一种加强型动触桥的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种接触器的部件，更具体地说，它涉及一种接触器的动触桥。
【背景技术】
[0002]众所周知，在工作过程中，由电触头材料与铜基座连接而形成的触头组件及配置散热风机器件在电器中，主要担负通断电源及保护电器电路的作用。当接触器线圈通电后，线圈电流产生磁场，使静铁芯产生电磁吸力吸引动铁芯，并带动触点动作，常闭触点断开，常开触点闭合，两者是联动的，当线圈断电时，电磁吸力消失，衔铁在弹簧的作用下释放，使触点复原，常开触点断开，常闭触点闭合。线圈通电时，铁芯吸引动触桥运动，在运动过程中动触桥沿着设置在其中部的凸出部为中心产生翻转运动(类似跷跷板)，直到常闭触点断开，常开触点闭合；当线圈断电时，铁芯不再吸引动触桥，动触桥将发生以设置在其中部的凸出部为中心的回复翻转运动，直到常开触点断开，常闭触点闭合，依次往复动作。
[0003]在上述的动触桥的运动中，动触桥的基体将承受其在翻转过程中产生的弯曲应力的影响，久而久之动触桥将发生变形直到影响其正常使用；并且动触桥在动作过程中，由于常开触点和常闭触点会断开与闭合，在这过程中导电接触面积将会变小，从而使得过电流变大，产生瞬间高温，而高温又会引起动触桥的基体的变形，在中国专利号为201220391618.1名称为《散热型电接触桥》的中国专利中就公开了一种触桥的散热且抗变形的结构，然而这种结构触桥在实际使用中的抗变形能力依然不胜理想，存在持续改进的空间。
【实用新型内容】
[0004]针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种具有良好抵抗触桥的基体变形的加强型动触桥。
[0005]为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案:一种加强型动触桥，包括铜基体、设于铜基体中部且凸起的支撑部、设于铜基体两端的且与支撑部的凸起方向处于同一面的贵金属层，于所述铜基体的内部设有至少两个互相平行且沿铜基体长度方向设置的镂空腔，所述铜基体相对支撑部的凸起方向的另一面设有若干条连续设置的加强筋槽，所述加强筋槽的截面呈连续的波浪形设置。
[0006]通过采用上述技术方案，由于在铜基体内设置了镂空槽，从而在铜基体在受到热发生热涨现象的时候，可以往镂空槽方向变形，防止了应力的过度集中而发生断裂和弯曲，通过设置的加强筋槽，在动触桥的翻动过程中受到的弯曲应力时，这种截面呈连续波浪形的加强筋槽受到的力非常连续且整齐，大大增加了铜基体的抗弯能力；且通过加强筋槽的设置增加了铜基体的表面积，增加了其散热性能，减少了其由于热量无法及时散热而引起的弯曲发生概率。
[0007]进一步优化为:所述呈波浪形的加强筋槽截面由相同半径的半圆互相连续上下错叠设置。
[0008]通过采用上述技术方案，将加强筋槽设置成截面由相同半径的半圆互相连续上下错叠，使得铜基体在受到弯矩是，应力由于加强筋槽的整齐有序的分布而分散的更加均匀。
[0009]进一步优化为:所述贵金属层包括依次镀覆在防脱槽上的厚度为1-2.6 μπι的纳米复合镀层和厚度为0.8-1.5 μπι的金镀层。
[0010]通过采用上述技术方案，金具有良好的抗氧化能力且导电性能非常强，但是直接镀在铜上镀覆能力较差，通过引入合适的中间过渡层，可以提高镀层的结合强度，减少镀层内应力，这里的纳米复合镀层可以选择SiC/Ni复合镀层，其中的纳SiC粒子可以强化Ni镀层进而来达到强化金镀层的目的，最终改善触头本体材料的力学性能，而又不影响其导电性，且金镀层的强化又为其的耐磨性能得到提升。
[0011]进一步优化为:所述纳米复合镀层的厚度为1.7 μm，金镀层的厚度为1 μπι。
[0012]通过采用上述技术方案，这里将纳米复合镀层的厚度设为1.7 μ m，纳米复合镀层可以选择SiC/Ni复合镀层，由于Ni可有效地防止基体元素透过Au镀层在表面富集，而造成镀层失去作用和意义，所以可以减薄镀金层厚度，使得金镀层的厚度设为1 μπι就能满足使用性能，又进一步的节约了成本。
[0013]进一步优化为:所述支撑部的截面呈“八”字形，且在支撑部之间设有横向设置的加强筋。
[0014]通过采用上述技术方案，将支撑部设为“八”字形，使得铜基体受热的时候，支撑部能够有良好的变形能力，防止应力的过于集中，且通过加强筋，能够增加支撑部的抗压能力，防止支撑部在长期的动作过程中被压扁，从而影响动触桥的翻动能力。
【附图说明】
[0015]图1为本实用新型实施例的整体示意图；
[0016]图2为图1的C-C剖视图；
[0017]图3为图2的Α部放大图；
[0018]图4为图2的B部放大图；
[0019]图5为图1的D-D剖视图。
[0020]图中，1、铜基体；11、加强筋槽；12、镂空槽；2、贵金属层；21、纳米复合镀层；22、金镀层；3、支撑部；4、加强筋。
【具体实施方式】
[0021]下面结合附图并通过具体实施例对实用新型作进一步详述，以下实施例只是描述性的，不是限定性的本实用新型的保护范围。
[0022]参见图1，为加强型动触桥的整体外观图，包括铜基体1、设于铜基体1中部且凸起的支撑部3，且参见图2可以清楚的看到，支撑部3的截面呈“八”字形，且在支撑部3之间设有横向设置的加强筋4，将支撑部3设为“八”字形，使得铜基体1受热的时候，支撑部3能够有良好的变形能力，防止应力的过于集中，且通过加强筋4，能够增加支撑部3的抗压能力，防止支撑部3在长期的动作过程中被压扁，从而影响加强型动触桥的翻动能力。
[0023]参见图3和图4，可以看到贵金属层2为依次镀覆的纳米复合镀层21和金镀层22，金具有良好的抗氧化能力且导电性能非常强，但是直接镀在铜上镀覆能力较差，通过引入合适的中间过渡层，可以提高镀层的结合强度，减少镀层内应力，这里的纳米复合镀层21可以选择SiC/Ni复合镀层，其中的纳SiC粒子可以强化Ni镀层进而来达到强化金镀层22的目的，最终改善触头本体材料的力学性能，而又不影响其导电性，且金镀层22的强化又为其的耐磨性能得到提升；并且为了减省金的用量，这里将纳米复合镀层21的厚度设为
1.7 μπι，纳米复合镀层21可以选择SiC/Ni复合镀层，由于Ni可有效地防止基体元素透过金镀层22在表面富集，而造成镀层失去作用和意义，所以可以减薄镀金层厚度，使得金镀层22的厚度设为1 ym就能满足使用性能，又进一步的节约了成本。
[0024]参见图5，在本实施例中铜基体1的内部设有两个互相平行且沿铜基体1长度方向设置的镂空腔，铜基体1相对支撑部3的凸起方向的另一面设有若干条连续设置的加强筋4槽11，所述加强筋4槽11的截面呈连续的波浪形设置；由于在铜基体1内设置了镂空槽12，从而在铜基体1在受到热发生热涨现象的时候，可以往镂空槽12方向变形，防止了应力的过度集中而发生断裂和弯曲，通过设置的加强筋4槽11，在动触桥的翻动过程中受到的弯曲应力时，这种截面呈连续波浪形的加强筋4槽11受到的力非常连续且整齐，大大增加了铜基体1的抗弯能力；且通过加强筋4槽11的设置增加了铜基体1的表面积，增加了其散热性能，减少了其由于热量无法及时散热而引起的弯曲发生概率。
[0025]其中的电镀工艺如下:
[0026]复合电镀采用稳压直流电源，电镀过程中采用恒温磁力搅拌，使固体微粒均匀、充分悬浮在镀液中；阳极选用规格为lcmXlcm的铂片，阳极与工件间距离维持在4-5cm，保证两者间形成稳定的镀液层和保持较为稳定的电流密度及电压。
[0027]制备纳米SiC/Ni复合镀液，对纳米SiC颗粒进行表面处理后配置纳米SiC/Ni复合镀液，其中，基础镀液选用瓦特型镀镍溶液，SiC浓度为6?9g/L ;对纳米SiC颗粒进行表面处理包括将纳米SiC颗粒放入稀NaOH溶液中煮沸10?30min ;然后放入体积比为1: 1的盐酸水溶液中进行超声浸泡，超声功率为300?500W，浸泡时间为10?20min ;最后用去离子水清洗至中，放入真空干燥箱烘干备用。
[0028]首先将清洗活化后的铜基体11作为阴极带电置于纳米SiC/Ni复合电镀液中，SiC/Ni复合镀液温度50°C，搅拌速度200rpm，电流密度40Am/cm2，其纳米SiC浓度6g/L，电镀时间lOmin，铜基体11的防脱槽镀制上一层均匀的纳米SiC/Ni复合镀层4，然后将所得镀件快速地置于镀金液中通电，镀液温度40°C，搅拌速度lOOrpm，电流密度30mA/cm2，电镀时间15min，在纳米SiC/Ni复合镀层上镀制一层均匀的金镀层22225，从而铜基体11的防脱槽得到纳米SiC/Ni和金双镀层，最后将电镀完毕的镀件超声清洗，除去浮在镀层上的粒子。
[0029]以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，本实用新型的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本实用新型思路下的技术方案均属于本实用新型的保护范围。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理前提下的若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种加强型动触桥，包括铜基体、设于铜基体中部且凸起的支撑部、设于铜基体两端的且与支撑部的凸起方向处于同一面的贵金属层，其特征在于，于所述铜基体的内部设有至少两个互相平行且沿铜基体长度方向设置的镂空腔，所述铜基体相对支撑部的凸起方向的另一面设有若干条连续设置的加强筋槽，所述加强筋槽的截面呈连续的波浪形设置。2.根据权利要求1所述的一种加强型动触桥，其特征在于，所述呈波浪形的加强筋槽截面由相同半径的半圆互相连续上下错叠设置。3.根据权利要求1所述的一种加强型动触桥，其特征在于，所述贵金属层包括依次镀覆的厚度为1-2.6 μπι的纳米复合镀层和厚度为0.8-1.5 μπι的金镀层。4.根据权利要求3所述的一种加强型动触桥，其特征在于，所述纳米复合镀层的厚度为1.7 μ m，金镀层的厚度为1 μ m。5.根据权利要求1所述的一种加强型动触桥，其特征在于，所述支撑部的截面呈“八”字形，且在支撑部之间设有横向设置的加强筋。
【专利摘要】本实用新型公开了一种加强型动触桥，包括铜基体，于所述铜基体的内部设有至少两个互相平行且沿铜基体长度方向设置的镂空腔，所述铜基体的底面设有若干条连续设置的加强筋槽，所述加强筋槽的截面呈连续的波浪形设置，由于在铜基体内设置了镂空槽，从而在铜基体在受到热发生热涨现象的时候，可以往镂空槽方向变形，防止了应力的过度集中而发生断裂和弯曲，通过设置的加强筋槽，在动触桥的翻动过程中受到的弯曲应力时，这种截面呈连续波浪形的加强筋槽受到的力非常连续且整齐，大大增加了铜基体的抗弯能力；且通过加强筋槽的设置增加了铜基体的表面积，增加了其散热性能，减少了其由于热量无法及时散热而引起的弯曲发生概率。
【IPC分类】H01H1/20
【公开号】CN205069402
【申请号】CN201520886274
【发明人】范康康
【申请人】温州铁通电器合金实业有限公司
【公开日】2016年3月2日
【申请日】2015年11月9日