一体化集成照明及照射结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种照明装置，特别是涉及一种一体化集成照明及照射结构。
【背景技术】
[0002]LED芯片的散热水平直接关系到LED芯片的光衰或者寿命的长短。目前，在大功率照明及特种大功率工业照射等领域中，LED芯片的散热往往先是从LED芯片传递到所封灯珠的载体上，再传到印刷电路板PCB (Printed Circuit Board)载体上，再由PCB板传到散热件上，热量再由散热件散发出去。因此整个散热过程要通过多次传导，并且，每次热传导的元件的热传导系数不同，不利于大功率照明及特种大功率工业照射中的LED芯片的散热，因此上述LED芯片的散热效率较低。
【实用新型内容】
[0003]基于此，有必要提供一种散热效果较好的一体化集成照明及照射结构。
[0004]一种一体化集成照明及照射结构，其特征在于，包括散热件、PCB板、LED芯片及胶层，所述散热件包括本体，所述本体的表面设有反射层，所述LED芯片设于所述反射层上，所述PCB板上开设有多个镂空部，所述PCB板设置于所述散热件的反射层上，所述胶层设于所述PCB板与所述反射层之间，所述LED芯片对应收容于所述镂空部内，所述LED芯片与所述PCB板电连接。
[0005]在其中一个实施例中，所述镂空部与所述LED芯片的形状相匹配。
[0006]在其中一个实施例中，所述本体远离所述反射层的一侧设有多个散热片，所述多个散热片排布呈多列，相邻的两列所述散热片之间存在间隙。
[0007]在其中一个实施例中，所述本体为水箱或散热体，所述水箱设有入水口及出水口，所述水箱用于冷水循环。
[0008]在其中一个实施例中，所述反射层的反射率大于98%。
[0009]在其中一个实施例中，所述反射层为真空镀膜层或离子镀膜层。
[0010]在其中一个实施例中，所述本体的表面设有抛光层，所述反射层设于所述抛光层的上。
[0011 ] 在其中一个实施例中，所述胶层为导热胶层。
[0012]在其中一个实施例中，所述PCB板的厚度大于等于所述LED芯片的厚度。
[0013]在其中一个实施例中，还包括封装胶体，所述封装胶体覆盖所述LED芯片，填充所述镂空部。
[0014]上述一体化集成照明及照射结构中，LED芯片直接与散热件连接，热量可以直接从散热件散发出去。并且，散热件的表面设有反射层。当LED芯片发光的时候，一方面反射层可以将照射于反射层的光线反射出去，防止光线照射于散热件的表面产生大量热量，影响散热效果。另一方面，反射层可以提高一体化集成照明及照射结构的照明效果。
【附图说明】
[0015]图1为本实施方式的一体化集成照明及照射结构的立体结构图；
[0016]图2为图1所示的散热件的立体结构图；
[0017]图3为图1所示的LED芯片与PCB板的剖视图。
【具体实施方式】
[0018]为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，以本实用新型为基础可以衍生出许多不同的结构及电气形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。
[0019]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
[0020]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0021]请参阅图1和图3，本实施方式的一体化集成照明及照射结构100包括散热件110、LED 芯片 120、PCB 板 130 及胶层 140。
[0022]请参阅图1及图2，散热件110包括本体111，本体111的表面设有反射层112。本体111为水箱，水箱设有入水口 114及出水口 115，水箱用于冷水循环。冷水从入水口 114进入本体111内，吸收散热件110的热量之后，从出水口 115出来，带动热量，保证散热件110的散热效果。
[0023]可以理解，本体111还可以为散热体，散热体可以为陶瓷散热体、铝散热体或铜等金属或非金属的散热体结构。
[0024]本体111远离反射层112的一侧设有多个散热片113，多个散热片113排布呈多列，相邻的两列散热片113之间存在间隙。空气可在散热片113之间流动，间隙可以加快散热片113表面的空气流动，以增快散热片113表面的空气流动，增强散热片113的散热效果O
[0025]散热件110同时采用了风冷及水冷两种方式，可以保证热量能够及时散出，提高散热件110的散热水平。
[0026]反射层112为真空镀膜层或离子镀膜层。反射层112为可以镀银层或镀铝层。
[0027]具体在本实施方式中，本体111的表面设有抛光层(图未示)，反射层112设于抛光层的上方。先设有一层抛光层，然后在通过电镀或离子镀膜方式镀一层反射层112，反射层112可以更好镀在抛光层上，保证反射层112的镀膜效果，提高反射层112的反射率。反射层112的反射率大于98%。
[0028]PCB板130上开设有多个镂空部131。PCB板130设置于散热件110上，PCB板130与散热件I1的反射层112之间设有胶层140。具体在本实施方式中，镂空部131呈阵列，均匀分布在PCB板130上。
[0029]胶层140为导热胶层，导热胶层预压成型在PCB板130上，再将PCB板130热压于散热件I1上，PCB板130与散热件110通过导热胶层连接。导热胶层可以使PCB板130上的热量较好的传导到散热件110上。
[0030]LED芯片120设于反射层112上，LED芯片120对应收容于镂空部131内。
[0031]请参阅图3，LED芯片120与PCB板130电连接。PCB板130上设有线路层(图未示)。线路层根据LED芯片120的串联或并联连接要求进行设计。具体地，LED芯片120与PCB板130的线路层通过金线150邦定，实现电连接。
[0032]镂空部131与LED芯片120的形状相匹配。可以理解，LED芯片120可以使方形或圆形，则镂空部131也相应的为方形孔或圆形孔。
[0033]上述LED照明结100还包括封装胶体160。具体地，LED芯片120完全收容于镂空部131内。封装胶体160可以覆盖LED芯片120，填充镂空部131。PCB板130的厚度大于等于LED芯片120的厚度，方便封装胶体160封装LED芯片120。并且，封装胶体160的顶端表面稍高出PCB板130的表面，以使封装胶体160包覆邦定金线150，并且覆盖PCB板130上的线路层与邦定金线150的连接点，可以保护LED芯片120及邦定金线150，提高一体化集成照明及照射结构的稳定性及寿命。
[0034]镂空部131与LED芯片120的形状相匹配。则LED芯片120的边缘与镂空部131的侧壁之间的距离相等，当对镂空部131注胶封装的时候，保证LED芯片120受到的封胶液体的应力平衡，LED芯片120在封装过程中，LED芯片120及金线150不会发生移位，保证LED芯片120与金线150电连接的稳定性。
[0035]上述一体化集成照明及照射结构100中，LED芯片120直接与散热件110连接，热量可以直接从散热件110散发出去。并且，散热件110的表面设有反射层112。当LED芯片120发光的时候，一方面反射层112可以加工照射于反射层112的光线反射出去，防止光线照射于散热件I1的表面产生大量热量，影响散热效果。另一方面，反射层112可以提高一体化集成照明及照射结构100的照明效果。
[0036]以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【主权项】
1.一种一体化集成照明及照射结构，其特征在于，包括散热件、PCB板、LED芯片及胶层，所述散热件包括本体，所述本体的表面设有反射层，所述LED芯片设于所述反射层上，所述PCB板上开设有多个镂空部，所述PCB板设置于所述散热件的反射层上，所述胶层设于所述PCB板与所述反射层之间，所述LED芯片对应收容于所述镂空部内，所述LED芯片与所述PCB板电连接。
2.根据权利要求1所述的一体化集成照明及照射结构，其特征在于，所述镂空部与所述LED芯片的形状相匹配。
3.根据权利要求1所述的一体化集成照明及照射结构，其特征在于，所述本体远离所述反射层的一侧设有多个散热片，所述多个散热片排布呈多列，相邻的两列所述散热片之间存在间隙。
4.根据权利要求1所述的一体化集成照明及照射结构，其特征在于，所述本体为水箱，所述水箱设有入水口及出水口，所述水箱用于冷水循环。
5.根据权利要求1所述的一体化集成照明及照射结构，其特征在于，所述反射层的反射率大于98%。
6.根据权利要求1所述的一体化集成照明及照射结构，其特征在于，所述反射层为真空镀膜层或离子镀膜层。
7.根据权利要求1所述的一体化集成照明及照射结构，其特征在于，所述本体的表面设有抛光层，所述反射层设于所述抛光层的上。
8.根据权利要求1所述的一体化集成照明及照射结构，其特征在于，所述胶层为导热胶层。
9.根据权利要求1所述的一体化集成照明及照射结构，其特征在于，所述PCB板的厚度大于等于所述LED芯片的厚度。
10.根据权利要求9所述的一体化集成照明及照射结构，其特征在于，还包括封装胶体，所述封装胶体覆盖所述LED芯片，填充所述镂空部。
【专利摘要】一种一体化集成照明及照射结构包括散热件、PCB板、LED芯片及胶层，散热件包括本体，本体的表面设有反射层，LED芯片设于反射层上，PCB板上开设有多个镂空部，PCB板设置于散热件的反射层上，胶层设于PCB板与反射层之间，LED芯片对应收容于镂空部内，LED芯片与PCB板电连接。上述一体化集成照明及照射结构中，LED芯片直接与散热件连接，热量可以直接从散热件散发出去。并且，散热件的表面设有反射层。当LED芯片发光的时候，一方面反射层可以将照射于反射层的光线反射出去，防止光线照射于散热件的表面产生大量热量，影响散热效果。另一方面，反射层可以提高一体化集成照明及照射结构的照明效果。
【IPC分类】H01L33-64, H01L33-60, H01L33-48
【公开号】CN204303861
【申请号】CN201420664959
【发明人】王子敬, 刘春耕, 刘长春
【申请人】东莞市鸿展机电设备有限公司
【公开日】2015年4月29日
【申请日】2014年11月6日