一种封装机焊盘部件的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及模具加工技术领域，尤其是一种封装机焊盘部件。
【背景技术】
[0002]现有的大部分电子器件都需要设置PIN针。尤其是集成芯片，用到的PIN针最多。目前制造电子器件时PIN针是单独加工的，其做法是将导电金属材料裁成带状结构，然后在冲床中冲出需要的PIN结构。为了运输方便，在冲压的时候，一般是会保留一些余料，使得这些PIN针能够互相连接在一起形成料带，然后再使用封装机对料带进行封装。
[0003]现有的封装机需要人工进行上料，因上料方向出现错误，往往会造成废料，降低生产效率的同时也增加了生产成本。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种封装机焊盘部件。
[0005]为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是:
[0006]—种封装机焊盘部件，包括焊盘本体、旋转部件和支架，所述焊盘本体和支架通过旋转部件活动连接。
[0007]优选的，上述封装机焊盘部件，所述旋转部件上设有防止其任意转动的销轴。
[0008]优选的，上述封装机焊盘部件，所述焊盘本体内设有凹槽。
[0009]本实用新型结构有如下有益效果:
[0010]上述封装机焊盘部件，针对较为原始的非自动封装机，仅需调整焊盘即可有效解决人工上料失误的问题，提高了生产效率，具有较强的市场竞争力。
【附图说明】
[0011]图1是本实用新型所述封装机焊盘部件的结构示意图。
[0012]图中:1_焊盘本体2-凹槽3-旋转部件4-支架5-销轴
【具体实施方式】
[0013]为进一步说明本实用新型，现配合附图进行详细阐述:
[0014]如图1所示，所述封装机焊盘部件，包括焊盘本体1、旋转部件3和支架4，所述焊盘本体内设有凹槽2，所述焊盘本体和支架通过旋转部件活动连接，所述旋转部件上设有防止其任意转动的销轴5。
[0015]以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种封装机焊盘部件，其特征在于:包括焊盘本体、旋转部件和支架，所述焊盘本体和支架通过旋转部件活动连接。2.根据权利要求1所述的封装机焊盘部件，其特征在于:所述旋转部件上设有防止其任意转动的销轴。3.根据权利要求1所述的封装机焊盘部件，其特征在于:所述焊盘本体内设有凹槽。
【专利摘要】本实用新型提供了一种封装机焊盘部件，包括焊盘本体、旋转部件和支架，所述焊盘本体和支架通过旋转部件活动连接；所述封装机焊盘部件针对较为原始的非自动封装机，仅需调整焊盘即可有效解决人工上料失误的问题，提高了生产效率，具有较强的市场竞争力。
【IPC分类】H01L21/67
【公开号】CN204834573
【申请号】CN201520455635
【发明人】匡志利
【申请人】天津市津海伟业科技有限公司
【公开日】2015年12月2日
【申请日】2015年6月29日