耳机插座防水装置及终端的制作方法
【专利摘要】本发明提供了一种耳机插座防水装置，其中所述装置包括：由前壁、上壁、两侧壁以及底壁围成的用于贴合所述耳机插座的防水套；所述两侧壁与所述上壁之间分别设置有一个对接槽，所述对接槽用于与安装有所述耳机插座的印制电路板对接；所述前壁上设置有与所述耳机插座包含的耳机插孔相匹配的孔洞。通过本发明实施例提供的耳机插座防水装置，能够对耳机插座全方位进行包裹，因此可以切断通过耳机插座进水的全部路径对耳机插座进行有效防水。
【专利说明】
耳机插座防水装置及终端
技术领域
[0001]本发明涉及耳机插座防水技术领域，特别是涉及一种耳机插座防水装置及终端。
【背景技术】
[0002]随着终端(如手机)的不断发展，手机的样式越来越时尚的同时其厚度越来越薄，并且消费者对手机品质的要求也越来越高。但手机进液导致失效是影响手机品质的一个重要因素，而手机进液主要是通过手机插座进液。目前耳机插座一般设置在手机顶部，且耳机插孔的孔径一般都在3.5mm以上，基于手机插座设置的位置以及其具有较大的孔径，因此，液体极易通过手机插座进入。一旦手机进入液体，那么进入的液体将腐蚀损坏手机的PCBA(Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板组件)电子元器件、BTB(即板对板连接器)、LCM(即液晶显示模组)等，从而导致手机失效。
[0003]对耳机插座进行防水处理是处理耳机插座进液的问题的一个有效途径。附图1示出了现有的进行防水处理后的耳机插座的结构示意图，从图1中可知，耳机插座101嵌在PCB(Printed circuit board，印刷电路板)102上，在对耳机插座进行防水处理时，在PCB102的两面、与耳机插座接触的部位贴防水泡棉103(或硅胶)，通过防水泡棉与壳体部分预压进行防水。
[0004]显然，现有的耳机插座防水方案无法切断通过耳机插座进水的全部路径，耳机插座端面与PCB结合处104依然存在进水路径，耳机插座防水效果差。
【发明内容】
[0005]本发明提供了一种耳机插座防水装置及终端，以便解决现有的耳机插座防水处理方案中存在耳机插座防水效果差的问题。
[0006]依据本发明的一个方面，提供了一种耳机插座防水装置，包括:由前壁、上壁、两侧壁以及底壁围成的用于贴合所述耳机插座的防水套;所述两侧壁与所述上壁之间分别设置有一个对接槽，所述对接槽用于与安装有所述耳机插座的印制电路板对接;所述前壁上设置有与所述耳机插座包含的耳机插孔相匹配的孔洞。
[0007]根据本发明的另一方面，提供了一种终端，包括:嵌入有耳机插座的印制电路板以及耳机插座防水装置;所述耳机插座防水装置包括:由前壁、上壁、两侧壁以及底壁围成的用于贴合所述耳机插座的防水套;所述两侧壁与所述上壁之间分别设置有一个对接槽，所述前壁上设置有与所述耳机插座包含的耳机插孔相匹配的孔洞;两个对接槽分别与安装有所述耳机插座的印制电路板紧密对接，使所述耳机插座贴合在所述防水套中，且所述前壁上设置的孔洞与所述耳机插座包含的耳机插孔重合。
[0008]与现有技术相比，本发明具有以下优点:
[0009]本发明实施例提供的耳机插座防水装置及终端，由前壁、上壁、两侧壁以及底壁围成的用于贴合耳机插座的防水套，该防水套能够对耳机插座全方位进行包裹，因此可以切断通过耳机插座进水的全部路径对耳机插座进行有效防水。
[0010]上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本发明的【具体实施方式】。
【附图说明】
[0011]通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本发明的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中:
[0012]图1是现有进行防水处理后的耳机插座的结构示意图；
[0013]图2是根据本发明实施例一的一种耳机插座防水装置的结构图；
[0014]图3是根据本发明实施例二的一种终端的结构示意图；
[0015]图4是安装耳机插座防水装置后的终端的结构示意图；
[0016]图5是安装壳体后终端的耳机插座部位的截面示意图；
[0017]图6是安装壳体后防水凸筋与壳体端面之间的位置示意图。
【具体实施方式】
[0018]下面将参照附图更详细地描述本发明实施例的示例性实施例。虽然附图中显示了本发明实施例的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。
[0019]实施例一
[0020]参照图2，其示出了本发明实施例一的一种耳机插座防水装置的结构图。
[0021]其中，图2中包含a、b、c以及d四张图，图a为耳机插座防水装置的剖视图；图b为耳机插座防水装置的立体结构图；图c为耳机插座防水装置的俯视图；图d为耳机插座防水装置的侧视图。
[0022]如图b所示本发明实施例的耳机插座防水装置包括:由前壁201、上壁202、两侧壁203以及底壁围成的用于贴合耳机插座的防水套。
[0023]需要说明的是，在图b中仅示出了前壁、上壁以及一个侧壁，对于另一个侧壁以及底壁基于耳机插座防水装置在附图中所处的角度从而未示出。由于防水套是一个收容腔并且耳机插座防水装置的上壁处于闭合状态，因此，在图b中未示出防水套，但是从图a中可以看出，耳机插座防水装置的各壁可围成一个防水套。
[0024]耳机插座防水装置的侧壁203与上壁202之间设置对接槽204，对接槽204用于与安装有耳机插座的印制电路板即PCB对接。相应地，由于耳机插座防水装置包含两个侧壁，因此两个侧壁与上壁之间分别设置有一个对接槽。
[0025]在具体实现过程中，对接槽的长度以及宽度需要根据耳机插座嵌入在PCB中的深度以及PCB板的厚度进行设置。具体地，对接槽的长度需要与耳机插座嵌入PCB中的深度相匹配，对接槽的宽度需要与PCB的厚度相匹配。
[0026]如图b所示，耳机插座防水装置的前壁201上设置有与耳机插座包含的耳机插孔相匹配的孔洞205，该孔洞用于插入耳机时使用。
[0027]对于前壁上设置的孔洞的具体形状可以由本领域技术人员根据耳机插孔的具体进行设置，本发明实施例中对此不作具体限制。
[0028]当将耳机插座防水装置与耳机插座结合时，两个对接槽分别与嵌有耳机插座的PCB板紧密对接，耳机插座防水装置上壁的内表面与PCB板紧密贴合。前壁上设置的孔洞与耳机插座包含的耳机插孔重合。这样，即可实现对耳机插座的全方位包裹。
[0029]优选地，耳机插座防水装置的上壁202与前壁201的外表面上设置防水凸筋2011，如图a、b所示。
[0030]对于防水凸筋的具体个数、以及形状在具体实现过程中可以由本领域技术人员根据实际需求进行设置，本发明实施例中对此不作具体限制。例如:可以设置3条防水凸筋、也可以设置两条防水凸筋，当然也可以设置I条或者4条防水凸筋。可以将防水凸筋设置成矩形条状，也可以设置成半圆柱条状，当然不限于此，还可以设置成任意适当的形状。
[0031]防水凸筋可以使前壁以及上壁外边面上覆盖的壳体与耳机插座防水装置的上壁以及前壁紧密贴合。
[0032]如图c所示，耳机插座防水装置的上壁即俯视图中所示的A-A剖面，当需要为耳机插座安装耳机插座防水装置时，仅需将A-A剖面打开即可。
[0033]优选地，前壁与上壁通过铰接装置竖直连接，如图b以及图d耳机插座防水装置的侧视图所示。由于前壁与上壁通过铰接装置竖直连接，因此，当需要为耳机插座安装耳机插座防水装置时，仅需沿图d中2.14所指的位置将上壁翻开，将耳机插座防水装置的对接槽与耳机插座所在的PCB紧密对接，然后将上壁与耳机插座紧密贴合即可，便于安装。需要说明的是，耳机插座防水装置的上壁与前壁并不局限于采用铰接装置连接，还可以通过其他连接装置进行连接，例如:螺丝、夹片等。
[0034]优选地，耳机插座防水装置的材质为硅胶材质。当然，在具体实现过程中也可以选择其它的既具有一定形变性又能够防水的材质制作耳机插座防水装置，例如橡胶、塑胶等。
[0035]本发明实施例提供的耳机插座防水装置可以应用于手机、平板电脑等终端上。
[0036]通过本发明实施例提供的耳机插座防水装置，由前壁、上壁、两侧壁以及底壁围成的用于贴合耳机插座的防水套组成，该防水套能够对耳机插座全方位进行包裹，因此可以切断通过耳机插座进水的全部路径对耳机插座进行有效防水。
[0037]实施例二
[0038]参照图3，示出了本发明实施二的一种终端的结构示意图。
[0039]如图3所示，本发明实施例的终端包括:嵌入有耳机插座3.12的印制电路板3.13以及耳机插座防水装置3.11。
[0040]耳机插座防水装置3.11包括:由前壁、上壁、两侧壁以及底壁围成的用于贴合耳机插座的防水套;两侧壁与上壁之间分别设置有一个对接槽，前壁上设置有与耳机插座包含的耳机插孔相匹配的孔洞。
[0041]优选地，耳机插座防水装置的前壁与上壁通过铰接装置竖直连接，当需要为耳机插座安装耳机插座防水装置时，仅需翻开上壁，将耳机插座防水装置的对接槽与耳机插座所在的PCB紧密对接，然后将上壁与耳机插座紧密贴合即可，便于安装。需要说明的是，耳机插座防水装置的上壁与前壁并不局限于采用铰接装置连接，还可以通过其他连接装置进行连接，例如:螺丝、夹片等。
[0042]对于耳机插座防水装置的具体结构以及说明，参见实施例一中的相关说明即可，本发明实施例中对此不再赘述。
[0043]从图3可以看出，终端的耳机插座还未安装耳机插座防水装置，在将二者进行组装时，将耳机插座防水装置的上壁翻开，将耳机插座防水装置的两个对接槽分别与安装有耳机插座的PCB紧密对接，使耳机插座贴合在防水套中，且前壁上设置的孔洞与耳机插座包含的耳机插孔重合，安装后的结构图如图4所示，如图4中可以看出，耳机插座被耳机插座防水装置4.1全方位的进行了包裹，且由于对接槽的长度与耳机插座嵌入PCB中的深度相匹配，对接槽的宽度与PCB的厚度相匹配，因此，安装完成后的耳机防水装置与耳机插座单边无间隙的组装到了 PCB上，耳机插座防水装置上壁的内表面与PCB板紧密贴合。
[0044]优选地，本发明实施例中的耳机插座防水装置的上壁与前壁的外表面上设置有防水凸筋，本发明实施例的终端还包括壳体，当安装壳体时，壳体覆盖在述前壁与上壁的外表面上，且通过防水凸筋紧密贴合。
[0045]需要说明的是，在耳机插座防水装置的上壁与前壁的外表面上设置防水凸筋是为了增加耳机插座防水装置与壳体的密合度。对于防水凸筋的具体个数、以及形状在具体实现过程中可以由本领域技术人员根据实际需求进行设置，本发明实施例中对此不作具体限制。例如:可以设置3条防水凸筋、也可以设置两条防水凸筋，当然也可以设置I条或者4条防水凸筋。可以将防水凸筋设置成矩形条状，也可以设置成半圆柱条状，当然不限于此，还可以设置成任意适当的形状。
[0046]图5为安装壳体后终端的耳机插座部位的截面示意图，图6为安装壳体后防水凸筋与壳体端面之间的位置示意图。如图5所示，终端组装壳体后，耳机插座防水装置5.12整体包裹耳机插座5.15及PCB 5.14，并通过防水凸筋与壳体5.11和壳体5.13过盈配合；由于防水凸筋体积小，且壳体与耳机插座防水装置过盈配合从而使防水凸筋被壳体挤压，防水凸筋当前的结构相对于壳体、耳机插座防水装置非常小，因此在附图5中未标出。但通过附图6可知，耳机插座包裹在防水套6.1中，6.11防水凸筋与壳体6.12端面过盈配合，通过过盈配合即可将耳机插座的进水点与壳体内部完全隔离，以达到对耳机插座彻底防水的目的。
[0047]优选地，耳机插座防水装置的材质为硅胶材质。当然，在具体实现过程中也可以选择其它的既具有一定形变性又能够防水的材质制作耳机插座防水装置，例如橡胶、塑胶等。
[0048]需要说明的是，本发明实施例的终端包括但不限于:手机、平板电脑、手持智能设备。
[0049]通过本发明实施例提供的终端，终端的耳机插座设置有耳机插座防水装置，且该耳机防水装置包含由前壁、上壁、两侧壁以及底壁围成的用于贴合耳机插座的防水套，该防水套能够对耳机插座全方位进行包裹，因此可以切断通过耳机插座进水的全部路径对耳机插座进行有效防水。可见，本发明实施例提供的终端具有良好的耳机插座防水效果。
[0050]在此处所提供的说明书中，说明了大量具体细节。然而，能够理解，本发明的实施例可以在没有这些具体细节的情况下实践。在一些实例中，并未详细示出公知的方法、结构和技术，以便不模糊对本说明书的理解。
[0051]类似地，应当理解，为了精简本公开并帮助理解各个发明方面中的一个或多个，在上面对本发明的示例性实施例的描述中，本发明的各个特征有时被一起分组到单个实施例、图、或者对其的描述中。然而，并不应将该公开的方法解释成反映如下意图:即所要求保护的本发明要求比在每个权利要求中所明确记载的特征更多的特征。更确切地说，如权利要求书所反映的那样，发明方面在于少于前面公开的单个实施例的所有特征。因此，遵循【具体实施方式】的权利要求书由此明确地并入该【具体实施方式】，其中每个权利要求本身都作为本发明的单独实施例。
[0052]本领域那些技术人员可以理解，可以对实施例中的设备中的模块进行自适应性地改变并且把它们设置在与该实施例不同的一个或多个设备中。可以把实施例中的模块或单元或组件组合成一个模块或单元或组件，以及此外可以把它们分成多个子模块或子单元或子组件。除了这样的特征和/或过程或者单元中的至少一些是相互排斥之外，可以采用任何组合对本说明书(包括伴随的权利要求、摘要和附图)中公开的所有特征以及如此公开的任何方法或者设备的所有过程或单元进行组合。除非另外明确陈述，本说明书(包括伴随的权利要求、摘要和附图)中公开的每个特征可以由提供相同、等同或相似目的的替代特征来代替。
[0053]此外，本领域的技术人员能够理解，尽管在此所述的一些实施例包括其它实施例中所包括的某些特征而不是其它特征，但是不同实施例的特征的组合意味着处于本发明的范围之内并且形成不同的实施例。例如，在权利要求书中，所要求保护的实施例的任意之一都可以以任意的组合方式来使用。
[0054]本发明的各个部件实施例可以以硬件实现，或者以在一个或者多个处理器上运行的软件模块实现，或者以它们的组合实现。本领域的技术人员应当理解，可以在实践中使用微处理器或者数字信号处理器(DSP)来实现根据本发明实施例的耳机插座防水方案中的一些或者全部部件的一些或者全部功能。本发明还可以实现为用于执行这里所描述的方法的一部分或者全部的设备或者装置程序(例如，计算机程序和计算机程序产品)。这样的实现本发明的程序可以存储在计算机可读介质上，或者可以具有一个或者多个信号的形式。这样的信号可以从因特网网站上下载得到，或者在载体信号上提供，或者以任何其他形式提供。
[0055]应该注意的是上述实施例对本发明进行说明而不是对本发明进行限制，并且本领域技术人员在不脱离所附权利要求的范围的情况下可设计出替换实施例。在权利要求中，不应将位于括号之间的任何参考符号构造成对权利要求的限制。单词“包含”不排除存在未列在权利要求中的元件或步骤。位于元件之前的单词“一”或“一个”不排除存在多个这样的元件。本发明可以借助于包括有若干不同元件的硬件以及借助于适当编程的计算机来实现。在列举了若干装置的单元权利要求中，这些装置中的若干个可以是通过同一个硬件项来具体体现。单词第一、第二、以及第三等的使用不表示任何顺序。可将这些单词解释为名称。
【主权项】
1.一种耳机插座防水装置，其特征在于，包括:由前壁、上壁、两侧壁以及底壁围成的用于贴合所述耳机插座的防水套； 所述两侧壁与所述上壁之间分别设置有一个对接槽，所述对接槽用于与安装有所述耳机插座的印制电路板对接； 所述前壁上设置有与所述耳机插座包含的耳机插孔相匹配的孔洞。2.根据权利要求1所述的耳机插座防水装置，其特征在于，所述上壁与所述前壁的外表面上设置有防水凸筋。3.根据权利要求1所述的耳机插座防水装置，其特征在于，所述对接槽的长度与所述耳机插座嵌入印制电路板中的深度相匹配，所述对接槽的宽度与所述印制电路板的厚度相匹配。4.根据权利要求1所述的耳机插座防水装置，其特征在于，所述前壁与所述上壁通过铰接装置、螺钉装置或夹片装置竖直连接。5.根据权利要求1所述的耳机插座防水装置，其特征在于，所述耳机插座防水装置为硅胶、橡胶或塑胶材质。6.—种终端，其特征在于，包括:嵌入有耳机插座的印制电路板以及耳机插座防水装置； 所述耳机插座防水装置包括:由前壁、上壁、两侧壁以及底壁围成的用于贴合所述耳机插座的防水套;所述两侧壁与所述上壁之间分别设置有一个对接槽，所述前壁上设置有与所述耳机插座包含的耳机插孔相匹配的孔洞； 两个对接槽分别与安装有所述耳机插座的印制电路板紧密对接，使所述耳机插座贴合在所述防水套中，且所述前壁上设置的孔洞与所述耳机插座包含的耳机插孔重合。7.根据权利要求6所述的终端，其特征在于，所述耳机插座防水装置的上壁与前壁的外表面上设置有防水凸筋。8.根据权利要求7所述的终端，其特征在于，所述终端还包括:壳体； 所述壳体覆盖在所述前壁与所述上壁的外表面上，且通过所述防水凸筋紧密贴合。9.根据权利要求6所述的终端，其特征在于，所述对接槽的长度与所述耳机插座嵌入印制电路板中的深度相匹配，所述对接槽的宽度与所述印制电路板的厚度相匹配。10.根据权利要求6所述的耳机插座防水装置，其特征在于，所述前壁与所述上壁通过铰接装置、螺钉装置或夹片装置竖直连接。11.根据权利要求6所述的终端，其特征在于，所述耳机插座防水装置为硅胶、橡胶或塑胶材质。12.根据权利要求6所述的终端，其特征在于，所述终端包括手机、平板电脑、手持智能设备中的至少一种。
【文档编号】H04M1/02GK105932474SQ201610272766
【公开日】2016年9月7日
【申请日】2016年4月27日
【发明人】钟致富, 欧阳明华
【申请人】维沃移动通信有限公司