一种led点状式cob模组的制作方法
【技术领域】
[0001 ] 本实用新型涉及一种LED点状式C0B模组。
【背景技术】
[0002]发光二极管(Light Emittin D1de，LED)作为新一代固态光源，具有寿命长、高效节能、绿色环保等众多优点，被广泛地应用到显示！照明领域中随着科技发展，先进技术不断地应用于半导体生产中，以使LED的发光效率不断提升，成本持续下降。
[0003]LED的核心部分是PN结，注人的电子与空穴在PN结复合时把电能直接转换为光能，但是并不是所有转换的光能都够发射到LED外，它会在PN结和环氧树脂/硅胶内部被吸收片转化热能这种热能是对灯具产生巨大副作用，如果不能有效散热，会使LED内部温度升高，温度越高，LED的发光效率越低，且LED的寿命越短，严重情况下，会导致LED晶片立刻失效，所以散热问题仍是LED全面应用的巨大障碍。目前的技术应用主要是LED贴片和C0B，通过材料的创新和研发，减少了热阻，但是，通过支架、基板等多道热阻屏障，散热还是有很大的改进空间。所以，减少热阻能够较好的改善LED的散热问题成为我们研发该产品的基础。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的在于提供一种LED点状式C0B模组，能够有效解决现有LED发光芯片和基板之热阻高的问题。
[0005]为了解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的:一种LED点状式C0B模组，包括基板和附着在基板上的印刷线路层，所述基板上设有至少一个以上LED发光点，所述LED发光点内设有一个或一个以上LED发光芯片，每个所述LED发光点的外层均涂覆有荧光胶，所述LED发光芯片与印刷线路层导通，所述印刷线路层设有两个电极。
[0006]优选的，所述印刷线路层与基板之间通过电镀或烧结形式附着在一起，所述基板为金属基板、陶瓷基板、玻璃基板或蓝宝石基板中的一种；保证LED发光芯片良好的散热性會泛。
[0007]优选的，所述LED发光芯片为倒装芯片；保证LED发光芯片的发光率。
[0008]优选的，每个LED发光点的直径大小为1.5mm至5mm ;保证整个LED发光的均匀性和高光效。
[0009]优选的，所述LED芯片通过导电锡膏或导电银浆粘结在基板上；粘接牢固易于操作。
[0010]与现有技术相比，本实用新型的优点是:通过上述的方案设计，将LED发光芯片和高导热材料的基板直接复合在一起，省去了支架，减少了中间的热阻环节，能够较好的改善LED的散热问题，提升了光效率，保证了 LED的使用寿命。
【附图说明】
[0011]图1为本实用新型一种LED点状式C0B模组的结构示意图；
[0012]图2为本实用新型一种LED点状式C0B模组中LED发光点的结构示意图；
[0013]图3为本实用新型一种LED点状式C0B模组中印刷电路层的结构示意图。
【具体实施方式】
[0014]参阅图1、图3，一种LED点状式C0B模组，包括基板1和附着在基板1上的印刷线路层2，所述印刷线路层2与基板1之间通过电镀或烧结形式附着在一起，所述基板为金属基板、陶瓷基板、玻璃基板或蓝宝石基板中的一种，所述基板1上设有至少一个以上LED发光点3，如图2所示，所述LED发光点3内设有一个或一个以上LED发光芯片4，所述LED发光芯片为倒装芯片，每个所述LED发光点3的外层均涂覆有荧光胶5，每个LED发光点3的直径大小为1.5mm至5mm，所述LED发光芯片4与印刷线路层2导通，所述印刷线路层2设有两个电极6，所述LED芯片通过导电锡膏或导电银浆粘结在基板上。
[0015]一种LED点状式C0B模组的制造方法，依次包括以下步骤:
[0016]A.通过电镀或烧结的方式在基板1上布置印刷线路层2，作为LED发光芯片的导电层和连接层；
[0017]B.对布置有印刷线路层2的基板1进行清洗和干燥，然后通过导电锡膏或导电银浆将LED发光芯片通过回流焊方式固定在设置好的印刷线路层上，回流焊温度将依次经历210°C、235°C、245°C、250°C和230°C共5个温度，在每一个温度值上停留的时间为45?60秒；
[0018]C.将荧光胶进行真空脱泡后，通过点胶方式涂覆在LED发光芯片的表面并烘烤定型，先采用80°C恒温1小时，再升温到150°C恒温3小时，最后降温到110°C恒温1小时形成点状式的荧光胶层4。
[0019]通过上述的方案设计，将LED发光芯片和高导热材料的基板直接复合在一起，省去了支架，减少了中间的热阻环节，能够较好的改善LED的散热问题，提升了光效率，保证了 LED的使用寿命。
[0020]以上所述仅为本实用新型的具体实施例，但本实用新型的技术特征并不局限于此，任何本领域的技术人员在本实用新型的领域内，所作的变化或修饰皆涵盖在本实用新型的专利范围之中。
【主权项】
1.一种LED点状式COB模组，其特征在于:包括基板⑴和附着在基板⑴上的印刷线路层(2)，所述基板(1)上设有至少一个以上LED发光点(3)，所述LED发光点(3)内设有一个或一个以上LED发光芯片(4)，每个所述LED发光点(3)的外层均涂覆有荧光胶(5)，所述LED发光芯片(4)与印刷线路层(2)导通，所述印刷线路层⑵设有两个电极(6)。2.如权利要求1所述的一种LED点状式COB模组，其特征在于:所述印刷线路层(2)与基板(1)之间通过电镀或烧结形式附着在一起，所述基板为金属基板、陶瓷基板、玻璃基板或蓝宝石基板中的一种。3.如权利要求1所述的一种LED点状式COB模组，其特征在于:所述LED发光芯片为倒装芯片。4.如权利要求1所述的一种LED点状式COB模组，其特征在于:每个LED发光点(3)的直径大小为1.5mm至5_。5.如权利要求1所述的一种LED点状式COB模组，其特征在于:所述LED芯片通过导电锡膏或导电银浆粘结在基板上。
【专利摘要】本实用新型公开了一种LED点状式COB模组，包括基板和印刷线路层，基板上设有至少一个以上LED发光点，LED发光点内设有LED发光芯片，每个LED发光点的外层均涂覆有荧光胶，LED发光芯片与印刷线路层导通，印刷线路层设有两个电极。本实用新型的优点是：通过上述的方案设计，将LED发光芯片和高导热材料的基板直接复合在一起，省去了支架，减少了中间的热阻环节，能够较好的改善LED的散热问题，保证了LED的使用寿命。
【IPC分类】H01L33/48, H01L33/00, H01L33/62, H01L33/64
【公开号】CN205069686
【申请号】CN201520849021
【发明人】王志根, 姜圣祥, 江涛, 林锋, 杨照, 陈祖梁, 孙国鹏, 李义东, 戴亮平
【申请人】杭州恒星高虹光电科技股份有限公司
【公开日】2016年3月2日
【申请日】2015年10月29日