Led灯珠结构的制作方法
【技术领域】
[0001 ] 本实用新型属于LED灯具设备领域，具体涉及LED灯珠结构。
【背景技术】
[0002]随着科技的不断发展，LED灯逐渐取代传统的白炽灯成为人们照明、装饰的主要灯具，主要是因为LED灯亮度高，使用寿命长，节能环保，且制造工艺简单，LED灯的灯珠是灯体进行发光的主要部件，灯珠质量的好坏直接决定灯体的使用效果，因此LED灯配置好的灯珠结构十分必要，而目前广泛使用的灯珠结构质量好的价格较高，不适宜大批量推广使用，价格低的质量较差，使用寿命较短，同时耗能大，基于以上原因，需要新型的LED灯珠结构，成本较低，发光亮度高，使用寿命长，节能环保。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供LED灯珠结构。
[0004]本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的:
[0005]LED灯珠结构，包括支架、环氧树脂透镜、LED发光芯片、荧光粉，所述支架上方设置有所述环氧树脂透镜，所述环氧树脂透镜下方四周设置有封装树脂，所述环氧树脂透镜下方设置有所述荧光粉，所述荧光粉下方设置有所述LED发光芯片，所述LED发光芯片两侧设置有金导线，所述金导线下方设置有连接引线，所述连接引线上方设置有电极，所述LED发光芯片下方设置有固晶胶。
[0006]上述结构中，所述支架盛放LED芯片，所述LED发光芯片可以发光，所述固晶胶封装LED芯片，所述荧光粉激发LED芯片产生白光，所述金导线传递电流使芯片发光，所述环氧树脂透镜可改变灯珠的发光颜色、亮度及角度。
[0007]作为本实用新型的优选方案，所述环氧树脂透镜通过所述封装树脂安装在所述支架上方。
[0008]作为本实用新型的优选方案，所述荧光粉涂装在所述环氧树脂透镜下方，所述LED发光芯片安装在所述荧光粉下方。
[0009]作为本实用新型的优选方案，所述金导线固定连接在所述LED发光芯片两侧，所述连接引线固定安装在所述LED发光芯片下方。
[0010]作为本实用新型的优选方案，所述LED发光芯片两侧分别焊接有正负所述电极，所述固晶胶粘结在所述LED发光芯片下方。
[0011]本实用新型的有益效果在于:采用LED芯片作为发光元件，发光亮度高，使用寿命长，节能环保，采用荧光粉使灯光更加明亮，视觉效果更好。
【附图说明】
[0012]图1是本实用新型所述LED灯珠结构的主视图；
[0013]图2是本实用新型所述LED灯珠结构的俯视图。
[0014]1、支架；2、连接引线；3、金导线；4、树脂胶体；5、环氧树脂透镜；6、LED发光芯片；7、固晶胶；8、荧光粉；9、电极；
【具体实施方式】
[0015]下面结合附图对本实用新型作进一步说明:
[0016]如图1-图2所示，LED灯珠结构，包括支架1、环氧树脂透镜5、LED发光芯片7、荧光粉6，支架I上方设置有环氧树脂透镜5，支架I用以盛放LED发光芯片7，同时可以导电和支撑灯珠结构，LED发光芯片7作为发光的主要结构，可以发出不同颜色的光，环氧树脂透镜5下方四周设置有封装树脂4，用以封装灯珠，保护内部的电子元件，散热性能好，使灯珠光衰减小，环氧树脂透镜5下方设置有荧光粉6，用以使芯片发出的光更加明亮，更加柔和，荧光粉6下方设置有LED发光芯片7，LED发光芯片7两侧设置有金导线3，用以连接LED发光芯片7和支架1，使其能够互相导通，金导线的过流与热传导能力非常高，能及时的把热量通过金线传导到负极引脚上去，并且金线有极强的可拉伸性能，不容易因金线的断裂导致死灯的现象，金导线3下方设置有连接引线2，用以连接灯珠结构和外部电源，为灯珠的使用提供电能，连接引线2上方设置有电极9，用以连接电路，传导电流，LED发光芯片7下方设置有固晶胶8，用以固定LED发光芯片7，同时可以导电，降低灯珠的制造成本。
[0017]上述结构中，支架I盛放LED芯片，LED发光芯片7可以发光，固晶胶8封装LED芯片，荧光粉6激发LED芯片产生白光，金导线3传递电流使芯片发光，环氧树脂透镜5可改变灯珠的发光颜色、亮度及角度。
[0018]作为本实用新型的优选方案，环氧树脂透镜5通过封装树脂4安装在支架I上方，荧光粉6涂装在环氧树脂透镜5下方，LED发光芯片7安装在荧光粉6下方，金导线3固定连接在LED发光芯片7两侧，连接引线2固定安装在LED发光芯片7下方，LED发光芯片7两侧分别焊接有正负电极9，固晶胶8粘结在LED发光芯片7下方。
[0019]以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其效物界定。
【主权项】
1.LED灯珠结构，其特征在于:包括支架、环氧树脂透镜、LED发光芯片、荧光粉，所述支架上方设置有所述环氧树脂透镜，所述环氧树脂透镜下方四周设置有封装树脂，所述环氧树脂透镜下方设置有所述荧光粉，所述荧光粉下方设置有所述LED发光芯片，所述LED发光芯片两侧设置有金导线，所述金导线下方设置有连接引线，所述连接引线上方设置有电极，所述LED发光芯片下方设置有固晶胶。2.根据权利要求1所述的LED灯珠结构，其特征在于:所述环氧树脂透镜通过所述封装树脂安装在所述支架上方。3.根据权利要求1所述的LED灯珠结构，其特征在于:所述荧光粉涂装在所述环氧树脂透镜下方，所述LED发光芯片安装在所述荧光粉下方。4.根据权利要求1所述的LED灯珠结构，其特征在于:所述金导线固定连接在所述LED发光芯片两侧，所述连接引线固定安装在所述LED发光芯片下方。5.根据权利要求1所述的LED灯珠结构，其特征在于:所述LED发光芯片两侧分别焊接有正负所述电极，所述固晶胶粘结在所述LED发光芯片下方。
【专利摘要】本实用新型公开了LED灯珠结构，包括支架、环氧树脂透镜、LED发光芯片、荧光粉，所述支架上方设置有所述环氧树脂透镜，所述环氧树脂透镜下方四周设置有封装树脂，所述环氧树脂透镜下方设置有所述荧光粉，所述荧光粉下方设置有所述LED发光芯片，所述LED发光芯片两侧设置有金导线，所述金导线下方设置有连接引线，所述连接引线上方设置有电极，所述LED发光芯片下方设置有固晶胶。有益效果在于：采用LED芯片作为发光元件，发光亮度高，使用寿命长，节能环保，采用荧光粉使灯光更加明亮，视觉效果更好。
【IPC分类】H01L33/62, H01L33/48, F21S2/00, H01L33/50
【公开号】CN204885214
【申请号】CN201520708986
【发明人】吴玉龙
【申请人】惠州市隆和光电有限公司
【公开日】2015年12月16日
【申请日】2015年9月14日