芯片定位装置以及芯片定位方法
【专利摘要】本发明公开了一种芯片定位装置以及芯片定位方法。芯片定位装置用于倒装型多层陶瓷电容器的芯片的封端定位，包括：设置有多个均匀排列的第一通孔的第一导板，第一通孔的长度和宽度与芯片的长度和厚度相匹配；设置有多个均匀排列的第二通孔的第二导板，第二通孔的数量和分布位置与第一通孔的匹配，第二通孔的宽度与第一通孔的宽度相等，第二通孔的深度大于芯片的宽度；设置有多个均匀排列的第三通孔的定位板，第三通孔的数量和分布位置与第二通孔匹配，第三通孔的宽度与第二通孔的宽度相等。这种芯片定位装置和芯片定位方法，能保证倒装型多层陶瓷电容器的芯片在封端时定位取向正确，能够提高封端效率，并且操作较为方便。
【专利说明】
芯片定位装置以及芯片定位方法
技术领域
[0001]本发明涉及电子元件领域，特别是涉及一种用于倒装型多层陶瓷电容器的芯片的封端定位的芯片定位装置以及芯片定位方法。
【背景技术】
[0002]倒装型多层陶瓷电容器是一类特殊设计的多层陶瓷电容器，规格包括0204、0306、0508、0612等，与常规多层陶瓷电容器的区别在于电容芯片的长和宽的颠倒。比如，与常规多层陶瓷电容器的0402规格(长0.04英寸，宽0.02英寸)相对应的倒装型多层陶瓷电容器即是0204规格(长0.02英寸，宽0.04英寸)。倒装型多层陶瓷电容器具有较之常规品大幅减小的长宽比，因此大幅降低了等效串联电感，特别适合于电子设备中高速去耦的应用场合。
[0003]如图1所示，对于常规多层陶瓷电容器，把芯片的长和宽(L和W)形成的表面称为主面，芯片的长和厚(L和T)形成的表面称为长侧面，芯片的宽和厚(W和T)形成的表面称为短侧面。如图2所示，对于倒装型多层陶瓷电容器，芯片200的长和宽(L和W)形成的表面则为主面，芯片200的长和厚(L和T)形成的表面则为短侧面，芯片200的宽和厚(W和T)形成的表面则为长侧面。常规多层陶瓷电容器的端电极形成于芯片的相对的两个短侧面上，而倒装型多层陶瓷电容器的端电极则需形成于芯片200的相对的两个长侧面上。
[0004]然而，将倒装型多层陶瓷电容器的芯片导入封端板的板孔时，容易发生芯片定位取向错误的问题，使端电极误被形成于芯片的相对的两个短侧面上，因此倒装型多层陶瓷电容器的芯片的封端效率较低。
【发明内容】
[0005]基于此，有必要提供一种可以提高封端效率、用于倒装型多层陶瓷电容器的芯片的封端定位的芯片定位装置以及芯片定位方法。
[0006]—种芯片定位装置，用于倒装型多层陶瓷电容器的芯片的封端定位，包括:
[0007]第一导板，所述第一导板上设置有多个均匀排列的第一通孔，所述第一通孔的形状为长方形，所述第一通孔的长度与所述芯片的长度相匹配并且所述第一通孔的宽度与所述芯片的厚度相匹配；
[0008]第二导板，所述第二导板上设置有多个均匀排列的第二通孔，所述第二通孔的形状为长方形，所述第二通孔的数量与所述第一通孔的数量相同，所述第二通孔的分布位置与所述第一通孔的分布位置一一对应，所述第二通孔的宽度与所述第一通孔的宽度相等，所述第二通孔的深度大于所述芯片的宽度；以及
[0009]定位板，所述定位板上设置有多个均匀排列的第三通孔，所述第三通孔的形状为长方形，所述第三通孔的数量与所述第二通孔的数量相同，所述第三通孔的分布位置与所述第二通孔的分布位置一一对应，所述第三通孔的宽度与所述第二通孔的宽度相等，所述第三通孔的深度不小于所述芯片的长度的三分之一并且所述第二通孔的深度不大于所述芯片的长度的二分之一。
[0010]在一个实施例中，所述第一通孔的深度大于所述芯片的宽度。
[0011]在一个实施例中，所述第一通孔的长度与所述芯片的长度相匹配并且所述第一通孔的宽度与所述芯片的厚度相匹配，从而使得当所述芯片以所述芯片的长度和厚度形成的短侧面为前端进入所述第一通孔时，所述第一通孔刚好能够容纳所述芯片。
[0012]在一个实施例中，所述第一通孔的一端开口为喇叭状。
[0013]在一个实施例中，所述芯片的厚度不超过所述芯片的长度的75%。
[0014]在一个实施例中，所述第三通孔的长度等于所述芯片的长度与所述芯片的宽度之和。
[0015]在一个实施例中，所述第二通孔的长度不小于所述第三通孔的长度与所述芯片的长度的三分之一之和，且所述第二通孔的长度不大于所述第三通孔的长度与所述芯片的长度的二分之一之和。
[0016]—种芯片定位方法，采用上述的芯片定位装置完成倒装型多层陶瓷电容器的芯片的封端定位，包括如下步骤:
[0017]将粘胶带粘贴在所述定位板的一个表面上；
[0018]将所述第二导板层叠在所述定位板的另一个表面上，接着将所述第一导板层叠在所述第二导板上；
[0019]将多个所述芯片以所述芯片的长度和厚度形成的短侧面为前端进入所述第一通孔并使得所述芯片被所述粘胶带粘贴固定；以及
[0020]移去所述第一导板和所述第二导板，完成所述芯片的封端定位。
[0021]在一个实施例中，所述第一通孔的一端开口为喇叭状；
[0022]所述第一导板的远离所述第一通孔的喇叭状开口的一面与所述第二导板的远离所述定位板的一个表面接触。
[0023]在一个实施例中，所述第二导板层叠在所述定位板的另一个表面上时，所述第三通孔的一端与所述第二通孔的一端平齐；
[0024]所述第一导板层叠在所述第二导板上时，所述第二通孔的一端与所述第一通孔的一端平齐。
[0025]这种芯片定位装置和芯片定位方法，能保证倒装型多层陶瓷电容器的芯片在封端时定位取向正确，能够提高封端效率，并且操作较为方便。
【附图说明】
[0026]图1为一实施方式的常规多层陶瓷电容器的芯片的结构示意图；
[0027]图2为一实施方式的倒装型多层陶瓷电容器的芯片的结构示意图；
[0028]图3为一实施方式的芯片定位装置的第一导板的结构示意图；
[0029]图4为一实施方式的芯片定位装置的第二导板的结构示意图；
[0030]图5为一实施方式的芯片定位装置的定位板的结构示意图；
[0031 ]图6为一实施方式的芯片定位方法的流程图；
[0032]图7为如图6所示的芯片定位方法的SlO?S30的操作示意图；
[0033]图8为如图6所示的芯片定位方法的S30的操作示意图；
[0034]图9为如图6所示的芯片定位方法的S30的操作示意图；
[0035]图10为如图6所示的芯片定位方法的S40完成封端定位后的示意图。
【具体实施方式】
[0036]下面主要结合附图及具体实施例对用于倒装型多层陶瓷电容器的芯片的封端定位的芯片定位装置以及芯片定位方法作进一步详细的说明。
[0037]结合图2，倒装型多层陶瓷电容器的芯片200的长(L)和宽(W)形成的表面为主面，芯片200的长(L)和厚(T)形成的表面为短侧面，芯片200的宽(W)和厚(T)形成的表面为长侧面。倒装型多层陶瓷电容器的端电极形成于芯片200的相对的两个长侧面上。
[0038]结合图3?图4，用于上述倒装型多层陶瓷电容器的芯片200的封端定位的一实施方式的芯片定位装置，包括:第一导板10、第二导板20以及定位板30。
[0039]优选的，芯片200的厚度T不超过芯片200的长度L的75%，从而使得封端时对芯片200进行正确定位成为可能。
[0040]结合图3，第一导板10上设置有多个均匀排列的第一通孔12。第一通孔12的形状为长方形，第一通孔12的长度记为LI，第一通孔12的宽度记为Wl，第一通孔12的深度记为Dl。
[0041]第一通孔12的长度LI与芯片200的长度L相匹配并且第一通孔12的宽度Wl与芯片200的厚度T相匹配。这里，第一通孔12的长度LI与芯片200的长度L相匹配并且第一通孔12的宽度Wl与芯片200的厚度T相匹配的意思是:当芯片200以芯片200的长度L和厚度T形成的短侧面为前端进入第一通孔12时，第一通孔12刚好能够容纳芯片200。
[0042]优选的，第一通孔12的深度Dl大于芯片200的宽度W。
[0043]优选的，第一通孔12的一端开口为喇叭状。
[0044]结合图4，第二导板20的形状大小与第一导板10相匹配。第二导板20上设置有多个均匀排列的第二通孔22。第二通孔22的形状为长方形。
[0045]第二通孔22的数量与第一通孔12的数量相等，第二通孔22的分布位置与第一通孔12的分布位置——对应。
[0046]第二通孔22的宽度为W2，W2=W1。第二通孔22的深度为D2，D2>W。优选的，第二通孔22的长度为L2，L3+(1/3)L< L2 < L3+(1/2)L。
[0047]结合图5，定位板30的形状大小与第二导板20相匹配。定位板30上设置有多个均匀排列的第三通孔32 ο第三通孔32的形状为长方形。
[0048]第三通孔32的数量与第二通孔22的数量相等并且分布位置一一对应。第三通孔32的宽度为13，胃3=似。第三通孔32的深度为03，173<03<172，可以使定位后的芯片200有足够长度突出于定位板3的表面以便于封端，并且使定位板30的厚度较大从而具有足够的强度和抗弯性。
[0049]第三通孔32的长度为L3，L3等于芯片200的长度L与芯片200的宽度W之和，S卩L3 = L
+Wo
[0050]如图6所示的一实施方式的芯片定位方法，采用上述的芯片定位装置完成倒装型多层陶瓷电容器的芯片200的封端定位，包括如下步骤:
[0051 ] S10、将粘胶带40粘贴在定位板30的一个表面上。
[0052]粘胶带40可以选择常规胶带。
[0053]如图7所示，将粘胶带40绷紧使其平直无皱褶，并粘贴在定位板30的一个表面上，使粘胶带40与定位板30紧密贴合，这样在后面的步骤中将能有效地定位芯片200，并且使各个芯片200的高度一致从而保证封端形成的端电极尺寸一致。
[0054]S20、将第二导板20层叠在定位板30的另一个表面上，接着将第一导板10层叠在第二导板20上。
[0055]如图7所示，将第二导板20层叠在定位板30未粘贴有粘胶带40的表面上，使形状大小相互匹配的第二导板20和定位板30重合。这时第三通孔32的数量与第二通孔22的数量相等并且分布位置一一对应，第三通孔32的一端与第二通孔22的一端平齐。由于W2 = W3并且L2大于L3，所以从第二通孔22到第三通孔32不是完全贯通的，定位板30部分地遮挡了第二通孔22。
[0056]优选的，第一通孔12的一端开口为喇叭状。
[0057]将第一导板10的远离第一通孔12喇叭状开口的一面与第二导板20的远离定位板30的一面接触，将第一导板10层叠在第二导板20上，使形状大小相互匹配的第一导板10和第二导板20重合。这时第二通孔22的数量与第一通孔12的数量相等并且分布位置一一对应，并且第二通孔22的一端与第一通孔12的一端平齐。由于W2=W1并且L2大于LI，所以从第一通孔12到第二通孔22是完全贯通的。
[0058]S30、将多个芯片200以芯片200的长度和厚度形成的短侧面为前端进入第一通孔12并使得芯片200被粘胶带40粘贴固定。
[0059]优选的，芯片200的厚度T不超过芯片200的长度L的75%，从而使得封端时对芯片200进行正确定位成为可能。
[0060]如图7、图8和图9所示，将多个芯片200置于第一导板10上，因为LI与L相匹配并且Wl与T相匹配，通过摇晃、振动，或者施加磁力，可以使芯片200以短侧面为前端落入第一通孔12。第一通孔12的喇叭状开口有助于导入芯片200。这时由于从第一通孔12到第二通孔22是完全贯通的，故芯片200能够继续落入第二通孔22。这时由于从第二通孔22到第三通孔32不是完全贯通的，芯片200不能直接落入第三通孔32内，而是芯片200的短侧面与部分地遮挡了第二通孔22的定位板30碰触。由于L3+(1/3)L < L2 < L3+(1/2)L，所以芯片200与定位板30碰触时大部分悬空，从而向悬空侧倾侧翻转。由于第二通孔22的宽度W2与第三通孔32的宽度W3相等并且均与芯片200的厚度T相匹配，故第二通孔22和第三通孔32能够限制芯片200翻转时顺着第三通孔32的长度方向。芯片200边翻转边掉落到第三通孔32内，以长侧面接触粘胶带40并被粘胶带40粘贴固定。这时，每个第三通孔32内有且只有一个芯片200与粘胶带40接触。第三通孔32的长度L3 = L+W，既可以保证第三通孔32有足够空间容纳翻转后掉入的芯片200，又可以节约空间，提高产能。另外，如果L2太大，则芯片200在与定位板30碰触时不能翻转，L2太小则芯片200的翻转过程因重心问题会被中断，所以应使L3+ (1/3)L<L2< L3+(1/2)L，可以使芯片200的整个翻转过程顺利完成。
[0061 ] S40、移去第一导板10和第二导板20，完成芯片200的封端定位。
[0062]如图10所不，移去第一导板1和第二导板20，剩下定位板30、粘I父带40和粘贴在粘胶带40的多个芯片200，以及定位板30上的未被粘胶带40粘贴的多余的芯片200。由于L3 = L+W，所以第三通孔32不能容纳多余的芯片200，不会发生在一个第三通孔32内有两个或以上的芯片200被粘胶带40粘住的情况。
[0063]对于多余的芯片200，可以直接抖落，还可以采用永久磁铁或者电磁铁将多余的芯片200吸出。
[0064]这时，粘贴在粘胶带40的芯片200的整个长侧面突出于定位板30的一侧表面，芯片200的定位已完成，可以方便地进行封端。
[0065]这种芯片定位装置和芯片定位方法，能保证倒装型多层陶瓷电容器的芯片200在封端时定位取向正确，能够提高封端效率，并且操作较为方便。
[0066]以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【主权项】
1.一种芯片定位装置，用于倒装型多层陶瓷电容器的芯片的封端定位，其特征在于，包括: 第一导板，所述第一导板上设置有多个均匀排列的第一通孔，所述第一通孔的形状为长方形，所述第一通孔的长度与所述芯片的长度相匹配并且所述第一通孔的宽度与所述芯片的厚度相匹配； 第二导板，所述第二导板上设置有多个均匀排列的第二通孔，所述第二通孔的形状为长方形，所述第二通孔的数量与所述第一通孔的数量相同，所述第二通孔的分布位置与所述第一通孔的分布位置一一对应，所述第二通孔的宽度与所述第一通孔的宽度相等，所述第二通孔的深度大于所述芯片的宽度；以及 定位板，所述定位板上设置有多个均匀排列的第三通孔，所述第三通孔的形状为长方形，所述第三通孔的数量与所述第二通孔的数量相同，所述第三通孔的分布位置与所述第二通孔的分布位置一一对应，所述第三通孔的宽度与所述第二通孔的宽度相等，所述第三通孔的深度不小于所述芯片的长度的三分之一并且所述第二通孔的深度不大于所述芯片的长度的二分之一。2.根据权利要求1所述的芯片定位装置，其特征在于，所述第一通孔的深度大于所述芯片的宽度。3.根据权利要求1所述的芯片定位装置，其特征在于，所述第一通孔的长度与所述芯片的长度相匹配并且所述第一通孔的宽度与所述芯片的厚度相匹配，从而使得当所述芯片以所述芯片的长度和厚度形成的短侧面为前端进入所述第一通孔时，所述第一通孔刚好能够容纳所述芯片。4.根据权利要求1所述的芯片定位装置，其特征在于，所述第一通孔的一端开口为喇叭状。5.根据权利要求1所述的芯片定位装置，其特征在于，所述芯片的厚度不超过所述芯片的长度的75 %。6.根据权利要求1所述的芯片定位装置，其特征在于，所述第三通孔的长度等于所述芯片的长度与所述芯片的宽度之和。7.根据权利要求1所述的芯片定位装置，其特征在于，所述第二通孔的长度不小于所述第三通孔的长度与所述芯片的长度的三分之一之和，且所述第二通孔的长度不大于所述第三通孔的长度与所述芯片的长度的二分之一之和。8.—种芯片定位方法，其特征在于，采用如权利要求1?7中任一项所述的芯片定位装置完成倒装型多层陶瓷电容器的芯片的封端定位，包括如下步骤: 将粘胶带粘贴在所述定位板的一个表面上； 将所述第二导板层叠在所述定位板的另一个表面上，接着将所述第一导板层叠在所述第二导板上； 将多个所述芯片以所述芯片的长度和厚度形成的短侧面为前端进入所述第一通孔并使得所述芯片被所述粘胶带粘贴固定；以及 移去所述第一导板和所述第二导板，完成所述芯片的封端定位。9.根据权利要求8所述的芯片定位方法，其特征在于，所述第一通孔的一端开口为喇叭状； 所述第一导板的远离所述第一通孔的喇叭状开口的一面与所述第二导板的远离所述定位板的一个表面接触。10.根据权利要求8所述的芯片定位方法，其特征在于，所述第二导板层叠在所述定位板的另一个表面上时，所述第三通孔的一端与所述第二通孔的一端平齐； 所述第一导板层叠在所述第二导板上时，所述第二通孔的一端与所述第一通孔的一端平齐。
【文档编号】H01G4/12GK105826092SQ201610266812
【公开日】2016年8月3日
【申请日】2016年4月26日
【发明人】陆亨, 廖庆文, 安可荣, 卓金丽
【申请人】广东风华高新科技股份有限公司