下部印刷有凹型环路振子3。所述的第一辐射振子2和凹型环路振子3相对于PCB基材1的中心轴呈共轴排列，这种排布结构可以使天线满足全向辐射特性。所述的第一辐射振子2的长度为0.7GHZ?0.9GHZ谐振频率的四分之一工作波长，通过改变长度可调节谐振频率。第一辐射振子2朝着凹型环路振子3的方向以线宽渐变方式形成一中心馈线21，所述的凹型环路振子3上且围绕凹型环路振子3的中间型腔构成有环路缝隙31。所述的中心馈线21延伸至凹型环路振子3的中间型腔内，与环路缝隙31同步渐变，构成渐变功分网络，用于拓展天线带宽，使天线在有限的空间内实现2G、3G、4G频宽的相互兼容以缓解日益紧张的频带资源。在本实施例中，所述的中心馈线21的渐变线宽尺寸在2.5mm?0.6mm ;所述的环路缝隙31的渐变尺寸在0.3mm?
0.8mm，所述的渐变功分网络为平衡双线结构的渐变功分网络。PCB基材1在该侧表面还设有馈电接口 4和微带巴伦5，所述的馈电接口 4为馈电焊盘，所述的微带巴伦5的形状大体呈正方形，包括电缆线编制焊盘。所述的馈电接口 4通过中心馈线21与第一辐射振子2电连接，同时还通过射频同轴电缆与终端设备的射频信号口连接。所述的微带巴伦5与凹型环路振子3电连接，天线通过微带巴伦5连接射频同轴电缆，将同轴电缆的不平衡结构转化为平衡结构，由此可得到优良的宽带工作特性。PCB基材1在另一侧表面并且位于高度方向的上部印刷有第二辐射振子6，而在同侧表面的高度方向的下部印刷有第三辐射振子7，所述的第二辐射振子6和第三辐射振子7相对于PCB基材1的中心轴呈共轴排列，在本实施例中，所述的第三辐射振子7采用U字形结构。PCB基材1在高度方向的上部开设第一导通孔11，所述的第一导通孔11使第一福射振子2和第二福射振子6电连接。PCB基材1在高度方向的下部开设第二导通孔12和第三导通孔13，所述的第二导通孔12和第三导通孔13相对于PCB基板1的中心轴呈轴对称分布。凹型环路振子3和第三辐射振子7通过第二导通孔12和第三导通孔13实现电连接。第一导通孔11、第二导通孔12以及第三导通孔13的直径尺寸为0.8mm?1_，介质过孔满足50欧姆阻抗匹配。
[0022]本实用新型所述的天线支持的频段为2G、3G、4G，其覆盖的频率范围，低频段为700MHz?960MHz，高频段为1710MHz?2690MHz。图3示意了本实施例的电压驻波比特性图，其驻波比小于1.5，符合50欧姆的匹配要求。该天线结构简单、体积小，加工成本低，凭借优异的宽带工作特性，能被广泛应用于支持2G、3G、4G工作频率带宽的小型无线移动终端设备中。
【主权项】
1.一种宽频4G外置PCB板天线，其特征在于:包括PCB基材(1)，所述的PCB基材(1)在一侧表面并且位于高度方向的上部印刷有第一辐射振子(2)，而在同侧表面的高度方向的中下部印刷有凹型环路振子(3)，所述的第一辐射振子(2)朝着凹型环路振子(3)的方向以线宽渐变方式形成一中心馈线(21)，所述的凹型环路振子(3)上且围绕凹型环路振子(3)的中间型腔构成有环路缝隙(31)，所述的中心馈线(21)延伸至凹型环路振子(3)的中间型腔内，与环路缝隙(31)同步渐变，构成渐变功分网络，PCB基材(1)在该侧表面还设有馈电接口⑷和微带巴伦(5)，所述的馈电接口⑷通过中心馈线(21)与第一福射振子(2)电连接，所述的微带巴伦(5)与凹型环路振子(3)电连接，PCB基材(1)在另一侧表面并且位于高度方向的上部印刷有第二辐射振子￠)，而在同侧表面的高度方向的下部印刷有第三辐射振子(7)，PCB基材(1)在高度方向的上部开设第一导通孔(11)，所述的第一导通孔(11)使第一福射振子(2)和第二福射振子(6)电连接，PCB基材(1)在高度方向的下部开设第二导通孔(12)和第三导通孔(13)，所述的第二导通孔(12)和第三导通孔(13)呈轴对称分布，并使凹型环路振子(3)和第三辐射振子(7)电连接。2.根据权利要求1所述的一种宽频4G外置PCB板天线，其特征在于所述的微带巴伦(5)的形状大体呈正方形，包括电缆线编制焊盘。3.根据权利要求1所述的一种宽频4G外置PCB板天线，其特征在于所述的第一辐射振子(2)和凹型环路振子(3)呈共轴排列；所述的第二辐射振子(6)和第三辐射振子(7)呈共轴排列。4.根据权利要求1所述的一种宽频4G外置PCB板天线，其特征在于所述的渐变功分网络为平衡双线结构的渐变功分网络。5.根据权利要求1所述的一种宽频4G外置PCB板天线，其特征在于所述的馈电接口(4)为馈电焊盘。6.根据权利要求1所述的一种宽频4G外置PCB板天线，其特征在于所述的第一辐射振子(2)的长度为0.7GHZ?0.9GHZ谐振频率的四分之一工作波长。7.根据权利要求1所述的一种宽频4G外置PCB板天线，其特征在于所述的第三辐射振子(7)采用U字形结构。8.根据权利要求1所述的一种宽频4G外置PCB板天线，其特征在于所述的中心馈线(21)的渐变线宽尺寸在2.5mm?0.6mm。9.根据权利要求1所述的一种宽频4G外置PCB板天线，其特征在于所述的环路缝隙(31)的渐变尺寸在0.3mm?0.8mm。10.根据权利要求1所述的一种宽频4G外置PCB板天线，其特征在于所述的PCB基材(1)采用FR4级的耐燃基板。
【专利摘要】一种宽频4G外置PCB板天线，属于无线通讯技术领域。包括PCB基材，PCB基材在一侧表面印刷有第一辐射振子和凹型环路振子，第一辐射振子朝着凹型环路振子的方向以线宽渐变方式形成中心馈线，凹型环路振子上构成有环路缝隙，中心馈线与环路缝隙同步渐变，构成渐变功分网络，PCB基材在该侧表面还设有馈电接口和微带巴伦，馈电接口与第一辐射振子电连接，微带巴伦与凹型环路振子电连接，PCB基材在另一侧表面印刷有第二辐射振子和第三辐射振子，PCB基材上设有第一导通孔、第二导通孔以及第三导通孔。优点：体积小、带宽特性优，能同时覆盖2G、3G、4G频段，还具备全向辐射特性，在实现优良电气性能的同时降低生产成本。
【IPC分类】H01Q1/50, H01Q1/38, H01Q5/20
【公开号】CN205016674
【申请号】CN201520789516
【发明人】颜红方, 黄炜, 黄涛, 蒋开相, 周振兴, 王坤
【申请人】常熟泓淋电子有限公司
【公开日】2016年2月3日
【申请日】2015年10月12日