滤波器及其谐振子的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及滤波领域，具体而言，涉及一种滤波器及其谐振子。
【背景技术】
[0002]微波带通滤波器是射频通讯中的重要部件之一，其结构设计对系统部件的体积、重量有着决定性的影响。为了满足小型化的需求，必须克服体积与指标的矛盾，实现低插损和高选择性的滤波器，使部件最大可能地实现结构最优化。
[0003]然而，现有技术中的滤波器体积较大、金属谐振杆与谐振腔体盖板之间的隔离作用较小，使得滤波器的功率容量较低。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的主要目的在于提供一种滤波器及其谐振子，以解决现有技术中的滤波器的功率容量较低的问题。
[0005]为了实现上述目的，根据本实用新型的一个方面，提供了一种谐振子，包括谐振柱和介质加载盘，介质加载盘的下端设置有介质延伸部，且介质延伸部位于谐振柱的内部。
[0006]进一步地，介质加载盘和介质延伸部一体成型。
[0007]进一步地，介质加载盘和介质延伸部为非金属件。
[0008]进一步地，介质加载盘和介质延伸部为陶瓷件。
[0009]进一步地，介质延伸部为直管状。
[0010]进一步地，介质延伸部为筒体，且介质延伸部的底壁上设置有连接孔。
[0011]进一步地，连接孔为螺纹孔。
[0012]进一步地，介质加载盘为环形，且介质加载盘朝向介质延伸部的外侧延伸。
[0013]进一步地，介质加载盘的厚度与介质延伸部的侧壁的厚度相同，并均小于介质延伸部的底壁的厚度。
[0014]进一步地，谐振柱为筒状，且谐振柱的底部设置有安装孔。
[0015]进一步地，谐振柱的上端设置有与介质加载盘相配合的连接法兰。
[0016]进一步地，谐振柱为金属件。
[0017]进一步地，介质加载盘的下表面设置有金属连接层，介质加载盘通过金属连接层与谐振柱的连接法兰连接。
[0018]进一步地，金属连接层为银层。
[0019]进一步地，连接法兰与介质加载盘平行设置，且连接法兰的外端面与介质加载盘的外端面在同一个环形面上。
[0020]进一步地，连接法兰的厚度与介质加载盘的厚度相同。
[0021 ] 进一步地，连接法兰朝向谐振柱的外侧延伸。
[0022]进一步地，谐振柱的底壁的厚度、连接法兰的厚度和谐振柱的侧壁的厚度依次减小。
[0023]根据本实用新型的另一个方面，提供了一种滤波器，包括壳体和设置在壳体内的谐振子，谐振子为上述的谐振子。
[0024]进一步地，滤波器还包括底座，底座设置在壳体的下端，且谐振子安装在底座上。
[0025]进一步地，谐振子通过螺栓与底座连接。
[0026]在本实用新型中，谐振子的介质加载盘的下端设置有介质延伸部，且介质延伸部位于谐振柱的内部。这样，便有效地增加了介质的浮盖面积，提高了由该谐振子所构成的滤波器的功率容量。
[0027]另外，通过设置该介质延伸部，可以对谐振柱和谐振腔体起到隔离作用。
【附图说明】
[0028]构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中:
[0029]图1示出了本实用新型的第一个的实施例的结构示意图；以及
[0030]图2示出了本实用新型的第二个实施例的结构示意图。
[0031]其中，上述附图包括以下附图标记:
[0032]10、谐振柱；11、安装孔；12、连接法兰；20、介质加载盘；21、金属连接层；30、介质延伸部；31、连接孔。
【具体实施方式】
[0033]需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。
[0034]根据本实用新型的一个方面，提供了一种谐振子，请参考图1和图2，该谐振子包括谐振柱10和介质加载盘20，介质加载盘20的下端设置有介质延伸部30，且介质延伸部30位于谐振柱10的内部。
[0035]在本实用新型中，谐振子的介质加载盘20的下端设置有介质延伸部30，且介质延伸部30位于谐振柱10的内部。这样，便有效地增加了介质的浮盖面积，提高了由该谐振子所构成的滤波器的功率容量。
[0036]另外，通过设置该介质延伸部30，可以对谐振柱10和谐振腔体起到隔离作用。
[0037]优选地，介质加载盘20和介质延伸部30—体成型。在本申请中，介质加载盘20和介质延伸部30 —体形成，简化了制作工艺，降低了制作成本。
[0038]优选地，介质加载盘20和介质延伸部30为非金属件。
[0039]优选地，介质加载盘20和介质延伸部30为陶瓷件。利用陶瓷制作介质加载盘20和介质延伸部30有利于实现滤波器的工作。
[0040]优选地，介质延伸部30为直管状。在本申请中，介质加载盘20内设置中心孔，介质延伸部30内的通孔与介质加载盘20的中心孔相通。优选地，介质延伸部30内的通孔与介质加载盘20的中心孔同轴设置。
[0041]优选地，介质延伸部30的壁厚大于谐振柱10的壁厚。
[0042]优选地，介质延伸部30为筒体，且介质延伸部30的底壁上设置有连接孔31。通过设置连接孔31，可以比较方便地实现谐振子的安装。
[0043]优选地，连接孔31为螺纹孔。
[0044]优选地，介质加载盘20为环形，且介质加载盘20朝向所述介质延伸部30的外侧延伸。这样设置，可以比较方便地将介质加载盘20限位在谐振柱10的顶端。
[0045]优选地，介质加载盘20的厚度与介质延伸部30的侧壁的厚度相同，并均小于介质延伸部30的底壁的厚度。
[0046]优选地，谐振柱10为筒状，且谐振柱10的底部设置有安装孔11。通过设置安装孔11，可以比较方便地实现谐振子的安装。
[0047]优选地，谐振柱10的上端设置有与介质加载盘20相配合的连接法兰12。通过设置连接法兰12，有利于实现介质加载盘20与谐振柱10之间的连接。
[0048]优选地，谐振柱10为金属件。
[0049]优选地，介质加载盘20的下表面设置有金属连接层21，介质加载盘20通过金属连接层21与谐振柱10的连接法兰12连接。
[0050]优选地，金属连接层21为银层。由于介质加载盘20为陶瓷材料制成，不能直接与金属材料制成的谐