专利名称：一体化开关板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种开关板，特别是涉及一种将开关管和换流电容均焊接在一块 PCB板上的一体化开关板。
背景技术：
目前国内外绝大多数电机变频器和开关电源中的功率逆变器采用硬开关PWM(脉 冲宽度调制)技术，由于1).电路中的功率器件是高电压下导通，大电流下关断，电应力 大，为保证安全，开关器件需降额使用；2).开关器件在高频时开关损耗急剧增大，导致半 导体结温急剧上升，从而限制了工作频率的提高，导致逆变器性能无法进一步提升；3).易 导致GTR等半导体功率开关器件的二次击穿；4).产生较大高频谐波，对周围设备产生严重 电磁干扰。5).采用附加缓冲电路虽可以降低开关损耗，但只是把开关器件上的损耗转移到 阻容元件上，系统效率低。所以，人们研究采用谐振软开关来解决以上问题。所谓“软开关”， 就是让开关器件在电压或电流谐振自然过零时执行开关动作，从而大大降低开关损耗。传统的硬开关逆变器比较突出的问题是可靠性较差，采用软开关技术可以克服硬 开关方式下开关损耗和开关应力大的缺点，从而提高了可靠性。
实用新型内容针对上述问题，本实用新型的主要目的在于提供一种结构更简单，成本更低的将 开关管和换流电容均焊接在一块PCB板上的一体化开关板。本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题的一种一体化开关板，所 述一体化开关板包括开关管、换流电容和PCB板，其特征在于所述开关管和换流电容均焊 接在一块PCB板上。在一个实施例中，所述开关管焊接在PCB板的四周靠边的位置。开关管可以焊接在PCB板的四周靠边的位置，也可以焊接在PCB板的其他位置，换 流电容可以焊接在PCB板的任何位置。本实用新型通过印刷电路板将开关管和换流电容做成一体的，全部采用焊接方 式。大大减少了各个器件之间连线形成的分布电容和分布电感对产品性能的影响。提高了 逆变器的可靠性和稳定性；同时减小了逆变器的体积，降低了制作时间和对工艺装备的要 求，另外还可以用CBB(聚酯薄膜电容)代替原来使用的高压瓷片电容，在满足性能要求的 同时，降低了成本，减小了体积，提高了逆变器的功率密度。本实用新型的积极进步效果在于本实用新型提供的一体化开关板具有以下优占.本实用新型涉及的一体化开关板是通过印刷电路板将开关管和换流电容做成一 体的，全部采用焊接方式。大大减少了各个器件之间连线形成的分布电容和分布电感对产 品性能的影响。提高了逆变器的可靠性和稳定性；同时减小了逆变器的体积。
图1是本实用新型的连接结构关系示意图。
具体实施方式
以下结合附图给出本实用新型较佳实施例，以详细说明本实用新型的技术方案。 图1是本实用新型的连接结构关系示意图；参见图1，该一体化开关板包括开关管1、换流电 容2和PCB板3，开关管1和换流电容2均焊接在一块PCB板3上。开关管1可以焊接在 PCB板3的四周靠边的位置，换流电容2可以焊接在PCB板3的任何位置。将焊接好的PCB 板3安装在逆变器中。本实用新型通过印刷电路板将开关管和换流电容做成一体的，全部采用焊接方 式。大大减少了各个器件之间连线形成的分布电容和分布电感对产品性能的影响。提高了 逆变器的可靠性和稳定性；同时减小了逆变器的体积，降低了制作时间和对工艺装备的要 求，另外还可以用CBB(聚酯薄膜电容)代替原来使用的高压瓷片电容，在满足性能要求的 同时，降低了成本，减小了体积，提高了逆变器的功率密度。以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行 业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述 的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还 会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内，本实用新型 要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
权利要求一种一体化开关板，所述一体化开关板包括开关管(1)、换流电容(2)和PCB板(3)，其特征在于所述开关管(1)和换流电容(2)均焊接在一块PCB板(3)上。
2.根据权利要求1所述的一体化开关板，其特征在于所述开关管(1)焊接在PCB板 (3)的四周靠边的位置。
专利摘要本实用新型公开了一体化开关板，所述一体化开关板包括开关管(1)、换流电容(2)和PCB板(3)，所述开关管(1)和换流电容(2)均焊接在一块PCB板(3)上。所述开关管(1)焊接在PCB板(3)的四周靠边的位置。本实用新型涉及的一体化开关板将开关管和换流电容做成一体的，全部采用焊接方式。大大减少了各个器件之间连线形成的分布电容和分布电感对产品性能的影响。提高了逆变器的可靠性和稳定性；同时减小了逆变器的体积，降低了制作时间和对工艺装备的要求，另外还可以用CBB(聚酯薄膜电容)代替原来使用的高压瓷片电容，在满足性能要求的同时，降低了成本，减小了体积，提高了逆变器的功率密度。
文档编号H02B1/24GK201656260SQ20102017211
公开日2010年11月24日 申请日期2010年4月27日 优先权日2010年4月27日
发明者李中友, 莫桂敏, 贾瑞雪, 陈赛虎 申请人:上海通用重工集团有限公司;上海通用电焊机股份有限公司