ramics))、酸醛纸（paper phenol)或环氧玻璃（glass epoxy)等有机材料 等形成。而且，基板21也可为由绝缘体包覆金属板表面而成的基板。另外，在由绝缘体包 覆金属板表面的情况下，绝缘体既可由有机材料所构成，也可由无机材料所构成。
[0085] 此时，在发光元件22的发热量大的情况下，考虑到散热的观点，优选使用导热率 高的材料来形成基板21。作为导热率高的材料，例如可例示如氧化铝或氮化铝等陶瓷、高导 热性树脂、由绝缘体包覆金属板表面而成的材料等。
[0086] 而且，基板21既可为单层，也可为多层。
[0087] 发光元件22在设置于基板21表面的配线图案24上安装有多个。
[0088] 发光元件22可采用在与设置于配线图案24的一侧为相反侧的面（上表面）具有 电极29的发光元件（参照图8)。另外，电极29既可设置在设置于配线图案24的一侧的 面（下表面）和与设置于配线图案24的一侧为相反侧的面（上表面），也可仅设置在与设 置于配线图案24的一侧为相反侧的面（上表面）。
[0089] 设置在发光元件22下表面的电极29经由银膏（paste)等导电性的热固化材料而 与设置于配线图案24的安装焊垫24b电连接。设置在发光元件22上表面的电极29经由 配线25而与设置于配线图案24的配线焊垫24c电连接。
[0090] 发光元件22例如可采用发光二极管、有机发光二极管、激光二极管（laser diode)等。
[0091] 发光元件22的光的出射面即上表面朝向照明装置1的正面侧，且主要朝向照明装 置1的正面侧来出射光。
[0092] 发光元件22的数量或大小等并不限定于例示的，可根据照明装置1的大小或用途 等来适当变更。
[0093] 控制元件23被安装于配线图案24上。
[0094] 控制元件23对流经发光元件22的电流进行控制。即，控制元件23控制发光元件 22的发光。
[0095] 控制元件23的数量及大小等并不限定于例示的，可根据发光元件22的数量或规 格等来适当变更。
[0096] 配线图案24设置于基板21的至少一个表面。
[0097] 配线图案24也可设置于基板21的两个面，但为了降低制造成本，优选设置在基板 21的一个面。
[0098] 在配线图案24中，设置有输入端子24a。
[0099] 输入端子24a设置有多个。供电部30的供电端子31电连接于输入端子24a。因 此，发光元件22经由配线图案24而与供电部30电连接。
[0100] 配线25将设置在发光元件22上表面的电极29与设置于配线图案24的配线焊垫 24c予以电连接。
[0101] 配线25例如可采用以金为主成分的线。但是，配线25的材料并不限定于以金为 主成分的材料，例如也可为以铜为主成分的材料或者以铝为主成分的材料等。
[0102] 配线25例如通过超声波熔接或者热熔接，而电连接于设置在发光元件22上表面 的电极29与设置于配线图案24的配线焊垫24c。配线25例如可使用打线接合（wire bonding)法，而电连接于设置在发光元件22上表面的电极29与设置于配线图案24的配线 焊垫24c。
[0103] 另外，可根据需要来适当设置未图示的电路零件等。
[0104] 未图示的电路零件例如是能够安装于配线图案24上的零件。
[0105] 包围壁构件26以包围多个发光元件22的方式而设置于基板21上。包围壁构件 26例如具有环状形状，且在中央部26a配置有多个发光元件22。
[0106] 包围壁构件26例如可由聚对苯二甲酸丁二醇酯（polybutylene terephthalate， PBT)或聚碳酸酯（polycarbonate，PC)等树脂或者陶瓷等形成。
[0107] 而且，在将包围壁构件26的材料设为树脂的情况下，可混合氧化钛等的粒子，以 提高对从发光元件22出射的光的反射率。
[0108] 另外，并不限定于氧化钛的粒子，只要混合由对从发光元件22出射的光的反射率 高的材料所构成的粒子即可。
[0109] 而且，包围壁构件26例如也可由白色的树脂形成。
[0110] 包围壁构件26的中央部26a侧的侧壁面26b为斜面。从发光元件22出射的光的 一部分被包围壁构件26的侧壁面26b反射后，朝向照明装置1的正面侧出射。
[0111] 而且，从发光元件22朝向照明装置1的正面侧出射的光的一部分且在密封部27 的上表面（密封部27与外界空气的界面）发生了全反射的光被包围壁构件26的中央部 26a侧的侧壁面26b反射后，再次朝向照明装置1的正面侧出射。
[0112] 即，包围壁构件26可采用一并具备反射器（reflector)功能的构件。另外，包围 壁构件26的形态并不限定于例示的，可适当变更。
[0113] 密封部27被设置在包围壁构件26的中央部26a。密封部27以覆盖包围壁构件 26的内侧的方式而设置。即，密封部27设置在包围壁构件26的内侧，且覆盖发光元件22 与配线25。
[0114] 密封部27是由具有透光性的材料形成。密封部27例如可由硅酮（silicone)树 脂等形成。
[0115] 密封部27例如可通过向包围壁构件26的中央部26a填充树脂而形成。树脂的填 充例如可使用分注器（dispenser)等液体定量喷出装置来进行。
[0116] 若向包围壁构件26的中央部26a填充树脂，则能够抑制从外部对发光元件22、配 置于包围壁构件26的中央部26a的配线图案24及配线25等的机械接触。而且，能够抑制 空气/水分等附着于发光元件22、配置于包围壁构件26的中央部26a的配线图案24及配 线25等。因此，能够提高对照明装置1的可靠性。
[0117] 而且，可使密封部27含有荧光体。荧光体例如可采用YAG系荧光体（钇铝石榴石 (yttrium aluminum garnet)系焚光体）。
[0118] 例如，当发光元件22为蓝色发光二极管且荧光体为YAG系荧光体时，YAG系荧光体 受到从发光元件22出射的蓝色光激发，从而从YAG系荧光体放射出黄色的荧光。并且，通 过蓝色光与黄色光混合，从而从照明装置1出射白色光。另外，荧光体的种类或发光元件22 的种类并不限定于例示的，可根据照明装置1的用途等来适当变更，以获得所需的发光色。
[0119] 接合部28将包围壁构件26与基板21予以接合。
[0120] 接合部28呈膜状，且设置在包围壁构件26与基板21之间。
[0121] 接合部28例如可采用通过使娃酮系粘合剂或环氧（epoxy)系粘合剂固化而形成 的构件。
[0122] 接合部28例如可通过以下的流程来形成。
[0123] 首先，在基板21表面的要设置包围壁构件26的区域，涂布硅酮系粘合剂或环氧系 粘合剂。
[0124] 例如，使用分注器等，向基板21表面的要设置包围壁构件26的区域涂布粘合剂。
[0125] 然后，通过使溶剂等蒸发而使粘合剂固化，以形成接合部28,并且将包围壁构件 26与基板21予以接合。
[0126] 例如，首先，在所涂布的粘合剂上载置包围壁构件26。
[0127] 接着，按压包围壁构件26以使粘合剂密接于包围壁构件26,并且调整包围壁构件 26的位置（粘合剂的厚度）。
[0128] 随后，通过使溶剂等蒸发而使粘合剂固化。
[0129] 此处，粘合剂固化前的粘度优选为IPa *s~15Pa *s。若设为此种粘度，则在使用 分注器等来进行涂布时，容易涂布成任意形状。
[0130] 而且，若设为此种粘度，则在使粘合剂固化时，能够使包围壁构件26的位置稳 定。
[0131] 供电部30设置有多个供电端子31。
[0132] 多个供电端子31在收纳部11及凸缘部12的内侧延伸。
[0133] 多个供电端子31的其中一个端部从收纳部11的底面突出，并与配线图案24的输 入端子24a电连接。多个供电端子31的另一端部从本体部10的与设置基板21的一侧为 相反的一侧露出。
[0134] 另外，供电端子31的数量、配置、形态等并不限定于例示的，可进行适当变更。
[0135] 而且，供电部30也可采用具备未图示的基板以及电容器（condenser)及电阻等电 路零件的构件。另外，未图示的基板及电路零件例如可设置在收纳部11或者凸缘部12的 内部。
[0136] 灯座40嵌合于在本体部10的与设置基板21的一侧为相反的一侧露出的多个供 电端子31的端部。
[0137] 未图示的电源等电连接于灯座40。
[0138] 因此，通过将灯座40嵌合于供电端子31的端部，将未图示的电源等与发光元件22 予以电连接。
[0139] 灯座40例如可使用粘合剂等而接合于本体部10侧的要素。
[0140] 此处，由于发光元件22的点亮与熄灭等，密封部27会产生热变形（膨胀/收缩）。
[0141] 图5(a)、图5(b)是用于例示密封部27的热变形的影响的示意剖面图。
[0142] 另外，图5(a)是用于例示基板21、配线25、包围壁构件26及密封部27的温度低 时的密封部27的热变形的示意剖面图。
[0143] 图5(b)是用于示例基板21、配线25、包围壁构件26及密