1.一种模压模块，其是用于大功率通电和大功率控制的内置半导体元件的功率电子学用的模压模块，其特征在于，
具备：
至少1个以上半导体开关元件，所述半导体开关元件被设置在模块内；以及
引线框架，所述引线框架使所述开关元件散热，并且将搭载在所述模块中的元件与外部电路电连接，
至少所述模块的一端被模压成型为曲线形状或多边形形状。
2.权利要求1所述的模压模块，其特征在于，
所述模块具有从被模压成型为曲线形状或多边形形状的模压件外周部抽出的多个电极端子，
各电极端子的折弯点的弯曲处理沿着与模块平面内事先设定的轴分别正交的线执行，
被折弯的所述各电极端子的顶端部被用于与所述外部电路连接。
3.如权利要求1或2所述的模压模块，其特征在于，
在所述模块的、与所述模块被模压成型为曲线形状或多边形形状后得到的模压件外周部相邻的至少1条边上，形成有朝向所述模块的内侧的、曲线状或多边形状的凹陷。
4.如权利要求1至3中任一项所述的模压模块，其特征在于，
用树脂将所述引线框架、以及具有导热和绝缘的功能的散热片一体成型。
5.如权利要求1至4中任一项所述的模压模块，其特征在于，
将电源、GND端子抽出配置在旋转电机的靠近轴的内周部，
将逆变器端子抽出配置在与所述旋转电机相对的、所述模块被模压成型为曲线形状或多边形形状后得到的模压件外周部，
在所述模块内内置进行互补逆变器动作的至少1对开关元件。