Ic封装芯片检测装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种IC封装芯片检测装置，属于芯片封装技术领域。
【背景技术】
[0002]在半导体制程中，往往会因为一些无法避免的原因而生成细小的微粒或缺陷。随着半导体制程中元件尺寸的不断缩小与电路密极度的不断提高，这些极微小的缺陷或微粒对积体电路品质的影响也日趋严重，因此为维持产品品质的稳定，通常在进行各项半导体制程的同时，亦须针对所生产的半导体元件进行缺陷检测，以根据检测的结果来分析造成这些缺陷的根本原因，之后才能进一步借由制程参数的调整来避免或减少缺陷的产生，以达到提升半导体制程良率以及可靠度的目的。
[0003]为达到上述目的，中国专利数据库于2015年I月14日公开了一件专利名称为“IC封装芯片检测装置的装载工作站”的专利申请，其专利号为ZL201420407917.9，它包括:包括承载底盘、设于承载底盘上的可旋转转盘，可旋转转盘上沿圆周方向开设有若干芯片容置部，临近可旋转转盘还设有装载工作站、卸载工作站，装载工作站和卸载工作站之间还设有检测工作站，检测工作站包括电性检测站和表面检测站。电性检测站之前邻近于可旋转转盘还设置芯片方位检测站与芯片方位调整站，IC封装芯片在芯片方位检测站被检测摆放方位是否正确，当IC封装芯片的摆放方位不正确时，IC封装芯片会在芯片方位调整站会被调整至正确的摆放方位，使后续电性检测站的检测探针与IC封装芯片的导电焊垫对位。表面检测站通过影像撷取组件获取IC封装芯片的正面影像及背面影像，并传送至影像处理单元进行比对及分析，以检测IC封装芯片的表面是否有缺陷存在。
[0004]其不足之处在于:其结构复杂，为了完成IC封装芯片的电性检测和表面缺陷检测设置了芯片方位检测站、芯片方位调整站、电性检测站和表面检测站，经过多道程序检测，检测效率低下。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型的目的在于克服现有技术中的不足，提供一种IC封装芯片检测装置，解决现有技术中IC封装芯片检测装置结构复杂、检测程序繁杂、工作效率低下的技术问题。
[0006]为解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是:一种IC封装芯片检测装置，包括承载底盘、设于承载底盘上的可旋转转盘，可旋转转盘沿圆周方向开设有若干芯片容置部；可旋转转盘的周边还设有装载工作站和卸载工作站，所述装载工作站和卸载工作站之间设有检测工作站；所述检测工作站包括表面检测站和电性检测站；所述表面检测站包括用于采集芯片表面图像的图像采集装置和与图像采集装置信号连接的上位机；所述电性检测站包括检测探针和用于带动检测探针上下左右移动的定位系统，所述定位系统与上位机信号连接；
[0007]上位机根据图像采集装置传送的图像对芯片进行表面检测，同时对芯片的导电焊垫进行定位，定位系统根据上位机输出的信号将检测探针与导电焊垫进行对位，进行电性检测。
[0008]所述图像采集装置包括采集芯片上表面图像的第一摄像机和采集芯片下表面图像的第二摄像机，所述第二摄像机设于可旋转转盘的下方，芯片容置部的底部设有透明芯片承托板。
[0009]所述图像采集装置为C⑶或CMOS传感器。
[0010]所述图像采集装置和定位系统分别与上位机无线信号连接。
[0011]所述定位系统包括左右导向滑轨、设于左右导向滑轨上的第一滑块和与第一滑块上下滑动连接的第二滑块，所述检测探针设于第二滑块上。
[0012]所述定位系统为机械手臂，所述检测探针设于机械手臂上。
[0013]与现有技术相比，本实用新型所达到的有益效果是:芯片表面检测和芯片导电焊垫定位同步进行，通过控制定位系统移动检测探针实现电性检测，结构简单，检测效率高。
【附图说明】
[0014]图1是本实用新型的结构示意图。
[0015]图2是图1中检测工作站的结构示意图。
[0016]图中:1、承载底座；2、可旋转转盘；3、芯片容置部；4、装载工作站；5、卸载工作站；6、检测工作站；7a、第一摄像机；7b、第二摄像机；8a、左右导向滑轨；8b、检测探针；8c、第一滑块；8d、第二滑块；9、IC封装芯片；10、透明芯片承托板。
【具体实施方式】
[0017]下面结合附图对本实用新型作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。
[0018]如图1所示，是IC封装芯片9检测装置的结构示意图，包括承载底座1、设于承载底座I上的可旋转转盘2，沿可旋转转盘2的圆周方向开设有若干芯片容置部3。临近可旋转转盘2设有装载工作站4和卸载工作站5，装载工作站4和卸载工作站5之间设有检测工作站6。
[0019]如图2所示，是检测工作站6的结构示意图，检测工作站6包括表面检测站和电性检测站。表面检测站包括用于采集芯片表面图像的图像采集装置和与图像采集装置无线信号连接的上位机(图中未示出)。优选的，图像采集装置为CCD或CMOS传感器。图像采集装置包括采集芯片上表面图像的第一摄像机7a和采集芯片下表面图像的第二摄像机7b，第二摄像机7b设于可旋转转盘2的下方，芯片容置部3的底部设有透明芯片承托板10，第二摄像机7b可透过透明芯片承托板10摄取IC封装芯片9下表面的图像。
[0020]作为本实用新型的一个实施例，电性检测站设于可旋转转盘2的上方，相应的，IC封装芯片9在装载时，应当使设置有导电焊垫的表面朝上。电性检测站包括检测探针Sb和用于带动检测探针Sb上下左右移动的定位系统，定位系统与上位机通过无线网无线信号连接。定位系统包括左右导向滑轨8a、设于左右导向滑轨8a上的第一滑块Sc和与第一滑块Sc上下滑动连接的第二滑块8d，检测探针Sb设于第二滑块Sd上。作为本实用新型的另一实施例，定位系统也可以选用机械手臂，检测探针Sb设于机械手臂上。
[0021]上位机根据图像采集装置传送的图像对芯片进行表面检测，同时对IC封装芯片9的导电焊垫进行定位，定位系统根据上位机输出的信号将检测探针Sb与导电焊垫进行对位，进行电性检测。
[0022]以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形也应视为本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.1C封装芯片检测装置，包括承载底盘、设于承载底盘上的可旋转转盘，可旋转转盘沿圆周方向开设有若干芯片容置部；可旋转转盘的周边还设有装载工作站和卸载工作站，所述装载工作站和卸载工作站之间设有检测工作站；其特征在于，所述检测工作站包括表面检测站和电性检测站；所述表面检测站包括用于采集芯片表面图像的图像采集装置和与图像采集装置信号连接的上位机；所述电性检测站包括检测探针和用于带动检测探针上下左右移动的定位系统，所述定位系统与上位机信号连接； 上位机根据图像采集装置传送的图像对芯片进行表面检测，同时对芯片的导电焊垫进行定位，定位系统根据上位机输出的信号将检测探针与导电焊垫进行对位，进行电性检测； 所述图像采集装置包括采集芯片上表面图像的第一摄像机和采集芯片下表面图像的第二摄像机，所述第二摄像机设于可旋转转盘的下方，芯片容置部的底部设有透明芯片承托板。2.根据权利要求1所述的IC封装芯片检测装置，其特征在于，所述图像采集装置为CCD或CMOS传感器。3.根据权利要求1所述的IC封装芯片检测装置，其特征在于，所述图像采集装置和定位系统分别与上位机无线信号连接。4.根据权利要求1所述的IC封装芯片检测装置，其特征在于，所述定位系统包括左右导向滑轨、设于左右导向滑轨上的第一滑块和与第一滑块上下滑动连接的第二滑块，所述检测探针设于第二滑块上。5.根据权利要求1所述的IC封装芯片检测装置，其特征在于，所述定位系统为机械手臂，所述检测探针设于机械手臂上。
【专利摘要】本实用新型公开了一种IC封装芯片检测装置，包括承载底盘、可旋转转盘，可旋转转盘沿圆周方向开设有若干芯片容置部；可旋转转盘的周边还设有装载工作站和卸载工作站，装载工作站和卸载工作站之间设有检测工作站；检测工作站包括表面检测站和电性检测站；表面检测站包括用于采集芯片表面图像的图像采集装置和与图像采集装置信号连接的上位机；电性检测站包括检测探针和用于带动检测探针上下左右移动的定位系统，定位系统与上位机信号连接；上位机根据图像采集装置传送的图像对芯片进行表面检测，同时对芯片的导电焊垫进行定位，定位系统根据上位机输出的信号将检测探针与导电焊垫进行对位，进行电性检测。本实用新型结构简单，检测效率高。
【IPC分类】H01L21/66, H01L21/68
【公开号】CN204834569
【申请号】CN201520248873
【发明人】徐建仁, 陈鹏
【申请人】昆山群悦精密模具有限公司
【公开日】2015年12月2日
【申请日】2015年4月23日