Led引线框架的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及引线框架技术领域，具体讲是一种EMC落料式LED引线框架。
【背景技术】
[0002]引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件。它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。
[0003]现有技术的环氧树脂LED引线框架为蚀刻集成式LED引线框架，即采用蚀刻工艺在一块铜板蚀刻出连接着的多个正极用铜片和多个负极用铜片，然后再通过专用的切割设备切割成多个框架单元，每个框架单元均由一正极用铜片和一负极用铜片组成。上述结构的陶瓷式LED引线框架存在以下不足:由于需要专用的切割设备进行切割，因此在增加客户使用成本的同时又提高了客户的应用难度。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型要解决的技术问题是，提供一种无需专用切割设备切割的LED引线框架。
[0005]本实用新型的技术方案是，提供一种LED引线框架，包括多个用于承载LED芯片的框架单元，所述的多个框架单元设置在一块铜板上；每个框架单元的左右两侧均设置有一固定板，所述的框架单元与固定板通过环氧树脂片连接；每个框架单元均包括两片铜片，所述的两片铜片之间通过环氧树脂片连接。
[0006]所述的两片铜片由第一铜片和第二铜片组成，所述第一铜片的面积大于或等于第二铜片的面积。
[0007]所述的第一铜片与第二铜片之间设置有一上小下大台阶孔。
[0008]所述环氧树脂片的上表面和下表面分别与两片铜片的上表面和下表面在同一水平面上。
[0009]采用以上结构后，本实用新型与现有技术相比，具有以下优点:
[0010]本实用新型LED引线框架每个框架单元的左右两侧均设置有一固定板，所述的框架单元与固定板通过环氧树脂片连接；每个框架单元均包括两片铜片，所述的两片铜片之间通过环氧树脂片连接。两个铜片之间的空隙、框架单元与固定板之间空隙为蚀刻而成，再通过环氧树脂片连接。因此在使用时只需要通过一下料装置即可进行落料，而无需专用的切割设备进行切割，从而在降低客户使用成本的同时又降低了客户的应用难度。相比冲压落料式LED引线框架，蚀刻落料式LED引线框架可以做出更大密度，更小金属间隙及更好的密封性能。
【附图说明】
[0011]图1是本实用新型LED引线框架的结构示意图。
[0012]图2是本实用新型LED引线框架的主视图(蚀刻框架)。
[0013]图3是本实用新型LED引线框架的侧视图(蚀刻框架)。
[0014]图4是本实用新型LED引线框架的主视图。
[0015]图中所示1、框架单元，2、铜板，3、固定板，4、环氧树脂片，5、第一铜片，6、第二铜片，7、台阶孔。
【具体实施方式】
[0016]下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明。
[0017]如图1、图2、图3、图4所示，本实用新型一种LED引线框架，包括多个用于承载LED芯片的框架单元1，所述的多个框架单元1设置在一块铜板2上；每个框架单元1的左右两侧均设置有一固定板3，所述的框架单元1与固定板3通过环氧树脂片4连接；每个框架单元1均包括两片铜片，所述的两片铜片之间通过环氧树脂片4连接。两个铜片之间的空隙、框架单元1与固定板3之间空隙为蚀刻而成，再通过环氧树脂片4连接。
[0018]所述的两片铜片由第一铜片5和第二铜片6组成，所述第一铜片5的面积大于或等于第二铜片6的面积，即所述第一铜片5的面积大于第二铜片6的面积，或者所述第一铜片5的面积等于第二铜片6的面积。
[0019]所述的第一铜片5与第二铜片6之间设置有一上小下大台阶孔7。
[0020]所述环氧树脂片4的上表面和下表面分别与两片铜片的上表面和下表面在同一水平面上。
[0021]以上仅就本实用新型的最佳实施例作了说明，但不能理解为是对权利要求的限制。本实用新型不仅限于以上实施例，其具体结构允许有变化。但凡在本实用新型独立权利要求的保护范围内所作的各种变化均在本实用新型的保护范围内。
【主权项】
1.一种LED引线框架，包括多个用于承载LED芯片的框架单元(1)，所述的多个框架单元(1)设置在一块铜板(2)上；其特征在于:每个框架单元(1)的左右两侧均设置有一固定板(3)，所述的框架单元(1)与固定板(3)通过环氧树脂片(4)连接；每个框架单元(1)均包括两片铜片，所述的两片铜片之间通过环氧树脂片(4)连接。2.根据权利要求1所述的LED引线框架，其特征在于:所述的两片铜片由第一铜片(5)和第二铜片(6)组成，所述第一铜片(5)的面积大于或等于第二铜片￠)的面积。3.根据权利要求2所述的LED引线框架，其特征在于:所述的第一铜片(5)与第二铜片(6)之间设置有一上小下大台阶孔(7)。4.根据权利要求1所述的LED引线框架，其特征在于:所述环氧树脂片(4)的上表面和下表面分别与两片铜片的上表面和下表面在同一水平面上。
【专利摘要】本实用新型公开了一种LED引线框架，包括多个用于承载LED芯片的框架单元(1)，所述的多个框架单元(1)设置在一块铜板(2)上；每个框架单元(1)的左右两侧均设置有一固定板(3)，所述的框架单元(1)与固定板(3)通过环氧树脂片(4)连接；每个框架单元(1)均包括两片铜片，所述的两片铜片之间通过环氧树脂片(4)连接。上述LED引线框架无需专用切割设备切割。
【IPC分类】H01L33/62
【公开号】CN205069684
【申请号】CN201520896481
【发明人】曹光伟, 李泓, 张继桉, 金琦峰
【申请人】宁波康强电子股份有限公司
【公开日】2016年3月2日
【申请日】2015年11月12日