快速插板高功率连接器的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及连接器领域技术，尤其是指一种快速插板高功率连接器。
【背景技术】
[0002]目前，插板连接器的主要结构包括有绝缘本体以及多个铆线端子，该多个铆线端子设置于绝缘本体上，使用时，铆线端子的一端与线材的裸铜线铆接，铆线端子的另一端插入PCB板中焊接电连接。然而，由于铆线端子的另一端没有铆接线材的裸铜线，导致铆线端子插入PCB板中的那一端横截面较小，可通过的而定电流也较小，从而不能实现高功率传输。此外，目前的插板连接器还存在组装结构不牢固，不具有防呆功能等问题。因此，有必要对目前的插板连接器进行改进。
【实用新型内容】
[0003]有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种快速插板高功率连接器，其能有效解决现有之插板连接器功率低、组装结构不牢固等问题。
[0004]为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案:
[0005]—种快速插板高功率连接器，包括有绝缘本体以及多个铆线端子；该绝缘本体上设置有多个插孔，每一插孔均包括有由下往上依次连通的第一定位段、卡持段、第二定位段和容置段，第一定位段的内径和第二定位段的内径相等，该卡持段的内径和容置段的内径均大于第一定位段的内径；该多个铆线端子分别由上往下插装在对应的插孔中，每一铆线端子的整体均铆接裸铜线，裸铜线的最前端延伸至铆线端子的最下端，铆线端子自下而上的外径相等，铆线端子的下部伸出绝缘本体的底部并插入PCB板的焊接孔中焊接电连接，且铆线端子的外侧面凸设有倒钩部和限位部，该倒钩部卡于卡持段中，该限位部抵于容置段的底端。
[0006]作为一种优选方案，所述倒钩部为左右对称设置的两个。
[0007]作为一种优选方案，所述绝缘本体的左右两端分别设置有第一定位柱和第二定位柱，第一定位柱和第二定位柱的外径不同。
[0008]作为一种优选方案，所述第一定位柱和第二定位柱的下端均具有弹性卡勾。
[0009]作为一种优选方案，所述PCB板的厚度为1.6mm。
[0010]作为一种优选方案，所述铆线端子的下部露出PCB板底面的长度为1mm，铆线端子的下端面与PCB板的底面之间形成有吃锡层，该吃锡层为圆弧状。
[0011]本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知:
[0012]通过将铆线端子整体均铆接裸铜线，以增大了铆线端子与PCB板连接的横截面积，可使更大的电流通过，从而大大提升了产品的功率，实现高功率传输，并且产品组装结构牢固，还具有防呆功能，给使用者的使用带来方便。
[0013]为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。
【附图说明】
[0014]图1是本实用新型之较佳实施例中绝缘本体的俯视图；
[0015]图2是本实用新型之较佳实施例中绝缘本体的侧视图；
[0016]图3是本实用新型之较佳实施例中绝缘本体的截面图；
[0017]图4是本实用新型之较佳实施例中绝缘本体的另一截面图；
[0018]图5是本实用新型之较佳实施例的整体截面图；
[0019]图6是本实用新型之较佳实施例中铆线端子的展开示意图。
[0020]附图标识说明:
[0021]10、绝缘本体11、插孔
[0022]111、第一定位段112、卡持段
[0023]113、第二定位段114、容置段
[0024]12、第一定位柱13、第二定位柱
[0025]101、弹性卡勾20、铆线端子
[0026]21、倒钩部22、限位部
[0027]30、裸铜线40、PCB 板
[0028]41、焊接孔50、吃锡层。
【具体实施方式】
[0029]请参照图1至图6所示，其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构，包括有绝缘本体10以及多个铆线端子20。
[0030]如图1至图4所示，该绝缘本体10上设置有多个插孔11，每一插孔11均包括有由下往上依次连通的第一定位段111、卡持段112、第二定位段113和容置段114，第一定位段111的内径和第二定位段113的内径相等，该卡持段112的内径和容置段114的内径均大于第一定位段111的内径；在本实施例中，插孔11为两排，每排插孔11均由九个并排间隔设置的插孔11组成。以及，所述绝缘本体10的左右两端分别设置有第一定位柱12和第二定位柱13，第一定位柱12和第二定位柱13的外径不同，以实现防呆作用，并且，所述第一定位柱12和第二定位柱13的下端均具有弹性卡勾101，以便与外部卡扣连接固定。
[0031]如图5和图6所示，该多个铆线端子20分别由上往下插装在对应的插孔11中，每一铆线端子20的整体均铆接裸铜线30，裸铜线30的最前端延伸至铆线端子20的最下端，铆线端子20自下而上的外径相等，铆线端子20的下部伸出绝缘本体10的底部并插入PCB板40的焊接孔41中焊接电连接，且铆线端子20的外侧面凸设有倒钩部21和限位部22，该倒钩部21卡于卡持段112中，该限位部22抵于容置段114的底端。在本实施例中，铆线端子20由金属片折弯形成，所述倒钩部21为左右对称设置的两个。以及，所述PCB板40的厚度为1.6mm，所述铆线端子20的下部露出PCB板40底面的长度为1mm，铆线端子20的下端面与PCB板40的底面之间形成有吃锡层50，该吃锡层50为圆弧状。
[0032]本实用新型的设计重点在于:通过将铆线端子整体均铆接裸铜线，以增大了铆线端子与PCB板连接的横截面积，可使更大的电流通过，从而大大提升了产品的功率，实现高功率传输，并且产品组装结构牢固，还具有防呆功能，给使用者的使用带来方便。
[0033]以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
【主权项】
1.一种快速插板高功率连接器，包括有绝缘本体以及多个铆线端子；其特征在于:该绝缘本体上设置有多个插孔，每一插孔均包括有由下往上依次连通的第一定位段、卡持段、第二定位段和容置段，第一定位段的内径和第二定位段的内径相等，该卡持段的内径和容置段的内径均大于第一定位段的内径；该多个铆线端子分别由上往下插装在对应的插孔中，每一铆线端子的整体均铆接裸铜线，裸铜线的最前端延伸至铆线端子的最下端，铆线端子自下而上的外径相等，铆线端子的下部伸出绝缘本体的底部并插入PCB板的焊接孔中焊接电连接，且铆线端子的外侧面凸设有倒钩部和限位部，该倒钩部卡于卡持段中，该限位部抵于容置段的底端。2.根据权利要求1所述的快速插板高功率连接器，其特征在于:所述倒钩部为左右对称设置的两个。3.根据权利要求1所述的快速插板高功率连接器，其特征在于:所述绝缘本体的左右两端分别设置有第一定位柱和第二定位柱，第一定位柱和第二定位柱的外径不同。4.根据权利要求3所述的快速插板高功率连接器，其特征在于:所述第一定位柱和第二定位柱的下端均具有弹性卡勾。5.根据权利要求1所述的快速插板高功率连接器，其特征在于:所述PCB板的厚度为1.6mmο6.根据权利要求1所述的快速插板高功率连接器，其特征在于:所述铆线端子的下部露出PCB板底面的长度为1_，铆线端子的下端面与PCB板的底面之间形成有吃锡层，该吃锡层为圆弧状。
【专利摘要】本实用新型公开一种快速插板高功率连接器，包括绝缘本体和多个铆线端子；该绝缘本体上设有多个插孔，每一插孔均包括有由下往上依次连通的第一定位段、卡持段、第二定位段和容置段，该多个铆线端子分别由上往下插装在对应的插孔中，每一铆线端子的整体均铆接裸铜线，裸铜线的最前端延伸至铆线端子的最下端，铆线端子自下而上的外径相等，且铆线端子的外侧面凸设有倒钩部和限位部，该倒钩部卡于卡持段中，该限位部抵于容置段的底端。通过将铆线端子整体均铆接裸铜线，以增大了铆线端子与PCB板连接的横截面积，可使更大的电流通过，从而大大提升了产品的功率，实现高功率传输，并且产品组装结构牢固，还具有防呆功能，给使用者的使用带来方便。
【IPC分类】H01R4/06, H01R13/627, H01R12/57, H01R13/64
【公开号】CN205178150
【申请号】CN201520893676
【发明人】卢志铭
【申请人】东莞昱亿电子有限公司
【公开日】2016年4月20日
【申请日】2015年11月11日