一种精密芯片连接器的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种连接器，尤其涉及一种精密芯片连接器。
【背景技术】
[0002]随着科技的发展，电子产品也得到飞速发展，所以目前市场上所使用的电子产品的电路板基本上是用集成电路板，而集成电路板是由电路板和精密集成芯片组成，目前市场上所使用的集成电路板上将芯片直接焊接到电路板上，再用固体胶将芯片固定并密封，而这种电路板在芯片损坏后，无法将芯片电路板分离，从而维修电器时需要将整块电路板更换，导致增加电器维修成本，鉴于以上缺陷，实有必要设计一种精密芯片连接器。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型所要解决的技术问题在于:提供一种精密芯片连接器，来解决目前市场还的集成电路板是电路板与集成芯片一体，造成增加维修成本的问题。
[0004]为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是:一种精密芯片连接器，包括电路板，包括芯片安装套、弹性触片、顶针座、芯片、第一弹性夹、第二弹性夹、弹簧、顶针，所述的芯片安装套位于电路板顶端内部中心处，所述的芯片安装套与电路板紧配相连，所述的弹性触片数量为若干件，所述的弹性触片均匀分布芯片安装套内部四周，所述的弹性触片与芯片安装套紧配相连，且所述的弹性触片与电路板线路相连，所述的顶针座数量为若干件，所述的顶针座均匀分布在芯片安装套内部底端，所述的顶针座与芯片安装套紧配相连，所述的芯片位于芯片安装套顶端中心处，所述的芯片与芯片安装套滑配相连，所述的第一弹性夹位于电路板顶部中心左侧，所述的第一弹性夹与电路板螺纹相连，所述的第二弹性夹位于电路板顶部中心右侧，所述的第二弹性夹与电路板螺纹相连，所述的弹簧位于顶针座内部中心处，所述的弹簧与顶针座螺纹相连，所述的顶针位于弹簧顶部中心处，且所述的顶针位于顶针座内部中心处，所述的顶针与顶针座滑配相连。
[0005]进一步，所述的芯片包含了胶套、集成芯片、数据传输线、导电触片。
[0006]进一步，所述的胶套位于芯片安装套顶端中心处，所述的胶套与芯片安装套滑配相连。
[0007]进一步，所述的集成芯片位于胶套内部中心处，所述的集成芯片与胶套胶连相连。
[0008]进一步，所述的数据传输线数量为若干件，所述的数据传输线均匀分布在集成芯片四周，所述的数据传输线与集成芯片焊接相连。
[0009]进一步，所述的导电触片数量为若干件，且所述的导电触片数量与数据传输线数量相同，所述的导电触片均匀分布在胶套四周，所述的导电触片与胶套胶连相连，且所述的导电触片与数据传输线焊接相连。
[0010]与现有技术相比，该精密芯片连接器，首先将芯片安装套固定在电路板上，是的弹性触片能与电路板中的线路互通，在将芯片装入芯片安装套中，再用第一弹性夹和第二弹性夹将芯片压紧，由于第一弹性夹和第二弹性夹的压力大于顶针座内部弹簧的弹力，从而可使得芯片固定在芯片安装套中，芯片装入芯片安装套中时导电触片与弹性触片相互接触，使得集成芯片与电路板线路相互连接，从而达到集成芯片对整个电路板起到控制作用，当芯片损坏后，可打开第一弹性夹和第二弹性夹，在顶针座内部的弹簧弹力的作用下推动顶针，顶针可将芯片直接顶出，再将芯片取出，然后再将新的芯片换入芯片安装套中，达到电路板能正常使用，该芯片连接器结构简单，功能强大，在芯片损坏后只需更换芯片，代替了目前市场上的电路板，从而降低了电器维修成本。
【附图说明】
[0011]图1是精密芯片连接器的剖视图
[0012]图2是精密芯片连接器的俯视图
[0013]图3是芯片安装套的剖视图
[0014]图4为芯片的剖视图
[0015]图5是顶针座的放大剖视图
[0016]电路板I 芯片安装套2
[0017]弹性触片3 顶针座4
[0018]芯片5 第一弹性夹6
[0019]第二弹性夹7 弹簧8
[0020]顶针9 胶套501
[0021]集成芯片502 数据传输线503
[0022]导电触片504
[0023]如下【具体实施方式】将结合上述附图进一步说明。
【具体实施方式】
[0024]在下文中，阐述了多种特定细节，以便提供对构成所描述实施例基础的概念的透彻理解。然而，对本领域的技术人员来说，很显然所描述的实施例可以在没有这些特定细节中的一些或者全部的情况下来实践。在其他情况下，没有具体描述众所周知的处理步骤。
[0025]如图1、图2、图3、图4、图5所示，包括电路板1、芯片安装套2、弹性触片3、顶针座
4、芯片5、第一弹性夹6、第二弹性夹7、弹簧8、顶针9、胶套501、集成芯片502、数据传输线503、导电触片504，所述的芯片安装套2位于电路板I顶端内部中心处，所述的芯片安装套2与电路板I紧配相连，所述的弹性触片3数量为若干件，所述的弹性触片3均匀分布芯片安装套2内部四周，所述的弹性触片3与芯片安装套2紧配相连，且所述的弹性触片3与电路板I线路相连，所述的顶针座4数量为若干件，所述的顶针座4均匀分布在芯片安装套2内部底端，所述的顶针座4与芯片安装套2紧配相连，所述的芯片5位于芯片安装套2顶端中心处，所述的芯片5与芯片安装套2滑配相连，所述的第一弹性夹6位于电路板I顶部中心左侧，所述的第一弹性夹6与电路板I螺纹相连，所述的第二弹性夹7位于电路板I顶部中心右侧，所述的第二弹性夹7与电路板I螺纹相连，所述的弹簧8位于顶针座4内部中心处，所述的弹簧8与顶针座4螺纹相连，所述的顶针9位于弹簧8顶部中心处，且所述的顶针9位于顶针座4内部中心处，所述的顶针9与顶针座4滑配相连，所述的芯片5包含了胶套501、集成芯片502、数据传输线503、导电触片504，所述的胶套501位于芯片安装套2顶端中心处，所述的胶套501与芯片安装套2滑配相连，所述的集成芯片502位于胶套501内部中心处，所述的集成芯片502与胶套501胶连相连，所述的数据传输线503数量为若干件，所述的数据传输线503均匀分布在集成芯片502四周，所述的数据传输线503与集成芯片502焊接相连，所述的导电触片504数量为若干件，且所述的导电触片504数量与数据传输线503数量相同，所述的导电触片504均匀分布在胶套501四周，所述的导电触片504与胶套胶501连相连，且所述的导电触片504与数据传输线503焊接相连，该精密芯片连接器，首先将芯片安装套2固定在电路板I上，使得弹性触片3能与电路板I中的线路互通，在将芯片5装入芯片安装套2中，再用第一弹性夹6和第二弹性夹7将芯片5压紧，由于第一弹性夹6和第二弹性夹7的压力大于顶针座4内部弹簧8的弹力，从而可使得芯片5固定在芯片安装套2中，芯片5装入芯片安装套2中时导电触片504与弹性触片3相互接触，使得集成芯片502通过数据传输线503与电路板I线路相互连接，从而达到集成芯片502对整个电路板I起到控制作用，当芯片5损坏后，可打开第一弹性夹6和第二弹性夹7，在顶针座4内部弹簧8弹力的作用下可将顶针9顶出，使得顶针9将芯片5顶出，再将芯片5取出，然后再将新的芯片5换入芯片安装套2中，达到电路板I能正常使用，其中电路板I是芯片安装套2的安装载体，同时电路板I能对整个电器起到控制性作用，芯片安装套2是能将芯片5嵌入电路板I中，同时与电路板I中的线路相互连接，顶针座4是弹簧8和顶针9的安装载体，第一弹性夹6和第二弹性夹7是能将芯片固定在电路板I上，弹性触片3是具有良好的弹性，能使得导电触片504能与弹性触片3稳定接触。
[0026]本实用新型不局限于上述具体的实施方式，本领域的普通技术人员从上述构思出发，不经过创造性的劳动，所做出的种种变换，均落在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种精密芯片连接器，包括电路板，其特征在于还包括芯片安装套、弹性触片、顶针座、芯片、第一弹性夹、第二弹性夹、弹簧、顶针，所述的芯片安装套位于电路板顶端内部中心处，所述的芯片安装套与电路板紧配相连，所述的弹性触片数量为若干件，所述的弹性触片均匀分布芯片安装套内部四周，所述的弹性触片与芯片安装套紧配相连，且所述的弹性触片与电路板线路相连，所述的顶针座数量为若干件，所述的顶针座均匀分布在芯片安装套内部底端，所述的顶针座与芯片安装套紧配相连，所述的芯片位于芯片安装套顶端中心处，所述的芯片与芯片安装套滑配相连，所述的第一弹性夹位于电路板顶部中心左侧，所述的第一弹性夹与电路板螺纹相连，所述的第二弹性夹位于电路板顶部中心右侧，所述的第二弹性夹与电路板螺纹相连，所述的弹簧位于顶针座内部中心处，所述的弹簧与顶针座螺纹相连，所述的顶针位于弹簧顶部中心处，且所述的顶针位于顶针座内部中心处，所述的顶针与顶针座滑配相连。2.如权利要求1所述的一种精密芯片连接器，其特征在于所述的芯片包含了胶套、集成芯片、数据传输线、导电触片。3.如权利要求2所述的一种精密芯片连接器，其特征在于所述的胶套位于芯片安装套顶端中心处，所述的胶套与芯片安装套滑配相连。4.如权利要求3所述的一种精密芯片连接器，其特征在于所述的集成芯片位于胶套内部中心处，所述的集成芯片与胶套胶连相连。5.如权利要求4所述的一种精密芯片连接器，其特征在于所述的数据传输线数量为若干件，所述的数据传输线均匀分布在集成芯片四周，所述的数据传输线与集成芯片焊接相连。6.如权利要求5所述的一种精密芯片连接器，其特征在于所述的导电触片数量为若干件，且所述的导电触片数量与数据传输线数量相同，所述的导电触片均匀分布在胶套四周，所述的导电触片与胶套胶连相连，且所述的导电触片与数据传输线焊接相连。
【专利摘要】本实用新型公开了一种精密芯片连接器，包括电路板，包括芯片安装套、弹性触片、顶针座、芯片、第一弹性夹、第二弹性夹、弹簧、顶针，与现有技术相比，该精密芯片连接器结构简单，功能强大，在芯片损坏后只需更换芯片，代替了目前市场上的电路板，从而降低了电器维修成本。
【IPC分类】H01R33/76, H01R13/24, H01R13/639
【公开号】CN204858134
【申请号】CN201520449450
【发明人】韦再跃
【申请人】韦再跃
【公开日】2015年12月9日
【申请日】2015年6月26日