一种无频闪蓄光型led封装的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED封装技术领域，尤其涉及一种无频闪蓄光型LED封装。
【背景技术】
[0002]目前市场上的LED光源采用的是激发型荧光粉与硅胶搅拌均匀进行封装，在外部电源导通后，频闪强烈，为解决频闪问题，在封装调配比例时，加入一定比例的蓄光型荧光粉，一面激发，一面蓄光，来解决频闪问题。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型实施例提供一种无频闪蓄光型LED封装，能改善模组防水性能以及解决灯珠发光时光线在灯珠周围产生的光圈，提高混光效果。
[0004]具体的，本实用新型实施例提供了一种无频闪蓄光型LED封装，包括支架、芯片、金线、银浆以及荧光粉，所述支架收容所述所述芯片、金线、银浆以及荧光粉，且所述银浆填充与所述芯片与支架之间，所述金线将所述芯片电极与所述支架联接，所述荧光粉由蓄光型荧光粉和激发型荧光粉1.5:1的比例充分混合后并填充于所述支架收容空间内。
[0005]本实用新型实施例中，具有以下有益效果:将蓄光型荧光粉和激发型荧光粉混合搅拌均匀进行封装，既保持住了发光效率和颜色的一致性，要有足够的蓄光功能，很好的解决LED频闪问题。
【附图说明】
[0006]为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型实施例的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0007]图1为本实用新型的结构不意图。
【具体实施方式】
[0008]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0009]参见图1所示，本实用新型实施例提供一种无频闪蓄光型LED封装，包括支架5、芯片3、金线2、银浆4以及荧光粉I，所述支架5收容所述所述芯片3、金线2、银浆4以及荧光粉I，且所述银浆4填充与所述芯片3与支架5之间，所述金线2将所述芯片3电极与所述支架5联接，所述荧光粉I由蓄光型荧光粉和激发型荧光粉充分混合后并填充于所述支架5收容空间内。其中，所述蓄光型荧光粉和激发型荧光粉混合比例为1: 1.5。
[0010]蓄光型荧光粉，是吸收了激发光能并储存起来，光激发停止后，再把储存的能量以光的形式释放出来，快速转换，并可持续几个甚至十几个小时的发光材料，这种吸收光一储存一再发光，并可无限重复的过程和蓄电池的充电一放电一再充电一再放电的反复重复是相似的。
[0011 ]以上所揭露的仅为本实用新型较佳实施例而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，因此依本实用新型权利要求所作的等同变化，仍属本实用新型所涵盖的范围。
【主权项】
1.一种无频闪蓄光型LED封装，包括支架、芯片、金线、银浆以及荧光粉，其特征在于，所述支架收容所述所述芯片、金线、银浆以及荧光粉，且所述银浆填充与所述芯片与支架之间，所述金线将所述芯片电极与所述支架联接，所述荧光粉由蓄光型荧光粉和激发型荧光粉1.5:1的比例充分混合后并填充于所述支架收容空间内。
【专利摘要】本实用新型提供一种无频闪蓄光型LED封装，包括支架、芯片、金线、银浆以及荧光粉，所述支架收容所述芯片、金线、银浆以及荧光粉，且所述银浆填充与所述芯片与支架之间，所述金线将所述芯片电极与所述支架联接，所述荧光粉由蓄光型荧光粉和激发型荧光粉1.5：1的比例充分混合后并填充于所述支架收容空间内。本实用新型将蓄光型荧光粉和激发型荧光粉混合搅拌均匀进行封装，既保持住了发光效率和颜色的一致性，要有足够的蓄光功能，很好的解决LED频闪问题。
【IPC分类】H01L33/50
【公开号】CN205194738
【申请号】CN201521033545
【发明人】聂坤, 侯力锐
【申请人】深圳市零奔洋科技有限公司
【公开日】2016年4月27日
【申请日】2015年12月11日