阻水、屏蔽加强型橡套软电缆的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于电缆技术领域，特别是涉及一种阻水、屏蔽加强型橡套软电缆。
【背景技术】
[0002]由于通用的架空绝缘电缆总身拉力较差，目前，广泛应用的是采用钢芯铝绞线作为导体，虽然增大了拉力，但是太硬使用起来不大方便。
【发明内容】
[0003]本实用新型为了克服现有技术存在的缺陷，本实用新型的目的是提供一种经久耐用的阻水、屏蔽加强型橡套软电缆。
[0004]本实用新型所采用的技术解决方案是一种阻水、屏蔽加强型橡套软电缆，包括动力线芯导体、地线芯导体、动力线芯绝缘、地线芯绝缘、阻水层、屏蔽加强层、外护层，所述的动力线芯导体外绕包有动力线芯绝缘，所述的地线芯导体外绕包有地线芯绝缘，所述的动力线芯绝缘和地线芯绝缘外绕包有阻水层，所述的阻水层外绕包有屏蔽加强层，所述的屏蔽加强层外绕包有外护层。
[0005]所述的动力线芯导体和地线芯导体是软铜导体。
[0006]所述的动力线芯导体、地线芯导体和绝缘层之间设置有隔离层。
[0007 ] 所述的动力线芯绝缘、地线芯绝缘是三元乙丙橡胶绝缘层。
[0008]所述的阻水层是三元乙丙橡胶阻水层。
[0009]所述的屏蔽加强层是铜丝与钢丝混合编织加强层。
[0010]所述的外护层是氯化聚乙烯外护层。
[0011]与现有技术相比，本实用新型所具有的有益效果为:本申请通过增加阻水层和屏蔽加强层的电缆可经久耐用延长使用寿命达到预定效果。
【附图说明】
[0012]图1为本实用新型的结构示意图。
[0013]图中:
[0014]1、动力线芯导体，2、地线芯导体，3、动力线芯绝缘，4、地线芯绝缘，5、阻水层，6、屏蔽加强层，7、外护层。
【具体实施方式】
[0015]如图1所示，一种阻水、屏蔽加强型橡套软电缆，包括动力线芯导体、地线芯导体、动力线芯绝缘、地线芯绝缘、阻水层、屏蔽加强层、外护层，所述的动力线芯导体外绕包有动力线芯绝缘，所述的地线芯导体外绕包有地线芯绝缘，所述的动力线芯绝缘和地线芯绝缘外绕包有阻水层，所述的阻水层外绕包有屏蔽加强层，所述的屏蔽加强层外绕包有外护层。
[0016]所述的动力线芯导体和地线芯导体是软铜导体。
[0017]所述的动力线芯导体、地线芯导体和绝缘层之间设置有隔离层。
[00?8] 所述的动力线芯绝缘、地线芯绝缘是三元乙丙橡胶绝缘层。
[0019]所述的阻水层是三元乙丙橡胶阻水层。
[0020]所述的屏蔽加强层是铜丝与钢丝混合编织加强层。
[0021]所述的外护层是氯化聚乙烯外护层。
[0022]以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。
【主权项】
1.一种阻水、屏蔽加强型橡套软电缆，其特征是:包括动力线芯导体、地线芯导体、动力线芯绝缘、地线芯绝缘、阻水层、屏蔽加强层、外护层，所述的动力线芯导体外绕包有动力线芯绝缘，所述的地线芯导体外绕包有地线芯绝缘，所述的动力线芯绝缘和地线芯绝缘外绕包有阻水层，所述的阻水层外绕包有屏蔽加强层，所述的屏蔽加强层外绕包有外护层。2.根据权利要求1所述的阻水、屏蔽加强型橡套软电缆，其特征是:所述的动力线芯导体和地线芯导体是软铜导体。3.根据权利要求1所述的阻水、屏蔽加强型橡套软电缆，其特征是:所述的动力线芯导体、地线芯导体和绝缘层之间设置有隔离层。4.根据权利要求1所述的阻水、屏蔽加强型橡套软电缆，其特征是:所述的动力线芯绝缘、地线芯绝缘是三元乙丙橡胶绝缘层。5.根据权利要求1所述的阻水、屏蔽加强型橡套软电缆，其特征是:所述的阻水层是三元乙丙橡胶阻水层。6.根据权利要求1所述的阻水、屏蔽加强型橡套软电缆，其特征是:所述的屏蔽加强层是铜丝与钢丝混合编织加强层。7.根据权利要求1所述的阻水、屏蔽加强型橡套软电缆，其特征是:所述的外护层是氯化聚乙烯外护层。
【专利摘要】本实用新型的目的是提供一种经久耐用的阻水、屏蔽加强型橡套软电缆，包括动力线芯导体、地线芯导体、动力线芯绝缘、地线芯绝缘、阻水层、屏蔽加强层、外护层，所述的动力线芯导体外绕包有动力线芯绝缘，所述的地线芯导体外绕包有地线芯绝缘，所述的动力线芯绝缘和地线芯绝缘外绕包有阻水层，所述的阻水层外绕包有屏蔽加强层，所述的屏蔽加强层外绕包有外护层。
【IPC分类】H01B7/282, H01B7/04, H01B7/22, H01B7/28, H01B7/17
【公开号】CN205318878
【申请号】CN201520839192
【发明人】王质良, 孟凡龍
【申请人】沈阳沈缆银环企业集团有限公司
【公开日】2016年6月15日
【申请日】2015年10月28日