一种镜面铝上封装led装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED封装技术领域，特别涉及一种镜面铝上封装LED装置。
【背景技术】
[0002]LED封装是指发光芯片的封装。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光，因此对于封装材料要求较高。LED封装的基板材料有很多种，其中铜基板最为常见。由于紫铜的导热性能比较突出，结合镀银工艺，所以一直被市场所接受。但是银在高温环境下容易被硫化发黑，直接影响了反光率，产生了光衰。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种结构简单，设计合理、使用方便的一种镜面铝上封装LED装置，它采用镜面铝为基板与柔性的PCB电路板结合，形成LED镜面铝基板，它具有结构简单，制作方便，使芯片得到充分的利用，且解决了金属材料的不稳定性，封装好的LED拥有超长的使用寿命等优点。
[0004]为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是:
[0005]本实用新型所述的一种镜面铝上封装LED装置，它包括LED铝基板和设置在LED铝基板上的LED芯片；所述LED铝基板由基板和柔性PCB线路板组成，该柔性PCB线路板组通过耐高温胶粘贴在基板上；所述基板为镜面铝冲压而成的镜面铝板。
[0006]进一步地，所述镜面铝板上设置有保护膜。
[0007]采用上述结构后，本实用新型有益效果为:本实用新型所述的一种镜面铝上封装LED装置，它采用镜面铝为基板与柔性的PCB电路板结合，形成LED镜面铝基板，它具有结构简单，制作方便，使芯片得到充分的利用，且解决了金属材料的不稳定性，封装好的LED拥有超长的使用寿命等优点。
【附图说明】
[0008]图1是本实用新型的结构示意图；
[0009]附图标记说明:
[0010]1、基板；2、柔性PCB线路板；3、LED芯片。
【具体实施方式】
[0011]下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。
[0012]如图1所示，本实用新型所述的一种镜面铝上封装LED装置，它包括LED铝基板和设置在LED铝基板上的LED芯片3 ;所述LED铝基板由基板I和柔性PCB线路板2组成，该柔性PCB线路板2组通过耐高温胶粘贴在基板I上；所述基板I为镜面铝冲压而成的镜面铝板。
[0013]作为本实用新型的一种优选，所述镜面铝板上设置有保护膜。
[0014]本实用新型在制作时，先将进口的镜面铝卷料经过压平，冲压成型，形成基板，该基板为冲压成型(根据需要冲压各种形状)的镜面铝板；然后采用PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)制作的柔性PCB (印制电路板)结合耐高温胶。贴上后即将LED的电极引出。此时就是一个标准的LED镜面铝基板，可以在其中间发光面进行排布封装LED芯片。封装中的固晶胶是特殊的导热性较强的白色环氧树脂，无银材料，不会硫化发黑。
[0015]本实用新型中，本司通过实验研究在瓦数较低的情况使用德国进口的镜面铝，反射率达98%，拥有不低于银反射率的优越性能，而且表面不易被氧化或发生其他反应使得其反射率降低。性能稳定可靠。针对低瓦数的LED再适合不过。结合特殊的PET柔性PCB，同时也解决了阻挡芯片发光的问题。
[0016]本实用新型所述的一种镜面铝上封装LED装置，它采用镜面铝为基板与柔性的PCB电路板结合，形成LED镜面铝基板，它具有结构简单，制作方便，使芯片得到充分的利用，且解决了金属材料的不稳定性，封装好的LED拥有超长的使用寿命等优点。
[0017]以上所述仅是本实用新型的较佳实施方式，故凡依本实用新型专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本实用新型专利申请范围内。
【主权项】
1.一种镜面铝上封装LED装置，它包括LED铝基板和设置在LED铝基板上的LED芯片；所述LED铝基板由基板和柔性PCB线路板组成，该柔性PCB线路板组通过耐高温胶粘贴在基板上；其特征在于:所述基板为镜面铝冲压而成的镜面铝板。2.根据权利要求1所述的一种镜面铝上封装LED装置，其特征在于:所述镜面铝板上设置有保护膜。
【专利摘要】本实用新型涉及LED封装技术领域，特别涉及一种镜面铝上封装LED装置，它包括LED铝基板和设置在LED铝基板上的LED芯片；所述LED铝基板由基板和柔性PCB线路板组成，该柔性PCB线路板组通过耐高温胶粘贴在基板上；所述基板为镜面铝冲压而成的镜面铝板；它采用镜面铝为基板与柔性的PCB电路板结合，形成LED镜面铝基板，它具有结构简单，制作方便，使芯片得到充分的利用，且解决了金属材料的不稳定性，封装好的LED拥有超长的使用寿命等优点。
【IPC分类】H01L33/62, H01L33/48, H01L33/60
【公开号】CN204946930
【申请号】CN201520713537
【发明人】郑利君
【申请人】杭州亮硕电子有限公司
【公开日】2016年1月6日
【申请日】2015年9月15日