电缆201在宽度方向上较小，因此，还容易将多条传输线路并行设置。
[0091]《实施方式2》
[0092]图6(A)是实施方式2的传输线路的形成中途的分解立体图，图6(B)是传输线路的形成中途的立体图。图6(C)是传输线路102的立体图。图7是传输线路102在与信号传输方向垂直的面上的剖视图。
[0093]传输线路102包括层叠多个绝缘体层12、13、14、15得到的层叠绝缘体10、及在该层叠绝缘体10的内部沿绝缘体层12?15配置的各种导体图案。
[0094]与实施方式1不同，本实施方式中，对于空孔H，不仅在第1信号导体图案31与第2信号导体图案32之间形成有空孔(第1空孔H1)，还在上部第1接地导体图案部21与上部第2接地导体图案部23之间、以及下部第1接地导体图案部22与下部第2接地导体图案部24之间形成有第2空孔H2。
[0095]此外，与实施方式1不同，本实施方式中，第1空孔H1与第2空孔H2连接，沿第1信号导体图案31及第2信号导体图案32的延伸方向配置有多个。即，空孔在信号传输方向上并不是不间断的，而是以规定间隔配置有多个。
[0096]本实施方式的传输线路102按照以下步骤制造而成。
[0097](1)如图6㈧所示，将绝缘体层13、分别形成有规定的导体图案的绝缘体层12、14、15进彳丁层置。
[0098](2)如图6(B)所示，通过对该层叠体加热加压来进行一体化。
[0099](3)如图6(C)所示，利用激光束加工设备，在层叠体形成空孔H(狭缝状的贯通孔)。
[0100]其它结构与实施方式1所示的结构相同。
[0101]根据本实施方式，将第1接地导体图案部和第2接地导体图案部分离，且在第1接地导体图案部与第2接地导体图案部之间形成第2空孔，从而经由接地导体图案(第1接地导体图案部和第2接地导体图案部)的耦合得到抑制。此外，与形成连续的狭缝的情况相比，既可保持机械强度又容易弯曲。
[0102]另外，若使较大的空孔Η沿长边方向变长，则第1传输线路部WG1及第2传输线路部WG2可在夹着空孔Η的部分独立变形，因此，例如能使第1传输线路部WG1向上方变形，使第2传输线路部WG2向下方变形，使传输线路部间变宽来进行安装。此外，由此，能进一步抑制第1传输线路部WG1与第2传输线路部WG2的串扰。
[0103]《实施方式3》
[0104]图8 (Α)是实施方式3的传输线路103的分解立体图，图8 (Β)是传输线路103的立体图。图9 (Α)是图8 (Β)中的Α-Α部分的剖视图，图9 (Β)是图8 (Β)中的Β-Β部分的剖视图。
[0105]本实施方式中，利用第1层间连接导体VG1使上部第1接地导体图案部21和下部第1接地导体图案部22导通，利用第2层间连接导体VG2使上部第2接地导体图案部23和下部第2接地导体图案部24导通。其它结构与实施方式2所示的结构相同。
[0106]根据本实施方式，上部接地导体图案(21、23)、下部接地导体图案(22、24)均被分离，因此，各自的接地导体图案为小面积。但是，通过设置第1层间连接导体VG1，上部第1接地导体图案部21和下部第1接地导体图案部22的电位变稳定。同样，通过设置第2层间连接导体VG2，上部第2接地导体图案部23和下部第2接地导体图案部24的电位变稳定。此外，由于在第1信号导体图案31与第2信号导体图案32之间存在多个层间连接导体VG1、VG2，因此，利用这些层间连接导体VG1、VG2的电磁场屏蔽效果，可进一步确保第1传输线路部WG1与第2传输线路部WG2的隔离性。
[0107]《实施方式4》
[0108]图10是实施方式4的传输线路104的立体图，图11是传输线路104的俯视图。图12(A)是图10中的A-A部分的剖视图，图12⑶是图10中的B-B部分的剖视图。
[0109]本实施方式中，沿绝缘体层的层叠方向观察(俯视)时，在第1信号导体图案31与第2信号导体图案32之间、且未形成有空孔Η的区域，具有从上部第1接地导体图案部21和下部第1接地导体图案部22分别突出的第1突出部ΡΡ1。同样，在第1信号导体图案31与第2信号导体图案32之间、且未形成有空孔Η的区域，具有从上部第2接地导体图案部23和下部第2接地导体图案部24分别突出的第2突出部ΡΡ2。
[0110]上下的第1突出部ΡΡ1由第1层间连接导体VG1来连接，上下的第2突出部ΡΡ2由第2层间连接导体VG2来连接。第1突出部ΡΡ1和第2突出部ΡΡ2沿第1信号导体图案31及第2信号导体图案32的延伸方向交替配置。其它结构与实施方式2所示的结构相同。
[0111]根据本实施方式，可起到如下效果。
[0112](a)配置层间连接导体VG1、VG2而不扩大传输线路整体的宽度。
[0113](b)突出部PP1、PP2配置于传输线路的内部而非侧部，因此，可抑制来自突出部及形成于突出部的层间连接导体的不必要的辐射。
[0114](c)第1层间连接导体VG1和第2层间连接导体VG2经由空孔相邻，因此，第1层间连接导体VG1与第2层间连接导体VG2之间的不必要的耦合得到抑制。
[0115]《实施方式5》
[0116]图13是实施方式5的传输线路105的分解立体图。图14(A)是图13中的A_A部分的剖视图，图14⑶是图13中的B-B部分的剖视图，图14(C)是图13中的C-C部分的剖视图，图14(D)是图13中的D-D部分的剖视图。
[0117]本实施方式中，在绝缘体层14形成有第1信号导体图案31、第2信号导体图案32、及第1空孔H1。在绝缘体层12、16分别形成有第2空孔H2。第1空孔H1和第2空孔H2沿第1信号导体图案31及第2信号导体图案32的延伸方向交替配置。
[0118]在绝缘体层13形成有接地连接导体GL11、GL21，在绝缘体层15形成有接地连接导体 GL12、GL22。
[0119]在绝缘体层12分别形成有将上部的第1突出部PP1和接地连接导体GL11进行连接的层间连接导体VG1、及将上部的第2突出部PP2和接地连接导体GL21进行连接的层间连接导体VG2。
[0120]在绝缘体层13分别形成有与接地连接导体GL11导通的层间连接导体VG3、及与接地连接导体GL21连接的层间连接导体VG4。
[0121]在绝缘体层14分别形成有与层间连接导体VG3导通的层间连接导体VG5、及与层间连接导体VG4连接的层间连接导体VG6。
[0122]在绝缘体层15分别形成有将下部的第1突出部PP1和接地连接导体GL12进行连接的层间连接导体VG7、及将下部的第2突出部PP2和接地连接导体GL22进行连接的层间连接导体VG8。
[0123]根据上述结构，经由层间连接导体VG1、VG3、VG5、VG7及接地连接导体GL11、GL12对上部第1接地导体图案部21和下部第1接地导体图案部22进行连接。同样，经由层间连接导体VG2、VG4、VG6、VG8及接地连接导体GL2UGL22对上部第2接地导体图案部23和下部第2接地导体图案部24进行连接。
[0124]根据本实施方式，由于将第1空孔H1和第2空孔H2分散配置，因此，不易产生以这些空孔H1、H2为基点的破坏。此外，在传输线路弯曲时，不易产生层间连接导体的断线。
[0125]《实施方式6》
[0126]实施方式6中，特别示出信号导体图案在截面中的高度方向位置及信号导体图案的表面粗糙度。
[0127]图15 (A)是实施方式6的传输线路106的分解剖视图，图15 (B)是传输线路106的剖视图。任一图中，均如未出现空孔的位置处的剖视图即图15㈧所示，在第1绝缘体层12的上表面形成有上部接地导体图案21，在第4绝缘体层15的下表面形成有下部接地导体图案22，在第2绝缘体层13的上表面形成有第1信号导体图案31，在第3绝缘体层14的下表面形成有第2信号导体图案32。因此，第1信号导体图案31向上部接地导体图案21附近偏移，第2信号导体图案32向下部接地导体图案22附近偏移。
[0128]第1信号导体图案31中，与上部接地导体图案21相对的面的表面粗糙度比与下部接地导体图案22相对的面的表面粗糙度要小。第2信号导体图案32中，与下部接地导体图案22相对的面的表面粗糙度比与上部接地导体图案21相对的面的表面粗糙度要小。即，第1信号导体图案31的光亮面与上部接地导体图案部21相对，第2信号导体图案32的光亮面与下部接地导体图案22相对。
[0129]由于电磁场在信号导体图案与接地导体图案的间隔较宽时比较窄时要集中，因此，根据上述结构，可缓和在表面粗糙度较粗的面的电磁场强度的集中。其结果是，信号导体图案的导体损耗及接地导体图案的导体损耗降低，传输线路WG1、WG2的传输损耗降低。
[0130]此外，第1信号导体图案31与第2信号导体图案32之间的空间间隔变宽，而不用扩大传输线路整体的宽度，第1传输线路部WG1和第2传输线路部WG2的隔离性得到提高。
[0131]此外，第1信号导体图案31中，表面粗糙度较粗的第2面(粗糙面)由第2绝缘体层13承载，第2信号导体图案32中，表面粗糙度较粗的面由第3绝缘体层14承载，因此，能以绝缘体层与铜箔的接合强度较高的状态进行层叠。同样，上部接地导体图案21中，表面粗糙度较粗的面由第1绝缘体层12承载，