专利名称：多用冷热板的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种冷热板，尤其涉及一种致冷片通直流电后使两端能产生冷与热的冷热板。
背景技术：
如今，有越来越多的人会选择冷热板，这种板一面能产生热，另一面则变冷。但是传统意义上的冷热板在使用时是在两端通电来产生不同温度，这样的做法则造成了电能的浪费。
发明内容
本发明多用冷热板的目的在于提供了一种致冷片通直流电后两端产生冷与热，有效地节约了电能，而且通过两端冷热的温差能使冷热板产生电能。为了实现上述目的，本发明采取的技术方案为
一种多用冷热板，包括半导体致冷片、上传热板、下传热板和散热片，其中，将多个所述半导体致冷片并列粘贴在所述上传热板与所述下传热板之间；在下传热板的另一端面粘贴有所述散热片。进一步的，所述散热片设置有两个或多个散热凹槽。进一步的，所述下传热板的大小形状与所述上传热板的大小形状形同。进一步的，所述半导体致冷片与两传热板采用导热胶相贴合。进一步的，所述多个半导体致冷片采用串联连接。更进一步的，所述多个半导体致冷片采用并联连接。本发明由于采用了上述技术，使之具有的积极效果是
(1)对半导体致冷片通直流电使冷热板的一面变冷，另一面变热。(2)传热板的设置能够将热量转化为电能。
图1是本发明的多用冷热板的示意图。
具体实施例方式以下结合附图给出本发明多用冷热板的具体实施方式
。图1为本发明的多用冷热板的示意图，请参见图1所述，本发明一种多用冷热板， 包括半导体致冷片3、上传热板4、下传热板2和散热片1，半导体致冷片3设置有多块，多块半导体致冷片3横向纵向并列排列，且两两半导体致冷片3之间可以紧密贴合排列，也可以留有较小空隙。将多块半导体致冷片3并列排列形成与上传热板4的形状相同的长方形形状，上传热板4的一端与多块半导体致冷片3的上端相连接，下传热板2的一端与多块半导体致冷片3的下端相连接，使多块半导体致冷片3并列设置在上传热板4与下传热板2之间，下传热板2的另一端面设置有散热片1。其中，上传热板4的大小形状与多块半导体致冷片3排列后的大小形状形同，上传热板4的一端通过导热胶贴合在多块半导体致冷片3的上端，且保证上传热板4的四周端面与多块半导体致冷片3的四周端面对齐；下传热板2的大小形状与上传热板4的大小形状形同，将下传热板2的一端通过导热胶贴合在多块半导体致冷片3的下端，即半导体致冷片3与上传热板4贴合端的另一端，且保证下传热板4的四周端面与多块半导体致冷片3 的四周端面对齐，使多块半导体致冷片3并列粘贴在上传热板4与下传热板2之间。其中，散热片1的大小形状与下传热板2的大小形状相同，将散热片1的一端通过导热胶粘贴在下传热板2的另一端，且保证散热片1的四周端面与下传热板2的四周端面对齐贴合，散热片1的另一端面设置有两个或多个散热凹槽11，多个散热凹槽11从散热片 1的纵向一端面贯穿至散热片1的另一端面。进一步的，多个半导体致冷片3之间的连接可采用串联，也可采用并联连接，方便控制多用冷热板变冷或者变热，具体的设置方法可由所属领域人员灵活选择，在此不再多做赘述。进一步的，在多个半导体致冷片3的一端面可设置有电路及电线，对上传热板4进行一定温度的加热，使其与散热片1产生温差，通过温差的不同使半导体致冷片3产生电能，并由电路及电线向外传递。本发明多用冷热板，通过对半导体致冷片3进行直流电输入，使粘贴在半导体致冷片3上端的上传热板4产生热能变热，粘贴在半导体致冷片3下端的下传热板4也产生热能，并通过散热片1向外散热，使散热片1边冷，可供人冬天坐在上传热板4上，夏天坐在散热片1上。当上传热板4具有一定的温度，使其与散热片1产生温差，通过温差能够使半导体致冷片3产生电能，有效地避免了对半导体致冷片3不断输电的特点，可用作太阳能板， 通过对太阳进行吸热来达到温差发电的作用。综上所述，使用本发明多用冷热板，通过致冷片的输电使用，有效地节约了电能， 而且通过两端冷热的温差使冷热板能够产生电能。
权利要求
1.一种多用冷热板，包括半导体致冷片、上传热板、下传热板和散热片，其特征在于，将多个所述半导体致冷片并列粘贴在所述上传热板与所述下传热板之间；在下传热板的另一端面粘贴有所述散热片。
2.根据权利要求1所述多用冷热板，其特征在于所述散热片设置有两个或多个散热凹槽。
3.根据权利要求1所述多用冷热板，其特征在于所述下传热板的大小形状与所述上传热板的大小形状相同。
4.根据权利要求1所述多用冷热板，其特征在于所述半导体致冷片与两传热板采用导热胶相贴合。
5.根据权利要求1所述多用冷热板，其特征在于所述多个半导体致冷片采用串联连接。
6.根据权利要求1所述多用冷热板，其特征在于所述多个半导体致冷片采用并联连接。
全文摘要
本发明提供一种多用冷热板，包括半导体致冷片、上传热板、下传热板和散热片，将多个所述半导体致冷片并列粘贴在所述上传热板与所述下传热板之间，在下传热板的另一端面粘贴有所述散热片，散热片设置有散热凹槽。本发明多用冷热板通过对半导体致冷片的直流电输入，使其一面变冷，一面变热，并能通过温差使冷热板产生电能。
文档编号H02N11/00GK102315802SQ201010221949
公开日2012年1月11日 申请日期2010年7月9日 优先权日2010年7月9日
发明者刘鑫, 梁之音, 黄曾新 申请人:上海市第一师范学校附属小学