多模块射频连接模组的制作方法
【专利摘要】本实用新型属于电气元器件插接技术领域，尤其涉及一种多模块射频连接模组，它包括第一组件和第二组件，所述第一组件内可拆卸的安装有至少一个母头接插件，所述第二组件内可拆卸的安装有与所述母头接插件相对应的公头接插件，所述第一组件的一端开设有用于所述第二组件一端插入的插槽，当所述第一组件与第二组件相互卡合时，每一所述母头接插件与相对应的所述公头接插件电接触。第一组件的一端开设有用于第二组件一端插入的插槽，可实现快速对接，方便安装和维护，减少对安装空间的要求。并且，可以在第二组件和第一组件上相应设置多个插接件，将多路测试电路集合在一起连接，减小测试设备的体积，大大降低成本。
【专利说明】
多模块射频连接模组
技术领域
[0001]本实用新型属于电气元器件插接技术领域，尤其涉及一种多模块射频连接模组。
【背景技术】
[0002]多模块射频连接模组可用于射频模块与射频模块、电路板与射频模块之间的互联。在电子通信行业，出于市场方面的考虑，小型化及成本低廉化显得尤其重要，这促使电子通信产品的模块化程度越来越高。目前市场上该类连接器的主流产品大都采用螺纹连接方式，由于需要转动，因此需要较大的安装空间和专用工具，不仅安装和维护不方便，而且结构方面比较复杂，要求加工精度高，成本较高。
[0003]另外，未来随着产品的集成化程度愈来愈高，要求将多个的射频安装在同一面板下。因此，开发一种体积小、安装方便，能集成多个射频同时安装的连接器就显得非常必要。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种体积小、安装方便的多模块射频连接模组。
[0005]本实用新型是这样实现的提供一种多模块射频连接模组，包括第一组件和第二组件，所述第一组件内可拆卸的安装有至少一个母头接插件，所述第二组件内可拆卸的安装有与所述母头接插件相对应的公头接插件，所述第一组件的一端开设有用于所述第二组件一端插入的插槽，当所述第一组件与第二组件相互卡合时，每一所述母头接插件与相对应的所述公头接插件电接触。
[0006]进一步地，所述插槽底部开设有用于所述母头接插件穿过的第一通孔。
[0007]进一步地，所述母头接插件包括用于连接测试电路的第一接线端和第一接触端，所述公头接插件包括用于连接测试电路的第二接线端和第二接触端，当所述第一组件与第二组件相互卡合时，每一所述第一接触端与相对应的所述第二接触端电接触。
[0008]进一步地，所述第一接触端内设置有插孔，所述第二接触端内设置有与所述插孔相对应的插针，当所述第一组件与第二组件相互卡合时，所述插针插入所述插孔中。
[0009]进一步地，所述母头接插件中部凸出形成第一固定部，所述第一通孔内壁上开设有可与所述第一固定部相卡合的第一凹槽。
[0010]进一步地，所述母头接插件中部凸出形成第一固定部，所述母头接插件上还套设有第一卡圈，所述第一固定部与所述第一卡圈之间间隔形成第一卡槽，所述第一通孔内壁凸出形成第一限位部，所述第一限位部卡设在所述第一卡槽中。
[0011]进一步地，所述第二组件上开设有用于所述公头接插件穿过的第二通孔。
[0012]进一步地，所述公头接插件中部凸出形成第二固定部，所述第二通孔内壁上开设有可与所述第二固定部相卡合的第二凹槽。
[0013]进一步地，所述公头接插件中部凸出形成第二固定部，所述公头接插件还套设有第二卡圈，所述第二固定部与所述第二卡圈之间间隔形成第二卡槽，所述第二通孔内壁凸出形成第二限位部，所述第二限位部与所述第二卡槽相卡合。
[0014]进一步地，所述多模块射频连接模组还包括限位结构，所述限位结构分别连接所述第二组件和第一组件，所述第二组件可在所述第一组件内滑动。
[0015]与现有技术相比，本实用新型的一种多模块射频连接模组，第一组件的一端开设有用于第二组件一端插入的插槽，这样可实现快速对接，方便安装和维护，减少对安装空间的要求。另外，第一组件内可拆卸的安装有至少一个母头接插件，第二组件内可拆卸的安装有与母头接插件相对应的公头接插件，这样可以在第二组件和第一组件上相应设置多个插接件，将多路测试电路集合在一起连接，减小测试设备的体积，大大降低成本。
【附图说明】
[0016]图1是本实用新型实施例提供的多模块射频连接模组第一组件与第二组件分离时的剖视示意图；
[0017]图2是图1中第一组件的俯视不意图；
[0018]图3是图1中第一组件与第二组件卡合时的剖视示意图；
[0019]图4是图1中母头接插件的局部剖视示意图；
[0020]图5是图1中公头插接件的局部剖视示意图。
【具体实施方式】
[0021]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0022]如图1至3所示，是本实用新型的一较佳实施例一种多模块射频连接模组，包括第一组件100和第二组件200。第一组件100内可拆卸的安装有至少一个母头接插件110，第二组件200内可拆卸的安装有与母头接插件110相对应的公头接插件210。第一组件100的一端开设有用于第二组件200—端插入的插槽120，当第一组件100与第二组件200相互卡合时，每一母头接插件110与相对应的公头接插件210电接触。
[0023]在本实施例中，母头插接件110与公头接插件210分别为十二个。插槽120底部开设有用于母头接插件110穿过的第一通孔130，第二组件200上开设有用于公头接插件210穿过的第二通孔220，第一通孔130内壁凸出形成第一限位部131，第二通孔220内壁凸出形成第二限位部221。
[0024]具体地，请一同参阅图4与图5所示，母头接插件110包括用于连接测试电路的第一接线端111和第一接触端112，在第一接触端112内设置有插孔1120。公头接插件210包括用于连接测试电路的第二接线端211和第二接触端212，在第二接触端212内设置有与插孔1120相对应的插针2120。当第一组件100与第二组件200相互卡合时，每一第二接触端212内的插针2120相对应地插入第一接触端112内的插孔1120中，从而将测试电路导通。
[0025]母头接插件110中部凸出形成第一固定部113，母头接插件110上还套设有第一^I?圈114。第一固定部113与第—^圈114之间间隔形成第—^槽115，第一限位部131卡设在第一卡槽115中。公头接插件210中部凸出形成第二固定部213，公头接插件210还套设有第二卡圈214。第二固定部213与第二卡圈214之间间隔形成第二卡槽215，第二限位部221与第二卡槽215相卡合。这样母头接插件110与公头接插件210就能分别可转动的安装在第一组件100与第二组件200上，既能避免脱落，又方便安装。另外，第一、第二卡圈114、214由弹性材料制成(例如铍青铜)，这样有利于母头插接件110与公头接插件210分别插入第一通孔130与第二通孔220中。
[0026]综上所述，本实用新型的一种多模块射频连接模组，第一组件100的一端开设有用于第二组件200—端插入的插槽120，这样避免使用螺纹连接，直接插入安装即可，实现快速对接，方便安装和维护，减少对安装空间的要求。另外，第一组件100内可拆卸的安装有至少一个母头接插件110，第二组件200内可拆卸的安装有与母头接插件110相对应的公头接插件210，这样可以将多路测试电路集合在一起连接，减小测试设备的体积，大大降低成本。
[0027]当然，多模块射频连接模组还可包括限位结构，限位结构分别连接第一组件100和第二组件200，第二组件200可在第一组件100内如抽屉式的滑动。当需要进行维护时，只需要将第二组件200抽出即可。
[0028]另外，母头插接件110、公头接插件210还可以通过以下方式与第一、第二组件110、210连接:母头接插件110中部凸出形成第一固定部113，第一通孔130内壁上开设有第一凹槽。公头接插件210中部凸出形成第二固定部213，第二通孔220内壁上开设有第二凹槽。第一、第二固定部113、213分别与第一、第二凹槽相卡合。
[0029]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种多模块射频连接模组，包括第一组件和第二组件，所述第一组件内可拆卸的安装有至少一个母头接插件，所述第二组件内可拆卸的安装有与所述母头接插件相对应的公头接插件，其特征在于，所述第一组件的一端开设有用于所述第二组件一端插入的插槽，当所述第一组件与第二组件相互卡合时，每一所述母头接插件与相对应的所述公头接插件电接触。2.根据权利要求1所述的多模块射频连接模组，其特征在于，所述插槽底部开设有用于所述母头接插件穿过的第一通孔。3.根据权利要求2所述的多模块射频连接模组，其特征在于，所述母头接插件包括用于连接测试电路的第一接线端和第一接触端，所述公头接插件包括用于连接测试电路的第二接线端和第二接触端，当所述第一组件与第二组件相互卡合时，每一所述第一接触端与相对应的所述第二接触端电接触。4.根据权利要求3所述的多模块射频连接模组，其特征在于，所述第一接触端内设置有插孔，所述第二接触端内设置有与所述插孔相对应的插针，当所述第一组件与第二组件相互卡合时，所述插针插入所述插孔中。5.根据权利要求2所述的多模块射频连接模组，其特征在于，所述母头接插件中部凸出形成第一固定部，所述第一通孔内壁上开设有可与所述第一固定部相卡合的第一凹槽。6.根据权利要求2所述的多模块射频连接模组，其特征在于，所述母头接插件中部凸出形成第一固定部，所述母头接插件上还套设有第一卡圈，所述第一固定部与所述第一卡圈之间间隔形成第一卡槽，所述第一通孔内壁凸出形成第一限位部，所述第一限位部卡设在所述第一卡槽中。7.根据权利要求1至6中任意一项所述的多模块射频连接模组，其特征在于，所述第二组件上开设有用于所述公头接插件穿过的第二通孔。8.根据权利要求7所述的多模块射频连接模组，其特征在于，所述公头接插件中部凸出形成第二固定部，所述第二通孔内壁上开设有可与所述第二固定部相卡合的第二凹槽。9.根据权利要求7所述的多模块射频连接模组，其特征在于，所述公头接插件中部凸出形成第二固定部，所述公头接插件还套设有第二卡圈，所述第二固定部与所述第二卡圈之间间隔形成第二卡槽，所述第二通孔内壁凸出形成第二限位部，所述第二限位部与所述第二卡槽相卡合。10.根据权利要求1所述的多模块射频连接模组，其特征在于，所述多模块射频连接模组还包括限位结构，所述限位结构分别连接所述第二组件和第一组件，所述第二组件可在所述第一组件内滑动。
【文档编号】H01R13/514GK205609838SQ201620382933
【公开日】2016年9月28日
【申请日】2016年4月29日
【发明人】李银虎, 周夏军, 巫新华, 韩朱明, 李银龙
【申请人】深圳市中冀联合技术股份有限公司