于，所述复合站(10)至少包括: * 一个旋转式耦接装置，其具有多功能圆柱形辊(100)，采用防粘附处理来涂覆所述辊(100)的表面，通过旋转所述辊(100)来在周期顺序中执行如下的加工过程:所述辊(100)展开并且布置集成封装和介电材料的膜(308)，使其附着至在下面的导电背板(304)，为了固定的目的，对所述膜(308)施压和加热，还能够借助于与被包括在所述辊(100)中的贯穿对孔(101)对应的激光(120)来进行打孔，并且能够强制抽吸烟气和剩余的废物； *打孔装置，其具有至少一个激光装置(120)，所述至少一个激光装置(120)对应于所述贯穿对孔(101)而从外部对所述膜(308)进行冲孔，并且可选地对背板之间的膜进行分离切断(325); *组合装置(110-2)，用于展开膜卷(324)，所述组合装置(110-2)包括卷的旋转支承件(110)、中间辊(111)以及附着于所述多功能圆柱形辊(100)的反辊(112); *外部排气扇型强制抽吸装置(130)，其具有真空，并且具有连接于所述多功能圆柱形辊(100)内部的部分； *水平移动装置，其具有移动支承表面(140)。2.根据权利要求1所述的打孔和固定的复合站(10)，其特征在于，所述集成封装和介电材料的膜(308)从所述卷(110、324)连续地展开，并且借助于迫使所述膜围绕所述多功能圆柱形辊(100)进行卷绕的反辊(112)来通过所述中间辊(111)朝向所述多功能辊(100)传送所述集成封装和介电材料的膜(308);并且其中，在所述膜(308)沿附着路径(112、P)旋转缠绕在所述多功能圆柱形辊(100)周围的同时，激光打孔装置(120)从外部侧面根据计划的打孔图案来在所述膜的整个宽度上对所述膜进行冲孔;并且其中，由入射激光束(121)制成的每个孔(309)与存在于所述多功能辊(100)的圆柱形表面上的孔(101)对应，以这样的方式，借助于所述排气扇(130、131)将由所述集成封装和介电材料(308)的升华所产生的烟气以及所述打孔操作的任何可能的残余物抽吸进所述旋转多功能辊(100)中；所述多功能辊(100)在其圆柱形表面上被打孔，以便具有要在膜中制成的相同的打孔图案;所述多功能辊(100)被加热，以这样的方式来沿附着的接合点之间的路径激活被包含在集成封装和介电材料(308)中的热塑性材料的粘合特性，所述路径对应于从所述反辊(112)至所述背板(304)上的固定点(P)，所述路径随之被粘附；利用不允许堆叠体粘附至其自身的表面处理来在圆柱形表面上对所述多功能辊进行涂覆;所述多功能辊(100)包括借助于集成热源来实现的通过接触的直接型加热系统;所述多功能辊(100)被施压，以这样的方式在所述固定点(P)处对所述集成封装和介电材料(308)施加压力，以抵靠所述背板(304)的导电层(302)，使所述背板(304)同时在所述移动支承表面(140)上从下面传递；所述多功能辊(100)通过所述排气扇(130-1)从所述多功能辊(100)内部以强制方式被抽吸，所述排气扇(130-1)抽取并且排出烟气和打孔残余物。3.根据前述权利要求所述的打孔和固定的复合站(10)，其特征在于，所述激光打孔装置(120)借助于移动光学器件对所述激光束(121)进行定向，其中打孔速度在约30孔/秒至50孔/秒的范围内；并且其中，如果所有激光束(121)与在所述多功能辊(100)的圆柱形表面上的要打孔的所述封装膜(308)下面的所述对孔(101)对应地起作用，则可以在连续的顺序中并联和/或串联地加入多个激光源(120-1)，从而减小与打孔有关的周期时间；并且其中，当打孔阶段已经完成时，所述激光装置(120)还执行将膜切割(325)成预设尺寸，以这样的方式所述多功能圆柱形辊(100)使得所述封装和介电材料(308)具有精确尺寸以匹配在下面的所述背板(304)的导电表面(302)，其中所述孔(309)与作为绝缘掩模的电接触点对应；并且其中，使用对所述背板(304)的起始边缘和结束边缘进行定位的自动视觉类型的控制系统，所述切割与所述背板(304)在所述支承表面(140)上的行进同步，以这样的方式执行切割成覆盖所述背板(304)的正确尺寸;并且其中，所述多功能圆柱形辊(100)的旋转与所述背板(304)的移动(140、202)同步，以这样的方式在所述固定点(P)处获得所述封装膜(308)与所述背板(304)相同的行进速度;并且其中，在两个连续的背板(304)之间存在等于距离(D)的过量的封装材料(308)，所述过量的封装材料(308)使所述两个连续的背板(304)在所述移动系统(140、202)上分离;并且其中，随后可以去除尺寸受限的所述过量的封装材料(308)。4.根据前述权利要求所述的打孔和固定的复合站(10)，其特征在于，所述复合站(10)遵循以下关系式: 多功能辊(100)的直径=[背板(304)的长度(L) +距离(D) ] /N*JT。5.根据前述权利要求所述的打孔和固定的复合站(10)，其特征在于，所述复合站(10)被包括在生产线中，其中，在所述复合站(10)的上游存在所述背板(304)的装载站，所述背板(304)在所述移动支承表面(140)上彼此相距为所述距离(D)，所述移动支承表面(140)沿着整个生产线移动所述背板;并且其中，然后还在所述背板上布置导电嵌入件，所述导电嵌入件旨在利于背连接至背接线盒;并且其中，然后在所述复合站(10)中在每个背板(304)上同时执行对所述集成封装和介电材料(308)的至少所述打孔和所述固定;并且其中，在所述复合站(10)的下游存在对成品进行检查和卸载的站。6.—种打孔和固定的方法，用于具有集成封装和介电层的导电背板(300)的连续生产，所述导电背板(300)旨在构建具有背接触结构的光伏面板(330)，根据如前述权利要求所述的复合站(10)执行所述方法，并且特征在于:所述方法以周期顺序执行用于形成具有集成封装和介电层的所述导电背板(300)的加工过程，所述加工过程集中在所述操作站(10)中；并且其中，所述加工过程至少包括:展开并且布置集成封装和介电材料的膜(308、324)，对所述膜进行打孔并且固定在背板(304)的导电层(302)上，以这样的方式使孔(309)对应于作为绝缘掩模的电接触点；通过旋转具有多功能圆柱形辊(100)的耦接装置来以周期顺序同时执行所述展开、打孔和固定。7.—种打孔和固定的方法，用于具有集成封装和介电层的导电背板(300)的连续生产，所述导电背板(300)旨在构建具有背接触结构的光伏面板(330)，所述方法的特征在于:所述方法以周期顺序执行用于形成具有集成封装和介电层的所述导电背板(300)的加工过程，所述加工过程集中在单一操作站中；并且其中，所述加工过程至少包括:展开并且布置集成封装和介电材料的膜(308)，对所述膜进行打孔并且固定在背板(304)的导电层(302)上，以这样的方式使孔(309)对应于作为绝缘掩模的电接触点;通过旋转具有多功能圆柱形辊(100)的耦接装置来以周期顺序同时执行所述展开、打孔和固定，所述多功能圆柱形辊(100)至少旋转、加压、加热和被抽吸，并且所述多功能圆柱形辊(100)被包括在所述操作站中。
【专利摘要】针对背接触式光伏面板的用于具有集成封装和介电层的导电背板(300)的连续生产的打孔和固定的复合操作站(10)和方法。所述复合操作站是自动的，并且在周期顺序中集成了同时执行的多个加工过程；具体地，所述复合操作站基于多功能圆柱形辊(100)，所述多功能圆柱形辊(100)通过旋转来布置集成封装和介电材料的膜(308)，为了固定在准确位置的目的，对膜(308)进行加热并且压在支承背板的导电层(302)上，所述辊设置有开口(101)，以使得能够采用激光装置(120)从外部进行打孔，并且还能够借助排气扇(130)从内部强制抽吸烟气和残余物。
【IPC分类】H01L31/18
【公开号】CN105706254
【申请号】CN201480061160
【发明人】斯波蒂·达维德, 埃莉萨·巴奇尼
【申请人】维斯幕达有限公司
【公开日】2016年6月22日
【申请日】2014年11月19日
【公告号】WO2015075532A1