下部接地导体图案22中，表面粗糙度较粗的面由第3绝缘体层14承载，因此，能以绝缘体层与铜箔的接合强度较高的状态进行层叠。因此，绝缘体层层叠时、电缆弯曲时的信号导体图案的位置偏移较少，可抑制位置偏移带来的特性变化。
[0132]在以上所示的各实施方式中，对于上部接地导体图案及下部接地导体图案这两者，示出了分离成沿第1信号导体图案的第1接地导体图案部和沿第2信号导体图案的第2接地导体图案部的示例，但也可以如实施方式6那样，不使上部接地导体图案及下部接地导体图案分离而使其兼用于第1传输线路部WG1和第2传输线路部WG2。
[0133]另外，上述信号导体图案在截面中的高度方向位置的相关结构及信号导体图案的表面粗糙度的相关结构也可适用于没有第1空孔H1、第2空孔H2的传输线路，具有同样的效果。
[0134]《实施方式7》
[0135]实施方式7中，特别示出信号导体图案及接地导体图案的表面粗糙度。
[0136]图16是实施方式7的传输线路107的分解剖视图。
[0137]如图16所示，在第1绝缘体层11的下表面形成有上部接地导体图案21，在第6绝缘体层16的上表面形成有下部接地导体图案22，在第3绝缘体层13的上表面形成有第1信号导体图案31，在第4绝缘体层14的下表面形成有第2信号导体图案32。因此，第1信号导体图案31向上部接地导体图案21附近偏移，第2信号导体图案32向下部接地导体图案22附近偏移。
[0138]上部接地导体图案21的光亮面朝向第1信号导体图案31侧，下部接地导体图案22的光亮面朝向第2信号导体图案32侧。
[0139]根据上述结构，不仅对于信号导体图案，对于接地导体图案也可避免在表面粗糙度较粗的面处的电磁场强度的集中。其结果是，接地导体图案的导体损耗降低，传输线路WGUWG2的传输损耗降低。
[0140]另外，上述信号导体图案及接地导体图案的表面粗糙度的相关结构也可适用于没有第1空孔H1、第2空孔H2的传输线路，具有同样的效果。
[0141]《其它实施方式》
[0142]以上所示的各实施方式中，对于上部接地导体图案及下部接地导体图案这两者，示出了分离成沿第1信号导体图案的第1接地导体图案部和沿第2信号导体图案的第2接地导体图案部的示例、以及对上部接地导体图案及下部接地导体图案均不进行分离而将其兼用于第1传输线路部和第2传输线路部的示例，但也可以设为将上部接地导体图案及下部接地导体图案中的一方分离成沿第1信号导体图案的第1接地导体图案部和沿第2信号导体图案的第2接地导体图案部。
[0143]在以上所示的几个实施方式中，示出了在上部第1接地导体图案部与上部第2接地导体图案部之间、在下部第1接地导体图案部与下部第2接地导体图案部之间分别形成第2空孔H2的示例，但也可以仅在上部和下部中的一方形成第2空孔H2。
[0144]最后，上述实施方式的说明的所有内容均为举例表示，而不是限制性的。对本领域技术人员而言，能适当进行变形及变更。例如，可进行不同实施方式所示的结构的局部置换或组合。本实用新型的范围由权利要求的范围来表示，而并非由上述实施方式来表示。而且，本实用新型的范围还包括与权利要求的范围等同的意思及范围内的所有变更。
[0145]标号说明
[0146]GL11，GL12，GL21，GL22 接地连接导体
[0147]Η空孔
[0148]Η1第1空孔
[0149]Η2第2空孔
[0150]ΡΡ1第1突出部
[0151]ΡΡ2第2突出部
[0152]VG1?VG8层间连接导体
[0153]VS1, VS2层间连接导体
[0154]WG1第1传输线路部
[0155]WG2第2传输线路部
[0156]2壳体
[0157]3A，3B电路基板
[0158]4电池组
[0159]51C
[0160]6贴片元器件
[0161]10层叠绝缘体
[0162]11?16绝缘体层
[0163]21上部第1接地导体图案部、上部接地导体图案
[0164]22下部第1接地导体图案部、下部接地导体图案
[0165]23上部第2接地导体图案部
[0166]24下部第2接地导体图案部
[0167]31第1信号导体图案
[0168]32第2信号导体图案
[0169]41，42，51，52同轴连接器装载用外导体图案
[0170]61A，61B，62A，62B同轴连接器
[0171]101?107传输线路
[0172]201扁平电缆
【主权项】
1.一种传输线路，其特征在于，包括: 层叠多个绝缘体层而得到的层叠绝缘体；及 在所述层叠绝缘体的内部沿所述绝缘体层配置的导体图案， 所述导体图案包括上部接地导体图案、下部接地导体图案、具有彼此并行的部分的第1信号导体图案及第2信号导体图案， 所述上部接地导体图案及所述下部接地导体图案在所述并行部分的一部分中，沿所述绝缘体层的层叠方向夹住所述第1信号导体图案及所述第2信号导体图案， 还包括在所述第1信号导体图案与所述第2信号导体图案之间形成的第1空孔。2.如权利要求1所述的传输线路，其特征在于， 沿所述第1信号导体图案及所述第2信号导体图案的延伸方向配置有多个所述第1空孔。3.如权利要求1或2所述的传输线路，其特征在于， 所述上部接地导体图案及所述下部接地导体图案中的至少一方被分离成沿所述第1信号导体图案的第1接地导体图案部和沿所述第2信号导体图案的第2接地导体图案部，在所述第1接地导体图案部与所述第2接地导体图案部之间形成有第2空孔。4.如权利要求3所述的传输线路，其特征在于， 沿所述第1信号导体图案及所述第2信号导体图案的延伸方向配置有多个所述第2空孔。5.如权利要求3所述的传输线路，其特征在于， 所述第1空孔与所述第2空孔是连续的。6.如权利要求3所述的传输线路，其特征在于， 沿所述绝缘体层的层叠方向观察时，所述第1接地导体图案部或所述第2接地导体图案部在所述第1信号导体图案与所述第2信号导体图案之间、且未形成有所述第2空孔的区域具有突出的突出部， 还包括层间连接导体，该层间连接导体形成于所述突出部，对所述上部接地导体图案与所述下部接地导体图案进行连接。7.如权利要求6所述的传输线路，其特征在于， 所述突出部中，从所述第1接地导体图案部突出的第1突出部和从所述第2接地导体图案部突出的第2突出部沿所述第1信号导体图案及所述第2信号导体图案的延伸方向交替配置。8.如权利要求1所述的传输线路，其特征在于， 包括层间连接导体，该层间连接导体在沿所述绝缘体层的层叠方向观察时，通过所述第1信号导体图案与所述第2信号导体图案之间，对所述上部接地导体图案与所述下部接地导体图案进行连接。9.如权利要求1所述的传输线路，其特征在于， 所述第1信号导体图案向所述上部接地导体图案附近偏移，所述第2信号导体图案向所述下部接地导体图案附近偏移，所述第1信号导体图案和所述第2信号导体图案形成于不同的绝缘体层。10.如权利要求9所述的传输线路，其特征在于， 所述第1信号导体图案中，与所述上部接地导体图案相对的面的表面粗糙度比与所述下部接地导体图案相对的面的表面粗糙度要小， 所述第2信号导体图案中，与所述下部接地导体图案相对的面的表面粗糙度比与所述上部接地导体图案相对的面的表面粗糙度要小。11.如权利要求9或10所述的传输线路，其特征在于， 所述上部接地导体图案的与所述第1信号导体图案相对的面的表面粗糙度比相反面要小， 所述下部接地导体图案的与所述第2信号导体图案相对的面的表面粗糙度比相反面要小。12.如权利要求10所述的传输线路，其特征在于， 所述第1信号导体图案中，表面粗糙度较大的面由绝缘体层承载，所述第2信号导体图案中，表面粗糙度较大的面由绝缘体层承载。13.如权利要求10所述的传输线路，其特征在于， 所述上部接地导体图案中，表面粗糙度较大的面由绝缘体层承载，所述下部接地导体图案中，表面粗糙度较大的面由绝缘体层承载。14.一种扁平电缆，其特征在于， 由传输线路和与所述传输线路连接的连接器构成， 所述传输线路为权利要求1至13中任一项所述的传输线路， 所述连接器装载于所述传输线路的层叠绝缘体。
【专利摘要】本实用新型构成一种在1个层叠绝缘体中包括多个传输线路部、且能抑制该多个传输线路部间的不必要的耦合的传输线路及扁平电缆。包括层叠多个绝缘体层而得到的层叠绝缘体及在层叠绝缘体的内部沿绝缘体层配置的导体图案。导体图案包括上部接地导体图案(21、23)、下部接地导体图案(22、24)、具有彼此并行的部分的第1信号导体图案(31)及第2信号导体图案(32)，上部接地导体图案(21、23)及下部接地导体图案(22、24)在并行部分的一部分中，沿绝缘体层的层叠方向夹住第1信号导体图案(31)及第2信号导体图案(32)，还包括在第1信号导体图案(31)与第2信号导体图案(32)之间形成的第1空孔(H1)。
【IPC分类】H01P3/08
【公开号】CN205081202
【申请号】CN201520857282
【发明人】用水邦明, 伊藤慎悟
【申请人】株式会社村田制作所
【公开日】2016年3月9日
【申请日】2015年10月29日