一种过流过压保护复合件及其引线框架的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于电路保护领域，涉及一种保护元器件，尤其涉及一种过流过压保护复合件及其引线框架。
【背景技术】
[0002]现有技术，如图1所示，将表面贴装式热敏电阻I与特制的表面贴装式齐纳二极管2通过焊接叠置在一起，解决了两个元件分离使用所占空间大不适用于现在板卡设计小型化的要求、响应速度慢，在遇到大电流或者大电压时，齐纳二极管2动作长时间发热它就会损害甚至烧毁的问题。该表面贴装式热敏电阻I为有两层绝缘膜和四层金属箔，金属箔上设置有蚀刻图形层，依次按照金属箔、绝缘膜、金属箔、热敏电阻、金属箔、绝缘膜、金属箔的顺序叠合，并通过钻孔、切割等方式形成柱形孔导通电路。这种结构主要有以下问题:
[0003]1.结构复杂，特别是PTC热敏电阻做成PCB板形式，内部需要做电路，工艺制作流程复杂，操作麻烦，齐纳二极管也需要做特殊封装；
[0004]2.齐纳二极管的焊盘小，且焊盘都处于底面，不便于观察焊接时锡膏的焊接情况，产品在使用中容易造成连锡，短路等；
[0005]3.二极管整体塑封后，热量向外传递效率低，不利于二极管散热，进而影响二极管的长期耐热能力；
[0006]4.稳压二极管响应时间偏慢，瞬态能量吸收能力低；
[0007]5.现有线路板封装产品焊到线路板上如有性能质量问题需要拆下来时很难拆下来，返工效率很低；
[0008]6.由于结构设计复杂及需要封装等原因，导致产品的厚度偏厚，成本高，生产工序糸ο
【实用新型内容】
[0009]针对以上技术问题，本实用新型提供了一种过流过压复合件及其引线框架，具有很好的过流过压保护性能，产品更薄，散热好，结构简单，便于拆卸，另外制作工序简单，提高了生产效率。
[0010]对此，本实用新型的技术方案为:
[0011]—种过流过压保护复合件，包括热敏电阻、过压管芯片、第一电极和第二电极，所述第二电极的一面设有凸台，所述第二电极的另一面与所述热敏电阻连接，所述过压管芯片的一端与所述凸台连接，所述过压管芯片的另一端与第一电极连接。
[0012]其中，所述热敏电阻优选为PTC (Positive Temperature Coeff icient，正温度系数)；所述过压管芯片为具有过压保护功能的芯片，优选齐纳二极管、稳压管、TSS管、TVS管中的一种。进一步优选的，所述过压管芯片可采用根据需要进行定制化的过压管。
[0013]进一步优选的，所述第二电极的另一面与所述热敏电阻通过焊锡焊接在一起，所述过压管芯片的一端与所述凸台通过焊锡焊接在一起，所述过压管芯片的另一端与第一电极通过焊锡焊接在一起。
[0014]采用此技术方案，结构简单，设有专用电极，电极焊接面积大，与线路板封装产品相比，所述过流过压保护复合件焊接到PCB板上更便于拆卸；另外，所述第二电极的一面设有凸台，避免了过压管芯片的下表面在焊接时，焊锡堆积造成焊锡上爬造成的短路，也便于观察焊接时焊料的焊接情况，同时增大了散热面积，具有更大的工作电流、峰值电流及功率处理能力。
[0015]进一步优选的，所述热敏电阻为一层或多层结构。
[0016]进一步优选的，所述热敏电阻的主要材质为聚乙烯、聚酰胺PA或聚偏氟乙烯PVDF中的一种。
[0017]作为本实用新型的进一步改进，所述凸台上设有沟槽。采用此技术方案，在进行焊接时，熔融的焊锡流入沟槽中，而不会从凸台上流出到第二电极的其他部位，更好的保证了焊接强度，防止了短路。
[0018]作为本实用新型的进一步改进，所述过压管芯片的四周包覆设有绝缘材料。对过压管芯片与电极焊接好后再采用绝缘材料包覆，提高了热量传递效率，有利于二极管散热，进而有利于二极管的长期耐热能力。
[0019]作为本实用新型的进一步改进，所述绝缘材料为环氧树脂、丙烯酸树脂、聚氨酯、酚醛树脂中至少一种。
[0020]作为本实用新型的进一步改进，所述第一电极上设有缺口。采用此技术方案，因为过压管芯片很薄，所述缺口可以作为浇注绝缘材料的入口，便于过压管芯片的绝缘密封。
[0021]作为本实用新型的进一步改进，所述第一电极设有第一电极引脚，所述第二电极设有第二电极引脚，所述第一电极引脚和第二电极引脚为折弯型。
[0022]作为本实用新型的进一步改进，所述第一电极引脚和第二电极引脚位于所述过流过压保护复合件的同侧。
[0023]进一步优选的，所述第一电极引脚和第二电极引脚位于所述过流过压保护复合件同侧的两端。采用此技术方案，与线路板封装产品相比，两个弯脚间距更大，在贴片焊接时更不容易连锡和短路。
[0024]作为本实用新型的进一步改进，所述热敏电阻包括热敏电阻芯片、上电极和下电极，所述上电极与所述第二电极的另一面连接，所述下电极与所述第一电极引脚和第二电极引脚的端面在同一个水平面上。
[0025]本本实用新型还提供一种制作如上所述的过流过压保护复合件所采用的引线框架，其特征在于:包括第一电极引线框架和第二电极引线框架，所述第一电极引线框架包括第一电极和第一框架端；第二电极引线框架包括第二电极和第二框架端。采用此技术方案，便于批量化生产。
[0026]作为本实用新型的进一步改进，所述第一电极和第一框架端之间设有分断口 ；所述第二电极和所述第二框架端之间设有分断口。采用此技术方案，便于产品批量化整体分切，提高生产效率。
[0027]作为本实用新型的进一步改进，所述第一电极引线框架和第二电极引线框架的材质为铜、铁、镍、锡、金或银中的至少一种。全金属结构让元器件更好的散发热量，更好的保护二极管不因过热而损坏，提高二极管的长期耐受能力。
[0028]进一步优选的，所述第一电极引线框架和第二电极引线框架还包括表面镀层，所述表面镀层为锡、金或银中的至少一种。
[0029]作为本实用新型的进一步改进，所述第一电极上设有缺口，所述第一框架端设有与所述缺口对应连通的辅助工艺孔。采用此技术方案，便于更方便的进行注胶。
[0030]优选的，所述辅助工艺孔的形状为方形、椭圆形或梯形。
[0031]由热敏电阻与过压管芯片的复合元器件，实现了两种具有不同功能的元器件的集成，主要运用于电源端口、各种电子设备接入口的安全防护，以避免因静电、瞬间电压、错误供电及瞬时脉冲等产生的危害造成线路板后端的精密元器件或者敏感设备损坏。与现有技术相比，本实用新型的有益效果为:
[0032]第一，所述第二电极采用凸台设计，结构简单，避免了过压管芯片的下表面在焊接时，焊锡堆积造成焊锡上爬造成的短路，也便于观察焊接时焊料的焊接情况，同时增大了散热面积，具有更大的工作电流、峰值电流及功率处理能力。
[0033]第二，所述过流过压保护复合件采用专用电极，电极焊接面积大，与线路板封装产品相比，所述过流过压保护复合件焊接到PCB板上更便于拆卸。
[0034]第三，对过压管芯片与电极焊接好后再采用绝缘材料包覆，与现有技术中的线路板封装产品相比，提高了热量传递效率，有利于二极管散热，进而有利于二极管的长期耐热能力。
[0035]第四，采用特制的过压管芯片，响应速度更快，提高了器件浪涌吸收能力及防静电能力。
[0036]第五，本实用新型过流过压保护复合件产品更薄，散热好，结构简单，便于拆卸，另外整个制作工艺可以采用框架工艺，更简洁，提高了生产效率，适合大批量生产，降低了成本。
【附图说明】
[0037]图1是本实用新型现有技术的过流过压复合件的结构示意图。
[0038]图2是本实用新型实施例1过流过压保护复合件的侧视图。
[0039]图3是本实用新型实施例1过流过压保护复合件的俯视图。
[0040]图4是本实用新型实施