m
[0052]Lb:90mm
[0053]Wb:40mm
[0054]线圈的卷绕数:8
[0055]图3是表示天线装置与读写器的天线的位置关系的图。在此，将读写器的天线200与天线装置的间隔D固定为40mm，使天线装置的中心相对于读写器的天线200的中心在X轴向的偏差量X变化。此外，读写器的天线200是直径为100_、卷绕数为3的圆形的线圈天线。
[0056]图4是表示与上述X的变化相对应的读写器的天线200与天线装置的耦合系数的变化的图。曲线A是第I实施方式的天线装置的特性，曲线B是以往构造的天线装置的特性。
[0057]在天线装置的中心相对于读写器的天线200的中心在X轴向的偏差量X为O时，由于读写器的天线200的磁通从天线装置的磁性体芯的中央向两端方向几乎等量分支地通过，所以耦合系数为0(增益O)。随着上述偏差量X变大，耦合系数增大，但在该例子中，若X =50mm达到峰值，偏差量X进一步变大，则耦合系数因天线间离开距离而减少。第I实施方式的天线装置虽然也和以往构造的天线装置为同倾向的山形，但在第I实施方式的天线装置中，与以往构造的天线装置相比耦合系数提高了约7%提高。因此可知，由于该增加的量，可通信的距离也相应地增大。
[0058]《第2实施方式》
[0059]图5(A)是第2实施方式的天线装置102的俯视图，图5(B)是图5(A)中的A-A部分的剖面图。
[0060]图5(A)、图5(B)所示的天线装置具备可挠性基材10、形成在该可挠性基材10并将卷绕中心部设为导体开口部的由螺旋状的导体线路构成的第I线圈11以及第2线圈12、和磁性体芯30，在可挠性基材10的导体开口部形成有狭缝21、22，磁性体芯30被插入于狭缝21、22。在第I线圈11的端部形成有连接部lit，在第2线圈12的端部形成有连接部12t。然后，该天线装置被配置在金属体40上。
[0061]与图1所示的第I实施方式的天线装置101的不同之处在于线圈11、12的导体线路的宽度。在第2实施方式的天线装置102中，第I线圈11之中远离第2线圈12—侧的导体线路Ilcf的线路宽度比靠近第2线圈12—侧的导体线路Ilcb的线路宽度粗。同样，第2线圈12之中远离第I线圈11 一侧的导体线路12cf的线路宽度比靠近第I线圈11 一侧的导体线路12cb的线路宽度粗。
[0062]上述导体线路llcf、12cf是磁通联锁的线路，是在与读写器的天线磁场耦合的状态下产生电动势的导体线路，所以通过使这些导体线路的线路宽度变粗，从而耦合系数得到提高。另一方面，由于夹着磁性体芯30相反的一侧的导体线路llcb、12cb不是与上述磁通联锁的导体线路，只不过是电流的路径，所以即使线路宽度相对较细，也不会对耦合系数带来影响。
[0063 ]另外，上述导体线路11 Cf、12Cf的线路宽度也不会变粗，导体线路11 Cf彼此的线路间隔以及导体线路12cf彼此的线路间隔分别变狭。因此，形成有多条导体线路Ilcf的区域中的磁通的泄露变少。同样，形成有多条导体线路12cf的区域中的磁通的泄露变少。因此，通过磁性体芯30的磁通要走近道滑过导体线路Ilcf彼此的线路间隔(缝隙)以及导体线路12cf彼此的线路间隔(缝隙)的状态得到抑制。即，通过磁性体芯30的磁通的回路变大，可通信的距离变大。
[0064]《第3实施方式》
[0065]图6(A)是表示3实施方式的通信终端装置301的示意俯视图，图6(B)是图6(A)中的A-A部分的剖面图。其中，图6(A)仅表示了下部框体52与天线装置101A。
[0066]如图6(B)所示，通信终端装置301具备上部框体51、下部框体52、印刷布线板60、天线装置101A。该天线装置1lA是第I实施方式所示的天线装置101之中的除去金属体40的部分。天线装置1lA被粘贴在下部框体52的内面。在印刷布线板60配备以面状扩展的接地导体61以及针状端子62。在印刷布线板60被装入框体51、52内的状态下，针状端子62抵接于天线装置1lA的连接部llt、12t并与之电连接。
[0067]这样一来，能构成在框体内收纳了天线装置的通信终端装置。
[0068]《其他实施方式》
[0069]在以上所示的各实施方式中，设置了由螺旋状的导体线路构成的线圈，但该线圈并不限定于螺旋状，也可以是环状。
[0070]在以上所示的各实施方式中，在可挠性基材10的单面形成了线圈部的主要部分，但也可以在可挠性基材的两面形成螺旋状的导体图案来设置线圈。
[0071]另外，从容易插入磁性体芯的观点出发，虽然优选基材由具有柔软性的可挠性基材构成，但并不特别限定于此。例如，也可以通过弯折由坚硬的材料构成的基材来构成。
[0072]进而，也可以构成为没有基材，而是将成为导体线路的金属线直接卷在磁性体芯上。
[0073]另外，在以上所示的各实施方式中，被设置成在俯视的情况下第I线圈以及第2线圈的各导体线路不重合，但本发明并不限定于此。即，也可以按照在俯视的情况下导体线路的一部分重合的方式来形成第I线圈、第2线圈。
[0074]以上所示的实施方式的金属体也可以是除了电池组、金属框体、印刷布线板以外，还具备防护板的IXD面板等。
[0075]在以上所示的各实施方式中，表示了将第I线圈与第2线圈串联连接的例子，但也可以将第I线圈与第2线圈并联连接。在该情况下，只要以在磁通沿着一方向通过磁性体芯30时第I线圈以及第2线圈感应的电流/电压为同相关系的极性，来将第I线圈与第2线圈并联连接即可。
[0076]在以上所示的各实施方式中，虽然使用了单一的磁性体芯，但也可以是插入到第I狭缝21的磁性体芯、和插入到第2狭缝22的磁性体芯分开的磁性体芯。
[0077]符号说明:
[0078]Sl...第 I 主面
[0079]S2…第2主面
[0080]10...可挠性基材
[0081]11…第I线圈
[0082]Ilc…导体线路
[0083]Ilcb…导体线路
[0084]11 Cf…导体线路
[0085]I It…连接部
[0086]12…第2线圈
[0087]12c…导体线路
[0088]12cb…导体线路
[0089]12cf…导体线路
[0090]12t…连接部
[0091]13…线圈
[0092]2l...第I狭缝
[0093]22...第 2 狭缝
[0094]23…狭缝
[0095]30...磁性体芯
[0096]40…金属体
[0097]51…上部框体
[0098]52…下部框体
[0099]60...印刷布线板
[0100]61...接地导体
[0101]62…针状端子
[0102]101、101A、102 …天线装置
[0103]200…读写器的天线
[0104]301…通信终端装置
【主权项】
1.一种天线装置，具备沿着一个方向卷绕的第I线圈、沿着与上述第I线圈的卷绕方向相反的方向卷绕并与上述第I线圈相邻配置的第2线圈、和具有第I主面以及第2主面的磁性体芯，其特征在于， 上述第I线圈以及上述第2线圈被配置成:在俯视时，上述第I线圈的导体开口部与上述第2线圈的导体开口部相邻， 上述磁性体芯被插入到上述第I线圈的导体开口部以及上述第2线圈的导体开口部，使得上述第I线圈之中远离上述第2线圈一侧的导体线路的一部分、以及上述第2线圈之中远离上述第I线圈一侧的导体线路的一部分沿着上述磁性体芯的第I主面被配置。2.根据权利要求1所述的天线装置，其中， 被插入到上述第I线圈的导体开口部的磁性体芯与被插入到第2线圈的导体开口部的磁性体芯是一体的磁性体芯。3.根据权利要求1或2所述的天线装置，其中， 还具备在上述磁性体芯的第2主面侧配置的金属体。4.根据权利要求1?3中的任一项所述的天线装置，其中， 上述第I线圈之中远离上述第2线圈一侧的导体线路宽度比靠近上述第2线圈一侧的导体线路宽度粗，或者上述第2线圈之中远离上述第I线圈一侧的导体线路宽度比靠近上述第I线圈一侧的导体线路宽度粗。5.根据权利要求1?4中的任一项所述的天线装置，其中， 上述第I线圈以及上述第2线圈被形成于基材上， 在上述基材，分别在上述第I线圈的导体开口部以及上述第2线圈的导体开口部形成狭缝，在上述狭缝中插入上述磁性体芯。6.根据权利要求1?5中的任一项所述的天线装置，其中， 上述基材是可挠性基材。7.一种通信终端装置，具备框体、和形成于该框体内的天线装置，其特征在于， 上述天线装置由沿着一个方向卷绕的第I线圈、沿着与上述第I线圈的卷绕方向相反的方向卷绕并与上述第I线圈相邻配置的第2线圈、和具有第I主面以及第2主面的磁性体芯构成， 上述第I线圈以及上述第2线圈被配置成:在俯视时，上述第I线圈的导体开口部与上述第2线圈的导体开口部相邻， 上述磁性体芯被插入到上述第I线圈的导体开口部以及上述第2线圈的导体开口部，使得上述第I线圈之中远离上述第2线圈一侧的导体线路的一部分、以及上述第2线圈之中远离上述第I线圈一侧的导体线路的一部分沿着上述磁性体芯的第I主面被配置。
【专利摘要】天线装置(101)具备可挠性基材(10)、形成于该可挠性基材(10)并将以卷绕中心部为导体开口部的由螺旋状的导体线路构成的第1线圈(11)以及第2线圈(12)、和磁性体芯(30)，在可挠性基材(10)的导体开口部形成有狭缝(21、22)，磁性体芯(30)被插入到狭缝(21、22)。另外，该天线装置被配置于金属体(40)上。第1线圈(11)被沿着一方向卷绕。第2线圈(12)被沿着与第1线圈(11)的卷绕方向相反的方向卷绕，第1线圈(11)的外周与第2线圈(12)的外周连接，第1线圈(11)与第2线圈(12)相互相邻地配置。
【IPC分类】H01Q1/38, G06K19/077, H01Q7/08, H01Q1/22, G06K19/07
【公开号】CN105609959
【申请号】CN201610014964
【发明人】久保浩行, 用水邦明
【申请人】株式会社村田制作所
【公开日】2016年5月25日
【申请日】2012年9月5日
【公告号】CN103518289A, CN103518289B, US20140049436, WO2013035713A1