专利名称：电机用控制线路板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电机用控制线路板。
背景技术：
目前电机中使用的控制线路板，一般为普通的方形结构，安装于电机上装圆形端盖处的内侧，然后用端盖盖住。其不足在于方形的控制线路板占用的空间大，空间利用率低，不利于装在电机上，散热也不够充分。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种电机用控制线路板，该电机用控制线路板可充分利用电机盖内侧的空间，可方便装与电机上，方便电子元器件的安装，空间利用率高，并且便于散热。
为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是电机用控制线路板，包括基板，设在基板上的高发热的功率管元器件、低发热驱动芯片及其它电子元器件，其特征在于所述基板为与电机端盖对应的圆形，所述低发热驱动芯片及其它电子元器件设于基板远离电机端盖的一侧面，所述高发热的功率管元器件环行均匀设于基板靠端盖的一侧面，并在线路板安装于端盖后使高发热的功率管元器件贴于端盖内壁面。
本实用新型由于采用上述技术方案，通过把控制线路板设置为与端盖对应的圆形，使得电子元器件在其上可更充分合理的排列，空间利用率高，便于安装，而安装后高发热的功率管等元器件贴于端盖壁面，这些都使得控制线路板产生的热量更好的散发出去。
以下结合附图对本实用新型作进一步说明
图1是本实用新型电机用控制线路板靠端盖面结构示意图；图2是本实用新型电机用控制线路板背离端盖面结构示意图；图3为本实用新型装与电机端盖的结构示意图。
具体实施方式
如图1、图2和图3所示，为本实用新型图电机用控制线路板结构示意图，包括基板1，设在基板1上的高发热的功率管元器件2，低发热驱动芯片3及其它电子元器件4，基板上的引出线5与电机电路连接，所述基板1为与电机端盖6对应的圆形，所述低发热驱动芯片2和电子元器件3安装于基板远离电机端盖6的一侧面11，所述高发热的功率管元器件4安装于基板靠端盖的一侧面12，并在线路板安装于端盖6后使高发热的功率管元器件4贴于端盖内壁面61。本实用新型通过把控制线路板设置为与端盖对应的圆形，使得电子元器件在其上可更充分合理的排列，空间利用率高，便于安装，而安装后高发热的功率管等元器件贴于端盖壁面，这些都使得控制线路板产生的热量更好的散发出去。
权利要求1.电机用控制线路板，包括基板(1)、设在基板(1)上的高发热的功率管元器件(2)、低发热驱动芯片(3)及其它电子元器件(4)，其特征在于所述基板(1)为与电机端盖(6)对应的圆形，所述低发热驱动芯片(3)及其它电子元器件(4)设于基板(1)远离电机端盖(6)的一侧面(12)，所述高发热的功率管元器件(2)环行均匀设于基板(1)靠端盖的一侧面(11)，并在线路板安装于端盖(6)后使高发热的功率管元器件(2)贴于端盖内壁面(61)。
专利摘要本实用新型公开了一种电机用控制线路板，包括与电机端盖对应的圆形的基板，环行均匀设在基板上靠端盖一侧面的高发热的功率管元器件、发于基板远离电机端盖一侧面的低发热驱动芯片及其它电子元器件，在线路板安装于端盖后所述高发热的功率管元器件贴于端盖内壁面。本实用新型通过把控制线路板设置为与端盖对应的圆形，使得电子元器件在其上可更充分合理的排列，空间利用率高，便于安装，而安装后高发热的功率管等元器件贴于端盖壁面，这些都使得控制线路板产生的热量更好的散发出去。
文档编号H02K5/22GK2886908SQ20062010230
公开日2007年4月4日 申请日期2006年4月3日 优先权日2006年4月3日
发明者李晓军, 陈阳 申请人:许晓华