撞针机构及具有其的熔断器的制造方法
【专利摘要】本实用新型提供了一种撞针机构及具有其的熔断器，其中，撞针机构包括绝缘安装座(10)以及固定连接在绝缘安装座(10)一端的压盘结构(20)，撞针机构还包括：第一导体连接部(30)和第二导体连接部(40)，并列设置在压盘结构(20)上，第一导体连接部(30)与第一待连接导体插接，第二导体连接部(40)与第二待连接导体插接；导电连接部(50)，连接在第一导体连接部(30)和第二导体连接部(40)之间以导通第一导体连接部(30)和第二导体连接部(40)。本实用新型的技术方案能够有效地解决现有技术中的撞针机构的屏蔽网接地后容易产生高压放电现象，影响电气性能的问题。
【专利说明】
撞针机构及具有其的熔断器
技术领域
[0001]本实用新型涉及电气保护装置技术领域，具体而言，涉及一种撞针机构及具有其的熔断器。
【背景技术】
[0002]熔断器是一种过电流保护器。上述熔断器主要包括壳体、设置在壳体内的熔体以及外加填料等部分。当使用熔断器时，需要将其串联于被保护电路中。当被保护电路的电流超过规定值并经过一定时间后，由熔体自身产生的热量熔断熔体，使电路断开，从而起到保护的作用。其中，为了实现当熔体熔断后能够断开电路，通常在壳体的端部设置撞针机构，该撞针机构包括撞针，熔体内设置有撞击销。当熔体熔断后，撞击销弹出并撞击上述撞针的底部，推动撞针向上移动，从而通过撞针推动撞针机构上部的连杆机构，进而使电路中与该连杆机构联动的其他部件进行动作，实现断开电路。
[0003]如图1至图4所示，现有的撞针机构包括安装座I以及可移动地穿设在安装座I内的撞针2，安装座I的下部设置有连接座3，该连接座3的周向设置有一圈连接触片4，该连接触片4的下端向内凹入形成尖端。当熔断器工作时，需要将熔断器内的各结构导通。具体地，熔体与进线部连接，连接座3与熔体连接，连接触片4与圆环5搭接，圆环5与导电体连接，导电体连接与出线部连接。由于连接触片4与圆环5之间为搭接，为了使电场更加均匀，在壳体的侧壁对应安装座I的位置设置屏蔽网6。当屏蔽网6两端的电显接地后，容易引起出线部对屏蔽网6高压放电，产生爬电现象，影响绝缘性能及电气性能，进而影响电气设备的安全运行。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的主要目的在于提供一种撞针机构及具有其的熔断器，以解决现有技术中的撞针机构的屏蔽网接地后容易产生高压放电现象，影响电气性能的问题。
[0005]为了实现上述目的，根据本实用新型的一个方面，提供了一种撞针机构，包括绝缘安装座以及固定连接在绝缘安装座一端的压盘结构，撞针机构还包括:第一导体连接部和第二导体连接部，并列设置在压盘结构上，第一导体连接部与第一待连接导体插接，第二导体连接部与第二待连接导体插接;导电连接部，连接在第一导体连接部和第二导体连接部之间以导通第一导体连接部和第二导体连接部。
[0006]进一步地，第一导体连接部呈筒状，第一导体连接部包括多个第一触片，多个第一触片沿第一导体连接部的周向方向间隔设置，每个第一触片沿第一导体连接部的轴向方向设置，并且每个第一触片靠近压盘结构的一端均与导电连接部连接，多个第一触片之间形成第一插接空间。
[0007]进一步地，撞针机构还包括固定件，固定件的第一端设置在第一插接空间中，固定件的第二端穿过导电连接部并伸入至压盘结构内，固定件与导电连接部共同夹持第一导体连接部。
[0008]进一步地，第二导体连接部呈筒状，第二导体连接部包括多个第二触片，多个第二触片沿第二导体连接部的周向方向间隔设置，每个第二触片沿第二导体连接部的轴向方向设置，并且每个第二触片靠近压盘结构的一端均与导电连接部连接，多个第二触片之间形成第二插接空间。
[0009]进一步地，导电连接部为导电片，导电片与第二导体连接部为一体结构。
[0010]进一步地，绝缘安装座具有容纳通孔，撞针机构还包括设置在容纳通孔内的封堵件，封堵件靠近压盘结构的一端依次穿过压盘结构和第二导体连接部并伸入至第二插接空间内，封堵件具有穿设通孔，撞针机构还包括可移动地穿设在穿设通孔内的撞针。
[0011]进一步地，撞针机构还包括连接在封堵件的外周向侧壁上的锁紧件，锁紧件位于封堵件靠近压盘结构的一端并与压盘结构共同夹持第二导体连接部。
[0012]进一步地，第一导体连接部还包括套设在多个第一触片上的卡紧件。
[0013]进一步地，压盘结构为绝缘体。
[0014]根据本实用新型的另一方面，提供了一种熔断器，包括壳体以及设置在壳体端部的撞针机构，撞针机构为上述的撞针机构，第一待连接导体和第二待连接导体均设置在壳体内。
[0015]应用本实用新型的技术方案，将第一导体连接部和第二导体连接部并列设置在压盘结构上，导电连接部连接在第一导体连接部和第二导体连接部之间以导通第一导体连接部和第二导体连接部。其中，第一导体连接部与第一待连接导体插接，第二导体连接部与第二待连接导体插接。上述结构通过第一导体连接部和第二导体连接部分别对第一待连接导体和第二待连接导体进行插接连接，从而导通第一待连接导体和第二待连接导体，取代了现有的搭接连接方式，并且不需要设置屏蔽网，不容易引起高压放电现象，性能稳定可靠，从而能够保证电气设备的安全运行。
【附图说明】
[0016]构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中:
[0017]图1示出了现有技术的撞针机构的主视示意图；
[0018]图2示出了图1的撞针机构的结构示意图；
[0019 ]图3示出了图1的撞针机构的俯视示意图；
[0020]图4示出了现有技术的熔断器的剖视示意图；
[0021]图5示出了根据本实用新型的撞针机构的实施例的剖视示意图；
[0022]图6示出了图5的撞针机构的结构示意图；以及
[0023]图7示出了根据本实用新型的熔断器的实施例的结构示意图。
[0024]其中，上述附图包括以下附图标记:
[0025]1、安装座;2、撞针;3、连接座;4、连接触片;5、圆环;6、屏蔽网；10、绝缘安装座;20、压盘结构；30、第一导体连接部;31、第一触片;40、第二导体连接部;41、第二触片；50、导电连接部;60、封堵件;70、撞针;81、固定件;82、锁紧件;90、卡紧件;100、壳体。
【具体实施方式】
[0026]需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。
[0027]如图5所示，本实施例的撞针机构包括绝缘安装座10、压盘结构20、第一导体连接部30、第二导体连接部40以及导电连接部50。其中，压盘结构20固定连接在绝缘安装座10的一端。第一导体连接部30和第二导体连接部40并列设置在压盘结构20上。第一导体连接部30与第一待连接导体插接，第二导体连接部40与第二待连接导体插接。导电连接部50连接在第一导体连接部30和第二导体连接部40之间以导通第一导体连接部30和第二导体连接部40。
[0028]应用本实施例的撞针机构，将第一导体连接部30和第二导体连接部40并列设置在压盘结构20上，导电连接部50连接在第一导体连接部30和第二导体连接部40之间以导通第一导体连接部30和第二导体连接部40。其中，第一导体连接部30与第一待连接导体插接，第二导体连接部40与第二待连接导体插接。上述结构通过第一导体连接部30和第二导体连接部40分别对第一待连接导体和第二待连接导体进行插接连接，从而导通第一待连接导体和第二待连接导体，取代了现有的搭接连接方式，并且不需要设置屏蔽网，不容易引起高压放电现象，性能稳定可靠，从而能够保证电气设备的安全运行。
[0029]如图5和图6所示，在本实施例的撞针机构中，第一导体连接部30呈筒状。第一导体连接部30包括六个第一触片31，六个第一触片31沿第一导体连接部30的周向方向间隔设置，且分布均匀。每个第一触片31沿第一导体连接部30的轴向方向设置，并且每个第一触片31靠近压盘结构20的一端均与导电连接部50连接。六个第一触片31之间形成第一插接空间，第一待连接导体插接在上述第一插接空间中。上述第一触片31由金属材料制成，六个第一触片31可以挤压第一待连接导体以使其固定连接，并且第一触片31可以导通第一待连接导体和导电连接部50。需要说明的是，第一触片31的数量不限于此，在图中未示出的其他实施方式中，第一触片的数量可以根据具体需要进行设计。
[0030]如图5所示，在本实施例的撞针机构中，撞针机构还包括固定件81，固定件81的第一端设置在第一插接空间中，固定件81的第二端穿过导电连接部50并伸入至压盘结构20内，固定件81与导电连接部50共同夹持第一导体连接部30。上述固定件81具有台阶面，第一触片31靠近压盘结构20的一端被夹持在固定件81的台阶面与导电连接部50之间。在本实施例中，固定件81为固定螺钉，固定件81的第二端与压盘结构20之间为螺纹连接。
[0031]如图5和图6所示，在本实施例的撞针机构中，第二导体连接部40呈筒状。第二导体连接部40包括三个第二触片41，三个第二触片41沿第二导体连接部40的周向方向间隔设置，每个第二触片41沿第二导体连接部40的轴向方向设置，并且每个第二触片41靠近压盘结构20的一端均与导电连接部50连接。三个第二触片41之间形成第二插接空间，第二待连接导体插接在上述第二插接空间中。上述第二触片41由金属材料制成，三个第二触片41可以挤压第二待连接导体以使其固定连接，并且第二触片41可以导通第二待连接导体和导电连接部50。需要说明的是，第二触片41的数量不限于此，在图中未示出的其他实施方式中，第二触片的数量可以根据具体需要进行设计。
[0032]如图5所示，在本实施例的撞针机构中，导电连接部50为导电片，导电片与第二导体连接部40为一体结构。上述导电片的结构简单，导电片与第二导体连接部40设置一体结构更加有利于加工制造，并且可以保证强度。
[0033]如图5所示，在本实施例的撞针机构中，绝缘安装座10具有容纳通孔。撞针机构还包括设置在容纳通孔内的封堵件60。封堵件60靠近压盘结构20的一端依次穿过压盘结构20和第二导体连接部40并伸入至第二插接空间内。封堵件60具有穿设通孔以及与穿设通孔连通的腔体，该腔体位于封堵件60靠近压盘结构20的端部。撞针机构还包括可移动地穿设在穿设通孔内的撞针70，撞针70的第一端位于上述腔体内，撞针70的第二端顶住压盘装置上的脱扣挺杆。当第二待连接导体熔体)熔断后，第二待连接导体内的撞击销弹出并撞击撞针70的底部，推动撞针70向上移动，从而通过撞针70推动脱扣挺杆使其脱扣，进而使电路中与该脱扣挺杆联动的其他部件进行动作，实现断开电路。
[0034]如图5所示，在本实施例的撞针机构中，撞针机构还包括连接在封堵件60的外周向侧壁上的锁紧件82。锁紧件82位于封堵件60靠近压盘结构20的一端并与压盘结构20共同夹持第二导体连接部40。在本实施例中，锁紧件82为对称设置的两个锁紧螺钉。上述结构用于固定第二导体连接部40和压盘结构20。当然，锁紧件82的形式不限于此，在图中未示出的其他实施方式中，锁紧件可以为其他形式的锁紧结构。
[0035]如图5和图6所示，在本实施例的撞针机构中，第一导体连接部30还包括套设在多个第一触片31上的卡紧件90。在本实施例中，上述卡紧件90为卡环，该卡环可以卡紧多个第一触片31，实现对多个第一触片31的额外固定。
[0036]在本实施例的撞针机构中，压盘结构20为绝缘体，其材质为聚碳酸酯绝缘材料，这样可以减少发生爬电现象的几率，提高绝缘性能。如图6所示，上述压盘结构20的横截面的外轮廓的形状呈椭圆形，这样可以为第一导体连接部30和第二导体连接部40提供安装空间。当然，压盘结构20的材质不限于此，在其他实施方式中，压盘结构可以采用其他材质的绝缘材料。
[0037]如图7所示，本申请还提供了一种熔断器，根据本申请的熔断器的实施例包括壳体100以及设置在壳体100端部的撞针机构，撞针机构为上述的撞针机构，第一待连接导体和第二待连接导体熔体)均设置在壳体100内。通过第一导体连接部30和第二导体连接部40分别对第一待连接导体和第二待连接导体进行插接连接，从而导通第一待连接导体和第二待连接导体，取代了现有的搭接连接方式，并且不需要设置屏蔽网，不容易引起爬电现象，熔断器性能稳定可靠，从而能够保证电气设备的安全运行。
[0038]以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种撞针机构，包括绝缘安装座(10)以及固定连接在所述绝缘安装座(10) —端的压盘结构(20)，其特征在于，所述撞针机构还包括: 第一导体连接部(30)和第二导体连接部(40)，并列设置在所述压盘结构(20)上，所述第一导体连接部(30)与第一待连接导体插接，所述第二导体连接部(40)与第二待连接导体插接； 导电连接部(50)，连接在所述第一导体连接部(30)和所述第二导体连接部(40)之间以导通所述第一导体连接部(30)和所述第二导体连接部(40)。2.根据权利要求1所述的撞针机构，其特征在于，所述第一导体连接部(30)呈筒状，所述第一导体连接部(30)包括多个第一触片(31)，多个所述第一触片(31)沿所述第一导体连接部(30)的周向方向间隔设置，每个所述第一触片(31)沿所述第一导体连接部(30)的轴向方向设置，并且每个所述第一触片(31)靠近所述压盘结构(20)的一端均与所述导电连接部(50)连接，多个所述第一触片(31)之间形成第一插接空间。3.根据权利要求2所述的撞针机构，其特征在于，所述撞针机构还包括固定件(81)，所述固定件(81)的第一端设置在所述第一插接空间中，所述固定件(81)的第二端穿过所述导电连接部(50)并伸入至所述压盘结构(20)内，所述固定件(81)与所述导电连接部(50)共同夹持所述第一导体连接部(30)。4.根据权利要求1所述的撞针机构，其特征在于，所述第二导体连接部(40)呈筒状，所述第二导体连接部(40)包括多个第二触片(41)，多个所述第二触片(41)沿所述第二导体连接部(40)的周向方向间隔设置，每个所述第二触片(41)沿所述第二导体连接部(40)的轴向方向设置，并且每个所述第二触片(41)靠近所述压盘结构(20)的一端均与所述导电连接部(50)连接，多个所述第二触片(41)之间形成第二插接空间。5.根据权利要求4所述的撞针机构，其特征在于，所述导电连接部(50)为导电片，所述导电片与所述第二导体连接部(40)为一体结构。6.根据权利要求4所述的撞针机构，其特征在于，所述绝缘安装座(10)具有容纳通孔，所述撞针机构还包括设置在所述容纳通孔内的封堵件(60)，所述封堵件(60)靠近所述压盘结构(20)的一端依次穿过所述压盘结构(20)和所述第二导体连接部(40)并伸入至所述第二插接空间内，所述封堵件(60)具有穿设通孔，所述撞针机构还包括可移动地穿设在所述穿设通孔内的撞针(70)。7.根据权利要求6所述的撞针机构，其特征在于，所述撞针机构还包括连接在所述封堵件(60)的外周向侧壁上的锁紧件(82)，所述锁紧件(82)位于所述封堵件(60)靠近所述压盘结构(20)的一端并与所述压盘结构(20)共同夹持所述第二导体连接部(40)。8.根据权利要求2所述的撞针机构，其特征在于，所述第一导体连接部(30)还包括套设在所述多个第一触片(31)上的卡紧件(90)。9.根据权利要求1至8中任一项所述的撞针机构，其特征在于，所述压盘结构(20)为绝缘体。10.—种熔断器，包括壳体(100)以及设置在所述壳体(100)端部的撞针机构，其特征在于，所述撞针机构为权利要求1至9中任一项所述的撞针机构，所述第一待连接导体和所述第二待连接导体均设置在所述壳体(100)内。
【文档编号】H01H85/30GK205452226SQ201521140988
【公开日】2016年8月10日
【申请日】2015年12月31日
【发明人】刘新, 张纯军, 谢伟, 种鹏超, 王金雪, 刘庆松
【申请人】北京双杰电气股份有限公司