具有高适配性的smd共模滤波器的制造方法
【技术领域】
[0001]本申请涉及电感线圈领域，尤其涉及一种具有高适配性的贴片式共模电感线圈。
【背景技术】
[0002]现有的电磁干扰(Electromagnetic Interference，EMI)器件主要用于发光二极管(Light Emitting D1de，LED)电源、电机驱动、汽车电子或充电粧电源转换部分中。一般，此类共模电感线圈都是直插式，其是在磁芯上绕两组铜线，形成两个绕组，再将绕组的引出线上锡折弯作为引线脚。但是，在包装和运输过程中，铜线质地较柔软，引线脚容易折弯变形，无法插板，并且无法实现在自动贴片机上贴片，降低了生产效率，变相增加了生产成本。
【发明内容】
[0003]本申请旨在至少在一定程度上解决上述技术问题之一。
[0004]本申请提供一种具有高适配性的SMD共模滤波器，包括:
[0005]贴片骨架、磁芯及铜线，所述贴片骨架上设置有适合于贴片的PIN脚，所述PIN脚为包括绕线部及贴片部的折弯式结构，所述铜线绕设于所述磁芯上形成绕组并且其引出线绕设在所述绕线部上。
[0006]进一步地，所述贴片骨架包括有4个或8个所述PIN脚。
[0007]进一步地，所述引出线绕设在所述绕线部上之后裹覆锡层。
[0008]进一步地，所述磁芯为铁粉磁芯或铁硅铝磁芯。
[0009]本申请的有益效果是:
[0010]通过提供一种具有高适配性的SMD共模滤波器，包括:贴片骨架、磁芯及铜线，贝占片骨架上设置有适合于贴片的PIN脚，PIN脚为包括绕线部及贴片部的折弯式结构，铜线绕设于磁芯上形成绕组并且其引出线绕设在绕线部上。这样，铜线的引出线绕设在PIN脚的绕线部上，通过贴片骨架，可实现整个共模电感线圈的自动贴片，并且在包装运输过程中，PIN脚不易弯曲变形，保证了产品质量，提高了生产效率，降低了生产成本。
【附图说明】
[0011]图1为本申请实施例一中贴片骨架的主视图。
[0012]图2为本申请实施例一中贴片骨架的俯视图。
[0013]图3为本申请实施例一中贴片骨架的仰视图。
[0014]图4为本申请实施例一中贴片骨架的左视图。
[0015]图5为本申请实施例一中磁芯及铜线配合的结构示意图。
【具体实施方式】
[0016]下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。
[0017]在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底” “内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
[0018]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0019]在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
[0020]在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0021]下面通过【具体实施方式】结合附图对本申请作进一步详细说明。
[0022]实施例一:
[0023]请参考图1-5，本实施例提供了一种具有高适配性的SMD共模滤波器，主要用于LED电源、电机驱动、汽车电子或充电粧电源转换部分中，因此，本申请保护内容可延及这些
目.ο
[0024]本实施例的贴片式共模电感线圈主要包括:贴片骨架1、磁芯2及铜线3，贴片骨架I上设置有适合于贴片的PIN脚11，PIN脚11为包括绕线部及贴片部的折弯式结构，铜线3绕设于磁芯2上形成绕组并且其引出线绕设在绕线部上。
[0025]具体地，在本实施例中，贴片骨架I包括有4个PIN脚11，分别与两个绕组的四个引出线相结合。引出线绕设在绕线部上之后裹覆锡层。而磁芯2可为铁粉磁芯或铁硅铝磁芯。
[0026]上述贴片式共模电感线圈的加工过程可如下述:
[0027]首先，在模具行腔内，采用高温塑胶植PIN射出方式，将一个4PIN脚的贴片骨架成型出来；然后，将磁芯上绕上两组铜线，形成两个绕组；接着，将绕组的引出线缠绕在PIN脚上；最后将贴片骨架浸锡，在引出线和绕线部上裹覆锡层，这样即可将贴片式共模电感线圈倒入振动盘，自动测试编带。
[0028]实施上述贴片式共模电感线圈，铜线的引出线绕设在PIN脚的绕线部上，通过贴片骨架，可实现整个共模电感线圈的自动贴片，并且在包装运输过程中，PIN脚不易弯曲变形，保证了产品质量，提高了生产效率，降低了生产成本。
[0029]实施例二:
[0030]本实施例与上述实施例区别主要在于:磁芯2上可绕多组铜线，形成具有8个引出线的多个绕组，并且在贴片骨架上设置有8个PIN脚以与引出线相适配。
[0031]在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“一些实施方式”、“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
[0032]以上内容是结合具体的实施方式对本申请所作的进一步详细说明，不能认定本申请的具体实施只局限于这些说明。对于本申请所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换。
【主权项】
1.一种具有高适配性的SMD共模滤波器，其特征在于，包括:贴片骨架、磁芯及铜线，所述贴片骨架上设置有适合于贴片的PIN脚，所述PIN脚为包括绕线部及贴片部的折弯式结构，所述铜线绕设于所述磁芯上形成绕组并且其引出线绕设在所述绕线部上。
2.如权利要求1所述的具有高适配性的SMD共模滤波器，其特征在于，所述贴片骨架包括有4个或8个所述PIN脚。
3.如权利要求1所述的具有高适配性的SMD共模滤波器，其特征在于，所述引出线绕设在所述绕线部上之后裹覆锡层。
4.如权利要求1-3中任一项所述的具有高适配性的SMD共模滤波器，其特征在于，所述磁芯为铁粉磁芯或铁硅铝磁芯。
【专利摘要】本申请公开了一种具有高适配性的SMD共模滤波器，包括：贴片骨架、磁芯及铜线，贴片骨架上设置有适合于贴片的PIN脚，PIN脚为包括绕线部及贴片部的折弯式结构，铜线绕设于磁芯上形成绕组并且其引出线绕设在绕线部上。这样，铜线的引出线绕设在PIN脚的绕线部上，通过贴片骨架，可实现整个共模电感线圈的自动贴片，并且在包装运输过程中，PIN脚不易弯曲变形，保证了产品质量，提高了生产效率，降低了生产成本。
【IPC分类】H01F27-29, H01F17-04
【公开号】CN204537798
【申请号】CN201520166257
【发明人】汪成章
【申请人】深圳市迈翔科技有限公司
【公开日】2015年8月5日
【申请日】2015年3月24日