一种单陷波滤波器和电子设备的制造方法

文档序号:9845828阅读:442来源:国知局
一种单陷波滤波器和电子设备的制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及电子设备领域,更具体的说,是涉及一种单陷波滤波器和电子设备。
【背景技术】
[0002] 随着通信技术的迅速发展,人们对信息传输系统的要求越来越高。在此背景之下, UWB(Ultra Wideband,超宽带)技术以其系统简单、成本低、功耗小、数据传输速度快、安全 性高等优点成为目前通信领域的一个研究热点。
[0003] 由于超宽带通信占有频带太宽(3 . IGHz到10.6GHz ),在这个频段内已经存在一些 常规的通信,例如:如用于卫星通信的C波段和X波段,WLAN(Wireless Local Area Networks,无线局域网)和WiMAX(Worldwide Interoperability for Microwave Access, 全球微波互联接入,或称宽带互通微波接入)。如何解决同频干扰成为UWB研究重要内容,而 带有陷波的超宽带滤波器成为了设计关键。但是,该UWB滤波器陷波化的传统设计方法是多 个滤波器的级联,该滤波器增加了系统体积和设计成本,同时易造成部件间的失配,降低系 统的效率。

【发明内容】

[0004] 有鉴于此,本发明提供了一种单陷波滤波器,解决了现有技术中多个滤波器级联 组成的UWB滤波器陷波化结构,导致滤波器系统体积和设计成本较大,且易造成部件间的失 配,降低系统的效率的问题。
[0005] 为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
[0006] -种单陷波滤波器,包括:
[0007]介质层;
[0008] 设置于所述介质层第一面的第一金属层;
[0009] 设置于所述介质层第二面的第二金属层,所述第一面与所述第二面相对;
[0010] 其中,所述第一金属层包括金属微带贴片,所述第二金属层包括共面波导板和金 属接地板,所述共面波导板包括分形缺陷地体;基于所述介质层,所述分形缺陷地体与所述 金属微带贴片相耦合。
[0011] 上述的单陷波滤波器,优选的,所述金属微带贴片包括关于所述第一金属层的中 心线对称设置的第一贴片和第二贴片;
[0012] 所述第一部件一端连接所述第一金属层的第一边缘,所述第一部件另一端与所述 第二部件一端相连,所述第二部件的另一端关于所述第一金属层中心线与第二贴片的第二 部件对称;所述第二贴片的第一部件一段与所述第二贴片的第二部件相连,另一端连接所 述第一金属层的第二边缘,所述第一边缘与所述第二边缘关于所述第一金属层的中心线对 称。
[0013] 上述的单陷波滤波器,优选的,所述共面波导板采用阶跃阻抗谐振器。
[0014] 上述的单陷波滤波器,优选的,所述金属接地板围绕所述共面波导板,且所述金属 接地板与所述共面波导板不连接。
[0015] 上述的单陷波滤波器,优选的,所述分形缺陷地体设置于所述共面波导板的中心。
[0016] 上述的单陷波滤波器,优选的,所述共面波导板采用矩形状结构,所述共面波导板 包括按照长边依次排列且相连的第一部分、第二部分和第三部分,其中,第一部分和第三部 分相同,所述第一部分的宽边的长度小于所述第二部分的宽边的长度。
[0017] 上述的单陷波滤波器,优选的,所述共面波导板的第一部分关于所述介质层的投 影,与所述金属微带贴片中第一贴片的第二部件重合;所述共面波导板的第三部分关于所 述介质层的投影,与所述金属微带贴片中第二贴片的第二部件重合。
[0018] 上述的单陷波滤波器,优选的,所述分形缺陷地体采用Y型分形结构。
[0019] 上述的单陷波滤波器,优选的,所述Y型分形结构采用二维图形分形模型进行N阶 分形,其中,所述N取值为大于1的正整数。
[0020] 上述的单陷波滤波器,优选的,所述介质层的相对介电常数取值区间为1-100,厚 度取值区间为〇.〇5_5mm。
[0021] -种电子设备,包括单陷波滤波器;
[0022]其中,所述单陷波滤波器,包括:
[0023]介质层;
[0024] 设置于所述介质层第一面的第一金属层;
[0025] 设置于所述介质层第二面的第二金属层,所述第一面与所述第二面相对;
[0026] 其中,所述第一金属层包括金属微带贴片,所述第二金属层包括共面波导板和金 属接地板,所述共面波导板包括分形缺陷地体;基于所述介质层,所述分形缺陷地体与所述 金属微带贴片相耦合。
[0027] 经由上述的技术方案可知,与现有技术相比,本发明提供了一种单陷波滤波器,包 括:介质层;设置于所述介质层第一面的第一金属层;设置于所述介质层第二面的第二金属 层,所述第一面与所述第二面相对;其中,所述第一金属层包括金属微带贴片,所述第二金 属层包括共面波导板和金属接地板,所述共面波导板包括分形缺陷地体;基于所述介质层, 所述分形缺陷地体与所述金属微带贴片相耦合。本发明提供的一种单陷波滤波器中,由于 在介质层两侧分别设置有第一金属层和第二金属层,且该第二金属层中设置有包含分形缺 陷地体,且该分形缺陷地体与第一金属层金属微带贴片基于该介质层耦合,由于滤波器采 用微带和缺陷地形式实现,基于分形结构的空间填充性,将空间特性转换为电磁特性,不必 采用多个滤波器的级联的方式,也实现了滤波器陷波化,且由于分形缺陷地体结构远小于 多个级联滤波器的体积,减小了滤波器的体积,解决了部件间的失配问题,提高了系统的效 率。
【附图说明】
[0028] 为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现 有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本 发明的实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据 提供的附图获得其他的附图。
[0029] 图1为本发明提供的一种单陷波滤波器实施例的一结构示意图;
[0030] 图2为本发明提供的一种单陷波滤波器实施例中第一金属层的具体结构示意图;
[0031] 图3为本发明提供的一种单陷波滤波器实施例中第二金属层的具体结构示意图;
[0032] 图4为本发明提供的一种单陷波滤波器实施例中共面波导板的具体结构示意图;
[0033] 图5(a)为本发明提供的一种单陷波滤波器实施例中分形缺陷地体的一阶分型缺 陷结构示意图;
[0034] 图5(b)为本发明提供的一种单陷波滤波器实施例中分形缺陷地体的二阶分型缺 陷结构示意图;
[0035] 图5(c)为本发明提供的一种单陷波滤波器实施例中分形缺陷地体的改进后二阶 分型缺陷结构示意图;
[0036] 图6为本发明提供的一种单陷波滤波器实施例中具有改进后二阶分型缺陷结构的 第二金属层的具体结构示意图;
[0037] 图7为本发明提供的一种单陷波滤波器实施例的另一结构示意图;
[0038] 图8为本发明提供的一种电子设备实施例的结构示意图。
【具体实施方式】
[0039]下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完 整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于 本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他 实施例,都属于本发明保护的范围。
[0040]请参阅附图1,为本发明提供的一种单陷波滤波器实施例的一结构示意图,该单陷 波滤波器包括:
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