一种终端、led闪光灯及其支架、模组的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED (发光二级管)技术领域，尤其涉及一种终端、LED闪光灯及其支架、模组。
【背景技术】
[0002]由于LED闪光灯基于其耗能更小、成本更低、发光颜色更丰富(显色性高)、可持续性点亮等优势。因此，逐渐取代了传统的氙气闪光灯。
[0003]现有的LED闪光灯制作过程为:在导热较好的陶瓷基板上通过共晶焊(或者银胶)工艺固晶，具体地，将正装LED芯片的正负电极通过金线与陶瓷基板连接；最后模压成型，成为现有普遍使用的陶瓷基板LED闪光灯；如图1所示，现有的LED闪光灯包括:陶瓷基板101、固定在陶瓷基板上的LED芯片102、和通过模压技术覆盖在LED芯片上的胶体图中未示出。但是，由于现有LED闪光灯采用正装封装(即有金线封装)和模压工艺(LED胶体外观没有反射杯)。有金线分装的LED在某些情况下会出现金线断线，导致LED闪光灯无法使用，可靠性低；例如金线在震动、高电流情况下出现断线，出现死灯不良，致使闪光灯无法使用；如图1所示，LED芯片102通过金线103与陶瓷基板101连接，如果金线103在某些情况下断裂的话，会出现闪光灯无法使用的情况。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型要解决的主要技术问题是，提供一种终端、LED闪光灯及其支架、模组，能够解决现有LED闪光灯由于金线断裂导致可靠性低的技术问题。
[0005]为解决上述技术问题，本实用新型提供一种LED闪光灯支架，包括基座，所述基座底部中心区域设有相互绝缘的第一金属区和第二金属区；所述第一金属区在LED闪光灯封装时与倒装LED芯片的正电极覆晶焊接，所述第二金属区在所述LED闪光灯封装时与倒装LED芯片的负电极覆晶焊接。
[0006]进一步地，所述第一金属区和所述第二金属区对称。
[0007]进一步地，所述基座设有反射腔，所述反射腔为所述基座向下凹陷形成的凹槽，所述凹槽的正内侧面与后内侧面平行，左右内侧面为斜面，底面为平面；
[0008]所述凹槽底面中心区域设有相互绝缘的第一金属区和第二金属区。
[0009]进一步地，所述反射腔底部还设有外露的正极引脚和负极引脚；所述正极引脚与所述第一金属区电性连接，且延伸出所述反射腔底部；所述负极引脚与所述第二金属区电性连接，且延伸出所述反射腔底部。
[0010]进一步地，所述正极引脚与所述第一金属区一体成型，所述负极引脚与所述第二金属区一体成型。
[0011]进一步地，所述第一金属区和所述第二金属区表面均设有银层；所述第一金属区在LED闪光灯封装时所述第一金属区上的银层与所述倒装LED芯片的正电极覆晶焊接；所述第二金属区在LED闪光灯封装时所述第二金属区上的银层与所述倒装LED芯片的负电极覆晶焊接。
[0012]同样为了解决上述的技术问题，本实用新型还提供了一种LED闪光灯，包括:LED支架和LED芯片和如上任一项所述的LED闪光灯支架；所述倒装LED芯片的正电极与所述LED闪光灯支架中的第一金属区覆晶焊接，所述倒装LED芯片的负电极与所述LED闪光灯支架中的第二金属区覆晶焊接。
[0013]进一步地，在所述LED闪光灯支架的基座设有反射腔时，所述反射腔通过点胶工艺填充有胶体，所述胶体为透明胶或者荧光胶。
[0014]进一步地，所述LED闪光灯的高度在0.42mm至0.62mm之间。
[0015]同样为了解决上述技术问题，本实用新型还提供了一种LED闪光灯模组，包括:透镜和如上任一项所述的LED闪光灯；所述透镜设置在所述LED闪光灯的出光面上。
[0016]同样为了解决上述技术问题，本实用新型还提供了一种终端，包括:摄像头和如上所述的LED闪光灯模组。
[0017]本实用新型的有益效果是:
[0018]本实用新型提供了一种终端、LED闪光灯及其支架、模组；本实用新型的LED闪光灯支架，包括基座，所述基座底部中心区域设有相互绝缘的第一金属区和第二金属区；所述第一金属区在LED闪光灯封装时与倒装LED芯片的正电极覆晶焊接，所述第二金属区在所述LED闪光灯封装时与倒装LED芯片的负电极覆晶焊接；应用本实用新型的LED闪光灯支架，在LED闪光灯封装时可以采用覆晶焊接技术焊接倒装LED芯片的正负电极，由于采用倒装LED芯片和覆晶焊接技术，无需采用金线将芯片与支架连接，避免了金线断裂导致的LED闪光灯无法使用等问题，提高了 LED闪光灯的可靠性。
[0019]进一步地，本实用新型提高的LED闪光灯支架还设有反射腔，采用该支架制成的LED闪光灯，与现有模压工艺成型的LED闪光灯相比，可以减小LED闪光灯的发光角度，从而产生以下技术效果:
[0020]1.提高LED闪光灯中心光强，进而高LED闪光灯光线均匀度
[0021]2.提高闪光灯光通量，增加闪光灯在夜间的照相效果；
[0022]3.减小LED闪光灯的发光面积，减小与LED闪光匹配的透镜的设计难度
【附图说明】
[0023]图1为现有的LED闪光灯的结构示意图；
[0024]图2为本实用新型实施例一提供的一种LED闪光灯的结构示意图；
[0025]图3为图2所示LED闪光灯沿中心线剖切的剖视图；
[0026]图4为本实用新型实施例二提供的一种LED闪光灯的结构示意图。
【具体实施方式】
[0027]下面通过【具体实施方式】结合附图对本实用新型作进一步详细说明。
[0028]实施例一:
[0029]考虑到现有LED闪光灯由于金线断裂导致可靠性低的技术问题，本实施例提供一种LED闪光灯支架，主要思想是:采用倒装芯片，并通过覆晶技术将倒装芯片与支架结合，避免采用金线封装，提升LED闪光灯的可靠性。具体地，本实施例的LED闪光灯支架，包括:包括基座，所述基座底部中心区域设有相互绝缘的第一金属区和第二金属区；所述第一金属区在LED闪光灯封装时与倒装LED芯片的正电极覆晶焊接，所述第二金属区在所述LED闪光灯封装时与倒装LED芯片的负电极覆晶焊接。
[0030]本实施例中基座可以基板，例如陶瓷基板等，也可以为带有反射腔体的基座，或者其他形式的基座。
[0031]优先地，本实施例中第一金属区和第二金属区对称设置在基座底部中心区域。本实施例中金属区的可以选取铜，由于铜材的导热系数平均为400W/m.k，而陶瓷的导热系数只有20W/m.k，在相同电流驱动下，单位时间内本实施例LED闪光灯支架导出的热量比现有陶瓷基板导出的热量更多，延长LED闪光灯的寿命。
[0032]应用本实施例的LED闪光灯支架，在LED闪光灯封装时可以采用覆晶焊接技术焊接倒装LED芯片的正负电极，由于采用倒装LED芯片和覆晶焊接技术，无需采用金线将芯片与支架连接，避免了金线断裂导致的LED闪光灯无法使用等问题，提高了 LED闪光灯的可靠性。另外，由于覆晶工艺LED散热快，覆晶LED可供更高电流驱动且寿命更高。
[0033]由于现有LED闪光灯采用基板，发光角度大(一般为130-135° )，会导致:LED闪光灯中心光强较小，LED闪光灯光线均匀度低；LED闪光灯光通量较低，闪光灯在夜间的照相效果差；LED闪光灯的发光面积大透镜设计的难度较大。针对上述情况，本实施例的LED闪光灯支架中基座可以设置一设有反射腔来减小LED闪光灯的发光角度。如图2和3所示，本实施例提供了一种LED闪光灯，包括:LED闪光灯支架和LED芯片207，所述LED闪光灯支架包括基座2，所述基座2设有反射腔201，所述反射腔201为所述基座2向下凹陷形成的凹槽，该凹槽的正内侧面与后内侧面平行，左右内侧面为斜面，底面为平面；在反射腔201底面中心区域设有相互绝缘的金属区202、203，图中金属区203与金属区202通过绝缘区206 (树脂)相互绝缘；在固定倒装LED芯片207时，将倒装LED芯片207的正电极通过覆晶焊接技术与金属区202焊接，将倒装LED芯片207的负电极通过覆晶焊接技术与金属区203焊接。
[0034]本实施例中反射腔201可以由在基座2上表面向下凹陷而成；其形状可以为长方形、正方形或者其他形状，反射腔201的底部面积小于开口面积。
[0035]本实施例的LED闪光灯支架进一步设有反射腔201，可以减小LED闪光灯的发光角度，提高LED闪光灯中心光强，进而提高LED闪光灯光线均匀度。
[0036]应用本实施例支架制作LED闪光灯时，将LED芯片设置在反射腔201底部，然后填充胶体即可形成LED闪光灯，制作出的LED闪光灯与现有LED闪光灯相比，具有下优点:
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