一种电抗器的铜铝引出排结构的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种电抗器的铜铝引出排结构，包括铜排和引出铝排，所述引出铝排在与铜排相接触的表面上设有一层铜材层，该铜材层的厚度小于1.0mm，该铜材层采用爆炸焊接的方式复合在所述引出铝排上。本发明中的引出铝排在与铜排相接触的表面上设有一层铜材层，该铜材层可以避免出现引出铝排和铜排接触后因腐蚀而造成的事故。而且，该铜材层是通过爆炸焊接的方式复合在引出铝排上，从而可以实现分子级别的连接，更加可靠和牢固。本发明结构简单可靠，成本较低，有利于大批量生产。
【专利说明】
一种电抗器的铜铝引出排结构
技术领域
[0001]本发明涉及电抗器技术领域，特别涉及一种电抗器的铜铝引出排结构。
【背景技术】
[0002]目前，许多电抗器都是采用铝带绕制，但引出铝排和铜排接触后会因腐蚀而造成某些事故，现有技术中，所采用的对引出铝排的处理方法，不仅成本较高，不利于大批量生产，而且对于防止腐蚀的效果不是很理想。
【发明内容】
[0003]为解决上述技术问题，本发明的目的在于提供一种电抗器的铜铝引出排结构，可以避免出现引出铝排和铜排接触后因腐蚀而造成的事故，且成本低廉，结构可靠。
[0004]为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本发明通过以下技术方案实现:一种电抗器的铜铝引出排结构，包括铜排和引出铝排，所述引出铝排在与铜排相接触的表面上设有一层铜材层，该铜材层的厚度小于1.0mm，该铜材层采用爆炸焊接的方式复合在所述引出铝排上。
[0005]进一步的，所述铜材层的厚度为0.8mm。
[0006]本发明的有益效果是:本发明中的引出铝排在与铜排相接触的表面上设有一层铜材层，该铜材层可以避免出现引出铝排和铜排接触后因腐蚀而造成的事故。而且，该铜材层是通过爆炸焊接的方式复合在引出铝排上，从而可以实现分子级别的连接，更加可靠和牢固。铜材层的厚度小于1mm，在保证铜材层薄度的情况下，同样也能实现较好的防腐蚀的效果。本发明结构简单可靠，成本较低，有利于大批量生产。
【附图说明】
[0007]图1为本发明的结构示意图。
【具体实施方式】
[0008]下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
[0009]如图1所示，一种电抗器的铜铝引出排结构，包括铜排I和引出铝排2，所述引出铝排2在与铜排I相接触的表面上设有一层铜材层3，该铜材层3的厚度小于1.0mm，该铜材层3采用爆炸焊接的方式复合在所述引出铝排2上。
[0010]进一步说，所述铜材层3的厚度为0.8mm。
[0011 ]本发明中的引出铝排2在与铜排I相接触的表面上设有一层铜材层3，该铜材层可以避免出现引出铝排2和铜排I接触后因腐蚀而造成的事故。而且，该铜材层3是通过爆炸焊接的方式复合在引出铝排2上，从而可以实现分子级别的连接，更加可靠和牢固。铜材层3的厚度小于1mm，在保证铜材层薄度的情况下，同样也能实现较好的防腐蚀的效果。本发明结构简单可靠，成本较低，有利于大批量生产。
[0012]以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。。
【主权项】
1.一种电抗器的铜铝引出排结构，其特征在于:包括铜排和引出铝排，所述引出铝排在与铜排相接触的表面上设有一层铜材层，该铜材层的厚度小于1.0mm，该铜材层采用爆炸焊接的方式复合在所述引出铝排上。2.根据权利要求1所述的电抗器的铜铝引出排结构，其特征在于:所述铜材层的厚度为.0.8mm
【文档编号】H01F27/29GK105931818SQ201610516144
【公开日】2016年9月7日
【申请日】2016年7月4日
【发明人】岳泽, 杨健, 金斐
【申请人】苏州吴变电气科技有限公司