一种键盘聚酯薄膜开关的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型主要涉及笔记本电脑领域，尤其涉及笔记本电脑键盘中的聚酯膜开关结构的改进。
【背景技术】
[0002]现有笔记本电脑键盘聚酯薄膜开关采用上下层聚酯薄膜上印刷银线，中间用中层隔开，按压按键实现按键导通。因键盘设计局限，聚酯薄膜上印刷工序较多(UV、跳线等)，不仅生产成本较高，而且制程良率低，因而需改变聚酯薄膜印刷银线的工艺。
【发明内容】
[0003]发明目的:针对上述现有存在的问题和不足，本实用新型提供了一种键盘聚酯薄膜开关，单层聚酯薄膜上铜导线更细，排布的导线可以更多，无需跳线即可满足，从而可节省工序及大量的辅助材料从而降低制造成本、提升良率。
[0004]技术方案:为实现上述发明目的，本实用新型采用以下技术方案:一种键盘聚酯薄膜开关，从上至下依次包括上层聚酯薄膜、中层聚酯薄膜和下层聚酯薄膜，所述上层聚酯薄膜的下底面、中层聚酯薄膜的双面和下层聚酯薄膜的上顶面均镀覆有0.1?0.2mm的铜线组成的电路；其中上层聚酯薄膜和下层聚酯薄膜的铜线电路相匹配，且不存在跳线，所述中层聚酯薄膜在按键位置掏空形成隔片孔并通过按键将上下两层聚酯薄膜的电路导通。
[0005]作为优选，所述上层聚酯薄膜、中层聚酯薄膜和下层聚酯薄膜之间采用水胶粘合。
[0006]有益效果:与现有技术相比，本实用新型具有以下优点:本实用新型采用全新的设计理念，使用线宽更细的镀铜代替目前行业中的银线，使得设计走线不再受键盘机构的限制，不需要多余的工序来连接线路。简化了工艺流程，减低了生产过程的不良，节约了设计及生产成本。
【附图说明】
[0007]图1为本实用新型的结构示意图；
[0008]图2为本实用新型所述上层聚酯薄膜的下底面的印刷铜线电路结构示意图；
[0009]图3为本实用新型所述中层的印刷铜线电路结构示意图；
[0010]图4为本实用新型所述下层聚酯薄膜的上顶面的印刷铜线电路结构示意图。
[0011]其中，上层聚酯薄膜1、中层2、下层聚酯薄膜3、水胶4。
【具体实施方式】
[0012]下面结合附图和具体实施例，进一步阐明本实用新型，应理解这些实施例仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围，在阅读了本实用新型之后，本领域技术人员对本实用新型的各种等价形式的修改均落于本申请所附权利要求所限定的范围。
[0013]如图1所示，一种键盘聚酯薄膜开关，从上至下依次包括上层聚酯薄膜、中层聚酯薄膜和下层聚酯薄膜，所述上层聚酯薄膜的下底面和下层的上顶面通过印刷铜线、印刷炭和印刷水胶等步骤形成铜线电路，而中层聚酯薄膜直接印刷铜线电路，且该导通铜线的宽度可以做到0.1?0.2_，从而无需使用跳线；其中上层聚酯薄膜和下层聚酯薄膜的铜线电路相匹配，所述中层聚酯薄膜在按键位置掏空形成隔片孔并通过按键将上下两层聚酯薄膜的电路导通。因此本实用新型节约了上、下层印刷UV1、UV2、跳线工序，简化了设计及生产工序，减少了生产中的不良，节约了成本。目前走线受键盘机构限制，单独银线不能走通线路，需要跳线连接；而本实用新型采用上、中、下层都印刷线路，充分利用了薄膜开关的空间，简化了工序。
【主权项】
1.一种键盘聚酯薄膜开关，其特征在于:从上至下依次包括上层聚酯薄膜、中层聚酯薄膜和下层聚酯薄膜，所述上层聚酯薄膜的下底面、中层聚酯薄膜的双面和下层聚酯薄膜的上顶面均镀覆有0.1?0.2mm的铜线组成的电路；其中上层聚酯薄膜和下层聚酯薄膜的铜线电路相匹配，且不存在跳线，所述中层聚酯薄膜在按键位置掏空形成隔片孔并通过按键将上下两层聚酯薄膜的电路导通。
2.根据权利要求1所述键盘聚酯薄膜开关，其特征在于:所述上层聚酯薄膜、中层聚酯薄膜和下层聚酯薄膜之间采用水胶粘合。
【专利摘要】本实用新型公开了一种键盘聚酯薄膜开关，从上至下依次包括上层聚酯薄膜、中层聚酯薄膜和下层聚酯薄膜，所述上层聚酯薄膜的下底面、中层聚酯薄膜的双面和下层聚酯薄膜的上顶面均镀覆有0.1～0.2mm的铜线组成的电路；其中上层聚酯薄膜和下层聚酯薄膜的铜线电路相匹配，且不存在跳线，所述中层聚酯薄膜在按键位置掏空形成隔片孔并通过按键将上下两层聚酯薄膜的电路导通。本实用新型采用全新的设计理念，使用线宽更细的镀铜代替目前行业中的银线，使得设计走线不再受键盘机构的限制，不需要多余的工序来连接线路。简化了工艺流程，减低了生产过程的不良，节约了设计及生产成本。
【IPC分类】H01H13-702
【公开号】CN204332776
【申请号】CN201420701717
【发明人】邹伟民, 管国志
【申请人】江苏传艺科技有限公司
【公开日】2015年5月13日
【申请日】2014年11月20日