锂电池用封装材料的制作方法
【专利摘要】本发明的锂电池用封装材料由基材层、第一粘接剂层、金属箔层、单层结构或多层结构的防腐蚀处理层、第二粘接剂层及密封层依此顺序层叠而成的层叠体所构成，所述防腐蚀处理层至少设置在所述第二粘接剂层侧，并且包含稀土类元素氧化物、相对于100质量份的该稀土类元素氧化物为1～100质量份的磷酸或磷酸盐、以及选自由阳离子性聚合物及阴离子性聚合物构成的组中的至少一种聚合物，所述聚合物至少包含于与所述第二粘接剂层相接的层中，所述第二粘接剂层含有与所述第二粘接剂层相接的层中所含有的所述聚合物具有反应性的化合物。
【专利说明】
裡电池用封装材料
技术领域
[0001] 本发明设及裡电池用封装材料。
[0002] 本申请基于2013年12月27日在日本申请的特愿2013-270745号、2013年12月27日 在日本申请的特愿2013-270746号、2014年12月24日在日本申请的特愿2014-260884号、及 2014年12月24日在日本申请的特愿2014-260885号主张优先权，在此引用其内容。
【背景技术】
[0003] 作为在个人计算机、便携电话等便携终端装置、摄像机等中所使用的民生用途的 二次电池，积极地开发了在高能量同时、可进行超薄型化、小型化的裡离子电池。
[0004] 作为用于裡离子电池的封装材料（W下，简称为"封装材料"。），从轻量且可W自由 地选择电池的形状的优点出发，开始使用多层构成的层压膜来替代传统的金属制的罐。另 夕h由于使用运种层压膜的封装材料不仅具有电池形状的自由度，而且重量轻、放热性高、 且成本更低，因此尝试在近年发展显著的环境负荷小的混合动力车、电动汽车的电池中应 用。
[0005] 上述层压膜的构成一般为在侣锥等金属锥层的一面上通过粘接剂层层叠密封层 (热烙接膜），在另一面上通过粘接剂层层叠基材层(塑料膜）的构成(基材层/粘接剂层/金 属锥层/粘接剂层/密封层）。
[0006] 使用层压膜型的封装材料的裡离子电池例如通过W下方式而形成。首先，对上述 层压膜利用冷成型(深冲压成型)进行深冲压而得到成型品。然后，在成型品中，连同作为电 池本体部分的正极材料、负极材料及隔板一起容纳有电解液、或由含浸有该电解液的聚合 物凝胶构成的电解质层。在运样的部件容纳于成型品中的状态下，成型品通过热密封进行 热封装而形成。
[0007] 作为电解液，使用在非质子性溶剂(碳酸亚丙醋、碳酸亚乙醋、碳酸二甲醋、碳酸二 乙醋、碳酸甲乙醋等）中溶解了裡盐的电解液。
[000引上述电解液对密封层而言浸透性高。因此，在裡离子电池中，浸透了密封层的电解 液会降低金属锥层与密封层间的层压强度，最终电解液会漏出。另外，作为电解质的LiPFs、 LiBF4等裡盐有时会由于水解反应而生成氨氣酸。氨氣酸会引起金属面的腐蚀、或层压膜的 各层间的层压强度的降低。因此，要求封装材料有对电解液或氨氣酸的耐腐蚀性能。
[0009] 作为满足运样的要求的封装材料，例如专利文献1中公开了一种封装材料，其抑制 因电解液所致的密封层与金属锥层之间的层压强度随时间的推移而降低，并具有充分的耐 电解液性。在该封装材料中，通过由含有聚締控树脂(其具有簇基)和多官能异氯酸醋化合 物的粘接剂所构成的层(粘接剂层)来粘接密封层与金属锥层。
[0010] 现有技术文献
[0011] 专利文献
[0012] 专利文献1:日本特开2010-92703号公报
【发明内容】
[0013] 发明要解决的课题
[0014] 然而，如在专利文献1中记载，具有簇基的聚締控树脂和多官能异氯酸醋化合物的 组合为反应速度慢的体系。反应速度慢时，为了使密封层和金属锥层充分地粘接，必须延长 老化(aging)时间。
[0015] 另外，在专利文献1中记载的粘接剂层由于形成了交联结构，因此例如可作为粘接 剂层与电极接头片(tab)的密封、或电池制造时的脱气密封工序等的绝缘层而发挥作用。
[0016] 然而，如果难W使密封层与金属锥层充分地粘接，例如在通过冷成型而使封装材 料成型为袋状时，成型时的应力在密封层和金属锥层的界面处集中，从而发生微细的鼓起。 结果，W该微细的鼓起为基点，绝缘性会降低。
[0017] 附带提及，W赋予耐电解液性为目的，有时也在金属锥层的密封层一侧的表面上 设置防腐蚀处理层。运种情况下，防腐蚀处理层与密封层通过粘接剂层进行粘接。
[0018] 然而，如上所述，由于作为电解质的裡盐的水解而生成的氨氣酸等有时渗透到防 腐蚀处理层与粘接剂层之间，导致层压强度降低。
[0019] 本发明是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供即使老化时间短也表现出高的 层压强度、耐电解液性优异、并且即使进行冷成型也能确保绝缘性的裡电池用封装材料。
[0020] 用于解决课题的手段
[0021] 本发明的第一实施方式的裡电池用封装材料由基材层、第一粘接剂层、金属锥层、 单层结构或多层结构的防腐蚀处理层、第二粘接剂层及密封层依此顺序层叠而成的层叠体 所构成，所述防腐蚀处理层至少设置在所述第二粘接剂层侧，并且包含稀±类元素氧化物、 相对于100质量份所述稀±类元素氧化物为1~100质量份的憐酸或憐酸盐、W及选自由阳 离子性聚合物及阴离子性聚合物构成的组中的至少一种聚合物，所述聚合物至少包含在与 所述第二粘接剂层相接的层中，所述第二粘接剂层含有与包含在和所述第二粘接剂层相接 的层中的所述聚合物具有反应性的化合物。
[0022] 本发明的第二实施方式的裡电池用封装材料由基材层、第一粘接剂层、金属锥层、 单层结构或多层结构的防腐蚀处理层、第二粘接剂层及密封层依此顺序层叠而成的层叠体 所构成，所述防腐蚀处理层至少设置在所述第二粘接剂层侧，在至少与所述第二粘接剂层 相接的层中包含选自由阳离子性聚合物及阴离子性聚合物构成的组中的至少一种聚合物， 并且所述防腐蚀处理层是通过对所述金属锥层实施选自由脱脂处理、热水转化处理、阳极 氧化处理和化学转化处理所构成的组中的至少一种处理而形成的，所述第二粘接剂层含有 与包含在和所述第二粘接剂层相接的层中的所述聚合物具有反应性的化合物。
[0023] 在本发明的第一实施方式和第二实施方式的裡电池用封装材料中，所述防腐蚀处 理层在与所述第二粘接剂层相接的层中含有阳离子性聚合物，所述第二粘接剂层中所含有 的与阳离子性聚合物具有反应性的化合物可为选自由多官能异氯酸醋化合物、缩水甘油基 化合物、具有簇基的化合物、具有嗯挫嘟基的化合物所构成的组中的至少一种。
[0024] 在本发明的第一实施方式和第二实施方式的裡电池用封装材料中，所述阳离子性 聚合物可为选自由聚乙締亚胺、由聚乙締亚胺和具有簇酸的聚合物构成的离子高分子配合 物、在丙締酸主骨架上接枝伯胺的伯胺接枝丙締酸树脂、聚締丙胺或其衍生物、氨基苯酪所 构成的组中的至少一种。
[0025] 在本发明的第一实施方式和第二实施方式的裡电池用封装材料中，所述防腐蚀处 理层在与所述第二粘接剂层相接的层中含有阴离子性聚合物，在所述第二粘接剂层中所含 有的与阴离子性聚合物具有反应性的化合物可为选自由缩水甘油基化合物、具有嗯挫嘟基 的化合物、碳化二亚胺化合物所构成的组中的至少一种。
[0026] 在本发明的第一实施方式和第二实施方式的裡电池用封装材料中，所述阴离子性 聚合物可为具有簇基的聚合物，所述聚合物可为聚（甲基)丙締酸或其盐、或将含有（甲基） 丙締酸或其盐的单体混合物共聚而成的共聚物。
[0027] 在本发明的第一实施方式和第二实施方式的裡电池用封装材料中，所述第二粘接 剂层可进一步含有酸改性聚締控树脂。
[0028] 在本发明的第一实施方式的裡电池用封装材料中，所述稀±类元素氧化物可为氧 化姉。
[0029] 在本发明的第一实施方式和第二实施方式的裡电池用封装材料中，可W在所述第 一粘接剂层与所述金属锥层之间设置单层结构或多层结构的所述防腐蚀处理层。
[0030] 发明效果
[0031] 根据本发明的第一实施方式和第二实施方式的裡电池用封装材料即使老化时间 短也展现出高的层压强度，耐电解液性优异，并且即使进行冷成型也可确保绝缘性。
【附图说明】
[0032] [图1]是表示本发明的第一实施方式的裡电池用封装材料的截面图。
[0033] [图2]是表示将构成图1所示的裡电池用封装材料的金属锥层、防腐蚀处理层及第 二粘接剂层放大后的一例的部分截面图。
[0034] [图3]是表示将构成图1所示的裡电池用封装材料的金属锥层、防腐蚀处理层及第 二粘接剂层放大后的另一例的部分截面图。
[0035] [图4]是表示本发明的第二实施方式的裡电池用封装材料的截面图。
【具体实施方式】
[0036] [第一实施方式]
[0037] W下，作为本发明的第一实施方式的裡电池用封装材料，关于图1中所示的裡电池 用封装材料（W下简称为"封装材料"HO进行说明。需要说明的是，在W下说明中所用的各 图中，为了使各部件成为可识别的大小，适当更改各部件的缩小比例。
[0038] 本实施方式的封装材料10如图1所示，由基材层11、第一粘接剂层12、金属锥层13、 两层结构的防腐蚀处理层14、第二粘接剂层15及密封层16按此顺序层叠而成的层叠体所构 成。
[0039] 封装材料IOW基材层11为最外层，W密封层16为最内层使用。
[0040] [基材层]
[0041] 基材层11发挥在制造裡电池时的热密封步骤中赋予耐热性、抑制在加工成型或流 通时可能发生的针孔的生成等作用。特别地在大型用途的裡电池的封装材料的情况下等， 也能赋予耐擦伤性、耐化学品性、绝缘性等。
[0042] 作为基材层11，优选为由具有绝缘性的树脂所形成的树脂膜。
[0043] 作为该树脂膜，例如可列举出聚醋膜、聚酷胺膜、聚丙締膜等的拉伸膜或未拉伸 膜。
[0044] 基材层11的结构可为一层也可W为两层W上。例如，基材层11可为由前述树脂膜 的任何一种构成的单层结构的树脂层，也可为将两种W上的前述树脂膜层叠而成的多层结 构的树脂层。作为运些树脂层，例如可列举:拉伸聚酷胺膜或未拉伸聚酷胺膜、拉伸聚醋膜 或未拉伸聚醋膜、拉伸聚酷胺膜和拉伸聚醋膜的两层膜等。另外，例如使用粘接树脂将聚醋 和聚酷胺共挤出后，施加双轴拉伸而得到的共挤出多层双轴拉伸多层膜也可作为基材层11 使用。
[0045] 作为基材层11，就成型性、耐热性优异的观点而言，优选拉伸聚酷胺膜。另外，作为 基材层11，就耐酸性优异的观点而言，优选拉伸聚醋膜。另外，作为基材层11，就容易使成型 性、耐热性和耐酸性并存的观点而言，优选拉伸聚酷胺膜与拉伸聚醋膜的层叠膜。
[0046] 就成型性、耐热性、耐针孔性、绝缘性的观点而言，基材层11的厚度优选为化mW 上，更优选lOwnW上。另外，就薄膜化、高放热性的观点而言，基材层11的厚度优选为eowiiW 下，更优选45wiiW下。
[0047] 基材层11为多层构成的树脂层的情况下，前述厚度为其全体的厚度。
[0048] 在基材层11的最外面(第一粘接剂层12侧的相反侧的表面)上，也可W涂布耐酸性 赋予剂、阻燃剂、增滑剂、防粘连剂、抗氧化剂、光稳定剂、增粘剂等各种添加剂。
[0049] 作为耐酸性赋予剂，例如可列举出：聚偏二氯乙締、偏二氯乙締-氯乙締共聚物、马 来酸酢改性聚丙締、聚醋树脂、环氧树脂、酪醒树脂、氣树脂、纤维素醋、氨基甲酸醋树脂、丙 締酸树脂等。
[0050] 作为增滑剂，例如可列举出：油酸酷胺、芥酸酷胺、硬脂酸酷胺、二十二酷胺、乙締 双油酸酷胺、乙締双芥酸酷胺等的脂肪酸酷胺等。
[0051] 作为防粘连剂，优选为二氧化娃等的各种填料系的防粘连剂。
[0化2] 运些添加剂可W单独使用一种，也可并用两种W上。
[0053] [第一粘接剂层]
[0054] 第一粘接剂层12为粘接基材层11和金属锥层13的层。
[0055] 第一粘接剂层12可W使用在树脂膜和金属锥的层压中所使用的众所周知的粘接 剂来形成。作为该粘接剂，例如可列举出：含有由聚醋多元醇、聚酸多元醇、丙締酸多元醇、 碳酸醋多元醇等多元醇所构成的主剂和由两官能W上的异氯酸醋化合物所构成的固化剂 的聚氨醋系粘接剂。通过使所述固化剂作用于所述主剂从而形成聚氨醋系树脂。
[0056] 作为聚醋多元醇，可使用使至少一种的多元酸和至少一种的二醇发生反应而得到 的化合物。
[0057] 作为多元酸，例如可列举出：班巧酸、戊二酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、癸 二酸、十=烧二酸等脂肪族系二元酸；间苯二甲酸、对苯二甲酸、糞二簇酸等芳香族系二元 酸等的二元酸等。
[005引作为二醇，例如可列举出：乙二醇、丙二醇、下二醇、新戊二醇、甲基戊二醇、己二 醇、庚二醇、辛二醇、壬二醇、癸二醇、十二烧二醇等脂肪族系二醇;环己二醇、氨化苯二甲醇 等脂环式二醇;苯二甲醇等芳香族系二醇。
[0059] 另外，作为聚醋多元醇，例如可列举出使用异氯酸醋化合物的单体、或由至少一种 异氯酸醋化合物构成的加合物、缩二脈或异氯尿酸醋将上述聚醋多元醇的两末端的径基进 行了链伸长的聚醋氨基甲酸醋多元醇等。
[0060] 作为异氯酸醋化合物，例如可列举出：2,4-或2,6-甲苯二异氯酸醋(TDI)或其氨化 物、粗TDI、苯二亚甲基二异氯酸醋(XDI)或其氨化物、六亚甲基二异氯酸醋化DI)、4,4'二苯 基甲烧二异氯酸醋(MDI)或其氨化物、粗MDI、亚甲基二异氯酸醋、异丙締二异氯酸醋、赖氨 酸二异氯酸醋、2，2，4-或2，4，4-S甲基六亚甲基二异氯酸醋、1，6-六亚甲基二异氯酸醋、甲 基环己烧二异氯酸醋、异佛尔酬二异氯酸醋（IPDI)、4,4'-二环己基甲烧二异氯酸醋、异亚 丙基二环己基-4,4'-二异氯酸醋等二异氯酸醋类等。
[0061] 运些异氯酸醋化合物可W单独使用一种，也可并用两种W上。
[0062] 作为聚酸多元醇，可W使用聚乙二醇、聚丙二醇等酸系多元醇、或使作为链伸长剂 的上述异氯酸醋化合物作用而成的聚酸氨基甲酸醋多元醇。
[0063] 作为丙締酸多元醇，例如可列举出W聚（甲基）丙締酸为主要成分的共聚物。作为 该共聚物，可列举出使W下单体共聚而形成的共聚物，所述单体为：W(甲基)丙締酸2-径基 乙醋、（甲基)丙締酸2-径基丙醋等含有径基的单体为首，与烷基是甲基、乙基、正丙基、异丙 基、正下基、异下基、叔下基、2-乙基己基、环己基的（甲基）丙締酸烷基醋系单体，进而（甲 基）丙締酷胺、N-烷基（甲基）丙締酷胺、N，N-二烷基（甲基)丙締酷胺(烷基为甲基、乙基、正 丙基、异丙基、正下基、异下基、叔下基、2-乙基己基、环己基等）、N-烷氧基（甲基)丙締酷胺、 N，N-二烷氧基（甲基）丙締酷胺(烷氧基为甲氧基、乙氧基、下氧基、异下氧基等）、N-径甲基 (甲基)丙締酷胺、N-苯基（甲基)丙締酷胺等含有酷胺基的单体、（甲基)丙締酸缩水甘油醋、 締丙基缩水甘油基酸等含有缩水甘油基的单体、（甲基)丙締酷氧基丙基=甲氧基硅烷、（甲 基)丙締酷氧基丙基=乙氧基硅烷等含有硅烷的单体、（甲基)丙締酷氧基丙基异氯酸醋等 含有异氯酸醋基的单体进行共聚。
[0064] 作为碳酸醋多元醇，可W使用使碳酸醋化合物和二醇反应而得到的化合物。
[0065] 作为碳酸醋化合物，例如，可W使用碳酸二甲醋、碳酸二苯醋、碳酸亚乙醋等。
[0066] 作为二醇，可列举出在聚醋多元醇的说明中先前所例示的二醇。
[0067] 另外，可使用利用上述异氯酸醋化合物将上述碳酸醋多元醇的末端径基进行了链 伸长的聚碳酸醋氨基甲酸醋多元醇。
[0068] 运些各种多元醇可根据所要求的功能或性能而W任何一种单独使用，或W两种W 上的共混物的状态来使用。
[0069] 对于作为固化剂使用的两官能W上的异氯酸醋化合物，可列举出在聚醋多元醇的 说明中先前所例示的异氯酸醋化合物。
[0070] 相对于100质量份的主剂，固化剂的配合量优选为1~100质量份，更优选为5~50 质量份。若少于1质量份，则从密合性或电解液耐性的方面考虑，性能可能展现不出来。若多 于100质量份，则存在过剩的异氯酸醋基，有可能由于未反应物的残留而影响粘接剂膜质、 或影响硬度。
[0071] 在所述聚氨醋系粘接剂中，为了进一步促进粘接，也可W配合碳化二亚胺化合物、 嗯挫嘟化合物、环氧化合物、憐化合物、硅烷偶联剂等。
[0072] 作为碳化二亚胺化合物，例如可W列举出：N，N'-二-O-甲苯酷基碳化二亚胺、N, N'-二苯基碳化二亚胺、N，N'-二-2,6-二甲基苯基碳化二亚胺、N，N'-双（2,6-二异丙基苯 基)碳化二亚胺、N，N'-二辛基癸基碳化二亚胺、N-S基-N'-环己基碳化二亚胺(N-HJ斗瓜-N'-シ夕口~年シ/レ力/レ乐ッ^ミK)、N，N'-二-2,2-二叔下基苯基碳化二亚胺、N-S基-N'-苯基碳化二亚胺(N-HJ^瓜-N' -7工二瓜力瓜乐公K )、N，N二-P-硝基苯基碳化二亚 胺、N，N'-二-P-氨基苯基碳化二亚胺、N，N'-二-p-径基苯基碳化二亚胺、N，N'-二-环己基碳 化二亚胺、和N，N'-二-P-甲苯酷基碳化二亚胺等。另外，作为碳化二亚胺化合物，可W列举 出具有由下述通式（1)所示的单元的化合物、具有由下述通式(2)所示的单元的化合物、具 有由下述通式(3)所示的单元的化合物等。
[0073] [化学式。
[0074]
[0075]
[0076]
[0077]
[007引
[0079] 通式(1)~(3)中，n各自为2~30的整数、优选为3~20的整数。
[0080] 作为嗯挫嘟化合物，可列举例如:2-嗯挫嘟、2-甲基-2-嗯挫嘟、2-苯基-2-嗯挫嘟、 2，5-二甲基-2-嗯挫嘟、2，4-二苯基-2-嗯挫嘟等单嗯挫嘟化合物，2，2 '-(1，3-亚苯基)-双 (2-嗯挫嘟）、2，2 ' -(1，2-亚乙基）-双（2-嗯挫嘟）、2，2 ' -(1，4-亚下基）-双（2-嗯挫嘟）、2， 2 ' -(1，4-亚苯基)-双(2-嗯挫嘟)等二嗯挫嘟化合物等。
[0081] 作为环氧化合物，可列举例如：1,6-己元醇、新戊二醇、聚亚烷基二醇之类的脂肪 族二醇的二缩水甘油基酸；山梨糖醇、山梨糖醇酢、聚甘油、季戊四醇、二甘油、甘油、=径甲 基丙烷等脂肪族多元醇的聚缩水甘油基酸;环己烧二甲醇等脂环式多元醇的聚缩水甘油基 酸;对苯二甲酸、间苯二甲酸、糞二甲酸、偏苯=酸、己二酸、癸二酸等脂肪族、芳香族多元簇 酸的二缩水甘油基醋或聚缩水甘油基醋；间苯二酪、双-(对径基苯基）甲烧、2,2-双-(对径 基苯基）丙烷、=-(对径基苯基）甲烧、1，1，2,2-四（对径基苯基）乙烧等多元酪的二缩水甘 油基酸或聚缩水甘油基酸;N，N'-二缩水甘油基苯胺、N，N，N-二缩水甘油基甲苯胺、N，N，N'， N'-四缩水甘油基-双-(对氨基苯基）甲烧等的胺的N-缩水甘油基衍生物、氨基苯基的S缩 水甘油基衍生物;=缩水甘油基=(2-径基乙基)异氯尿酸醋、=缩水甘油基异氯尿酸醋、邻 甲酪型环氧树脂、苯酪酪醒清漆型环氧树脂等。
[0082] 作为憐系化合物，可列举例如:S(2,4-二-叔下基苯基)亚憐酸醋、四（2,4-二-叔 下基苯基）4,4'-联亚苯基亚麟酸醋、双（2,4-二-叔下基苯基）季戊四醇-二-亚憐酸醋、双 (2，6-二-叔下基-4-甲基苯基）季戊四醇-二-亚憐酸醋、2,2-亚甲基双(4,6-二-叔下基苯 基）辛基亚憐酸醋、4,4'-亚下基-双(3-甲基-6-叔下基苯基-二-十=烷基)亚憐酸醋、1，1， 3-=(2-甲基-4-二(十=烷基)亚憐酸醋-5-叔下基-苯基)下烧、=(混合单及二-壬基苯基） 亚憐酸醋、S(壬基苯基)亚憐酸醋、4,4'-异亚丙基双(苯基-二烷基亚憐酸醋)等。
[0083] 作为硅烷偶联剂，例如可W使用乙締基S乙氧基硅烷、乙締基甲氧基乙氧 基)硅烷、丫-甲基丙締酷氧基丙基二甲氧基硅烷、乙締基二乙酷氧基硅烷、丫 -环氧丙氧基 丙基二甲氧基硅烷、丫 -环氧丙氧基丙基二乙氧基硅烷、0-(3,4-环氧环己基）乙基二甲氧基 硅烷、丫-氯丙基甲氧基硅烷、乙締基二氯硅烷、丫-琉基丙基二甲氧基硅烷、丫-氨基丙基二 乙氧基硅烷、N-P(氨基乙基)-丫-氨基丙基=甲氧基硅烷等各种硅烷偶联剂。
[0084] 此外，可W根据粘接剂所要求的性能在粘接剂中配合各种添加剂或稳定剂。
[0085] 第一粘接剂层12的厚度优选为1~10皿，更优选为3~化m。若为1皿W上，则作为粘 接剂的层压强度提高，若为lOwnW下，则在通过冷成型将封装材料10制成深冲压成型品的 时候，在深冲压成型品的冲压角落部也可W充分地抑制电解液氛围下的基材层11-金属锥 层13间的鼓起。
[0086] [金属锥层]
[0087] 金属锥层13具有防止水分侵入电池内的水蒸气阻隔性。此外，金属锥层13具有进 行深冲压成型用的延展性。
[0088] 作为金属锥层13,可W使用侣、不诱钢等各种金属锥，从重量(比重）、防湿性、加工 性、成本方面出发，优选侣锥。也可将由侣锥所构成的金属锥层称为"侣锥层"。
[0089] 作为成为金属锥层13的侣锥，可W使用已知的软质侣锥，从耐针孔性及成型时的 延展性的观点出发，优选含铁的侣锥。关于侣锥（100质量％ )中的铁含量，相对于侣锥的总 质量100质量％，优选为0.1~9.0%质量％，更优选0.5~2.0质量％。如果铁含量为下限值 (0.1质量％似上，雞^的十孔性、延展性提高。如果铁含量为上限值(9.0质量％似下，则柔 软性提局。
[0090] 关于侣锥层的厚度，从阻隔性、耐针孔性、加工性的观点出发，优选为9~200WH，更 优选为15~100皿。
[0091] 在金属锥层13中，虽然也可W使用未处理的侣锥，但优选使用实施了脱脂处理的 侣锥。作为脱脂处理，若大致区分则可举出湿式脱脂处理和干式脱脂处理。
[0092] 作为湿式脱脂处理，可列举出酸脱脂和碱脱脂等。作为用于酸脱脂的酸，例如可列 举出硫酸、硝酸、盐酸、氨氣酸等无机酸。运些酸可W单独使用一种，也可W并用两种W上。 另外，从提高侣锥的蚀刻效果的观点出发，根据需要也可W配合成为铁（III)离子或姉 (III)离子等的供应源的各种金属盐。作为用于碱脱脂的碱，例如可列举出氨氧化钢等强蚀 刻型碱。另外，也可W使用配合有弱碱性系或表面活性剂的碱。湿式脱脂处理通过浸溃法或 喷洒法实行。
[0093] 作为干式脱脂处理，例如可列举出在将侣退火处理的步骤中进行脱脂处理的方法 等。另外，除了该脱脂处理，还可列举出火焰处理或电晕处理等。进一步地，也可W采用利用 照射特定波长的紫外线而产生的活性氧而将污染物氧化分解并除去的脱脂处理。
[0094] 实施脱脂处理的侣锥的面可W为侣锥的一面也可W为两面。
[00M][防腐蚀处理层]
[0096] 防腐蚀处理层14是为了防止因电解液或氨氣酸所致的金属锥层13的腐蚀而设置 的层。
[0097] 防腐蚀处理层14为含有稀±类元素氧化物、相对于该稀±类元素氧化物100质量 份为1~100质量份的憐酸或憐酸盐、选自由阳离子性聚合物及阴离子性聚合物所构成的组 中的至少一种聚合物的层。
[0098] 需要说明的是，在金属锥层13上设置防腐蚀处理层14等涂层的情况下，有时使用 W下技术:一般使用硅烷偶联剂提高金属锥层13与防腐蚀处理层14的界面的密合力。在本 发明的第一实施方式中，防腐蚀处理层14可W含有硅烷偶联剂，也可W不含硅烷偶联剂。但 是，根据所用的硅烷偶联剂中所含有的官能团种类，后述的防腐蚀处理层中含有的成分可 能会与硅烷偶联剂发生副反应，恐怕会对原本目标反应产生不利影响。因此，在对反应恐怕 会有不利影响的情况下，防腐蚀处理层14优选为不含有硅烷偶联剂。
[0099] 本实施方式的防腐蚀处理层14如第1图所示，为第一防腐蚀处理层14a和第二防腐 蚀处理层Hb的两层结构。
[0100] 第一防腐蚀处理层14a为与金属锥层13相接的层，其含有稀±类元素氧化物和憐 酸或憐酸盐。第二防腐蚀处理层Hb为与后述的第二粘接剂层15相接的层，其含有选自由阳 离子性聚合物及阴离子性聚合物所构成的组中的至少一种聚合物。
[0101] 第二防腐蚀处理层14b优选为含有阳离子性聚合物或阴离子性聚合物。
[0102] 作为稀±类元素氧化物，例如可列举出氧化姉、氧化锭、氧化钢、氧化铜等。在运些 中，从耐电解液性的观点出发，优选氧化姉。
[0103] 形成第一防腐蚀处理层14a的时候，可使用将憐酸或憐酸盐用作为分散稳定剂，W 使稀±类元素氧化物分散稳定化从而成为溶胶状态的化合物(稀±类元素氧化物溶胶）。在 稀±类元素氧化物溶胶中，稀±类元素氧化物的微粒(例如，平均粒径IOOnmW下的粒子)分 散在液体分散介质中。
[0104] 作为稀±类元素氧化物溶胶的液体分散介质，例如可W列举出水系溶剂、醇系溶 剂、控系溶剂、酬系溶剂、醋系溶剂、酸系溶剂等各种溶剂，优选为水系溶剂。
[0105] 憐酸或憐酸盐不仅使稀±类元素氧化物分散稳定化，而且可期待W下效果:利用 憐酸的侣馨合能力提高与金属锥层(特别是侣锥层)的密合性，通过捕获因氨氣酸的影响而 溶出的侣离子（即纯态形成)而赋予耐电解液性，即使在低溫下也容易发生憐酸的脱水缩合 从而提高第一防腐蚀处理层14a的凝聚力等。由于凝聚力的提高，封装材料10的强度物性有 变良好的倾向。
[0106] 作为憐酸或憐酸盐等的憐酸化合物，例如可W列举出正憐酸、焦憐酸、偏憐酸或运 些的碱金属盐、锭盐等。而且，除此之外也可使用憐酸侣、憐酸铁等各种盐。从机能展现的观 点而言，优选为=偏憐酸、四偏憐酸、六偏憐酸、超偏憐酸等缩合憐酸，或运些的碱金属盐、 锭盐(缩合憐酸盐）。
[0107] 特别地，在使用溶胶状态的稀±类元素氧化物（即，稀±类元素氧化物溶胶)来形 成第一防腐蚀处理层Ha的情况下，如果考虑干燥成膜性能（即，干燥能力或热量），优选低 溫下的反应性优异的分散稳定剂。由此，作为形成憐酸盐的盐，优选为低溫下的脱水缩合性 优异的钢盐。另外，憐酸化合物优选为水溶性盐。
[0108] 相对于100质量份的稀±类元素氧化物而言，憐酸或其盐的含量为1~100质量份， 优选为5~50质量份，更优选为5~20质量份。如果憐酸或其盐的含量为上述下限值（I质量 份）W上，则稀±类元素氧化物溶胶的稳定性提高，得到具备充分功能的封装材料10。另一 方面，如果憐酸或其盐的含量为上述上限值(100质量份）W下，则稀±类元素氧化物溶胶的 功能升高，形成防止电解液侵蚀的性能优异的第一防腐蚀处理层14a。
[0109] 第一防腐蚀处理层14a的厚度没有特别地限制，优选为0.01~10皿。
[0110] 需要说明的是，第一防腐蚀处理层Ha的每单位面积的质量a优选为0.010~ 0.200g/m2，更优选为0.040~0. lOOg/m2。如果质量a小于上述下限值(0.0 lOg/m2)，则由于具 有侣锥等金属锥的防腐蚀效果的稀±类元素氧化物、或憐酸或憐酸盐的绝对量变少，从而 难W得到耐电解液性或耐氨氣酸性。另一方面，如果质量a大于上述上限值(0.200肖/111 2)，贝。 随着稀±类元素氧化物溶胶的干燥溶胶-凝胶反应变得难W进行（即，热量不足从而溶胶-凝胶反应难W进行）、稀±类元素氧化物溶胶的凝聚力降低，恐怕会降低形成封装材料时的 强度物性。因此，如果第一防腐蚀处理层14a的每单位面积的质量a在上述范围内，则可保持 耐电解液性，同时能维持稀±类元素氧化物溶胶的凝聚力，从而可充分赋予封装材料所要 求的强度。
[0111] 阳离子性聚合物为耐电解液性或耐氨氣酸性优异的化合物。其主要原因推测为因 为可由阳离子基团来捕捉氣离子(阴离子捕获剂），从而抑制侣锥的损伤。
[0112] 作为阳离子性聚合物，可W列举出含有胺的聚合物，具体地可W列举出聚乙締亚 胺、由聚乙締亚胺和具有簇酸的聚合物所构成的离子高分子配合物、在丙締酸主骨架上接 枝有伯胺的伯胺接枝丙締酸树脂、聚締丙胺或其衍生物、氨基苯酪等。运些阳离子性聚合物 可单独使用一种，也可并用两种W上。运些当中，优选聚締丙胺或其衍生物。
[0113] 作为与聚乙締亚胺形成离子高分子配合物的具有簇酸的聚合物，可W列举出聚丙 締酸或其离子盐等聚簇酸(盐）、或在聚簇酸(盐)上导入共聚单体而成的共聚物、或簇甲基 纤维素或其离子盐等具有簇基的多糖类。
[0114] 作为聚締丙胺，可使用締丙胺、締丙胺酷胺硫酸盐、二締丙胺、二甲基締丙胺等的 均聚物或共聚物。运些胺可为游离的胺，也可为经过醋酸或盐酸而稳定化的胺。另外，作为 共聚物成分，也可W使用马来酸、二氧化硫等。此外，也可使用通过使伯胺部分甲氧基化而 赋予了热交联性的类型的聚締丙胺。
[0115] 需要说明的是，在氨基苯酪的情况下，可W使用通过使伯胺部分甲氧基化而赋予 了热交联性的类型的氨基苯酪。
[0116] 阳离子性聚合物优选在第二防腐蚀处理层14b中形成交联结构。如果阳离子性聚 合物形成交联结构，则封装材料10的耐水性提高。
[0117] 为了使阳离子性聚合物具有交联结构，可在形成第二防腐蚀处理层14b的时候，使 用阳离子性聚合物连同交联剂。作为用于形成具有交联结构的阳离子性聚合物的交联剂， 例如可W列举出选自由多官能异氯酸醋化合物、缩水甘油基化合物、具有簇基的化合物、具 有嗯挫嘟基的化合物、具有碳化二亚胺基的化合物所构成的组中的至少一种化合物。
[0118] 作为多官能异氯酸醋化合物，例如可W列举出在第一粘接剂层12的说明中先前所 例示的二异氯酸醋类;使运些二异氯酸醋类与=径甲基丙烷等多元醇反应而成的加合物、 使二异氯酸醋类与水反应而得到的缩二脈、作为=聚体的异氯尿酸醋等聚异氯酸醋类；用 醇类、内酷胺类、朽类等对运些聚异氯酸醋类进行封闭而得到的封闭聚异氯酸醋等。
[0119] 作为缩水甘油基化合物，例如可W列举：使乙二醇、二乙二醇、=乙二醇、聚乙二 醇、丙二醇、二丙二醇、=丙二醇、聚丙二醇、1，4-下二醇、1，6-己二醇、新戊二醇等二醇类与 环氧氯丙烷相作用而成的环氧化合物;使甘油、聚甘油、=径甲基丙烷、季戊四醇、山梨糖醇 等多元醇类与环氧氯丙烷相作用而成的环氧化合物;使邻苯二甲酸、对苯二甲酸、草酸、己 二酸等二簇酸与环氧氯丙烷相作用而成的环氧化合物，等。
[0120] 作为具有簇基的化合物，例如可W列举出各种脂肪族或芳香族二簇酸等，进一步 也可使用聚（甲基)丙締酸或聚（甲基)丙締酸的碱(±类)金属盐。
[0121] 作为具有嗯挫嘟基的化合物，可使用具有2个W上的嗯挫嘟单元的低分子化合物。 另外，在使用异丙締基嗯挫嘟之类的聚合性单体的情况下，可W使用使其与（甲基)丙締酸、 (甲基)丙締酸烷基醋、（甲基)丙締酸径基烷基醋等丙締酸系单体共聚而成的化合物。
[0122] 作为具有碳化二亚胺基的化合物，可W列举出在第一粘接剂层的说明中先前所例 示的碳化二亚胺化合物等。
[0123] 相对于100质量份的阳离子性聚合物，运些交联剂Wl~50质量份进行配合是恰当 的。如果交联剂的配合量少于上述的下限值(1质量份），则交联结构变得不充分。另一方面， 如果配合量多于上述的上限值(50质量份），则涂液适用期恐怕会降低。
[0124] 需要说明的是，在阳离子性聚合物为使聚締丙胺的伯胺经过甲氧基幾基化的聚締 丙胺的衍生物的情况下，由于其具有热交联性，因此阳离子性聚合物即使不渗合交联剂，也 视为与在阳离子性聚合物中渗合有交联剂在实质上等同。
[0125] 交联剂可单独使用一种，也可并用两种W上。
[0126] 进一步，可将能使胺与官能团选择性地反应、从而使交联点成为硅氧烷键的硅烷 偶联剂与交联剂并用，也可不并用。但是，如上所述，在防腐蚀处理层中所含有的成分与娃 烧偶联剂发生副反应而对原本目标反应恐怕有不利影响的情况下，防腐蚀处理层14优选为 不含硅烷偶联剂。
[0127] 作为硅烷偶联剂，例如可列举：丫-缩水甘油氧基丙基=甲氧基硅烷、丫-缩水甘油 氧基丙基二乙氧基硅烷、0-( 3,4-环氧环己基）乙基二甲氧基硅烷、丫-氯丙基甲氧基硅烷、 乙締基二氯硅烷、丫-琉基丙基二甲氧基硅烷、丫-氨基丙基二乙氧基硅烷、N-0(氨基乙基)-丫-氨基丙基=甲氧基硅烷、丫-异氯酸醋丙基=乙氧基硅烷。特别地，当考虑与阳离子性聚 合物或其共聚物的反应性时，优选e-(3,4-环氧环己基）乙基S甲氧基硅烷、丫-氨基丙基S 乙氧基硅烷、丫-异氛酸醋丙基二乙氧基硅烷。
[0128] 阴离子性聚合物为使第二防腐蚀处理层14b的稳定性提高的化合物。
[0129] -般来说，不限于封装材料的用途，例如在W防止腐蚀性化合物所造成的侣锥的 腐蚀为目的而设置的保护层中，如果含有离子污染物、特别是钢离子等碱金属离子或碱± 金属离子，则会有W该离子污染物为起点而侵入保护层的情况。
[0130] 如果第二防腐蚀处理层14b含有阴离子性聚合物，则可W使上述稀±类元素氧化 物溶胶中所含有的钢离子等离子污染物固定，可提高封装材料的耐性。
[0131] 阴离子性聚合物为具有与上述阳离子性聚合物正相反的特性的材料。具体地可W 列举具有簇基的聚合物，作为该聚合物，可列举聚（甲基)丙締酸或其盐、或将含有（甲基)丙 締酸或其盐的单体混合物共聚而成的共聚物。
[0132] 作为单体混合物中所含有的（甲基)丙締酸或其盐W外的成分，可W列举使W下单 体进行共聚而得的成分等：具有甲基、乙基、正丙基、异丙基、正下基、异下基、叔下基、2-乙 基己基、环己基等烷基的（甲基)丙締酸烷基醋系单体；（甲基)丙締酷胺、N-烷基（甲基)丙締 酷胺或N，N-二烷基（甲基)丙締酷胺(烷基为甲基、乙基、正丙基、异丙基、正下基、异下基、叔 下基、2-乙基己基、环己基等）、N-烷氧基（甲基)丙締酷胺或N，N-二烷氧基（甲基)丙締酷胺 (烷氧基为甲氧基、乙氧基、T氧基、异下氧基等）、N-径甲基（甲基)丙締酷胺、N-苯基（甲基） 丙締酷胺等含酷胺基的单体；（甲基）丙締酸2-径乙醋、（甲基）丙締酸2-径丙醋等含径基的 单体；（甲基)丙締酸缩水甘油醋、締丙基缩水甘油基酸等含缩水甘油基的单体；（甲基)丙締 酷氧基丙基=甲氧基硅烷、（甲基）丙締酷氧基丙基=乙氧基硅烷等含硅烷的单体；（甲基） 丙締酷氧基丙基异氯酸醋等含异氯酸醋基的单体。
[0133] 阴离子性聚合物也优选为在第二防腐蚀处理层14b中形成交联结构。如果阴离子 聚合物形成交联结构，则封装材料10的耐水性提高。
[0134] 为了使阴离子性聚合物具有交联结构，可在形成第二防腐蚀处理层14b的时候，使 用阴离子性聚合物连同交联剂。作为用于形成具有交联结构的阴离子性聚合物的交联剂， 可列举出在阳离子性聚合物的说明中先前所例示的交联剂。除了使用上述交联剂之外，也 可采用将铁化合物或错化合物作为交联剂使用并形成离子交联等交联结构的方法。
[0135] 相对于100质量份的阴离子性聚合物，交联剂Wl~50质量份进行配合为恰当的。 如果交联剂的配合量少于上述下限值（1质量份），则交联结构不充分。另一方面，如果配合 量多于上述上限值(50质量份），则涂液的适用期恐怕会降低。
[0136] 交联剂可单独使用一种，也可并用两种W上。另外，可并用交联剂与硅烷偶联剂， 也可不并用。但是，如上所述，在防腐蚀处理层中所含有的成分和硅烷偶联剂发生副反应从 而恐怕会对原本目标反应有不利影响的情况下，防腐蚀处理层14优选为不含硅烷偶联剂。 在并用交联剂与硅烷偶联剂的情况下，作为硅烷偶联剂，可列举出在阳离子性聚合物的说 明中先前所例示的硅烷偶联剂。
[0137] 如图1所示，第一防腐蚀处理层14a直接层叠在金属锥层13上。第一防腐蚀处理层 14a实际上为稀±类元素氧化物的溶胶粒子紧密堆积的结构。另一方面，第二防腐蚀处理层 14b在填充溶胶粒子紧密堆积的第一防腐蚀处理层14a的间隙的同时，层叠在第一防腐蚀处 理层14a上。即，构成第二防腐蚀处理层14b的含有选自由阳离子性聚合物及阴离子性聚合 物所构成的组中的至少一种聚合物的材料（W下称为"涂覆组合物(br)在渗透第一防腐蚀 处理层Ha的间隙的同时，涂布在第一防腐蚀处理层14a上，形成第二防腐蚀处理层14b。此 时，使渗透至第一防腐蚀处理层Ha的间隙的涂覆组合物(b)热交联，而使第二防腐蚀处理 层Hb展现出作为保护第一防腐蚀处理层14a的保护层发挥作用的效果。
[0138] 为了使第二防腐蚀处理层14b更有效果地展现作为保护第一防腐蚀处理层14a的 保护层的功能的作用，第一防腐蚀处理层Ha的每单位面积的质量a(g/m 2)与第二防腐蚀处 理层Hb的每单位面积的质量b(g/m2)的关系优选为满足2含b/a。
[0139] 即使在各层的质量关系(b/a)超过上述范围的情况下，第二防腐蚀处理层14b也可 能实现作为保护第一防腐蚀处理层14a的保护层的功能的作用，但运种情况下，除了填充第 一防腐蚀处理层Ha的间隙的比例，在第一防腐蚀处理层14a上所层叠的第二防腐蚀处理层 14b的比例也会增加至需要W上。第二防腐蚀处理层14b中的阳离子性聚合物及/或阴离子 性聚合物（阳离子性聚合物及阴离子性聚合物的至少一者)有单独存在的情况，也有在第二 防腐蚀处理层14b中与第一防腐蚀处理层14a中的稀±类元素氧化物和憐酸或憐酸盐复合 化的情况。与单独存在的情况相比，在复合的情况下，有更具效果地展现耐电解液性和耐氨 氣酸性的功能的倾向。因此，如果各层的质量关系(b/a)超过上述范围，则结果为与第一防 腐蚀处理层Ha中的稀±类元素氧化物和憐酸或憐酸盐不复合而单独存在的阳离子性聚合 物及/或阴离子性聚合物的比例增加。因此，有无法充分发挥耐电解液性或耐氨氣酸性、耐 水性的作用的情况，耐电解液性或耐氨氣酸性恐怕会降低。另外，由于涂覆组合物(b)的涂 布量增加，也有难W硬化的情况。为了使涂覆组合物(b)充分地硬化，虽然可W设定高的干 燥溫度，或设定长的硬化时间，但结果恐怕会降低生产率。因此，从维持生产率的同时又能 提高耐电解液性或耐氨氣酸性的观点出发，各层的质量关系(b/a)优选为2 ^ b/a，更优选为 1.5 > b/a > O. Ol，特另Ij地优选为1.0 > b/a > 0.1。
[0140] 需要说明的是，上述关系是W层的质量为基准来表示的，但如果可求得各层的比 重，则可将上述关系换算成防腐蚀处理层14整体的厚度。
[0141] 此处，参照图2、图3,说明构成防腐蚀处理层14的第一防腐蚀处理层14a及第二防 腐蚀处理层14b的具体结构的一例。
[0142] 详细如后述，但在金属锥层13上形成防腐蚀处理层14的制造步骤（后述的步骤 (1))中，经过两个步骤来形成第一防腐蚀处理层14a及第二防腐蚀处理层14b。通过改变制 造步骤中的成膜条件，第一防腐蚀处理层Ha及第二防腐蚀处理层14b的结构会变化。如图 2、图3所示，即使在由第一防腐蚀处理层14a及第二防腐蚀处理层14b所构成的防腐蚀处理 层14的结构互相不同的情况下，在本发明的第一实施方式中，也称为"防腐蚀处理层14具有 两层结构"。另外，换言之，防腐蚀处理层14也可称为第一防腐蚀处理层14a及第二防腐蚀处 理层14b混合而成的混合层。
[0143] 在如图2所示的防腐蚀处理层14的结构中，由微粒所构成的第一防腐蚀处理层14a 形成在金属锥层13上。具有比较薄的膜厚的第二防腐蚀处理层14bW覆盖第一防腐蚀处理 层14a的方式形成(外覆层）。进一步，W覆盖第二防腐蚀处理层14b的方式，形成第二粘接剂 层15。
[0144] 第一防腐蚀处理层14a具有多个微粒离散（W散布的方式)配置在金属锥层13上的 结构(不连续结构）。因此，在彼此相邻的微粒之间形成间隙。第二防腐蚀处理层HbW填充 此间隙的方式覆盖微粒状的第一防腐蚀处理层14a，并部分地接触金属锥层13。起因于运样 的微粒的表面形状和微粒之间所形成的间隙（金属锥层13的露出部分)的表面形状，在金属 锥层13上形成由粒子所形成的凹凸面（隆起面）。此凹凸面的表面粗糖度为例如纳米级别。 第二防腐蚀处理层14b由于沿着第一防腐蚀处理层14a的凹凸面而形成，因此第二防腐蚀处 理层Hb的表面具有凹凸形状。进一步，第二粘接剂层15由于沿着第二防腐蚀处理层14b的 凹凸面而形成，因此第二粘接剂层15的第二防腐蚀处理层14b侧的表面形状也具有凹凸。
[0145] 在形成运样的粒状第一防腐蚀处理层14a的步骤中，W在上述的第一防腐蚀处理 层Ha的膜厚范围（0.01~10皿）中，膜厚变小的方式调整成膜条件。即，W第一防腐蚀处理 层14a的每单位面积的质量a在上述范围（0.0 lO~0.200g/m2)中成为比较少的质量的方式， 调整成膜条件。
[0146] 另外，在形成第二防腐蚀处理层14b的步骤中，W第一防腐蚀处理层14a的表面凹 凸形状转印到第二防腐蚀处理层Hb的方式，调整第二防腐蚀处理层14b的膜厚(涂布量的 调整）。
[0147] 根据图2所示的结构，第二粘接剂层15与第二防腐蚀处理层14b的接触面积增加， 得到投错效应(错定效应），可进一步提高第二粘接剂层15和第二防腐蚀处理层14b之间的 密合力，可提高封装材料的强度。进一步，由于W足W使得第一防腐蚀处理层Ha的凹凸形 状转印到第二防腐蚀处理层14b的薄的膜厚的方式形成第二防腐蚀处理层14b，因此表面积 增大，并可W促进第二防腐蚀处理层Hb的热交联。因此，可防止因第二防腐蚀处理层14b吸 收溶剂或水而发生的溶胀，可抑制封装材料强度的降低。
[0148] 在图3所示的防腐蚀处理层14的结构中，由多个微粒凝聚而生成的第一防腐蚀处 理层Ha在金属锥层13上形成。具有相对厚的膜厚的第二防腐蚀处理层14bW覆盖第一防腐 蚀处理层Ha的方式形成（外覆层）。进一步，W覆盖第二防腐蚀处理层14b的方式形成第二 粘接剂层15。
[0149] 第一防腐蚀处理层14a具有将多个微粒=维配置在金属锥层13上的聚集结构。另 夕h多个聚集结构离散配置在金属锥层13上。第二防腐蚀处理层14bW填充彼此相邻的聚集 结构的间隙的方式覆盖第一防腐蚀处理层14a，而填充构成聚集结构的多个微粒之间所形 成的间隙。进一步，如果金属锥层13有露出的部分，则在运个露出的部分中，第二防腐蚀处 理层14b会接触金属泊层13。
[0150] 此外，与图2所示的结构相比较，在图3所示的结构中，第二防腐蚀处理层14b的膜 厚较厚。第二防腐蚀处理层HbW完全包埋第一防腐蚀处理层14a的方式形成，第二防腐蚀 处理层Hb的表面(第二粘接剂层15与第二防腐蚀处理层14b的接触面)成为平面。在运个结 构中，由于经热交联的第二防腐蚀处理层Hb确实地覆盖全部第一防腐蚀处理层14a，从而 可W提高耐电解液性等防腐蚀效果。
[0151] [第二粘接剂层]
[0152] 第二粘接剂层15为粘接形成有防腐蚀处理层14的金属锥层13和密封层16的层。
[0153] 本实施方式的第二粘接剂层15为含有与第二防腐蚀处理层14b中所含有的聚合物 具有反应性的化合物（W下称为"反应性化合物"）的层。例如，在第二防腐蚀处理层14b含有 阳离子性聚合物的情况下，第二粘接剂层15含有与阳离子聚合物具有反应性的化合物。在 第二防腐蚀处理层Hb含有阴离子性聚合物的情况下，第二粘接剂层15含有与阴离子聚合 物具有反应性的化合物。另外，在第二防腐蚀处理层14b含有阳离子性聚合物及阴离子性聚 合物的情况下，第二粘接剂层15含有与阳离子性聚合物具有反应性的化合物及与阴离子性 聚合物具有反应性的化合物的至少一者。但是，第二粘接剂层15未必一定要含有前述两种 化合物，其可含有与阳离子性聚合物及阴离子性聚合物运两者都具有反应性的化合物。
[0154] 另外，第二粘接剂层15也可进一步含有酸改性聚締控树脂。
[0155] 此处，所谓的"具有反应性"，是指与阳离子性聚合物或阴离子性聚合物形成共价 键。
[0156] 作为与阳离子性聚合物具有反应性的化合物，可W列举:选自由多官能异氯酸醋 化合物、缩水甘油基化合物、具有簇基的化合物、具有嗯挫嘟基的化合物所构成的组中的至 少一种化合物。
[0157] 作为运些多官能异氯酸醋化合物、缩水甘油基化合物、具有簇基的化合物、具有嗯 挫嘟基的化合物，可W列举:在第一粘接剂层的说明中先前所例示的异氯酸醋化合物和嗯 挫嘟化合物、作为形成具有交联结构的阳离子性聚合物所用的交联剂先前所例示的多官能 异氯酸醋化合物、缩水甘油基化合物、具有簇基的化合物、具有嗯挫嘟基的化合物等。
[0158] 在运些当中，就与阳离子性聚合物的反应性高且容易形成交联结构的观点而言， 优选为多官能异氯酸醋化合物。
[0159] 作为与阴离子性聚合物具有反应性的化合物，可W列举:选自由缩水甘油基化合 物、具有嗯挫嘟基的化合物、碳化二亚胺化合物所构成的组中的至少一种化合物。
[0160] 作为运些缩水甘油基化合物、具有嗯挫嘟基的化合物、碳化二亚胺化合物，可W列 举:在第一粘接剂层的说明中先前所例示的嗯挫嘟化合物和碳化二亚胺化合物、作为形成 具有交联结构的阳离子性聚合物所用的交联剂先前所例示的缩水甘油基化合物、具有嗯挫 嘟基的化合物等。
[0161] 在运些当中，就与阴离子性聚合物的反应性高的观点而言，优选为缩水甘油基化 合物。
[0162] 在第二粘接剂层15含有后述的酸改性聚締控树脂的情况下，反应性化合物优选为 与酸改性聚締控树脂中的酸基也具有反应性(即，与酸基形成共价键）。由此，与防腐蚀处理 层14的粘接性进一步提高。此外，酸改性聚締控树脂成为交联结构，进一步提高封装材料10 的耐溶剂性。
[0163] 相对于酸改性聚締控树脂中的酸基，反应性化合物的含量优选为等量至10倍等 量。如果为等量W上，则反应性化合物与酸改性聚締控树脂中的酸基充分反应。另一方面， 如果超过10倍等量，则与酸改性聚締控树脂的交联结构变得不充分，上述耐溶剂性等的物 性恐怕会降低。
[0164] 酸改性聚締控树脂为将酸基导入聚締控树脂中而得到的树脂。作为酸基，可列举 出簇基、横酸基等，特别优选为簇基。
[0165] 作为在聚締控树脂中导入有簇基的酸改性聚締控树脂，例如可W列举出：在自由 基引发剂的存在下使不饱和簇酸或其酸酢、或不饱和簇酸或其酸酢的醋接枝改性到聚締控 树脂而成的酸改性聚締控树脂。W下，有时将不饱和簇酸或其酸酢、与不饱和簇酸或其酸酢 的醋合并称为接枝化合物。
[0166] 作为聚締控树脂，可W列举出低密度聚乙締、中密度聚乙締、高密度聚乙締、乙締-a締控共聚物、均聚聚丙締、嵌段聚丙締、无规聚丙締、丙締-a締控共聚物等。
[0167] 作为不饱和簇酸，可W列举出丙締酸、甲基丙締酸、马来酸、富马酸、衣康酸、巧康 酸、四氨邻苯二甲酸、双环[2，2，1 ]庚-2-締-5，6-二簇酸等。
[0168] 作为不饱和簇酸的酸酢，可列举:马来酸酢、衣康酸酢、巧康酸酢、四氨邻苯二甲酸 酢、双环[2，2，1 ]庚-2-締-5，6-二簇酸酢等。
[0169] 作为不饱和簇酸或其酸酢的醋，可W列举：丙締酸甲醋、甲基丙締酸甲醋、甲基丙 締酸乙醋、甲基丙締酸下醋、马来酸二甲醋、马来酸单甲醋、富马酸二乙醋、衣康酸二甲醋、 巧康酸二乙醋、四氨邻苯二甲酸酢二甲醋、双环[2,2，1]庚-2-締-5,6-二簇酸二甲醋等。
[0170] 关于酸改性聚締控树脂中的接枝化合物的比例，相对于100质量份的聚締控树脂， 优选为0.2~100质量份。
[0171] 接枝反应的溫度条件优选为50~250°C，更优选为60~200°C。
[0172] 反应时间虽然也被制造方法所控制，但在利用双螺杆挤出机进行烙融接枝反应的 情况下，优选为挤出机的滞留时间内。具体地，优选为2~30分钟，更优选为5~10分钟。
[0173] 接枝反应可在常压、加压的任一条件下实施。
[0174] 作为自由基引发剂，可W列举出有机过氧化物。作为有机过氧化物，例如可W列举 出烷基过氧化物、芳基过氧化物、酷基过氧化物、酬过氧化物、过氧化缩酬、过氧化碳酸醋、 过氧化醋、过氧化氨等。运些有机过氧化物可根据溫度条件和反应时间来适当地选择。在前 述利用双螺杆挤出机进行烙融接枝反应的情况下，优选为烷基过氧化物、过氧化缩酬、过氧 化醋，更优选为二叔下基过氧化物、2，5-二甲基-2，5-二叔下基过氧基-己烘-3、二异丙苯基 过氧化物。
[0175] 在第二粘接剂层15中，也可W渗合阻燃剂、增滑剂、防粘连剂、抗氧化剂、光稳定 剂、增粘剂等各种添加剂。
[0176] 需要说明的是，在为了使金属锥层与密封层粘接而使用的一般粘接剂中，有含有 硅烷偶联剂的情况。运是因为由于渗合硅烷偶联剂而促进粘接，提高了粘接强度。然而，如 果使用渗合有硅烷偶联剂的粘接剂，则取决于硅烷偶联剂中所含有的官能团的种类，粘接 剂层中所含有的硅烷偶联剂W外的成分与硅烷偶联剂会发生副反应，对原本目标反应恐怕 会有不利影响。因此，在对反应恐怕会有不利影响的情况下，在粘接金属锥层和密封层所用 的粘接剂中，优选为不含硅烷偶联剂。
[0177] 在本发明的第一实施方式中，第二粘接剂层15也可含有或不含有硅烷偶联剂。但 是，若为本发明的第一实施方式，由于第二粘接剂层15含有反应性化合物，因而与第二防腐 蚀处理层14b中的聚合物形成共价键，防腐蚀处理层14和第二粘接剂层15的粘接强度提高。 因此，在第二粘接剂层中，W促进粘接为目的，即使不渗合硅烷偶联剂，也可得到充分的粘 接强度。因此，在对交联反应恐怕会有不利影响的情况下，第二粘接剂层15优选为不含硅烷 偶联剂。
[0178] 第二粘接剂层15的厚度优选为3~50皿，更优选为10~40WI1。如果第二粘接剂层15 的厚度为下限值(3WI1) W上，则可容易得到优异的粘接性。如果第二粘接剂层15的厚度为上 限值(SOmi)W下，则可W减少自封装材料10的侧端面所透过的水分量。
[0179] [密封层]
[0180] 密封层16为对于封装材料10赋予由于热封所致的封闭性的层。
[0181] 作为构成密封层16的材质，例如可W列举出聚締控树脂或酸改性聚締控树脂。作 为运些聚締控树脂及酸改性聚締控树脂，可W列举出在第二粘接剂层15的说明中先前所示 的树脂。
[0182] 密封层16可为单层膜，也可为层叠多个层而成的多层膜。按照所需要的功能，例如 就赋予防湿性的观点而言，也可W使用使乙締-环状締控共聚物或聚甲基戊締等树脂插入 其中的多层膜。
[0183] 进一步，在密封层16中，也可渗合各种添加剂，例如阻燃剂、增滑剂、防粘连剂、抗 氧化剂、光稳定剂、增粘剂等。
[0184] 密封层16的厚度优选为10~lOOwn，更优选为20~50WI1。
[0185] [裡电池用封装材料的制造方法]
[0186] 如图1所述的封装材料10例如可由具有W下步骤(1)~(3)的制造方法来制造。
[0187] (1)在金属锥层13的一面上形成防腐蚀处理层14的步骤。
[0188] (2)在金属锥层13的另一面(形成防腐蚀处理层14侧的相反侧的面)上，经由第一 粘接剂层12贴合基材层11的步骤。
[0189] (3)在金属锥层13的形成有防腐蚀处理层14的一侧，经由第二粘接剂层15贴合密 封层16的步骤。
[0190] 步骤(1):
[0191] 防腐蚀处理层14是在金属锥层13的一面上形成第一防腐蚀处理层14a后，再形成 第二防腐蚀处理层Hb而得到的。
[0192] 具体地，首先，将含有稀±类元素氧化物和相对于100质量份稀±类元素氧化物为 1~100质量份的憐酸或憐酸盐的材料（W下称为"涂覆组合物(a)")涂布到金属锥层13的一 面上，进行干燥?硬化?烘烤，由此形成第一防腐蚀处理层14a。其次，将含有选自由阳离子 性聚合物及阴离子性聚合物所构成的组中的至少一种聚合物、W及根据需要的使该聚合物 成为交联结构的交联剂等的材料(涂覆组合物(b))涂布在第一防腐蚀处理层14a上，进行干 燥?硬化?烘烤，由此形成第二防腐蚀处理层14b。
[0193] 涂覆组合物(a)及涂覆组合物(b)的加热干燥后的干燥涂布量若少，则有容易形成 如图2所示结构的防腐蚀处理层14的倾向，此干燥涂布量若多，则有容易形成如图3所示结 构的防腐蚀处理层14的倾向。
[0194] 作为涂布方法，使用众所周知的方法，例如可W列举出凹版涂布、凹版逆转涂布、 漉式涂布、逆转漉式涂布、口模涂布、棒式涂布、轻触涂布（年乂 3 -夕一）、逗点涂布（3シ 73-夕一）等。
[01M]需要说明的是，在使用侣锥作为金属锥层13的情况下，如上述可W使用未处理的 侣锥，也可W使用经过湿型脱脂处理或干型脱脂处理的侣锥。
[0196] 步骤(2):
[0197] 作为在金属锥层13的另一面(形成防腐蚀处理层14侧的相反侧的面)上经由第一 粘接剂层12贴合基材层11的方法，可W采用干式层压、无溶剂层压、湿式层压等众所周知的 方法。在运些当中，优选使用干式层压的方法。
[0198] 作为形成第一粘接剂层12的粘接剂，优选为在上述第一粘接剂层12中所说明的聚 氨醋系粘接剂。
[0199] 粘接剂的干式涂布量优选为1~lOg/m2,更优选为3~7g/m2。
[0200] 在金属锥层13的另一面上贴合基材层11后，为了促进粘接，也可在室溫~100°C的 范围内进行老化(养护)处理。
[0201] 步骤(3):
[0202] 作为在金属锥层13的防腐蚀处理层14侧经由第二粘接剂层15贴合密封层16的方 法，可W举例出湿式工序和干式工序。
[0203] 在湿式工序的情况下，首先将含有与阳离子性聚合物或阴离子性聚合物具有反应 性的化合物、W及根据需要的酸改性聚締控树脂等的粘接剂的溶剂稀释品或分散液涂布在 防腐蚀处理层14上。接着，在指定的溫度(在粘接剂含有酸改性聚締控树脂的情况下，为其 烙点W上的溫度）下使溶剂挥发后，利用干式层压法等贴合密封层16,或者在使溶剂挥发 后，进一步在聚合物的烙点W上的溫度下加热使其烙融软化，并进行烘烤。然后，利用热层 压法等热处理来层叠密封层16,由此得到封装材料10。
[0204] 作为涂布方法，可W列举出在步骤(1)的说明中先前所例示的各种涂布方法。
[0205] 在干式工序的情况下，首先将含有与阳离子性聚合物或阴离子性聚合物具有反应 性的化合物、W及根据需要的酸改性聚締控树脂等的粘接剂利用挤出层压等挤出至防腐蚀 处理层14上，从而形成第二粘接剂层15。接着，利用夹屯、挤出层压等来层叠预先通过吹胀法 或诱铸法所制膜的密封层16,得到封装材料10。
[0206] 需要说明的是，也可通过吹胀法或诱铸法将构成第二粘接剂层15的粘接剂与构成 密封层16的树脂予W共挤出而制作多层膜，并通过热层压将该多层膜层叠于防腐蚀处理层 14上。
[0207] 另外，根据需要，W提高涂覆组合物(b)与粘接剂的密合性为目的，也可W施加热 处理，但在本发明的第一实施方式中，由于形成如上所述的层结构，即使挤出层压时的少量 热量，也可W得到密合性优异的封装材料10。
[0208] 作为热处理的方法，可W举例出老化处理、缠绕于热漉的方法(熱口 一瓜吃抱加巧 S方法）、W热漉压接的方法等。关于热处理的溫度，在老化处理的情况下优选为40°C W上， 在缠绕于热漉的方法或W热漉压接的方法的情况下，优选为15(TC W上(但是，在粘接剂含 有酸改性聚締控树脂的情况下，为其烙点W上的溫度）。
[0209] [作用效果]
[0210] W上说明的本实施方式的封装材料由基材层、第一粘接剂层、金属锥层、两层构成 的防腐蚀处理层、第二粘接剂层及密封层按运个顺序依次层叠的层叠体所构成。防腐蚀处 理层含有稀±类元素氧化物、特定量的憐酸或憐酸盐、W及选自由阳离子性聚合物及阴离 子性聚合物所构成的组中的至少一种聚合物，该聚合物至少被包含于与第二粘接剂层相接 的层(第二防腐蚀处理层）中。另一方面，第二粘接剂层为含有与前述第二粘接剂层相接的 层(第二防腐蚀处理层）中所含有的前述聚合物具有反应性的化合物(反应性化合物)的层。
[0211] 通常，防腐蚀处理层和粘接剂形成氨键性的粘接界面。
[0212] 但是，如果为本实施方式的封装材料，则在第二防腐蚀处理层上层叠第二粘接剂 层的时候，第二防腐蚀处理层中所含有的聚合物与第二粘接剂层中所含有的反应性化合物 反应而形成共价键。因此，在第二防腐蚀处理层与第二粘接剂层之间，形成共价键性的粘接 界面。与具有氨键性的粘接界面的层叠体相比，具有共价键性的粘接界面的层叠体的层间 粘接强度有更高的倾向。
[0213] 如上所述，由于电解液对于密封层的渗透性高，因此电解液或由于电解质的裡盐 发生水解而产生的氨氣酸等渗透至防腐蚀处理层与粘接剂层之间。
[0214] 然而，若为本实施方式的封装材料，则由于在第二防腐蚀处理层与第二粘接剂层 之间形成了共价键性的粘接界面，因此即使电解液或氨氣酸等渗透，也可抑制层压强度的 降低。因此，本发明的第一实施方式的封装材料的耐电解液性优异。
[0215] 此外，若为本实施方式的封装材料，则由于共价键性的粘接界面的形成，第二防腐 蚀处理层和第二粘接剂层牢固地粘接，因此即使短的老化时间也展现高的层压强度。
[0216] 还有，防腐蚀处理层含有稀±类元素氧化物与憐酸或憐酸盐。憐酸或憐酸盐不仅 使稀±类元素氧化物分散稳定化，而且可W赋予对于金属锥层(特别是侣锥层)腐蚀的抑制 效应。进一步，也可W提高憐酸或憐酸盐对于金属锥层(特别是侣锥层)的密合性，在耐电解 液上可W展现协同效应。
[0217] 此外，防腐蚀处理层若为上述第一防腐蚀处理层和第二防腐蚀处理层所形成的多 层结构，则可W实现耐氨氣酸性更优异、更高功能的封装材料。有关理由如W下所认为。
[0218] 阳离子性聚合物和阴离子性聚合物是在氨氣酸的捕获方面非常有效的材料。还 有，由于添加交联剂，耐水性也可提高。因此，防腐蚀处理层如图1所示，由于具备含有阳离 子性聚合物或阴离子性聚合物的第二防腐蚀处理层14b，因而耐电解液性、耐氨氣酸性、耐 水性进一步提局。
[0219] 然而，含有阳离子性聚合物或阴离子性聚合物的层不具有防止金属锥被腐蚀的功 能。因此，如图1所示，通过将防腐蚀处理层14设为具备第二防腐蚀处理层14b、W及含有稀 ±类元素氧化物和憐酸或憐酸盐的第一防腐蚀处理层Ha的多层结构，可得到侣锥等金属 锥的防腐蚀效果。
[0220] 另外，作为裡电池的制造方法，例如一般已知的是通过冷成型将封装材料成型为 袋状，在此袋中置入作为电池本体的单元或电解液等，并进行密封而制造的方法。如果防腐 蚀处理层与第二粘接剂层的粘接强度不充分，则在冷成型的时候应力集中在防腐蚀处理层 与第二粘接剂层的界面，可能发生微细的鼓起。如果发生微细的鼓起，则电解液渗透从而绝 缘性容易降低。
[0221] 然而，若为本实施方式的封装材料，则由于在第二防腐蚀处理层与第二粘接剂层 之间形成共价键性的粘接界面，因此即使进行冷成型，在防腐蚀处理层与第二粘接剂层的 界面也不易发生微细的鼓起，可W形成良好的粘接界面，故可确保绝缘性。
[0222] [第一实施方式的变型例]
[0223] 本发明的第一实施方式的封装材料不受上述实施方式所限定。图1所示的防腐蚀 处理层14为由第一防腐蚀处理层14a和第二防腐蚀处理层14b所构成的两层结构，但防腐蚀 处理层14也可为=层W上的构成。例如，作为=层结构的防腐蚀处理层，可W列举出：具有 含有稀±类元素氧化物与憐酸或憐酸盐的层、含有阴离子性聚合物的层、与含有阳离子性 聚合物的层依照顺序层叠而成的结构的防腐蚀处理层;具有含有稀±类元素氧化物与憐酸 或憐酸盐的层、含有阳离子性聚合物的层、与含有阴离子性聚合物的层依照顺序层叠而成 的结构的防腐蚀处理层等。条件是，含有稀±类元素氧化物与憐酸或憐酸盐的层位于金属 锥层侧。另外，在含有阳离子性聚合物的层与第二粘接树脂层相接的情况下，第二粘接树脂 层含有与阳离子性聚合物具有反应性的化合物。同样地，在含有阴离子性聚合物的层与第 二粘接树脂层相接的情况下，第二粘接树脂层含有与阴离子性聚合物有反应性的化合物。
[0224] 另外，防腐蚀处理层14也可W为单层构造。
[0225] 此外，图1所示的封装材料10仅在金属锥层13的一面(第二粘接剂层15侧的面)上 设置防腐蚀处理层14,但也可在金属锥层13的另一面(第一粘接剂层12侧的面)上设置防腐 蚀处理层。
[0226] [第二实施方式]
[0227] W下，作为本发明的第二实施方式的裡电池用封装材料，对图4所示的裡电池用封 装材料（W下，简称为"封装材料"）1〇进行说明。需要说明的是，在W下说明中所用的各图 中，为了使各部件成为可识别的大小，适当更改各部件的缩小比例。
[0228] 本实施方式的外装材料10如图4所示，由基材层11、第一粘接剂层12、金属锥层13、 防腐蚀处理层24、第二粘接剂层15及密封层16按此顺序层叠而成的叠层体所构成。
[0229] 封装材料low基材层11为最外层，W密封层16作为最内层使用。
[0230] [基材层]
[0231] 本实施方式的基材层11的构成/功能与上述第一实施方式的基材层11的构成/功 能相同。因此，省略说明。
[0232] [第一粘接剂层]
[0233] 本实施方式的第一粘接剂层12的构成/功能与上述第一实施方式的第一粘接剂层 12的构成/功能相同。因此，省略说明。
[0234] [金属锥层]
[0235] 本实施方式的金属锥层13的构成/功能与上述第一实施方式的金属锥层13的构 成/功能相同。因此，省略说明。
[0236] [防腐蚀处理层]
[0237] 防腐蚀处理层24为防止由于电解液或氨氣酸而导致的金属锥层13的腐蚀而设置 的层。
[0238] 防腐蚀处理层24在至少与第二粘接剂层相接的层中含有选自由阳离子性聚合物 及阴离子性聚合物所构成的组中的至少一种聚合物。另外，防腐蚀处理层24是通过对金属 锥层13实施选自由脱脂处理、热水转化处理、阳极氧化处理、化学转化处理所构成的组中的 至少一种处理而形成的。
[0239] 需要说明的是，与上述第一实施方式相同，在金属锥层13上设置防腐蚀处理层24 等涂层的情况下，有时使用W下技术:一般使用硅烷偶联剂提高金属锥层13与防腐蚀处理 层24的界面的密合力。在本发明的第二实施方式中，防腐蚀处理层24可含有硅烷偶联剂，也 可W不含。但是，根据在所用硅烷偶联剂中所含的官能团的种类，后述防腐蚀处理层中所含 的成分与硅烷偶联剂会发生副反应，对原本目标反应恐怕会有不利影响。因此，在对反应恐 怕会有不利影响的情况下，防腐蚀处理层24优选为不含硅烷偶联剂。
[0240] W下，将脱脂处理、热水转化处理、阳极氧化处理、化学转化处理总称为"防腐蚀处 理'。
[0241] 作为脱脂处理，可W列举出酸脱脂、碱脱脂。作为酸脱脂，可W列举出W下方法:其 单独使用上述硫酸、硝酸、盐酸、氨氣酸等无机酸、或使用混合运些而得到的酸。另外作为酸 脱脂，通过使用W上述无机酸溶解一钢二氣化锭等含氣的化合物而成的酸脱脂剂，不仅得 到金属锥层13的脱脂效果，而且可W形成纯态的金属氣化物，在耐氨氣酸方面有效。作为碱 脱脂，可W列举出使用氨氧化钢等的方法。
[0242] 作为热水转化处理，可列举例如：通过在添加有=乙醇胺的沸腾水中将金属锥浸 溃处理而得到的勃姆石处理。
[0243] 作为阳极氧化处理，可列举例如:耐酸侣处理。
[0244] 化学转化处理可列举出浸溃型、涂布型。
[0245] 作为浸溃型的化学转化处理，例如可W列举出铭酸盐处理、错处理、铁处理、饥处 理、钢处理、憐酸巧处理、氨氧化锁处理、姉处理、钉处理、或由运些的混合相所构成的各种 化学转化处理。涂布型为通过在运些化学转化处理所用的化学转化处理剂中进一步渗合树 脂成分，通过涂覆而形成的方法。在化学转化处理中，就具有优异的耐腐蚀性的观点而言， 优选为铭酸盐处理。
[0246] 作为铭酸盐处理，例如可W列举出使用硝酸铭、氣化铭、硫酸铭、乙酸铭、草酸铭、 憐酸氨铭、铭酸乙酷乙酸盐、氯化铭、硫酸钟铭等铭化合物的铭酸铭酸盐处理;使用憐酸钢、 憐酸钟、憐酸锭、聚憐酸等憐化合物的憐酸铭酸盐处理等。另外，作为涂布型铭酸盐处理的 一个例子，例如可W列举出使用具有由下述通式(4)~(7)所示单元的氨基化苯酪聚合物的 铭酸盐处理等。
[0247] [化学式4]
[024引 4)
[0249]
[0250] (泣）
[0251]
[0 巧 2] . (6)
[0 巧 3] ? (?)
[0 巧 4]
[025引通式(4)~(7)中，X各自为氨原子、径基、烷基、径烷基、締丙基或苄基。另外，R咬R2 各自相同或不同，为径基、烷基或径烷基。
[0256]作为烷基，例如可W列举出甲基、乙基、正丙基、异丙基、正下基、异下基、叔下基等 碳原子数1~4的直链或支链状烷基。
[0巧7] 作为径烷基，例如可W列举出径甲基、1-径乙基、2-径乙基、1-径丙基、2-径丙基、 3-径丙基、1-径下基、2-径下基、3-径下基、4-径下基等被一个径基取代的碳原子数1~4的 直链或支链状烷基。
[0258] 在通式(4)~(7)中，X、Ri及R2所示的烷基及径烷基可各自相同，也可不同。
[0259] 在通式(4)~(7)中，X优选为氨原子、径基或径烷基。
[0260] 具有通式(4)~(7)所示单元的氨基化苯酪聚合物的数均分子量没有特别的限制， 但优选为500~100万，更优选为1000~2。
[0261] 若在进行上述铭酸铭酸盐处理的情况下，对于金属锥层13的每Im2表面，W铭换算 优选Wo. 5~50.0 mg的比例含有铭化合物，更优选为1.0~40.0 mg。另外，若在进行憐酸铭酸 盐处理的情况下，对于金属锥层13的每Im嗦面，W憐换算优选WO. 5mg~50.Omg的比例含 有憐化合物，更优选为1.0~40.Omg。另外，若在使用氨基化苯酪聚合物进行铭酸盐处理的 情况下，对于金属锥层13的每Im嗦面，优选为則.0~200.Omg的比例含有氨基化苯酪聚合 物，更优选为5.0~150.0 mg。
[0262] 需要说明的是，在涂布型化学转化处理中所用的涂覆剂可W含有作为树脂成分的 选自由阳离子性聚合物及阴离子性聚合物所构成的组中的至少一种聚合物。
[0263] 阳离子性聚合物为耐电解液性或耐氨氣酸性优异的化合物。其主要原因推测为因 为，通过用阳离子基团来捕捉氣离子(阴离子捕捉剂），从而抑制了侣锥的损伤。
[0264] 作为阳离子性聚合物，可W列举出含有胺的聚合物，具体可W列举出聚乙締亚胺、 由聚乙締亚胺和具有簇酸的聚合物所构成的离子高分子配合物、在丙締酸主骨架上接枝有 伯胺的伯胺接枝丙締酸树脂、聚締丙胺或其衍生物、氨基苯酪等。运些阳离子性聚合物可单 独使用一种，也可并用两种W上。在运些当中，优选为聚締丙胺或其衍生物。
[0265] 作为与聚乙締亚胺形成离子高分子配合物的具有簇酸的聚合物，可W列举出聚丙 締酸或其离子盐等聚簇酸(盐）、或在其中导入有共聚单体的共聚物、或簇甲基纤维素或其 离子盐等具有簇基的多糖类。
[0266] 作为聚締丙胺，可使用締丙胺、締丙胺酷胺硫酸盐、二締丙胺、二甲基締丙胺等的 均聚物或共聚物。运些胺可为游离的胺，也可为利用醋酸或盐酸而稳定化的胺。另外，作为 共聚物成分，也可使用马来酸、二氧化硫等。此外，也可使用通过将伯胺部分甲氧基化而赋 予热交联性的类型的聚締丙胺。
[0267] 需要说明的是，在氨基苯酪的情况下，也可使用通过将伯胺部分甲氧基化而赋予 热交联性的类型的氨基苯酪。
[0268] 阳离子性聚合物优选为在防腐蚀处理层24中形成交联结构。如果阳离子性聚合物 形成交联结构，则封装材料10的耐水性提高。
[0269] 为了使阳离子性聚合物具有交联结构，可在形成防腐蚀处理层24的时候，使用阳 离子性聚合物连同交联剂。作为用于形成具有交联结构的阳离子性聚合物的交联剂，例如 可W列举出：选自由多官能异氯酸醋化合物、缩水甘油基化合物、具有簇基的化合物、具有 嗯挫嘟基的化合物、具有碳化二亚胺基的化合物所构成的组中的至少一种化合物。
[0270] 作为多官能异氯酸醋化合物，例如可W列举出在第一粘接剂层12的说明中先前所 例示的二异氯酸醋类;使运些二异氯酸醋类与=径甲基丙烷等多元醇反应而成的加合物、 使二异氯酸醋类与水反应而得到的缩二脈、作为=聚体的异氯尿酸醋等聚异氯酸醋类；用 醇类、内酷胺类、朽类等对运些聚异氯酸醋类进行封闭而得到的封闭聚异氯酸醋等。
[0271] 作为缩水甘油基化合物，例如可W列举出使乙二醇、二乙二醇、=乙二醇、聚乙二 醇、丙二醇、二丙二醇、=丙二醇、聚丙二醇、1，4-下二醇、1，6-己二醇、新戊二醇等二醇类与 环氧氯丙烷相作用而成的环氧化合物;使甘油、聚甘油、=径甲基丙烷、季戊四醇、山梨糖醇 等多元醇类与环氧氯丙烷相作用而成的环氧化合物;使邻苯二甲酸、对苯二甲酸、草酸、己 二酸等二簇酸与环氧氯丙烷相作用而成的环氧化合物，等。
[0272] 作为具有簇基的化合物，例如可W列举出各种脂肪族或芳香族二簇酸等，进一步 也可使用聚（甲基)丙締酸或聚（甲基)丙締酸的碱(±类)金属盐。
[0273] 作为具有嗯挫嘟基的化合物，可W使用具有两个W上的嗯挫嘟单元的低分子化合 物。另外，在使用异丙締基嗯挫嘟之类的聚合性单体的情况下，可W使用使其与（甲基)丙締 酸、（甲基)丙締酸烷基醋、（甲基)丙締酸径基烷基醋等丙締酸系单体共聚而成的化合物。
[0274] 作为具有碳化二亚胺基的化合物，可W列举出在第一粘接剂层的说明中先前所例 示的碳化二亚胺化合物等。
[0275] 相对于100质量份的阳离子性聚合物，运些交联剂Wl~50质量份进行配合为恰当 的。如果交联剂的配合量少于上述的下限值(1质量份），则交联结构变得不充分。另一方面， 如果配合量多于上述的上限值(50质量份），则涂液适用期恐怕会降低。
[0276] 需要说明的是，在阳离子性聚合物为使聚締丙胺的伯胺经过甲氧基幾基化的聚締 丙胺的衍生物的情况下，由于其具有热交联性，因此阳离子性聚合物即使不渗合交联剂，也 视为与在阳离子性聚合物中渗合有交联剂在实质上等同。
[0277] 交联剂可单独使用一种，也可并用两种W上。
[0278] 进一步，可将能使胺与官能团选择性地反应、从而使交联点成为硅氧烷键的硅烷 偶联剂与交联剂并用，也可不并用。但是，如上所述，在防腐蚀处理层中所含有的成分与娃 烧偶联剂发生副反应而对原本目标反应恐怕有不利影响的情况下，防腐蚀处理层24优选为 不含硅烷偶联剂。
[0279] 作为硅烷偶联剂，例如可列举：丫 -缩水甘油氧基丙基S甲氧基硅烷、丫-缩水甘油 氧基丙基二乙氧基硅烷、0-( 3,4-环氧环己基）乙基二甲氧基硅烷、丫-氯丙基甲氧基硅烷、 乙締基二氯硅烷、丫-琉基丙基二甲氧基硅烷、丫-氨基丙基二乙氧基硅烷、N-0(氨基乙基)-丫-氨基丙基=甲氧基硅烷、丫-异氯酸醋丙基=乙氧基硅烷。特别地，当考虑与阳离子性聚 合物或其共聚物的反应性时，优选e-(3,4-环氧环己基）乙基S甲氧基硅烷、丫-氨基丙基S 乙氧基硅烷、丫-异氛酸醋丙基二乙氧基硅烷。
[0280] 阴离子性聚合物为使防腐蚀处理层24的稳定性提高的化合物。
[0281] -般来说，不限于封装材料的用途，例如在W防止腐蚀性化合物所造成的侣锥的 腐蚀为目的而设置的保护层中，如果含有离子污染物、特别是钢离子等碱金属离子或碱± 金属离子，则会有W该离子污染物为起点而侵入保护层的情况。
[0282] 如果防腐蚀处理层24含有阴离子性聚合物，则可W使离子污染物固定，可提高封 装材料的耐性。
[0283] 阴离子性聚合物为具有与上述阳离子性聚合物正相反的特性的材料。具体地可W 列举具有簇基的聚合物，作为该聚合物，可列举聚（甲基)丙締酸或其盐、或将含有（甲基)丙 締酸或其盐的单体混合物共聚而成的共聚物。
[0284] 作为单体混合物中所含有的（甲基)丙締酸或其盐W外的成分，可W列举使W下单 体进行共聚而得的成分等：具有甲基、乙基、正丙基、异丙基、正下基、异下基、叔下基、2-乙 基己基、环己基等烷基的（甲基)丙締酸烷基醋系单体；（甲基)丙締酷胺、N-烷基（甲基)丙締 酷胺或N，N-二烷基（甲基)丙締酷胺(烷基为甲基、乙基、正丙基、异丙基、正下基、异下基、叔 下基、2-乙基己基、环己基等）、N-烷氧基（甲基)丙締酷胺或N，N-二烷氧基（甲基)丙締酷胺 (烷氧基为甲氧基、乙氧基、T氧基、异下氧基等）、N-径甲基（甲基)丙締酷胺、N-苯基（甲基） 丙締酷胺等含酷胺基的单体；（甲基）丙締酸2-径乙醋、（甲基）丙締酸2-径丙醋等含径基的 单体；（甲基)丙締酸缩水甘油醋、締丙基缩水甘油基酸等含缩水甘油基的单体；（甲基)丙締 酷氧基丙基=甲氧基硅烷、（甲基）丙締酷氧基丙基=乙氧基硅烷等含硅烷的单体；（甲基） 丙締酷氧基丙基异氯酸醋等含异氯酸醋基的单体。
[0285] 阴离子性聚合物也优选为在防腐蚀处理层24中形成交联结构。如果阴离子聚合物 形成交联结构，则封装材料10的耐水性提高。
[0286] 为了使阴离子性聚合物具有交联结构，可在形成防腐蚀处理层24的时候，使用阴 离子性聚合物连同交联剂。作为用于形成具有交联结构的阴离子性聚合物的交联剂，可列 举出在阳离子性聚合物的说明中先前所例示的交联剂。除了使用上述交联剂之外，也可采 用将铁化合物或错化合物作为交联剂使用并形成离子交联等交联结构的方法。
[0287] 相对于100质量份的阴离子性聚合物，交联剂Wl~50质量份进行配合为恰当的。 如果交联剂的配合量少于上述下限值（1质量份），则交联结构不充分。另一方面，如果配合 量多于上述上限值(50质量份），则涂液的适用期恐怕会降低。
[0288] 交联剂可单独使用一种，也可并用两种W上。另外，可并用交联剂与硅烷偶联剂， 也可不并用。但是，如上所述，在防腐蚀处理层中所含有的成分和硅烷偶联剂发生副反应从 而对原本目标反应恐怕有不利影响的情况下，防腐蚀处理层24优选为不含硅烷偶联剂。在 并用交联剂与硅烷偶联剂的情况下，作为硅烷偶联剂，可列举出在阳离子性聚合物的说明 中先前所例示的硅烷偶联剂。
[0289] 防腐蚀处理可W仅进行一种防腐蚀处理，也可并用两种W上的防腐蚀处理而进 行。另外，作为防腐蚀处理进行化学转化处理的情况下，化学转化处理可W单独使用一种化 合物进行，也可并用两种W上的化合物而进行。
[0290] 另外，在运些防腐蚀处理中，在W热水转化处理、阳极氧化处理和化学转化处理的 任一种来形成防腐蚀处理层的至少一部分的情况下，优选事先进行上述的脱脂处理。需要 说明的是，在使用脱脂处理过的侣锥作为金属锥层13的情况下，在防腐蚀处理层24的形成 中不需要再次进行脱脂处理。
[0291] 作为防腐蚀处理层24,可列举出W下的处理层(a)~（j)。
[0292] (a)在由防腐蚀处理所形成的层上，层叠有由阳离子性聚合物所形成的多层。
[0293] (b)在由防腐蚀处理所形成的层上，层叠有由阴离子性聚合物所形成的多层。
[0294] (C)在由防腐蚀处理所形成的层上，层叠有由阳离子性聚合物及阴离子聚合物所 形成的多层。
[0295] (d)在由防腐蚀处理所形成的层上，依顺序层叠有由阳离子性聚合物所形成的层 与由阴离子性聚合物所形成的层的多层。
[0296] (e)在由防腐蚀处理所形成的层上，依顺序层叠有由阴离子性聚合物所形成的层 与由阳离子性聚合物所形成的层的多层。
[0297] (f)由防腐蚀处理所形成的含有阳离子性聚合物的层。
[0298] (g)由防腐蚀处理所形成的含有阴离子性聚合物的层。
[0299] 化)由防腐蚀处理所形成的含有阳离子性聚合物及阴离子性聚合物的层。
[0300] (i)在前述(f)的层上，层叠有由阴离子性聚合物所形成的层的多层。
[0301] (j)在前述(g)的层上，层叠有由阳离子性聚合物所形成的层的多层。
[0302] 在处理层(a)~（C)中，由防腐蚀处理所形成的层为与金属锥层13相接触的层，由 阳离子性聚合物及/或阴离子性聚合物（阳离子性聚合物及阴离子性聚合物的至少一者)所 形成的层为与第二粘接剂层15相接触的层。
[0303] 在处理层(d)中，由防腐蚀处理所形成的层为与金属锥层13相接触的层，由阴离子 性聚合物所形成的层为与第二粘接剂层15相接触的层。
[0304] 在处理层(e)中，由防腐蚀处理所形成的层为与金属锥层13相接触的层，由阳离子 性聚合物所形成的层为与第二粘接剂层15相接触的层。
[0305] 在处理层(f)~化）中，由防腐蚀处理所形成的含有阳离子性聚合物及/或阴离子 性聚合物的层为与金属锥层13和第二粘接剂层15两者相接触的层。
[0306] 在处理层（i)中，（f)的层为与金属锥层13相接触的层，由阴离子性聚合物所形成 的层为与第二粘接剂层15相接触的层。
[0307] 在处理层（j)中，（g)的层为与金属锥层13相接触的层，由阳离子性聚合物所形成 的层为与第二粘接剂层15相接触的层。
[0308] 处理层(a)~(C)例如通过W下方式形成。
[0309] 首先，在金属锥层13的表面（与第一粘接剂层12侧相反侧的面，W下将此面称为 "被处理面"）上，实施选自由脱脂处理、热水转化处理、阳极氧化处理和化学转化处理所构 成的组中的至少一种处理，得到由防腐蚀处理所形成的层。其中，在W涂布型的化学转化处 理来处理金属锥层13的被处理面的情况下，使用不含阳离子性聚合物及阴离子性聚合物的 涂覆剂作为涂覆剂。
[0310] 接着，在由此防腐蚀处理所形成的层上，涂布含有选自由阳离子性聚合物及阴离 子性聚合物所构成的组中的至少一种聚合物与根据需要的使该聚合物成为交联结构的交 联剂等的材料，并进行干燥?硬化?烘烤，得到由阳离子性聚合物及/或阴离子性聚合物 (阳离子性聚合物及阴离子性聚合物的至少一者)所形成的层。
[0311] 作为涂布方法，使用众所周知的方法，例如可W列举出凹版涂布、凹版逆转涂布、 漉式涂布、逆转漉式涂布、口模涂布、棒式涂布、轻触涂布、逗点涂布等。
[0312] 处理层(d)例如通过W下方式形成。
[0313] 首先，与处理层(a)~(C)同样地，对金属锥层13的被处理面实施处理，得到由防腐 蚀处理所形成的层。
[0314] 接着，在由此防腐蚀处理所形成的层上，涂布含有阳离子性聚合物和根据需要的 用于形成具有交联结构的阳离子性聚合物的交联剂等的材料，并进行干燥.硬化.烘烤， 得到由阳离子性聚合物所形成的层。
[0315] 接着，在此阳离子性聚合物所形成的层上，涂布含有阴离子性聚合物和根据需要 的用于形成具有交联结构的阴离子性聚合物的交联剂等的材料，并进行干燥?硬化?烘 烤，得到由阴离子性聚合物所形成的层。
[0316] 处理层(e)为在处理层(d)的形成步骤中，通过交换由阳离子性聚合物所形成的层 与由阴离子聚合物所形成的层的形成顺序而形成的。
[0317] 处理层(f)~化)例如按照W下方式形成。
[0318] 在金属锥层13的被处理面上，涂布含有=价铭、选自由阳离子性聚合物及阴离子 性聚合物所构成的组中的至少一种聚合物、根据需要的使该聚合物成为交联结构的交联剂 等的涂覆剂，并进行干燥?硬化?烘烤，得到由防腐蚀处理所形成的包含阳离子性聚合物 及/或阴离子性聚合物（阳离子性聚合物及阴离子性聚合物的至少一者)的层。
[0319] 处理层（i)例如按照W下方式形成。
[0320] 在前述(f)的层上，涂布含有阴离子性聚合物和根据需要的用于形成具有交联结 构的阴离子性聚合物的交联剂等的材料，并进行干燥?硬化?烘烤，得到由阴离子性聚合 物所形成的层。
[0321] 处理层(j)例如按照W下方式形成。
[0322] 在前述(g)的层上，涂布含有阳离子性聚合物和根据需要的用于形成具有交联结 构的阳离子性聚合物的交联剂等的材料，并进行干燥?硬化?烘烤，得到由阳离子性聚合 物所形成的层。
[0323] 需要说明的是，上述防腐蚀处理中，脱脂处理、热水转化处理、阳极氧化处理、浸溃 型化学转化处理(特别是热水转化处理、阳极氧化处理、浸溃型化学转化处理)利用处理剂 使金属锥层13的被处理面溶解，而形成耐腐蚀性优异的化合物(例如，在金属锥层13为侣锥 层的情况下，为勃姆石或耐酸侣等侣化合物），因此成为从金属锥层13到由防腐蚀处理所形 成的层为止形成共连续结构的形式。
[0324] 防腐蚀处理层24的每单位面积的质量优选为0.005~2.OOOg/m2,更优选为0.010 ~O.lOOg/m 2。如果质量为上述下限值(0.005g/m2似上，贝略易得到抑制金属锥层13被电解 液所侵蚀的效果。另外，即使质量超过上述上限值(2.OOOg/m 2)，抑制金属锥层13被电解液 所侵蚀的效果也几乎没有变化。
[0325] 需要说明的是，上述内容中是W每单位面积的质量来记载的，但如果知道比重，贝U 也可由此换算出防腐蚀处理层24的厚度。
[0326] [第二粘接剂层]
[0327] 第二粘接剂层15为将形成有防腐蚀处理层24的金属锥层13和密封层16予W粘接 的层。
[0328] 第二粘接剂层15为含有与防腐蚀处理层24的接触第二粘接剂层的层中所含有的 聚合物具有反应性的化合物（W下称为"反应性化合物"）的层。例如，在防腐蚀处理层24为 前述处理层(a)、（e)、（f)、（j)的情况下，第二粘接剂层15含有与阳离子性聚合物具有反应 性的化合物。另外，在防腐蚀处理层24为前述处理层化）、（(1)、（肖）、。）的情况下，第二粘接 剂层15含有与阴离子性聚合物具有反应性的化合物。另外，在防腐蚀处理层24为前述处理 层(C)、化）的情况下，第二粘接剂层15含有与阳离子聚合物具有反应性的化合物及与阴离 子聚合物具有反应性的化合物的至少一者。但是，第二粘接剂层15未必一定要含有上述两 种化合物，也可含有与阳离子性聚合物及阴离子性聚合物运两者都有反应性的化合物。
[0329] 另外，第二粘接剂层15也可进一步含有酸改性聚締控树脂。
[0330] 此处，所谓的"具有反应性"，是指与阳离子性聚合物或阴离子性聚合物形成共价 键。
[0331] 作为与阳离子性聚合物具有反应性的化合物，可W列举出上述第一实施方式所述 的化合物。
[0332] 作为与阴离子性聚合物具有反应性的化合物，可W列举出上述第一实施方式所述 的化合物。
[0333] 在第二粘接剂层15含有后述的酸改性聚締控树脂的情况下，反应性化合物优选为 与酸改性聚締控树脂中的酸基也具有反应性(即，与酸基形成共价键）。因此，与防腐蚀处理 层24的粘接性进一步提高。此外，酸改性聚締控树脂成为交联结构，封装材料10的耐溶剂性 进一步提局。
[0334] 相对于酸改性聚締控树脂中的酸基，反应性化合物的含量优选为等量至10倍等 量。如果为等量W上，则反应性化合物与酸改性聚締控树脂中的酸基充分反应。另一方面， 如果超过10倍等量，则与酸改性聚締控树脂的交联结构变得不充分，上述耐溶剂性等的物 性恐怕会降低。
[0335] 酸改性聚締控树脂为将酸基导入聚締控树脂中而得到的树脂。作为酸基，可列举 出簇基、横酸基等，特别优选簇基。
[0336] 作为在聚締控树脂中导入有簇基的酸改性聚締控树脂，例如可W列举出：在自由 基引发剂的存在下使不饱和簇酸或其酸酢、或不饱和簇酸或其酸酢的醋接枝改性到聚締控 树脂而成的酸改性聚締控树脂。W下，有时将不饱和簇酸或其酸酢、与不饱和簇酸或其酸酢 的醋合并称为接枝化合物。
[0337] 作为聚締控树脂，可W列举出低密度聚乙締、中密度聚乙締、高密度聚乙締、乙締-a締控共聚物、均聚聚丙締、嵌段聚丙締、无规聚丙締、丙締-a締控共聚物等。
[0338] 作为不饱和簇酸，可W列举出丙締酸、甲基丙締酸、马来酸、富马酸、衣康酸、巧康 酸、四氨邻苯二甲酸、双环[2，2，1 ]庚-2-締-5，6-二簇酸等。
[0339] 作为不饱和簇酸的酸酢，可列举:马来酸酢、衣康酸酢、巧康酸酢、四氨邻苯二甲酸 酢、双环[2，2，1 ]庚-2-締-5，6-二簇酸酢等。
[0340] 作为不饱和簇酸或其酸酢的醋，可W列举：丙締酸甲醋、甲基丙締酸甲醋、甲基丙 締酸乙醋、甲基丙締酸下醋、马来酸二甲醋、马来酸单甲醋、富马酸二乙醋、衣康酸二甲醋、 巧康酸二乙醋、四氨邻苯二甲酸酢二甲醋、双环[2,2，1]庚-2-締-5,6-二簇酸二甲醋等。
[0341] 关于酸改性聚締控树脂中的接枝化合物的比例，相对于100质量份的聚締控树脂， 优选为0.2~100质量份。
[0342] 接枝反应的溫度条件优选为50~250°C，更优选为60~200°C。
[0343] 反应时间虽然也被制造方法所控制，但在利用双螺杆挤出机进行烙融接枝反应的 情况下，优选为挤出机的滞留时间内。具体地，优选为2~30分钟，更优选为5~10分钟。
[0344] 接枝反应可在常压、加压的任一条件下实施。
[0345] 作为自由基引发剂，可W列举出有机过氧化物。作为有机过氧化物，例如可W列举 出烷基过氧化物、芳基过氧化物、酷基过氧化物、酬过氧化物、过氧化缩酬、过氧化碳酸醋、 过氧化醋、过氧化氨等。运些有机过氧化物可根据溫度条件和反应时间来适当地选择。在前 述利用双螺杆挤出机进行烙融接枝反应的情况下，优选为烷基过氧化物、过氧化缩酬、过氧 化醋，更优选为二叔下基过氧化物、2，5-二甲基-2，5-二叔下基过氧基-己烘-3、二异丙苯基 过氧化物。
[0346] 在第二粘接剂层15中，也可W渗合阻燃剂、增滑剂、防粘连剂、抗氧化剂、光稳定 剂、增粘剂等各种添加剂。
[0347] 需要说明的是，在为了使金属锥层与密封层粘接而使用的一般粘接剂中，有含有 硅烷偶联剂的情况。运是因为由于渗合硅烷偶联剂而促进粘接，提高了粘接强度。然而，如 果使用渗合有硅烷偶联剂的粘接剂，则取决于硅烷偶联剂中所含有的官能团的种类，粘接 剂层中所含有的硅烷偶联剂W外的成分与硅烷偶联剂会发生副反应，对原本目标反应恐怕 会有不利影响。因此，在对反应恐怕会有不利影响的情况下，在粘接金属锥层和密封层所用 的粘接剂中，优选为不含硅烷偶联剂。
[0348] 在本发明的第二实施方式中，第二粘接剂层15可含有或不含有硅烷偶联剂。但是， 若为本发明的第二实施方式，由于第二粘接剂层15含有反应性化合物，因而与防腐蚀处理 层24的接触第二粘接剂层的层中所含有的聚合物形成共价键，防腐蚀处理层24和第二粘接 剂层15的粘接强度提高。因此，在第二粘接剂层15中，W促进粘接为目的，即使不渗合硅烷 偶联剂，也可得到充分的粘接强度。因此，在对交联反应恐怕会有不利影响的情况下，第二 粘接剂层15优选为不含硅烷偶联剂。
[0349] 第二粘接剂层15的厚度优选为3~50皿，更优选为10~40WI1。如果第二粘接剂层15 的厚度为下限值(3WI1) W上，则可容易得到优异的粘接性。如果第二粘接剂层15的厚度为上 限值(SOmi)W下，则可W减少自封装材料10的侧端面所透过的水分量。
[0350] [密封层]
[0351] 本实施方式的密封层16的构成/功能与上述第一实施方式的密封层16的构成/功 能相同。因此，省略说明。
[0352] [裡电池用封装材料的制造方法]
[0353] 如图4所示的封装材料10例如可由具有W下步骤(1)~(3)的制造方法来制造。
[0354] (1)在金属锥层13的一面上形成防腐蚀处理层24的步骤。
[0355] (2)在金属锥层13的另一面(形成防腐蚀处理层24侧的相反侧面)上，经由第一粘 接剂层12贴合基材层11的步骤。
[0356] (3)在金属锥层13的形成有防腐蚀处理层24的一侧，经由第二粘接剂层15贴合密 封层16的步骤。
[0357] 步骤（1):
[0358] 防腐蚀处理层24是通过在金属锥层13的一面上实施上述的防腐蚀处理等所形成 的。具体的形成方法可W列举出在处理层(a)~（j)的形成方法的说明中先前所例示的方 法。
[0359] 需要说明的是，在使用侣锥作为金属锥层13的情况下，如上所述，可使用未处理的 侣锥，也可使用已经实施了湿型或干型脱脂处理的侣锥。
[0360] 步骤（2):
[0361] 作为在金属锥层13的另一面(形成防腐蚀处理层24侧的相反侧面)上经由第一粘 接剂层12贴合基材层11的方法，可W采用干式层压、无溶剂层压、湿式层压等众所周知的方 法。在运些当中，优选使用干式层压的方法。
[0362] 作为形成第一粘接剂层12的粘接剂，优选为在上述第一粘接剂层12中所说明的聚 氨醋系粘接剂。
[0363] 粘接剂的干式涂布量优选为1~1 Og/m2，更优选为3~7g/m2。
[0364] 在金属锥层13的另一面上贴合基材层11后，为了促进粘接，可在室溫~100°C的范 围内进行老化(养护)处理。
[0365] 步骤（3):
[0366] 作为在金属锥层13的防腐蚀处理层24侧经由第二粘接剂层15贴合密封层16的方 法，可W举例出湿式工序和干式工序。
[0367] 在湿式工序的情况下，首先将含有与阳离子性聚合物或阴离子性聚合物具有反应 性的化合物、W及根据需要的酸改性聚締控树脂等的粘接剂的溶剂稀释品或分散液涂布在 防腐蚀处理层24上。接着，在指定的溫度(在粘接剂含有酸改性聚締控树脂的情况下，为其 烙点W上的溫度)下使溶剂挥发后，利用干式层压法等贴合密封层16,或在使溶剂挥发后， 进一步在聚合物的烙点W上的溫度下加热使其烙融软化，并进行烘烤。然后，利用热层压法 等热处理来层叠密封层16,得到封装材料10。
[0368] 作为涂布方法，可W列举出在处理层(a)~(C)的形成方法的说明中先前所例示的 各种涂布方法。
[0369] 在干式工序的情况下，首先将含有与阳离子性聚合物或阴离子性聚合物具有反应 性的化合物、W及根据需要的酸改性聚締控树脂等的粘接剂通过挤出层压等挤出至防腐蚀 处理层24上，从而形成第二粘接剂层15。接着，利用夹屯、挤出层压等来层叠预先通过吹胀法 或诱铸法所制膜的密封层16,由此得到封装材料10。
[0370] 需要说明的是，也可利用吹胀法或诱铸法，将构成第二粘接剂层15的粘接剂与构 成密封层16的树脂予W共挤出而制作多层膜，利用热层压将该多层膜层叠于防腐蚀处理层 24上。
[0371] 另外，根据需要，W提高涂覆组合物(b)与粘接剂的密合性为目的，也可W施加热 处理，但在本发明的第二实施方式中，由于形成如上所述的层结构，即使挤出层压时的少量 热量，也可W得到密合性优异的封装材料10。
[0372] 作为热处理的方法，可W举例出老化处理、缠绕于热漉的方法、W热漉压接的方法 等。关于热处理的溫度，在老化处理的情况下优选为40°C W上，在缠绕于热漉的方法或W热 漉压接的方法的情况下优选为150°C W上（但是，在粘接剂含有酸改性聚締控树脂的情况 下，为其烙点W上的溫度）。
[037引[作用效果]
[0374] W上说明的本实施方式的封装材料由基材层、第一粘接剂层、金属锥层、防腐蚀处 理层、第二粘接剂层及密封层按运个顺序依次层叠而成的叠层体所构成。防腐蚀处理层在 至少与第二粘接剂层相接触的层中含有选自由阳离子性聚合物及阴离子性聚合物所构成 的组中的至少一种聚合物。而且，防腐蚀处理层是通过对金属锥层实施选自由脱脂处理、热 水转化处理、阳极氧化处理和化学转化处理所构成的组中的至少一种处理而形成的。另一 方面，第二粘接剂层为含有与所述第二粘接剂层相接触的层中所含有的所述聚合物具有反 应性的化合物(反应性化合物)的层。
[0375] 通常，防腐蚀处理层和粘接剂形成氨键性的粘接界面。
[0376] 但是，如果为本实施方式的封装材料，则在防腐蚀处理层上层叠第二粘接剂层的 时候，防腐蚀处理层的接触第二粘接剂层的层中所含有的聚合物与第二粘接剂层中所含有 的反应性化合物反应而形成共价键。因此，在防腐蚀处理层与第二粘接剂层之间，可形成共 价键性的粘接界面。与具有氨键性的粘接界面的层叠体相比，具有共价键性的粘接界面的 层叠体的层间粘接强度有更高的倾向。
[0377] 如上所述，由于电解液对于密封层的渗透性高，因此电解液或由作为电解质的裡 盐的水解而产生的氨氣酸等渗透至防腐蚀处理层与粘接剂层之间。
[0378] 然而，若为本实施方式的封装材料，则由于在防腐蚀处理层与第二粘接剂层之间 形成共价键性的粘接界面，因此即使电解液或氨氣酸等渗透，也可抑制层压强度的降低。因 此，本发明的第二实施方式的封装材料的耐电解液性优异。
[0379] 此外，若为本实施方式的封装材料，则由于共价键性的粘接界面的形成而使得防 腐蚀处理层和第二粘接剂层牢固地粘接，因此即使短的老化时间也能展现高的层压强度。
[0380] 还有，防腐蚀处理层为对金属锥层实施选自由脱脂处理、热水转化处理、阳极氧化 处理和化学转化处理所构成的组中的至少一种处理后形成的。通过运些防腐蚀处理所形成 的层发挥出抑制因电解液和水的反应所产生的氨氣酸所造成的金属锥层的腐蚀的作用。此 夕h通过提高与金属锥层的相互作用，也可发挥提高与第二粘接剂层的密合性的作用。
[0381] 另外，作为裡电池的制造方法，例如一般已知通过冷成型将封装材料成型为袋状， 在此袋中置入作为电池本体的单元或电解液等，并进行密封而制造的方法。如果防腐蚀处 理层与第二粘接剂层的粘接强度不充分，则在冷成型的时候应力集中在防腐蚀处理层与第 二粘接剂层的界面，会发生微细的鼓起。如果发生微细的鼓起，则电解液渗透从而绝缘性容 易降低。
[0382] 然而，若为本实施方式的封装材料，则由于在第二防腐蚀处理层与第二粘接剂层 之间形成共价键性的粘接界面，因此即使进行冷成型，在防腐蚀处理层与第二粘接剂层的 界面也不易发生微细的鼓起，可W形成良好的粘接界面，故可确保绝缘性。
[0383] [第二实施方式的变型例]
[0384] 本发明的第二实施方式的封装材料不受上述实施方式所限定。图4所示的封装材 料10为仅在金属锥层13的一面(第二粘接剂层15侧的面)上设有防腐蚀处理层24,但也可在 金属锥层13的另一面(第一粘接剂层12侧的面)上设有防腐蚀处理层。
[0385] 需要说明的是，说明本发明的优选实施方式，虽然已在上述说明，但运些为本发明 的例示，应该理解为不能认为是限定例。追加、省略、取代及其他的变更可在不脱离本发明 的范围下进行。因此，本发明不应视为被前述的说明所限定，而是被权利要求的范围所限 制。
[0386] 实施例
[0387] W下，示出实施例来详细地说明本发明。但是，本发明不受运些实施例的限定。
[0388] 首先，说明对应于上述第一实施方式的实施例。
[0389] W下的实施例及比较例所用的材料如下所述。
[0390] [使用材料]
[0391] [防腐蚀处理层]
[0392] A-I:相对于100质量份的氧化姉渗合10质量份的缩合憐酸钢盐，并使用蒸馈水作 为溶剂调整至10质量％的固体成分浓度的氧化姉溶胶。
[0393] B-I:使用蒸馈水作为溶剂调整至5质量％的固体成分浓度的、由90质量份的聚締 丙胺和10质量份的缩水甘油基化合物所构成的混合物。
[0394] B-2:使用蒸馈水作为溶剂调整至5质量％的固体成分浓度的、由90质量份的聚丙 締酸与10质量份的具有嗯挫嘟基的化合物(使异丙締基嗯挫嘟和丙締酸共聚而成的共聚 物)所构成的混合物。
[03M][第二粘接剂层]
[0396] C-I:相对于100质量份的溶解于甲苯中的马来酸酢改性聚締控树脂，WlO质量份 (固体成分比)渗合异氯尿酸醋结构的聚异氯酸醋化合物而成的粘接剂组合物。聚异氯酸醋 化合物的渗合量相对于马来酸酢改性聚締控树脂的酸基(簇基)为=倍等量。
[0397] C-2:相对于100质量份的溶解于甲苯中的马来酸酢改性聚締控树脂，WlO质量份 (固体成分比)渗合缩水甘油基化合物而成的粘接剂组合物。缩水甘油基化合物的渗合量相 对于马来酸酢改性聚締控树脂的酸基(簇基)为五倍等量。
[0398] C-3:由氨化二聚物脂肪酸及二醇所构成的聚醋多元醇和聚异氯酸醋W摩尔比 (NC0/0H)为2的方式所渗合得到的粘接剂组合物。
[0399] [实施例XI]
[0400] 首先，在由侣锥所构成的金属锥层的一面上涂布A-I，干燥而形成第一防腐蚀处理 层后，于第一防腐蚀处理层上涂布B-I，干燥而形成第二防腐蚀处理层。需要说明的是，A-I 及B-I的涂布通过微凹版涂布进行。合并A-I及B-I的加热干燥后的干式涂布量设为70~ lOOmg/m^o
[0401] 接着，在金属锥层的另一面(形成了第一防腐蚀处理层及第二防腐蚀处理层的一 侧的相反侧的面)上，通过干式层压法，W4~5mg/m 2的干式涂布量来涂布聚氨醋系粘接剂 ("S井化学求リクレ夕シ(株r制，A525/A52)，形成第一粘接剂层。经由该第一粘接剂层贴 合由聚酷胺膜所构成的基材层。
[0402] 随后，在第二防腐蚀处理层上，通过干式层压法，W4~5g/m2的干式涂布量来涂布 C-I，形成第二粘接剂层。经由该第二粘接剂层，层叠厚度40WI1的聚丙締膜作为密封层，得到 如图1所示的基材层11/第一粘接剂层12/金属锥层13/第一防腐蚀处理层14a/第二防腐蚀 处理层Hb/第二粘接剂层15/密封层16的层构成的层叠体。
[0403] 将所得的层叠体在40°C下老化5天或10天，得到封装材料。
[0404] 另外，用电子显微镜观察所得到的各封装材料的横截面，确认防腐蚀处理层的构 造，结果为如图2所示的构造。即，第一防腐蚀处理层14a具有多个微粒在金属锥层13上离散 配置的不连续构造。另一方面，第二防腐蚀处理层HbW填充微粒状的第一防腐蚀处理层 14a的间隙的方式覆盖第一防腐蚀处理层14a，第二防腐蚀处理层14b的表面为凹凸形状。 [040引[评价]
[0406] (耐电解液性的评价）
[0407] 将所得的各封装材料切出IOOmmX 15mm大小的长方形状，作为评价用的样品，进行 W下所示的耐电解液性的评价。表1中显示结果。
[040引在碳酸亚乙醋/碳酸二乙醋/碳酸二甲醋= 1:1:1(质量比）的溶液中，W浓度成为 IM的方式添加 LiPFs而调制成电解液，并填充于TEFLON(注册商标）容器中。将样品置入其 中，密封后在85°C下保管4小时。然后，从容器取出样品，进一步在水中浸溃2小时。用W下标 准评价浸溃后样品的剥离情况。需要说明的是，将5天老化后所得的封装材料的耐电解液性 的评价为或"◎"的情况设为合格。
[0409] ◎(优秀）：层压强度为10N/15mmW上(十字头速度为300mm/分钟）。
[0410] 〇(良好）：层压强度为5N/15mmW上且小于10N/15mm(十字头速度为300mm/分钟）。
[0411] A(不良）：层压强度小于5N/15mmW上什字头速度为300mm/分钟）。
[0412] X (糟糕）：发生脱层，无法测定层压强度。
[041引（绝缘性的评价）
[0414] 使用冷成型器，将所得的各封装材料成型为70mmX80mm大小且深度4mm的袋状。在 所得的成型品的内部，收纳5g在耐电解液性的评价中所调制的电解液作为内容物，W未成 型的封装材料作为盖子。此时，将成型品和未成型的封装材料W密封层相对向的方式叠合， 进行热封而密闭，得到成型样品。另外，在热封的时候，W侣接头片引线的一端浸溃于电解 液中且侣接头片引线的另一端突出成型样品之外的方式，配置侣接头片引线(Al接头片引 线）和由酸改性聚締控膜所构成的接头膜(tab film)，使运些插入于成型品和未成型的封 装材料之间，进行密封。
[0415] 用锥刀削掉所得的成型样品的表面(外层部分)的一部分，故意地使由侣锥所构成 的金属锥层露出来，在此露出的金属锥层与Al接头引线上安装电极端子，测定W 25V施加电 压施加时的绝缘电阻值，用W下的基准来评价。
[0416] 〇(良好）：绝缘电阻值为IOOMQ W上(现憶极限为200MQ )。
[0417] A(不良）：绝缘电阻为50MQ W上且小于IOOMQ。
[041引 X (糟糕）：绝缘电阻值小于50MQ。
[0419][实施例X2~X4、比较例Xl~X4]
[0420] 除了将用于第二防腐蚀处理层及第二粘接剂层的形成的材料变更为如表1所示W 夕h与实施例Xl同样地制作封装材料，并进行评价。表1中显示结果。
[0421] 需要说明的是，用电子显微镜观察实施例X2~X4、比较例Xl~X4所得的各封装材 料的横截面，确认防腐蚀处理层的结构，结果与实施例Xl相同。
[042^ 酷]
[0423]
[0424] 由表1可清楚得知，实施例Xl~X4所得的封装材料的耐电解液性及绝缘性优异。
[0425] 另一方面，防腐蚀处理层不含阳离子性聚合物或阴离子性聚合物的比较例Xl~X3 所得的封装材料中，发生了脱层，耐电解液性差。另外，比较例Xl~X3所得的封装材料由于 发生脱层，不实施绝缘性的评价。
[0426] 防腐蚀处理层含有阴离子性聚合物、且第二粘接剂层含有与阳离子性聚合物具有 反应性的化合物的比较例X4所得的封装材料中，如果老化天数短则得不到充分的层压强 度，耐电解性差。另外，比较例X4所得的封装材料虽然显示出可作为民用电池使用的绝缘电 阻值，但与实施例Xl~X4所得的封装材料相比，绝缘性差。
[0427] 接下来，说明对应于上述第二实施方式的实施例。
[0心8] W下的实施例及比较例所用的材料如下所述。
[0429] [使用材料]
[0430] [防腐蚀处理层]
[0431] A-I:在金属锥层的一面上实施使用铭化合物的浸溃型(但是，不含树脂粘接剂)铭 酸盐处理而形成的层。
[0432] B-I:使用蒸馈水作为溶剂调整至5质量％的固体成分浓度的、由90质量份的聚締 丙胺和10质量份的缩水甘油基化合物所构成的混合物。
[0433] B-2:使用蒸馈水作为溶剂调整至5质量％的固体成分浓度的、由90质量份的聚丙 締酸与10质量份的具有嗯挫嘟基的化合物(使异丙締基嗯挫嘟和丙締酸共聚而成的共聚 物)所构成的混合物。
[0434] [第二粘接剂层]
[0435] C-I:相对于100质量份的溶解于甲苯中的马来酸酢改性聚締控树脂，WlO质量份 (固体成分比)渗合异氯尿酸醋结构的聚异氯酸醋化合物而成的粘接剂组合物。聚异氯酸醋 化合物的渗合量相对于马来酸酢改性聚締控树脂的酸基(簇基)为=倍等量。
[0436] C-2:相对于100质量份的溶解于甲苯中的马来酸酢改性聚締控树脂，WlO质量份 (固体成分比)渗合缩水甘油基化合物而成的粘接剂组合物。缩水甘油基化合物的渗合量相 对于马来酸酢改性聚締控树脂的酸基(簇基)为五倍等量。
[0437] C-3:由氨化二聚物脂肪酸及二醇所构成的聚醋多元醇和聚异氯酸醋W摩尔比 (NC0/0H)为2的方式所渗合得到的粘接剂组合物。
[043引[实施例Yl]
[0439] 首先，在由侣锥所构成的金属锥层的一面上实施铭酸盐处理而形成A-I后，在A-I 上涂布B-1，干燥而形成防腐蚀处理层。需要说明的是，B-I的涂布通过微凹版涂布进行。B-I 的涂布量设为70~lOOmg/m2。
[0440] 接着，在金属锥层的另一面(形成有防腐蚀处理层的一侧的相反侧的面)上，通过 干式层压法，W4~5mg/m2的干式涂布量来涂布聚氨醋系粘接剂（"S井化学求リクレ夕シ (株)"制，A525/A52)，形成第一粘接剂层。经由该第一粘接剂层，贴合由聚酷胺膜所构成的 基材层。
[0441] 随后，在防腐蚀处理层上，通过干式层压法，W4~5g/m2的干式涂布量来涂布C-I， 形成第二粘接剂层。经由该第二粘接剂层，层叠厚度40WI1的聚丙締膜作为密封层，得到如图 4所示的基材层11/第一粘接剂层12/金属锥层13/防腐蚀处理层24/第二粘接剂层15/密封 层16的层构成的层叠体。
[0442] 将所得的层叠体在40°C下老化5天或10天，得到封装材料。
[0443] [评价]
[0444] (耐电解液性的评价）
[0445] 将所得的各封装材料切出IOOmmX 15mm大小的长方形状，作为评价用的样品，进行 W下所示的耐电解液性的评价。表2中显示结果。
[0446] 在碳酸亚乙醋/碳酸二乙醋/碳酸二甲醋= 1:1:1(质量比）的溶液中，W浓度成为 IM的方式添加 LiPFs而调制成电解液，将其填充于TEFLON(注册商标)容器中。将样品置入其 中，密封后在85°C下保管4小时。然后，从容器取出样品，进一步在水中浸溃2小时。用W下标 准评价浸溃后样品的剥离情况。需要说明的是，将5天老化后所得的封装材料的耐电解液性 的评价为或"◎"的情况设为合格。
[0447] ◎(优秀）：层压强度为10N/15mmW上(十字头速度为300mm/分钟）。
[044引 0(良好）：层压强度为5N/15mmW上且小于10N/15mm(十字头速度为300mm/分钟）。
[0449] A(不良）：层压强度小于5N/15mmW上(十字头速度为300mm/分钟）。
[0450] X (糟糕）：发生脱层，无法测定层压强度。
[0451 ](绝缘性的评价）
[0452] 使用冷成型器，将所得的各封装材料成型为70mmX80mm大小且深度4mm的袋状。在 所得的成型品的内部，收纳5g在耐电解液性的评价中所调制的电解液作为内容物，W未成 型的封装材料作为盖子。此时，将成型品和未成型的封装材料W密封层相对向的方式叠合， 进行热封而密闭，得到成型样品。另外，在热封的时候，W侣接头片引线的一端浸溃于电解 液中且侣接头片引线的另一端突出成型样品之外的方式，配置侣接头片引线(Al接头片引 线)和由酸改性聚締控膜所构成的接头膜，使运些插入于成型品和未成型的封装材料之间， 进行密封。
[0453] 用锥刀削掉所得的成型样品的表面(外层部分)的一部分，故意地使由侣锥所构成 的金属锥层露出来，在此露出的金属锥层与Al接头引线上安装电极端子，测定W 25V施加电 压施加时的绝缘电阻值，用W下的基准来评价。
[0454] 〇(良好）：绝缘电阻值为IOOMQ W上(现憶极限为200MQ )。
[0455] A(不良）：绝缘电阻为50M Q W上且小于IOOM Q。
[0456] X (糟糕）：绝缘电阻值小于50MQ。
[0457] [实施例Y2~Y4、比较例Yl~Y4]
[0458] 除了将用于防腐蚀处理层及第二粘接剂层的形成的材料变更为如表2所示W外， 与实施例Yl同样地制作封装材料，并进行评价。表2中显示结果。
[0459] [表 2]
[0460]
[0461 ]由表2可清楚得知，实施例Yl~Y4所得的封装材料的耐电解液性及绝缘性优异。 [0462]另一方面，防腐蚀处理层不含阳离子性聚合物或阴离子性聚合物的比较例Yl~Y3 所得的封装材料中，发生了脱层，耐电解液性差。另外，比较例Yl~Y3所得的封装材料由于 发生脱层，不实施绝缘性的评价。
[0463] 防腐蚀处理层含有阴离子性聚合物、且第二粘接剂层含有与阳离子性聚合物具有 反应性的化合物的比较例Y4所得的封装材料中，如果老化天数短则得不到充分的层压强 度，耐电解性差。另外，比较例Y4所得的封装材料虽然显示出可作为民用电池使用的绝缘电 阻值，但与实施例Yl~Y4所得的封装材料相比，绝缘性差。
[0464] [工业应用性]
[0465] 根据本发明，获得了即使老化时间短也可展现高的层压强度，耐电解液性优异，并 且即使进行冷成型也可确保绝缘性的裡电池用封装材料。
[0466] 符号说明
[0467] 10裡电池用封装材料
[0468] 11基材层
[0469] 12第一粘接剂层
[0470] 13金属锥层
[0471] 14防腐蚀处理层
[0472] 14a第一防腐蚀处理层
[0473] 14b第二防腐蚀处理层
[0474] 15第二粘接剂层
[04巧]16密封层 [0476] 24防腐蚀处理层
【主权项】
1. 一种锂电池用封装材料，其由基材层、第一粘接剂层、金属箱层、单层结构或多层结 构的防腐蚀处理层、第二粘接剂层及密封层依此顺序层叠而成的层叠体所构成，其中 所述防腐蚀处理层至少设置在所述第二粘接剂层侧，并且包含稀土类元素氧化物、相 对于100质量份的所述稀土类元素氧化物为1~100质量份的磷酸或磷酸盐、以及选自由阳 离子性聚合物及阴离子性聚合物构成的组中的至少一种聚合物，所述聚合物至少包含在与 所述第二粘接剂层相接的层中， 所述第二粘接剂层含有与包含在和该第二粘接剂层相接的层中的所述聚合物具有反 应性的化合物。2. -种锂电池用封装材料，其由基材层、第一粘接剂层、金属箱层、单层结构或多层结 构的防腐蚀处理层、第二粘接剂层及密封层依此顺序层叠而成的层叠体所构成，其中 所述防腐蚀处理层至少设置在所述第二粘接剂层侧，在至少与所述第二粘接剂层相接 的层中包含选自由阳离子性聚合物及阴离子性聚合物构成的组中的至少一种聚合物，并且 所述防腐蚀处理层是通过对所述金属箱层实施选自由脱脂处理、热水转化处理、阳极氧化 处理、化学转化处理所构成的组中的至少一种处理而形成的， 所述第二粘接剂层含有与包含在和该第二粘接剂层相接的层中的所述聚合物具有反 应性的化合物。3. 根据权利要求1或2所述的锂电池用封装材料，其中所述防腐蚀处理层在与所述第二 粘接剂层相接的层中含有阳离子性聚合物， 所述第二粘接剂层中所含有的与阳离子性聚合物具有反应性的化合物为选自由多官 能异氰酸酯化合物、缩水甘油基化合物、具有羧基的化合物、具有噁唑啉基的化合物所构成 的组中的至少一种。4. 根据权利要求3所述的锂电池用封装材料，其中所述阳离子性聚合物为选自由聚乙 烯亚胺、由聚乙烯亚胺和具有羧酸的聚合物所构成的离子高分子配合物、在丙烯酸主骨架 上接枝伯胺的伯胺接枝丙烯酸树脂、聚烯丙胺或其衍生物、氨基苯酚所构成的组中的至少 一种。5. 根据权利要求1或2所述的锂电池用封装材料，其中所述防腐蚀处理层在与所述第二 粘接剂层相接的层中含有阴离子性聚合物， 所述第二粘接剂层中所含有的与阴离子性聚合物具有反应性的化合物为选自由缩水 甘油基化合物、具有噁唑啉基的化合物、碳化二亚胺化合物所构成的组中的至少一种。6. 根据权利要求5所述的锂电池用封装材料，其中所述阴离子性聚合物为具有羧基的 聚合物，所述聚合物为聚（甲基)丙烯酸或其盐、或将含有（甲基)丙烯酸或其盐的单体混合 物共聚而成的共聚物。7. 根据权利要求1至6中任一项所述的锂电池用封装材料，其中所述第二粘接剂层进一 步含有酸改性聚烯烃树脂。8. 根据权利要求1至7中任一项所述的锂电池用封装材料，其中所述稀土类元素氧化物 为氧化铈。9. 根据权利要求1至8中任一项所述的锂电池用封装材料，其中在所述第一粘接剂层与 所述金属箱层之间，设有单层结构或多层结构的所述防腐蚀处理层。
【文档编号】B32B15/08GK105849932SQ201480071235
【公开日】2016年8月10日
【申请日】2014年12月26日
【发明人】山崎智彦, 铃田昌由
【申请人】凸版印刷株式会社