RDRAM 等)，或者可以被实现为非易失性存储装置(例如，电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)、闪存、相变随机存取存储器(PRAM)、电阻随机存取存储器(RRAM)、纳米浮栅存储器(NFGM)、聚合物随机存取存储器(PoRAM)、磁性随机存取存储器(MRAM)、铁电随机存取存储器(FRAM)等)。
[0111]非NFC收发器840可通过第一阻抗匹配电路850结合到壳体810，NFC收发器860可通过第二阻抗匹配电路870结合到壳体810。非NFC收发器840可使用壳体810的框架作为天线来执行非NFC