电子设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子产品技术领域，特别是涉及一种电子设备。
【背景技术】
[0002]现有技术中，电子设备比如手机在研发阶段时会对手机的各项性能进行测试，以使所研发的产品能够符合预设的各项要求。其中，为了测量手机的WIFI/GPS信号，在研发阶段会在手机上设置一个射频连接器，该射频连接器焊接在一个射频连接器焊盘上，研发人员可以通过该射频连接器与外部信号源连接，从而对手机的WIFI/GPS信号进行测量。其中，当所研发的手机的各项性能指标都满足要求时，手机可以进入量产阶段。在量产阶段时，为了节省成本，一般将该射频连接器去掉，并在射频连接器的位置用两颗0402电阻或两颗02021电阻做跳线。
[0003]然而，在实现上述技术方案的过程中，发明人发现现有技术中至少存在如下问题:射频连接器焊盘上的两个焊接连接点之间的距离较大，现有技术中的电阻的长度要么较长，要么较短，没有适合长度的电阻，使得在用电阻代替前述的射频连接器时，电阻的一端需要额外添加引线才能满足前述两个焊接连接点之间的距离要求。然而，正是因为这种电阻+引线的连接方式使得电阻的阻抗与射频连接器焊盘不匹配，造成手机上的阻抗不连续，从而影响手机的信号质量。
【实用新型内容】
[0004]有鉴于此，本实用新型提供一种电子设备，主要目的在于提高电子设备的阻抗连续性，提高电子设备的信号质量。
[0005]为达到上述目的，本实用新型主要提供如下技术方案:
[0006]本实用新型的实施例提供一种电子设备，包括:
[0007]焊盘，所述焊盘包括第一接口和第二接口，所述第一接口与所述第二接口之间具有第一间隙；
[0008]阻抗元件，所述阻抗元件的一端与所述第一接口连接，所述阻抗元件的另一端与所述第二接口连接，所述阻抗元件的外形形状与所述焊盘相匹配，并保持所述第一接口与所述第二接口之间的阻抗连续。
[0009]本实用新型的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
[0010]前述的电子设备，其中，
[0011]所述第一接口包括第一焊接表面，所述阻抗元件的一端与所述第一焊接表面焊接;
[0012]所述第二接口包括第二焊接表面，所述阻抗元件的另一端与所述第二焊接表面焊接。
[0013]前述的电子设备，其中，
[0014]所述第一焊接表面与所述第二焊接表面位于同一平面。
[0015]前述的电子设备，其中，
[0016]所述第一焊接表面和所述第二焊接表面为形状相同的矩形表面，两个所述矩形表面对称设置，两个所述矩形表面的短边的延长线重合；
[0017]所述矩形表面的宽度为0.35mm?0.45mm ;
[0018]所述矩形表面的长度为0.45mm?0.55mm ;
[0019]两个所述矩形表面的相对的两个内侧边之间的距离为1.45mm?1.55mm。
[0020]前述的电子设备，其中，
[0021]所述阻抗元件的长度大于两个所述矩形表面的相对的两个内侧边之间的距离；
[0022]所述阻抗元件的长度小于或等于两个所述矩形表面的相对的两个外侧边之间的距离；
[0023]所述阻抗元件的宽度小于所述矩形表面的长度。
[0024]前述的电子设备，其中，
[0025]所述阻抗元件的高度小于或等于1_。
[0026]前述的电子设备，其中，
[0027]所述焊盘还包括第三焊接表面和第四焊接表面，所述第三焊接表面与所述第四焊接表面对称设置，所述第三焊接表面与所述第四焊接表面均接地；
[0028]所述第三焊接表面和所述第四焊接表面设置于所述第一间隙处，所述第三焊接表面和所述第四焊接表面之间具有第二间隙；
[0029]所述阻抗元件穿过所述第二间隙，且所述阻抗元件与所述第三焊接表面之间具有第三间隙，所述阻抗元件与所述第四焊接表面之间具有第四间隙。
[0030]前述的电子设备，其中，
[0031]所述阻抗元件的外表面上与所述第三焊接表面和所述第四焊接表面相对的部位包覆有树脂层。
[0032]前述的电子设备，其中，
[0033]所述焊盘为射频连接器焊盘。
[0034]前述的电子设备，其中，
[0035]所述阻抗元件为零欧姆电阻；
[0036]或者所述阻抗元件为容值为33PF?100PF的电容。
[0037]借由上述技术方案，本实用新型电子设备至少具有以下有益效果:
[0038]本实用新型实施例提供的技术方案通过设置的阻抗元件，该阻抗元件的一端与焊盘的第一接口连接，阻抗元件的另一端与焊盘的第二接口连接，并且该阻抗元件的外形形状能够与焊盘相匹配，使第一接口与第二接口之间的阻抗连续，信号能够在第一接口和第二接口之间顺利地传输而不会发生反射，进而提高了本实用新型实施例电子设备的阻抗连续性，电子设备的信号质量也较佳。
[0039]上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
【附图说明】
[0040]图1是本实用新型的一实施例提供的一种电子设备的焊盘与阻抗元件连接的剖面结构示意图；
[0041]图2是本实用新型的一实施例提供的一种电子设备的焊盘的剖面结构示意图；
[0042]图3是本实用新型的一实施例提供的一种电子设备的阻抗元件的剖面结构示意图。
【具体实施方式】
[0043]本实用新型为解决现有技术中电阻+引线的连接方式使得电阻的阻抗与射频连接器焊盘不匹配，造成手机上的阻抗不连续的技术问题，提供了一种电子设备，主要目的在于提高电子设备的阻抗连续性，提高电子设备的信号质量
[0044]本实用新型实施例的技术方案为解决上述技术问题，总体思路如下:
[0045]本实用新型提供的一种电子设备，包括:
[0046]焊盘，所述焊盘包括第一接口和第二接口，所述第一接口与所述第二接口之间具有第一间隙；
[0047]阻抗元件，所述阻抗元件的一端与所述第一接口连接，所述阻抗元件的另一端与所述第二接口连接，所述阻抗元件的外形形状与所述焊盘相匹配，并保持所述第一接口与所述第二接口之间的阻抗连续。
[0048]本实用新型实施例提供的技术方案通过设置的阻抗元件，该阻抗元件的一端与焊盘的第一接口连接，阻抗元件的另一端与焊盘的第二接口连接，并且该阻抗元件能够与焊盘相匹配，使第一接口与第二接口之间的阻抗连续，信号能够在第一接口和第二接口之间顺利地传输而不会发生反射，进而提高了本实用新型实施例电子设备的阻抗连续性，电子设备的信号质量也较佳。
[0049]为更进一步阐述本实用新型为达成预定实用新型目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本实用新型申请的【具体实施方式】、结构、特征及其功效，详细说明如后。在下述说明中，不同的“一实施例”或“实施例”指的不一定是同一实施例。此外，一或多个实施例中的特定特征、结构、或特点可由任何合适形式组合。
[0050]如图1和图2所示，本实用新型的一个实施例提出的一种电子设备，包括焊盘10和阻抗元件3。焊盘10包括第一接口 I和第二接口 2，第一接口 I与第二接口 2之间具有第一间隙(如图2所示)，以使该两个接口之间具有设定的距离，带有方便两个接口之间其它部件安装的技术效果。阻抗元件3设置于第一接口 I与第二接口 2之间，阻抗元件3的一端与第一接口 I连接，阻抗元件3的另一端与第二接口 2连接。其中，阻抗元件3的外形形状与焊盘10相匹配，并保持第一接口 I与第二接口 2之间的阻抗连续。此处的“相匹配”是指阻抗元件3的长度L4与第一接口 I和第二接口 2之间的距离大致相等，使得阻抗元件3可以刚好连接于第一接口 I与第二接口 2之间，而不需要额外添加引线等其它元件，从而可以保持第一接口 I与第二接口 2之间的阻抗连续。
[0051]其中，上述实施例提供的技术方案通过设置的阻抗元件3，该阻抗元件3的一端与焊盘10的第一接口 I连接，阻抗元件3的另一端与焊盘10的第二接口 2连接，并且该阻抗元件3的外形形状能够与焊盘10相匹配，使第一接口 I与第二接口 2之间的阻抗连续，信号能够在第一接口 I和第二接口 2之间顺利地传输而不会发生反射，进而提高了本实用新型实施例电子设备的阻抗连续性，电子设备的信号质量也较佳。
[0052]具体在实施时，前述焊盘10上的第一接口 I和第二接口 2分别与电子设备内部的电路连接，阻抗元件3设置于第一接口 I与第二接口 2之间，该阻抗元件3可以为零欧姆电阻或者bypass电容等，并充当跳线使用。
[0053]具体在实施时，为了方便阻抗元件3与第一接口 I和第二接口 2之间的连接，上述的实施例还提供如下的实施方式:如图2所示，第一接口 I可以包括第一焊接表面11，阻抗元件3的一端与第一焊接表面11焊接。第二接口 2可以包括第二焊接表面12，阻抗元件3的另一端与第二焊接表面12焊接。在本实施例中，可以通过焊接的方式将阻抗元件3的一端与第一焊接表面11焊接，并且将阻抗元件3的另一端与第二焊接表面12焊接，使得阻抗元件3分别与第一焊接表面11和第二焊接表面12之间的连接较稳定，不易松脱。进一步的，为了提高第一焊接表面11和第二焊接表面12的导电性，第一焊接表面11和第二焊接表面12上都采用镀金处理，使得第一焊接表面11和第二焊接表面12上的信号传输速率较高。更进一步的，阻抗元件3分别与第一焊接表面11和第二焊接表面12之间采用锡焊接。其中，用锡做焊接材料的焊接方法叫做锡焊，它是一种只熔化焊接材料，而被焊接件不熔化的焊接方法。用锡做焊接材料的焊接，锡熔点低，与铜、金等金属有较好的亲合力，焊接牢度较好。锡具有导电性好的特点，常用作电器元件的焊接。锡加热后流动性好，可作为常温下使用的容器的焊。
[0054]具体在实施时，如图2所示，前述的第一焊接表面11和第二焊接表面12可以位于同一平面上