蓝宝石开槽的指纹传感器封装结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种蓝宝石开槽的指纹传感器封装结构，属于半导体封装技术领域。
【背景技术】
[0002]随着现代社会的进步，个人身份识别以及个人信息安全的重要性逐步受到人们的关注。由于人体指纹具有唯一性和不变性，使得指纹识别技术具有安全性好，可靠性高，使用简单方便的特点，使得指纹识别技术被广泛应用于保护个人信息安全的各种领域。
[0003]现有的指纹识别传感器的封装为了保证指纹识别有足够的灵敏度，确保能精确的提取到用户指纹，第一种方法就是提高指纹识别芯片的高灵敏度，但是高灵敏度的芯片制造难度较大，相应的制造成本较高，不利于指纹识别芯片的应用和推广；第二种方法就是缩小芯片感应区与表层玻璃基板的距离，如图1所示，感应芯片的外围具有边缘凹槽，降低打线弧度，从而缩短感应距离，但是此种方式感应芯片外围设置凹槽的工艺制程复杂，容易造成感应芯片的损失。
【发明内容】
[0004]本实用新型的目的在于克服上述不足，提供一种蓝宝石开槽的指纹传感器封装结构，通过蓝宝石挖凹槽的技术取代现有芯片边缘凹槽的设计，工艺较为简单，避免损失感应芯片，同时能降低芯片感应区与蓝宝石之间的距离，使指纹识别的封装结构具有高的灵敏度。
[0005]本实用新型的目的是这样实现的:一种蓝宝石开槽的指纹传感器封装结构，它包括基板，所述基板正面设置有感应芯片，所述感应芯片正面与基板正面之间通过焊线相连接，所述感应芯片正面设置有蓝宝石，所述蓝宝石背面外围设置有凹槽，所述基板背面设置有芯片和元件，所述基板下方设置有软性印刷电路板，所述基板背面与软性印刷电路板之间通过穿透模塑通孔相连接，所述基板外围设置有外金属环，所述软性印刷电路板一端设置有连接部，所述连接部位于外金属环外侧，所述连接部与外部电路或器件相连接。
[0006]与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果:
[0007]1、通过蓝宝石挖凹槽的技术取代现有芯片边缘凹槽的设计，工艺较为简单，避免损失感应芯片；
[0008]2、蓝宝石的凹槽部分正好可以容纳焊线的弧度，能降低芯片感应区与蓝宝石之间的距离，使指纹识别的封装结构具有高的灵敏度。
【附图说明】
[0009]图1为现有指纹传感器缩小芯片感应区与表层玻璃基板的距离的结构示意图。
[0010]图2为本实用新型一种蓝宝石开槽的指纹传感器封装结构的示意图。
[0011]其中:
[0012]外金属环I
[0013]穿透模塑通孔2
[0014]基板3
[0015]装片胶4
[0016]感应芯片5
[0017]芯片感应区6
[0018]粘结剂7
[0019]蓝宝石8
[0020]凹槽9
[0021]焊线10
[0022]元件11
[0023]软性印刷电路板12
[0024]连接部13
[0025]芯片14。
【具体实施方式】
[0026]参见图2，本实用新型一种蓝宝石开槽的指纹传感器封装结构，它包括基板3，所述基板3正面通过装片胶4设置有感应芯片5，所述感应芯片5正面与基板3正面之间通过焊线10相连接，所述感应芯片5正面通过粘结剂7设置有蓝宝石8，所述蓝宝石8背面外围设置有凹槽9，所述凹槽9弧度高于焊线10弧度，所述基板3背面设置有芯片14和元件11，所述基板3下方设置有软性印刷电路板12，所述基板3背面与软性印刷电路板12之间通过穿透模塑通孔2相连接，所述基板3外围设置有外金属环1，所述软性印刷电路板12一端设置有连接部13，所述连接部13位于外金属环I外侧，所述连接部13与外部电路或器件相连接。
【主权项】
1.一种蓝宝石开槽的指纹传感器封装结构，其特征在于:它包括基板(3)，所述基板(3 )正面设置有感应芯片(5 )，所述感应芯片(5 )正面与基板(3 )正面之间通过焊线(10 )相连接，所述感应芯片(5)正面设置有蓝宝石(8)，所述蓝宝石(8)背面外围设置有凹槽(9)，所述基板(3)背面设置有芯片(14)和元件(11)，所述基板(3)下方设置有软性印刷电路板(12)，所述基板(3)背面与软性印刷电路板(12)之间通过穿透模塑通孔(2)相连接，所述基板(3)外围设置有外金属环(1)，所述软性印刷电路板(12)—端设置有连接部(13)，所述连接部(13)位于外金属环(I)外侧，所述连接部(13)与外部电路或器件相连接。
【专利摘要】本实用新型涉及一种蓝宝石开槽的指纹传感器封装结构，它包括基板（3），所述基板（3）正面设置有感应芯片（5），所述感应芯片（5）正面与基板（3）正面之间通过焊线（10）相连接，所述感应芯片（5）正面设置有蓝宝石（8），所述蓝宝石（8）背面外围设置有凹槽（9），所述基板（3）背面设置有芯片（14）和元件（11），所述基板（3）下方设置有软性印刷电路板（12），所述基板（3）背面与软性印刷电路板（12）之间通过穿透模塑通孔（2）相连接。本实用新型一种蓝宝石开槽的指纹传感器封装结构，其工艺较为简单，避免损失感应芯片，同时能降低芯片感应区与蓝宝石之间的距离，使指纹识别的封装结构具有高的灵敏度。
【IPC分类】H01L23-498, H01L25-00
【公开号】CN204516757
【申请号】CN201520100883
【发明人】张江华, 梁新夫, 王孙艳
【申请人】江苏长电科技股份有限公司
【公开日】2015年7月29日
【申请日】2015年2月12日