包夹的部分对应。图3是从设置连接器14A?14D的一侧观察传输线路电缆10的分解平面图。
[0040]绝缘体坯体11由绝缘基材层15A?15C依次层叠而成。绝缘基材层15A?15C被一体化。在绝缘基材层15A和绝缘基材层15B之间形成平板状且大致为长条状的信号导体(信号线)16A、16B。信号导体16A、16B在绝缘体还体11的长度方向延伸。信号导体16々和信号导体16B相互平行地延伸(并排走线)。信号导体16A和信号导体16B在绝缘体坯体的宽度方向上隔着规定的间隔设置。信号导体16A在引出传输线路13A和引出传输线路13C之间延伸。信号导体16B在引出传输线路13B和引出传输线路13D之间延伸。
[0041]在绝缘基材层15B和绝缘基材层15C之间形成平板状且大致为长条状的接地导体17。接地导体17与信号导体16A、16B相对。接地导体17被设置在俯视时(从层叠方向观察)绝缘体坯体11内的几乎整体上。接地导体17的宽度与绝缘体坯体11的宽度几乎相等。在主传输线路12(参照图1)中，俯视时，接地导体17包含信号导体16A、16B并且包含信号导体16A和信号导体16B之间的空间。
[0042]接地导体17具有在一对相邻的信号导体16A和信号导体16B之间突出、并且在信号导体16A、16B的延伸方向延伸的突出部18。突出部18俯视时形成在信号导体16A和信号导体16B之间。突出部18相对于接地导体17在信号导体16A、16B侧突出。突出部18俯视时形成在主传输线路12的宽度方向的中央部。突出部18如墙壁一般沿着主传输线路12的长度方向延伸到主传输线路12的两端。突出部18在主传输线路12中沿着信号导体16A、16B的长度方向无间隙地形成。在突出部18处，接地导体17在层叠方向上信号导体16A、16B—侧凸出。在突出部18处，接地导体17在层叠方向上信号导体16A、16B侧的反对侧凹陷。在绝缘基材层15C的露出面形成凹部19。凹部19形成在俯视时与突出部18几乎一致的位置。即，绝缘体坯体11在靠近接地导体17侧的主面中，在从层叠方向观察在与突出部18重叠的位置处凹陷。
[0043]如图3所示，引出传输线路13A的端部的第二主面(绝缘基材层15C的露出面)为连接器接合部。在引出传输线路13A的连接器接合部设置连接器14A(参照图1)。引出传输线路13A的端部比引出传输线路13A其它部分宽度更宽。信号导体16A设置在引出传输线路13A的宽度方向的中央部。信号导体16A的端部设置在俯视时引出传输线路13A的连接器接合部的中央部。信号导体16A的端部在宽度方向变宽。接地导体17的端部在引出传输线路13A的端部在宽度方向变宽。在接地导体17的端部形成矩形的开口部。在接地导体17的开口部形成俯视时为矩形的平板电极21A。平板电极21A设置在绝缘基材层15B和绝缘基材层15C之间。信号导体16A的端部和平板电极21A俯视时重叠。信号导体16A的端部和平板电极21A经由层间连接导体22连接。
[0044]在绝缘基材层15C的露出面形成俯视时为框状的接地导体23以及矩形的平板电极21B。接地导体23俯视时沿着引出传输线路13A的端部的边缘被设置。接地导体23俯视时与接地导体17的端部重叠。接地导体17和接地导体23经由层间连接导体22连接。俯视时平板电极21B被设置在接地导体23的开口部。平板电极21A与平板电极21B俯视时重叠。平板电极21A和平板电极21B经由层间连接导体22连接。接地导体23以及矩形的平板电极21B与连接器14A(参照图1)连接。引出传输线路13B?13D也与引出传输线路13A同样地构成。
[0045]图4是表示传输线路电缆10的制造方法的剖视图。首先，准备在单面整面粘贴导体箔的绝缘基材层15A?15C。接着，如图4(A)所示，通过利用蚀刻等使绝缘基材层15A?15C的导体箔图案化，来形成信号导体16A、16B、接地导体17等导体图案。另外，利用激光加工等，在形成层间连接导体22(参照图3)的位置上，形成贯通绝缘基材层15A?15C的过孔。并且，对这些过孔填充导电糊料。像这样，准备形成了多个信号导体16A、16B的绝缘基材层15A，以及形成了接地导体17的绝缘基材层15B。绝缘基材层15A为本实用新型的“第一绝缘基材层”的一个例子。绝缘基材层15B为本实用新型的“第二绝缘基材层”的一个例子。绝缘基材层15A?15C例如由液晶高分子(LCP)等热塑性树脂构成。绝缘基材层15A?15C的导体箔为铜箔等。导电糊料由以Cu或Sn为主成分的导电材料构成。
[0046]接着，如图4(B)所示，依次层叠绝缘基材层15A?15C。这时，层叠绝缘基材层15A?15C，使得信号导体16A、16B和接地导体17相对。另外，绝缘基材层15A?15C的主面中形成了导体图案的一侧朝下。接着，如图4(C)所示，在绝缘基材层15A的上表面侧设置模具24A，并且在绝缘基材层15C的下表面侧设置模具24B。与模具24A的绝缘基材层15A相对的面是平坦的。模具24B的与绝缘基材层15C相对的面除了设置突起部25的地点之外是平坦的。形成突起部25，使其沿着绝缘基材层15A?15C的长度方向延伸。俯视时突起部25被设置在信号导体16A和信号导体16B之间。
[0047]并且，通过利用模具24A、24B在层叠方向对绝缘基材层15A?15C加压并加热(加热冲压)，使绝缘基材层15A?15C被加热压接。这时，利用模具24B的突起部25，对俯视时接地导体17以及绝缘基材层15C中与模具24B的突起部25重叠的部分施加大于其它部分的压力。由此，在接地导体17形成突出部18，并且在绝缘基材层15C形成凹部19。像这样，让接地导体17变形，使接地导体17在信号导体16A和信号导体16B之间突出。另外，加热冲压时，通过导电糊料硬化形成层间连接导体22(参照图3)。最后，在引出传输线路13A?13D设置连接器14A?14D(参照图1)。利用以上工序，如图2(B)所示，完成传输线路电缆10。
[0048]第一实施方式中，接地导体17具有在信号导体16A和信号导体16B之间突出的突出部18。接地导体17的突出部18在主传输线路12中沿着信号导体16A、16B的长度方向延伸。因此，在接地导体17的突出部18处电磁场被屏蔽，信号导体16A和信号导体16B之间的电磁场耦合被有效抑制。因此，能抑制信号导体16A和信号导体16B之间的串扰。
[0049]接着，对本实用新型的第一实施方式的第一变形例涉及的传输线路电缆进行说明。第一变形例涉及的传输线路电缆中，在包夹信号导体的两个接地导体上形成在信号导体侧突出的突出部。图5(A)是第一实施方式涉及的传输线路电缆30的剖视图。传输线路电缆30为带状线路型的两芯式传输线路。绝缘体坯体31由绝缘基材层35、15A?15C依次层叠而成。在绝缘基材层35和绝缘基材层15A之间形成接地导体37。接地导体37形成在俯视时与接地导体17相同的位置。信号导体16A、16B被接地导体17和接地导体37包夹。在接地导体37上，在信号导体16A和信号导体16B之间形成有在信号导体16A、16B侧突出的突出部38。接地导体37的突出部38形成在俯视时与接地导体17的突出部18相同的位置。在绝缘基材层35的露出面形成凹部39。绝缘基材层35的凹部39形成在俯视时与接地导体37的突出部38相同的位置。
[0050]传输线路电缆30中，电磁场不仅在接地导体17的突出部18处被屏蔽，而且在接地导体37的突出部38处被屏蔽。由此，能进一步抑制信号导体16A和信号导体16B之间的电磁场親合。
[0051]接着，对第一实施方式的第二变形例涉及的传输线路电缆进行说明。第二变形例涉及的传输线路电缆中，在绝缘体坯体的宽度方向上比信号导体更靠绝缘体坯体的端部侧(外侧)形成突出部。另外，对于此后的第一实施方式的变形例，若未特别言明，则对与第一实施方式的第一变形例不同的点进行说明。
[0052]图5(B)是第二变形例涉及的传输线路电缆40的剖视图。在接地导体37的宽度方向的两端部形成在信号导体16A、16B侧突出的突出部48A。在接地导体17的宽度方向的两端部形成在信号导体16A、16B侧突出的突出部48B。突出部48A、48B设置在绝缘体坯体41的宽度方向上比信号导体16A、16B更靠近绝缘体坯体41的端部侧。突出部48A、48B沿着信号导体16A、16B的长度方向延伸。
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