生物识别模组的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及集成电路封装技术领域，具体的说是一种生物识别模组。
【背景技术】
[0002]在一些生物识别模组中，生物识别芯片通过打线(wire-bonding)工艺与基板连接。连接生物识别芯片和基板之间的导线也称作引线(或者称为跳线)，这种引线一般采用高纯度金线。由于金线非常柔软，且是极细线，使引线容易受外界的影响，出现断裂、短路等问题，从而导致生物识别模组在工作时的失效。且由于制造工艺复杂，生物识别芯片一旦失效，维修十分困难，只能更换，这也在一定程度上增加了成本。
[0003]另外，当生物识别芯片上的引线在与基板上的焊盘进行焊接时，需要将引线朝向基板的一侧进行弯折，而引线弯折后的最高位会高于生物识别芯片的上表面，由于跳线非常柔软，不能承受压力，这样，当生物识别芯片表面受到压力时，引线就很可能损坏，进而导致生物识别芯片无法正常工作。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型为了克服现有技术的不足，提供了一种生物识别模组，能够有效保护生物识别芯片上的引线，大大提高引线对外界压力的承受能力，避免引线在受到外界冲击时发生震动而导致引线断裂或者出现生物识别芯片短路的现象，从而提高生物识别模组在工作时的可靠性。
[0005]为了实现上述目的，本实用新型提供了一种生物识别模组，包含基板、位于所述基板上的生物识别芯片；其中，所述生物识别芯片通过引线连接所述基板；
[0006]所述生物识别模组还包含:用于对设置在所述基板上的所述生物识别芯片进行封装的绝缘填充层；所述生物识别芯片和所述引线封装于所述绝缘填充层内；
[0007]所述生物识别模组还包含:覆盖在所述绝缘填充层上的盖板。
[0008]本实用新型的实施方式相对于现有技术而言，采用绝缘填充层将生物识别芯片及引线全部包覆固定在内，以此实现对引线的有效保护。通过绝缘填充层的缓冲作用，极大地提高了引线的受压能力，即使当生物识别芯片受到外界冲击，引线也不会晃动，进而提高了生物识别模组在工作时的可靠性。
[0009]进一步的，所述生物识别芯片包含至少一个边缘沟槽，所述引线从所述边缘沟槽连接至所述基板；所述边缘沟槽封装于所述绝缘填充层内。通过在生物识别芯片上开设边缘沟槽来降低引线在生物识别芯片上的引出位置，增大引线最高点与生物识别芯片受压面之间的距离，从而进一步降低引线受压的风险，提高了生物识别芯片在工作时的可靠性。
[0010]进一步地，所述生物识别模组还包含设置在所述基板上的处理芯片，且所述处理芯片通过跳线连接所述基板；其中，所述处理芯片设置在所述生物识别芯片与所述基板之间，或者所述处理芯片与所述生物识别芯片分别位于所述基板的两侧。并且，当所述处理芯片与所述生物识别芯片分别位于所述基板的两侧时，所述生物识别芯片、所述处理芯片和所述基板均封装于所述绝缘填充层内。由此可知，通过在相同面积的基板上装载两层芯片，使得基板面积的利用率可以得到进一步提高。
[0011]进一步的，所述生物识别芯片与所述基板之间还设有用于支撑所述生物识别芯片的承托部，所述处理芯片与所述生物识别芯片之间相隔一段预设的间距，且所述承托部环绕分布在所述处理芯片的四周或设置在所述处理芯片任意相对的两侧。通过在基板上设置承托部可避免生物识别芯片直接压在处理芯片的跳线上，以提高处理芯片在工作时的稳定性。
[0012]进一步的，所述跳线从所述处理芯片的上表面引出，并在引出后朝向所述基板的一侧弯折连接至所述基板；其中，所述跳线在弯折后所形成的弯折部的最高点与所述处理芯片的上表面在同一水平面上或低于所述处理芯片的上表面。
[0013]进一步的，所述绝缘填充层用于接触所述盖板的一侧为一平面。由此使得绝缘填充层与盖板之间能够完全贴合，提高用户在触控时的灵敏度。
【附图说明】
[0014]图1为本实用新型第一实施方式的生物识别模组的结构示意图；
[0015]图2为本实用新型第二实施方式的生物识别模组的结构示意图；
[0016]图3为本实用新型第二实施方式的生物识别模组中增加承托部时的结构示意图；
[0017]图4为本实用新型第三实施方式的生物识别模组的结构示意图。
【具体实施方式】
[0018]为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本实用新型各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请各权利要求所要求保护的技术方案。
[0019]本实用新型的第一实施方式涉及一种生物识别模组，如图1所示，包含:基板I和设置在基板I上的生物识别芯片2。其中，生物识别芯片2通过引线20与基板I上相应的焊盘进行焊接。
[0020]本实施方式的生物识别模组还包含:用于对设置在基板I上的生物识别芯片2进行封装的绝缘填充层3。其中，生物识别芯片2和引线20封装于绝缘填充层3内。
[0021]另外，本实施方式的生物识别模组还包含:覆盖在绝缘填充层3上的盖板4，且绝缘填充层3在封装时的尺寸最好保持与盖板4的尺寸一致，且具有与盖板4相同的外形。
[0022]通过以上内容不难发现，通过对生物识别芯片2和引线20整体进行封装以形成包覆住生物识别芯片2和引线20的绝缘填充层3，由于绝缘填充层3具有缓冲、抗压的作用，因此即使生物识别芯片2受到外界的压力，绝缘填充层3也可以保护引线20，提高引线20的受压能力，进而提高生物识别芯片在工作时可靠性。另外，由于生物识别芯片2上的引线20也被固定在绝缘填充层3内，从而保证生物识别芯片2即使受到外界冲击，也不会晃动，进而避免生物识别芯片2因引线20晃动而造成短路现象。
[0023]并且，在实际应用中，绝缘填充层可采用灌胶结合点胶的工艺制作形成，由于生物识别芯片2的引线20本身非常柔软，又是极细线，在封装过程中，可以预先对引线20进行点胶，点胶有利于增强引线20的强度，防止引线20在灌胶过程中因受压而受到损坏，而在完成点胶后可以通过灌胶设备将电子胶水灌满生物识别芯片2与基板I之间的空隙，使胶水整体包覆住生物识别芯片2和引线20，以形成绝缘填充层3。
[0024]另外，为了简化灌装工艺，在封装时，还可以对基板I和设置在基板I上的生物识别芯片2 —同封装，将生物识别芯片2和基板I完全封装于绝缘填充层3内。通过绝缘填充层3将基板I及设置在基板I上的生物识别芯片2全部包覆住，由此不仅简化了灌胶封装的工艺，而且在一定程度上还能够增加基板I的强度，同时还可以提高生物芯片模组的防水和防尘性能。