耐高温气密性连接器的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电连接器领域，具体涉及一种耐高温气密性连接器。
【背景技术】
[0002]连接器作为电路内被阻断处或孤立不通的电路之间，架起沟通的桥梁，从而使电流流通，使电路实现预定的功能。连接器是电子设备中不可缺少的部件，顺着电流流通的通路观察，总会发现有一个或多个连接器。连接器形式和结构是千变万化的，随着应用对象、频率、功率、应用环境等不同，有各种不同形式的连接器。常规电连接器内导体和外导体之间采用环氧树脂灌封结构，气密性不好，在电连接器的使用过程中可能造成器件的损坏。目前有采用玻璃封装气密性连接器，但其工作温度低于300°C。
【发明内容】
[0003]本发明的目的是针对上述现有技术的不足，提供一种耐高温、气密性良好的连接器。
[0004]为了达到上述的技术效果，本发明采取以下技术方案:一种耐高温气密性连接器，它包括外导体和内导体，所述外导体和内导体之间采用烧结陶瓷体进行气密性封装。
[0005]进一步的技术方案是:所述陶瓷体上布满若干贯穿的圆孔，所述圆孔的两端的外缘烧结有过渡片，所述内导体穿过圆孔与过渡片采用圆周银焊连接在陶瓷体上。
[0006]进一步的技术方案是:所述内导体是K型热电偶丝。所述外导体呈中空圆柱状，采用可伐合金材料制作。所述过渡片采用可伐合金材料制成。
[0007]进一步的技术方案是:所述圆孔等距离排列分布，可以分成若干行和列进行排布。
[0008]进一步的技术方案是:所述圆孔的数量、内导体的数量以及过渡片的数量三者保持一致。
[0009]本发明与现有技术相比，具有以下的有益效果:本发明采用烧结陶瓷体进行封装，不仅气密性良好，泄漏率彡lX10-9Pa*m3/s，而且能耐高温使用，温度在1000°C以上也可正常工作。另外，本发明还采取了 K型热电偶丝与陶瓷体封接的方式，解决了在高温气密条件下真空环境里的温度数据采集问题。
【附图说明】
[0010]图1是本发明耐高温气密性连接器立体结构示意图；
[0011]图2是图1的剖视图；
[0012]图3图2中的局部放大图。
【具体实施方式】
[0013]下面结合本发明的实施例对本发明作进一步的阐述和说明。
[0014]实施例:
[0015]如图1-3所示，一种耐高温气密性连接器，它包括外导体I和内导体3，所述外导体I和内导体3之间采用烧结陶瓷体2进行气密性封装。采用陶瓷体2进行封装，能使得连接器在高温条件下使用，温度可达100tC以上，且能提供良好的气密性，泄漏率^ lX10-9Pa.m3/So在本实施例中外导体I由可伐合金材料制成，呈中空圆柱状。内导体3是K型热电偶丝，K型热电偶丝与陶瓷体封接的方式，解决了在高温气密条件下真空环境里的温度数据采集问题。
[0016]进一步的，所述陶瓷体2上布满若干贯穿的圆孔，所述圆孔的两端的外缘烧结有过渡片4，所述内导体3穿过圆孔与过渡片4采用圆周银焊连接在陶瓷体2上。过渡片4也是由可伐合金材料制成，K型热电偶丝与过渡片4焊接，提高连接器的气密性。所述陶瓷体2上的圆孔等距离排列分布，可以分成若干行和列进行排布。所述圆孔的数量、内导体的数量以及过渡片的数量三者保持一致，即每一个圆孔中均穿个一个K型热电偶丝，K型热电偶丝与圆孔两端接触的圆周部分银焊过渡片4。
[0017]可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。
【主权项】
1.一种耐高温气密性连接器，它包括外导体(I)和内导体(3)，其特征在于:所述外导体⑴和内导体⑶之间采用烧结陶瓷体⑵进行气密性封装。2.根据权利要求1所述的耐高温气密性连接器，其特征在于:所述陶瓷体(2)上布满若干贯穿的圆孔，所述圆孔的两端的外缘烧结有过渡片(4)，所述内导体(3)穿过圆孔与过渡片(4)采用圆周银焊连接在陶瓷体(2)上。3.根据权利要求1或2所述的耐高温气密性连接器，其特征在于:所述内导体(3)是K型热电偶丝。4.根据权利要求1或2所述的耐高温气密性连接器，其特征在于:所述外导体(I)呈中空圆柱状，采用可伐合金材料制作。5.根据权利要求2所述的耐高温气密性连接器，其特征在于:所述圆孔等距离排列分布。6.根据权利要求2所述的耐高温气密性连接器，其特征在于:所述圆孔的数量、内导体(3)的数量以及过渡片(4)的数量保持一致。
【专利摘要】本发明公开了一种耐高温气密性连接器，涉及电子连接器领域。一种耐高温气密性连接器，它包括外导体和内导体，所述外导体和内导体之间采用烧结陶瓷体进行气密性封装。所述陶瓷体上布满若干贯穿的圆孔，所述圆孔的两端的外缘烧结有过渡片，所述内导体穿过圆孔与过渡片采用圆周银焊连接在陶瓷体上。本发明采用烧结陶瓷体进行封装，不仅气密性良好，泄漏率≤1X10-9Pa·m3/s，而且能耐高温使用，温度在1000℃以上也可正常工作。另外，本发明还采取了K型热电偶丝与陶瓷体封接的方式，解决了在高温气密条件下真空环境里的温度数据采集问题。
【IPC分类】H01R13/46
【公开号】CN105140693
【申请号】CN201510570436
【发明人】方庆文
【申请人】四川永贵科技有限公司
【公开日】2015年12月9日
【申请日】2015年9月9日