一种按键模块装配结构及移动终端的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及移动终端领域，尤其涉及一种按键模块装配结构及移动终端。
【背景技术】
[0002]随着电子产业的不断发展，移动终端在丰富了人们生活及工作的同时，人们越来越追求移动终端外观上的超薄式设计，但是在移动终端的侧面通常需要设置按键模块(如音量键、拍照键、开关机键)，为了使按键模块设置在移动终端的壳体上防止其脱落，因此通常是在按键模块周围设置有唇边，这样带来的问题是移动终端壳体上要预留更大的空间放置按键模块的唇边，影响了移动终端整体的超薄式设计。
【发明内容】
[0003]针对现有技术中按键模块设计存在的问题，本实用新型提供一种不使用按键模块唇边，装配简单的按键模块装配结构。
[0004]具体技术方案如下:
[0005]—种按键模块装配结构，应用于移动终端，包括:
[0006]按键模块，所述按键模块设置有一连接部件；
[0007]壳体，所述壳体设置有一开口，用以配合所述连接部件将所述按键模块通过所述开口可活动的连接于所述壳体上；
[0008]按键模块感应模块，设置于所述壳体上，并进一步的位于所述按键模块与所述壳体之间，用以与所述按键模块配合接收所述按键模块的按压动作。
[0009]优选的，所述连接部件呈矩形状。
[0010]优选的，所述连接部件与所述按键模块一体成形。
[0011]优选的，所述按键模块于朝向所述按键模块感应模块的一侧设置有凸起的按压部。
[0012]优选的，连接部件为一矩形框，所述按键模块感应模块设置有一对开口向下且匹配所述矩形框的第一导槽，所述连接部件可活动的套设于所述一对第一导槽中。
[0013]优选的，所述按键模块感应模块朝向所述按键模块的一侧设置有配合所述按压部的按压感应区。
[0014]优选的，所述壳体设置有一挡板，所述挡板用以阻挡所述按键模块感应模块向所述壳体内部凹陷。
[0015]优选的，所述挡板对应所述第一导槽设置有一对与所述第一导槽开口方向相反，且匹配所述矩形框的第二导槽，所述矩形框进一步的可活动的套设于所述一对第二导槽中。
[0016]优选的，所述连接部件由热塑性聚氨酯弹性体橡胶制成。
[0017]还包括一种移动终端，包括所述按键模块装配结构。
[0018]上述技术方案具有如下优点或有益效果:装配简单，占用壳体空间更小，克服了现有技术中通过在按键模块周围设置有唇边装配至壳体上。
【附图说明】
[0019]图1为本实用新型一种按键模块装配结构的实施例的结构示意图；
[0020]图2为本实用新型一种按键模块装配结构的实施例的爆炸图。
[0021]1、按键模块；2、按键模块感应模块；3、壳体；11、连接部件；12、按压部；21、按压感应区；22、第一导槽；31、挡板；32、第二导槽；33、开口。
【具体实施方式】
[0022]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0023]需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0024]下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明，但不作为本实用新型的限定。
[0025]本实用新型包括一种按键模块装配结构。
[0026]如图1至图2所示，一种按键模块装配结构，应用于移动终端，包括:
[0027]按键模块1，按键模块1设置有一连接部件11 ;
[0028]壳体3，壳体3设置有一开口 33，用以配合连接部件11将按键模块1通过开口 33可活动的连接于壳体3上；
[0029]按键模块感应模块2，设置于壳体3上，并进一步的位于按键模块1与壳体3之间，用以与按键模块1配合接收按键模块1的按压动作。
[0030]上述技术方案中，通过按键模块1设置有连接部件11，连接部件11通过与壳体3上的开口 33配合从而将按键模块1可活动的连接于壳体3上，并且按键模块感应模块2设置于按键模块1与壳体3之间用以与按键模块1配合接收按键模块1的按压动作。其装配过程简单，且占用空间小。
[0031]在一种较优的是实施方式中，连接部件11呈矩形状。
[0032]在一种较优的是实施方式中，连接部件11与按键模块1 一体成形。
[0033]上述技术方案中，通过将连接部件11设置成矩形状且与按键模块1 一体成形，从而防止连接部件11从按键模块1上脱落，使按键模块1更稳定的连接在壳体3上。
[0034]在一种较优的是实施方式中，按键模块1于朝向按键模块感应模块2的一侧设置有凸起的按压部12。
[0035]在一种较优的是实施方式中，连接部件11为一矩形框，按键模块感应模块2设置有一对开口 33向下且匹配矩形框的第一导槽22，连接部件11可活动的套设于一对第一导槽22中。
[0036]在一种较优的是实施方式中，按键模块感应模块2朝向按键模块1的一侧设置有配合按压部12的按压感应区21。
[0037]在一种较优的是实施方式中，壳体3设置有一挡板31，挡板31用以阻挡按键模块感应模块2向壳体3内部凹陷。进一步的，通过设置的挡板31可使作用至按键模块感应模块2上的作用力作用至挡板31上，有效的防止按键模块感应模块2向壳体3内部凹陷而导致按键模块1失灵。
[0038]在一种较优的是实施方式中，挡板31对应第一导槽22设置有一对与第一导槽22开口方向相反，且匹配矩形框的第二导槽32，矩形框进一步的可活动的套设于一对第二导槽32中。
[0039]上述技术方案中，通过在按键模块感应模块2上设置有开口向下的一对第一导槽22，从而使呈矩形状的连接部件11套设于一对第一导槽22内，并进一步的将连接部件11套设于与一对第一导槽22开口方向相反且设置于挡板31上的一对第二导槽32内。有效的防止按键模块1从第一导槽22位置和第二导槽32位置脱离。
[0040]在一种较优的是实施方式中，连接部件11由热塑性聚氨酯弹性体橡胶制成。
[0041]本实用新型技术方案中还包括一种移动终端，包括按键模块装配结构。
[0042]在具体的实施例中，当需要将按键模块1装配至壳体3上时，首先将呈矩形状的连接部件11穿过设置于壳体3上的开口 33，使连接部件11套设于一对第一导槽22中，并进一步的将连接部件11套设于一对第二导槽32中，从而使按键模块1可活动的连接于壳体3上，并且按键模块1的按压部12对应按压在按键模块感应模块2的按压感应区21，使按键感应模块2接收到按键模块1的按压动作。
[0043]上述技术方案具有如下优点或有益效果:克服了现有技术中通过在按键模块周围设置有唇边装配至壳体上，且装配简单，占用壳体空间更小。
[0044]以上所述仅为本实用新型较佳的实施例，并非因此限制本实用新型的实施方式及保护范围，对于本领域技术人员而言，应当能够意识到凡运用本实用新型说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案，均应当包含在本实用新型的保护范围内。
【主权项】
1.一种按键模块装配结构，应用于移动终端，其特征在于，包括: 按键模块(1)，所述按键模块(1)设置有一连接部件(11); 壳体(3)，所述壳体(3)设置有一开口(33)，用以配合所述连接部件(11)将所述按键模块(1)通过所述开口(33)可活动的连接于所述壳体(3)上； 按键模块感应模块(2)，设置于所述壳体(3)上，并进一步的位于所述按键模块(1)与所述壳体(3)之间，用以与所述按键模块(1)配合接收所述按键模块(1)的按压动作。2.根据权利要求1所述按键模块装配结构，其特征在于，所述连接部件(11)呈矩形状。3.根据权利要求1所述按键模块装配结构，其特征在于，所述连接部件(11)与所述按键模块(1) 一体成形。4.根据权利要求1所述按键模块装配结构，其特征在于，所述按键模块(1)于朝向所述按键模块感应模块(2)的一侧设置有凸起的按压部(12)。5.根据权利要求1所述按键模块装配结构，其特征在于，连接部件(11)为一矩形框，所述按键模块感应模块(2)设置有一对开口向下且匹配所述矩形框的第一导槽(22)，所述连接部件(11)可活动的套设于所述一对第一导槽(22)中。6.根据权利要求4所述按键模块装配结构，其特征在于，所述按键模块感应模块(2)朝向所述按键模块(1)的一侧设置有配合所述按压部(12)的按压感应区(21)。7.根据权利要求5所述按键模块装配结构，其特征在于，所述壳体(3)设置有一挡板(31)，所述挡板(31)用以阻挡所述按键模块感应模块(2)向所述壳体(3)内部凹陷。8.根据权利要求7所述按键模块装配结构，其特征在于，所述挡板(31)对应所述第一导槽(22)设置有一对与所述第一导槽(22)开口方向相反，且匹配所述矩形框的第二导槽(32)，所述矩形框进一步的可活动的套设于所述一对第二导槽(32)中。9.根据权利要求8所述按键模块装配结构，其特征在于，所述连接部件(11)由热塑性聚氨酯弹性体橡胶制成。10.一种移动终端，其特征在于，包括如权利要求1-9中任一所述按键模块装配结构。
【专利摘要】本实用新型提供一种按键模块装配结构及移动终端，应用于移动终端，包括：按键模块，按键模块设置有一连接部件；壳体，壳体设置有一开口，用以配合连接部件将按键模块通过开口可活动的连接于壳体上；按键模块感应模块，设置于壳体上，并进一步的位于按键模块与壳体之间，用以与按键模块配合接收按键模块的按压动作。其技术方法的有益效果在于，装配简单，占用壳体空间更小，克服了现有技术中通过在按键模块周围设置有唇边装配至壳体上。
【IPC分类】H01H13/04
【公开号】CN205104408
【申请号】CN201520826786
【发明人】张成亚, 刘小兵
【申请人】上海斐讯数据通信技术有限公司
【公开日】2016年3月23日
【申请日】2015年10月22日