、第三导电层23、内绝缘层5、屏蔽层7和外绝缘层I，第一导电层21、第二导电层22、第三导电层23互相平行，且宽度均小于基材3和粘合剂4的宽度，同时，该外绝缘层I和内绝缘层5均采用PVC塑料，导体2采用铜箔，基材3采用PI塑胶原料，屏蔽层7采用铝箔，内绝缘层5将将基材3、粘合剂4、导体2包裹在内侧，该电缆作为电源线使用。
[0023]作为电源线使用时，将第二导电层22接地线PE时，其等效电路图如图2所示，其中等效电容&、等效电容C2SY电容，由于第一导电层21、第二导电层22、第三导电层23互相平行，所以等效电容&_ C2均为平行板电容器，故电容值为C=eS/D=ecierS/D，其中ε为极板间介质的介电常数，ε。为真空绝对介电常数，为相对介电常数，S为极板面积，D为极板间的距离，在该实施例中，ε为相邻导体2之间介质的介电常数，S为第一导电层21或第二导电层22或第三导电层23的面积，D为相邻导体2之间的距离。
[0024]如图3所示，其中真空绝对介电常数￡。=8.854187817X10—12F/ m，基材3与粘合剂4的相对介电常数取^=3，粘合剂4的参数为两层粘合剂4的和值，等效电容C1-C2的电容值一致，由于等效电容&、等效电容C2均为Y电容，所以其抗共模干扰能力较强;两个Y电容分别稳定了火线L与地线PE之间、零线N与地线PE之间的电压波形，从而间接稳定了火线L与零线N之间的电压波形，起到了抗差模干扰的效果，但电容值只等效有C1或(:2的一半，所以抗差模干扰能力较差;基材3采用PI塑胶原料，其耐压值基数为275KV/mm，由于耐压值主要与基材3相关，故可通过改变基材3的厚度来满足不同的电缆耐压标准。
[0025]如图4所示，目前导体2所使用的铜箔厚度规格有17.5μπι、35μπι、70μπι三种，基材3有12.5μπι、25μπι、50μπι、75μπι、125μπι 五种，粘合剂 4 则在 12.5μπι~100μπι 之间即可，故而采用第一实施例时，在不包括内绝缘层5、屏蔽层7和外绝缘层I的情况下，其厚度规格在127.5μπι?860μm之间，其中，目前市场上常用的序号①、②两种结构的厚度分别为127.5μm、235μm，其厚度小于目前圆形结构的电缆内芯厚度。
[0026]结合图1-图4所得到的第一实施例，该扁平电缆具有厚度远小于宽度的性质，而圆形电缆厚度和宽度均为直径R，当两种电缆的截面积一致时，其阻抗一致，在通过相同电流时，其电缆产生的热量一致，此时，扁平电缆的宽度大于圆形电缆的宽度，故扁平电缆的散热面积大于圆形电缆的散热面积，所以在横截面积一样的情况下，扁平电缆相对于圆形电缆来说，其散热能力更强，能通过的电流更高，从而使电缆的使用更加安全。
[0027]本发明第二实施例的横截面如图5所示，与第一实施例相比，内绝缘层5采用加强绝缘层，加强绝缘层包括粘合剂4和绝缘材料，即在第一导电层21与第三导电层23的外侧均通过粘合剂4连接有绝缘材料，本实施例的绝缘材料使用PI塑胶原料，导体2两侧的空缺处也填充了粘合剂4，与屏蔽层7隔离，第一导电层21与第三导电层23分别被上下两侧的粘合剂4包裹在内侧，？1塑胶原料的厚度规格常见的有12.5口111、254111、5(^111三种，在第一实施例的基础上，不考虑屏蔽层7和外绝缘层I，即增加了两层粘合剂4和加强绝缘层5，其总厚度数值在177.5μπι?1160μπι之间，由图4中序号①、②两种结构上分别增加12.5μπι、25μπι的加强绝缘层5，其厚度分别为177.5μπι、325μπι，依然小于目前圆形结构的电缆内芯厚度。
[0028]本发明第三实施例的横截面如图6所示，在第一实施例的基础上，在外绝缘层I内设置有多根加强芯缠绕而成的加强部件6，该加强部件6共有八个，上下各四个均匀排列，加强部件6为填充在外绝缘层I内，故不增加整体厚度，与第一实施例的厚度一致。
[0029]本发明第四实施例的横截面如图7所示，在第二实施例的基础上，在外绝缘层I内设置有多根加强芯缠绕而成的加强部件6，该加强部件6共有八个，上下各四个均匀排列，加强部件6为填充在外绝缘层I内，故不增加整体厚度，与第二实施例的厚度一致。
[0030]以上所述，仅为本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制;凡本行业的普通技术人员均可按说明书附图所示和以上所述而顺畅地实施本发明；但是，凡熟悉本专业的技术人员在不脱离本发明技术方案范围内，利用以上所揭示的技术内容而做出的些许更动、修饰与演变的等同变化，均为本发明的等效实施例；同时，凡依据本发明的实质技术对以上实施例所作的任何等同变化的更动、修饰与演变等，均仍属于本发明的技术方案的保护范围之内。
【主权项】
1.一种抗共模干扰三层扁平屏蔽电缆，其特征在于:所述的一种抗共模干扰三层扁平屏蔽电缆包括:基材(3)、连接两种分离材料的粘合剂(4)、用来传输电信号的导体(2)、隔离导体(2)的内绝缘层(5)、屏蔽辐射干扰的屏蔽层(7)及包裹在最外层的外绝缘层(1)，所述的屏蔽层(7)位于内绝缘层(5)与外绝缘层(I)之间，所述的导体(2)包括横截面为薄片状的第一导电层(21)、第二导电层(22)和第三导电层(23)，所述的第一导电层(21)、第二导电层(22)和第三导电层(23)相互平行。2.根据权利要求1所述的一种抗共模干扰三层扁平屏蔽电缆，其特征在于:所述的导体(2 )的宽度小于基材(3 )与粘合剂(4 )的宽度，所述的粘合剂(4)上超出导体(2 )的部分由内绝缘层(5)填充。3.根据权利要求1所述的一种抗共模干扰三层扁平屏蔽电缆，其特征在于:所述的内绝缘层(5)为塑料包材或加强绝缘层，所述的塑料包材将基材(3)、粘合剂(4)、导体(2)包裹在内侦U，所述的加强绝缘层通过粘合剂(4)覆盖在导体(2)外侧，所述的加强绝缘层的宽度大于导体(2 )的宽度，其超出导体(2 )的部分填充有粘合剂(4 )。4.根据权利要求1所述的一种抗共模干扰三层扁平屏蔽电缆，其特征在于:所述的外绝缘层(I)内设置有加强芯缠绕而成的加强部件(6)。5.根据权利要求1所述的一种抗共模干扰三层扁平屏蔽电缆，其特征在于:所述的导体(2)为175μπι以下的铜箔或银箔或镀银铜箔或镀锡铜箔。6.根据权利要求1所述的一种抗共模干扰三层扁平屏蔽电缆，其特征在于:所述的屏蔽层(7)为铜箔或铝箔或铜丝编织层。
【专利摘要】本发明公开了一种抗共模干扰三层扁平屏蔽电缆，包括基材、连接两种分离材料的粘合剂、用来传输电信号的导体、隔离导体的内绝缘层、屏蔽辐射干扰的屏蔽层及包裹在最外层的外绝缘层，所述的屏蔽层位于内绝缘层与外绝缘层之间，所述的导体包括横截面为薄片状的第一导电层、第二导电层和第三导电层。本发明通过三层导体之间形成的等效电容，实现了抗干扰的技术效果，仿FPC的结构设计，实现了真正意义上的电缆扁平化，同时通过外绝缘层隔离电线防止人们触电受伤，通过屏蔽层屏蔽辐射干扰，通过加强部件实现抗拉，使得该电缆相较于以往的扁平电缆来说，体积更小，厚度更薄，抗干扰能力和屏蔽能力更强。
【IPC分类】H01B7/18, H01B9/02, H01B7/08, H01B9/00, H01B7/02
【公开号】CN105679422
【申请号】CN201610058413
【发明人】周荣, 吴金炳, 赵华
【申请人】苏州路之遥科技股份有限公司
【公开日】2016年6月15日
【申请日】2016年1月28日