电路结构体、连结母线及电连接箱的制作方法

本说明书所公开的技术涉及电路结构体、连结母线及电连接箱。

背景技术：

一直以来，作为执行车载电气安装件的通电和断电的装置，公知一种将具备安装有各种电子部件的电路基板的电路结构体容纳于壳体而构成的装置。

在这样的装置中，安装于电路基板的电子部件小型化且具有优异的功能。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2013-99071号公报

技术实现要素：

发明要解决的课题

但是，由于这些电子部件的发热量比较大，因此存在如下的可能性：如果由电子部件产生的热量滞留在壳体内，则壳体内变成高温状态，容纳在壳体内的电子部件的性能下降。

因此，作为对由电路基板、电子部件产生的热量进行散热的各种构造，可以考虑例如像图7所示那样的结构的电路结构体111，即在电路基板112中的与配置有电子部件115的面相反一侧的面设置有散热部件130。

另一方面，如图6以及图7所示，考虑如下的结构，即在电路基板112中的与电子部件115对应的区域设置开口113，并且在电路基板112中的与配置有电子部件115的面相反一侧的面设置多个母线120，将电子部件115的端子117与通过开口113而露出的母线120连接。通过由多个母线120构成电力电路，能够使大电流在电力电路中流动。

但是，在将电子部件115通过设置于电路基板112的开口113而连接到多个母线120的情况下，如图7所示，存在如下的情况：在母线120中的与电路基板112相反一侧的面上重叠的散热部件粘接用的粘接剂135进入到相邻的母线120之间的间隙S内，并与电子部件115的主体部116的下表面接触。如果成为这样的状态，则在粘接剂135由于由电路基板112、电子部件115产生的热量而膨胀的情况下或者与此相反地由于冷却而收缩的情况下，电子部件115被粘接剂135上推或向内拉拽，从而有可能在端子117和母线120的连接部分发生开裂等连接不良情况。

本说明书所公开的技术基于上述的情况而完成，其目的在于，提供一种连接可靠性较高的电路结构体及电连接箱。

用于解决课题的技术方案

本说明书所公开的技术是一种电路结构体，该电路结构体包括：电路基板，具有开口部；多个母线，重叠于所述电路基板的一面侧；电子部件，具有主体部和多个引线端子，所述引线端子与通过所述开口部而露出的所述多个母线连接；以及散热板，经由粘接剂而重叠于所述多个母线中的与所述电路基板相反一侧的面，所述电路结构体的特征在于，在所述多个母线中的在所述开口部的区域内彼此相对的边缘部的一部分设置有用于疏导所述粘接剂的缺口部。

根据本说明书所公开的技术，由于进入到开口部的区域内相邻的母线之间的间隙内的粘接剂在母线的缺口部内较宽且较浅地扩展，因此能够抑制粘接剂与电子部件的主体部的下表面直接接触。因此，即使在由于电子部件、电路基板的发热而使粘接剂热膨胀的情况下或者与此相反地由于冷却而使粘接剂收缩的情况下，也能够抑制电子部件直接受到其影响，由此，也能够抑制引线端子和母线的连接部受到影响。因此，能够得到连接可靠性较高的电路结构体及电连接箱。

也可以形成为，在所述多个母线中的在所述开口部的区域内彼此相对的位置设置有一对所述缺口部的结构。

如果形成为将一对缺口部设置于多个母线中的在开口部的区域内彼此相对的位置的结构，则能够较大地确保母线间的间隙的面积，因此能够进一步抑制粘接剂与电子部件的主体部的下表面接触。

并且，本说明书所公开的技术是一种将上述电路结构体容纳于壳体而构成的电连接箱。

发明效果

根据本说明书所公开的技术，能够在电路结构体或者电连接箱中使连接可靠性提高。

附图说明

图1是实施方式1的电路结构体的一部分的分解立体图。

图2是电连接箱内的俯视图。

图3是母线的一部分从连接用开口部露出的状态的局部放大俯视图。

图4是将线圈与母线连接的状态的局部放大俯视图。

图5是图4的A-A线上的局部剖视图。

图6是假想的技术所涉及的将线圈与母线连接的状态的局部放大俯视图。

图7是图6的B-B线的局部剖视图。

图8是示出实施方式2的电路结构体的立体图。

图9是示出将粘接片材以及绝缘基板重叠于母线的立体图。

图10是示出在母线上重叠有粘接片材和绝缘基板的状态的立体图。

图11是将图10中的在部件插通孔内配置有内侧连结条的部分放大的俯视图。

图12是示出从图10的状态切断内侧连结条后的状态的立体图。

图13是将图12中的切断部件插通孔内的内侧连结条后的部分放大的俯视图。

图14是示出从图12的状态将各电子部件钎焊后的状态的立体图。

图15是放大示出实施方式3的母线间由连结条连接的状态的图。

图16是示出将端子部弯曲加工后的状态的图。

图17是作为比较例而放大示出端子部间由连结条连接的状态的图。

图18是作为比较例而示出将端子部弯曲加工后的状态的图。

图19是实施方式4的电连接箱的俯视图。

图20是连接分流电阻器前的电路基板的俯视图。

图21是电路结构体的分解立体图。

图22是示出将分流电阻器与母线连接的状态的主要部分放大俯视图。

图23是图22的A-A线的局部剖视图。

图24是现有的电路结构体的局部剖视图。

具体实施方式

＜实施方式1＞

参照图1至图5而说明实施方式1。

本实施方式的电连接箱10具备电路结构体11和容纳电路结构体11的合成树脂制成的壳体40，该电路结构体11包括电路基板12以及散热板30。另外，在以下的说明中，将图1中的上侧作为表面侧或者上侧且将下侧作为背面侧或者下侧而进行说明。

如图1所示，电路结构体11具备电路基板12、配置于电路基板12的表面(图1中的上表面)的线圈15(电子部件的一例)、配置于电路基板12的背面(图1中的下表面)的多个母线20以及配置于母线20的背面的散热板30(参照图5)。

电路基板12形成为大致L字形状，在其表面通过印制电路布线技术而形成有未图示的导电电路。

如图1以及图5所示，线圈15是表面安装型的线圈，且具有长方体状的主体部16，形成为在主体部16的底面中的相对的两边的边缘部周围设置有一对引线端子17的形态。

多个母线20是将金属板材冲压加工成预定形状而构成的。母线20形成为大致矩形状，并以在相邻的母线20之间隔着间隙S的方式以预定的图案配设。在几个母线20的侧缘与母线20一体地形成有向外方突出的连接片21。在这些连接片21中贯通形成有用于供螺栓插通的螺栓安装孔21A，通过将未图示的螺栓插通于这些螺栓安装孔21A并且与安装于车辆的电源端子螺合，使连接片21与外部电源电连接。

多个母线20经由绝缘性的粘接片材25而粘接于电路基板12的背面。粘接片材25形成为与电路基板12大致相同形状。

如图1所示，在电路基板12中的配置线圈15的位置形成有用于将线圈15安装在母线20上的开口部13。如图4所示，开口部13中的配置线圈15的主体部16的部分呈比主体部16的底面稍大的矩形状开口。并且，在线圈15的引线端子17所处的一对边缘部侧扩张设置有宽度较短的开口。

并且，在粘接片材25中的与电路基板12的开口部13对应的位置设置有与开口部13大致相同形状且具有稍大的开口尺寸的片材开口部26(参照图1以及图3)。

在电路基板12的开口部13的区域内露出一对母线20的一部分。并且，为了使相邻的母线20之间的间隙S扩大，在所露出的一对母线20中的彼此相对的边缘部的一部分设置有呈矩形切开而成的缺口部22。在本实施方式中，缺口部22以彼此相对的方式设置于一对母线20的各个母线20。

线圈15配置在电路基板12的表面侧的设置有开口部13的区域。在本实施方式中，利用例如钎焊等公知的方法，将线圈15的引线端子17与通过开口部13以及片材开口部26而露出的母线20的表面连接。

在母线20的下表面(背面)配置有散热板30(参照图5)。散热板30是由例如铝或铝合金等热传导性优异的金属材料构成的板状部件，并具有对在电路基板12以及线圈15中产生的热量进行散热的功能。散热板30例如通过热固性的粘接剂35而粘接于母线20的背面侧。粘接剂35是具有绝缘性和热传导性的粘接剂。

接着，对本实施方式所涉及的电连接箱10的制造工序的一例进行说明。首先，如图1所示，使切断成预定的形状的粘接片材25重叠于利用印制电路布线技术而在表面形成有导电路径的电路基板12的下表面，并且将多个母线20在以预定的图案排列的状态下向电路基板12的下表面加压。由此，电路基板12以及多个母线20经由粘接片材25而彼此粘接固定。在该状态下，多个母线20的上表面的一部分形成为通过电路基板12的开口部13以及粘接片材25的片材开口部26而露出的状态。

接着，通过网板印刷将焊料涂敷在电路基板12的预定的位置。其后，将线圈15载置在预定的位置，执行回流钎焊。

接着，将粘接剂35涂敷于散热板30的上表面并将配置有线圈15以及多个母线20的电路基板12从上方重叠于散热板30的上表面。这时，由于在多个母线20中的在电路基板12的开口部13的区域内彼此相对的侧缘部设置有一对缺口部22，因此进入相邻的母线20之间的间隙S的粘接剂35在缺口部22内较宽且较浅地扩展(参照图5)。其后，通过进行加热而使粘接剂35固化。

最后，将重叠有散热板30的电路基板12(电路结构体11)容纳在壳体40内而形成为电连接箱10。

接着，对本实施方式所涉及的电连接箱10的作用、效果进行说明。根据本实施方式，进入电路基板12的开口部13的区域内相邻的母线20之间的间隙S的粘接剂35在母线20的缺口部22内较宽且较浅地扩展，因此抑制粘接剂35与线圈15的主体部16的下表面直接接触。因此，即使在由于线圈15和电路基板12的发热而引起粘接剂35热膨胀的情况下和与之相反地由于冷却而引起粘接剂35收缩的情况下，也能够抑制线圈15的主体部16直接受到该影响，由此，母线20以及引线端子17的连接部分也不易受到影响。即，能够得到连接可靠性较高的电路结构体11以及电连接箱10。

缺口部22也可以构成为在多个母线20中的开口部13的区域内彼此相对的位置设置一对。由此，能够较大地确保相邻的母线20之间的间隙的面积，因此能够进一步抑制粘接剂35与线圈15的主体部16的下表面接触。

＜其他实施方式＞

由本说明书公开的技术不限定于通过上述描述以及附图而说明的实施方式，例如也包括如下的各种方式。

(1)在上述实施方式中，形成为将缺口部22设置于通过开口部13而露出的一对母线20两方的结构，但也可以形成为设置于一方的结构。

(2)另外，在将缺口部22设置于一对母线20两方的情况下，并不一定是相对的位置，也可以形成为错开地设置的结构。并且，也可以形成为非对称的形状。

(3)进而，设置缺口部22的位置、形状、数量不限定于上述实施方式，能够适当地变更。

(4)在上述实施方式中，示出了安装线圈15的例子，但不限于线圈15，也能够适用于安装电容器、分流电阻等其他电子部件的情况。

＜实施方式2＞

本说明书所述的技术涉及电路结构体以及连结母线。

以往，公知一种具备母线的电路结构体。在日本特开2012-235693号公报中，记载了一种电路结构体，该电路结构体具备电路基板和沿电路基板的背面布设的多个母线。在母线的端部形成有并列配置的呈突片状的多个端子部。在该电路结构体的制造中，首先，形成多个母线的端子部之间由连结条连结而成的连结母线。接着，通过切断连结条而形成电路结构体。

此外，在为了形成电路结构体而将连结端子部间的连结条切断的结构中，必须在端子部间确保能够供用于切断连结条的模具进入的尺寸，因此存在成为电路结构体的小型化的障碍的担忧。

本说明书所述的技术是基于上述的情况而完成的，其目的在于，使电路结构体小型化。

本说明书所述的技术所涉及的电路结构体具备：电路基板，在绝缘板上形成导电路径而成，所述电路基板形成有贯通孔；以及母线基板，具有由板状的金属构成的多个母线和将连结该多个母线的连结条切断而成的切断部，重叠于所述电路基板，所述母线基板的所述切断部形成于与所述电路基板的所述贯通孔相连的位置。

本说明书上述技术所涉及的连结母线具备连结条，该连结条以能够被切断的方式连结由板状的金属构成的多个母线，所述连结母线通过重叠于在绝缘板上形成导电路径而成的电路基板并切断所述连结条而成为母线基板，所述连结条形成于与形成在所述电路基板中的贯通孔相连的位置。

根据上述结构，在制造电路结构体时，能够利用模具从电路基板的贯通孔切断连结条而形成切断部。因此，对于电路基板的内侧由连结条连结的母线，并不一定要利用连结条连结电路基板的外侧，因此能够减少电路基板的外侧的连结条。因此，母线基板能够减少为了切断电路基板的外侧的连结条而确保能够供模具进入的尺寸的部分。因此，能够将电路结构体小型化。

作为上述结构的实施方式优选如下的方式。

·形成有所述切断部的所述母线具有能够与外部连接的端子部，所述端子部从所述电路基板的边缘部的附近弯曲。

例如，在利用连结条将多个母线的端子部间连结并在制造电路结构体时切断连结条的结构中，在对端子部进行弯曲加工的情况下，同时进行对连结条的切断和对端子部的弯曲加工是高效的。但是，在同时进行对连结条的切断和对端子部的弯曲加工的情况下，为了在端子部的基端侧确保能够供用于切断连结条的模具进入的尺寸，无法从电路基板的边缘部的附近进行对端子部的弯曲加工。在该情况下，存在端子部的长度变长而无法将电路结构体小型化的问题。

通过将切断部形成于与电路基板的贯通孔相连的位置而能够从电路基板的边缘部的附近弯曲端子部，因此能够缩短端子部的长度，能够将电路结构体小型化。

·所述电路结构体具备电子部件，该电子部件具有与所述母线连接的引线端子，所述引线端子通过所述贯通孔而与形成有所述切断部的所述母线连接。

这样一来，由于能够将用于在切断连结条时供模具等通过的电路基板的贯通孔应用于电子部件的连接，因此能够提高电子部件的配置的密度。因此，能够将电路结构体小型化。

根据本说明书所述的技术，能够将电路结构体小型化。

在下文中，参照图8至图14而说明实施方式2。

电路结构体210配置于例如由电动汽车等车辆的蓄电池等电源、灯、雨刷器等车载电气安装件等构成的负载之间的电力供给路径，能够用作例如DC-DC转换器、逆变器等。

(电路结构体210)

如图8所示，电路结构体210具备在绝缘板上形成导电路径而构成的电路基板211、重叠于电路基板211的由板状的金属构成的母线基板213以及与电路基板211和母线基板213连接的电子部件226A～226D。

电子部件226A～226D通过由FET(Field Effect Transistor：场效应晶体管)构成的开关元件226A、分流电阻226B、线圈226C、电容器226D等而构成，并具有通过钎焊而与电路基板211的导电路径和母线214连接的引线端子227。线圈226C的引线端子227是L字状，并以沿着长方体状的主体的底面以及侧面的方式配置。

(电路基板211)

电路基板211是在由绝缘材料构成的绝缘板上印制布线导电路径而构成的，所述导电路径由未图示的铜箔等构成，如图9所示，电路基板221通过粘接片材224而粘合于母线基板213。在该电路基板211中形成有贯通该电路基板211的多个贯通孔212A、212B。多个贯通孔212A、212B具有供各电子部件226A～226D穿过的多个部件插通孔212A和供其他电路的多个端子(未图示)穿过的多个端子插通孔212B。

各部件插通孔212A形成为与电子部件226A～226D的底面侧的形状和大小相对应的形状以及大小，并形成为供一个或者多个电子部件226A～226D插通的矩形状。供线圈226C以及电容器226D插通的部件插通孔212A以与线圈226C以及电容器226D的底面侧的外周嵌合的大小形成，并且形成有根据引线端子227的位置而切开的缺口部218。在缺口部218的内侧形成有对引线端子227进行钎焊时的焊脚。

粘接片材224是与电路基板211大致相同的形状，并涂敷有具有绝缘性的粘接剂，在与贯通孔212A、212B对应的位置形成有插通孔225。

(母线基板213)

母线基板213由铜或铜合金等金属构成，并具备与导电路径的形状相对应的多个板状的母线214。多个母线214的配置于比电路基板211的外周靠外侧处的部分呈L字状或曲柄状弯曲而形成端子部215。端子部215与外部的端子连接，并以与功率相对应的宽度尺寸和厚度形成。

母线基板213通过在组装电路结构体210前对长方形状的金属板材进行冲裁而构成具备如下部件的连结母线221，即具备多个母线214、配置在多个母线214的周围的框体216、将多个母线214间连结的内侧连结条220A(“连结条”的一例)以及将母线214和框体216连结的外侧连结条220B。在连结母线221的框体216的四角贯通形成有用于在组装等时保持连结母线221的位置的保持孔217。

内侧连结条220A是配置于比电路基板211的外周靠内侧处并将多个母线214间连结的部件，并如图10、图11所示地配置于电路基板211中的供线圈226C插通的部件插通孔212A的下方(与贯通孔相连的位置)。如图12、图13所示，通过在安装电子部件226A～226D前切断内侧连结条220A，形成有内侧连结条220A的切断端面即切断部222。即，在母线基板213组装成电路结构体210的状态下，母线基板213具备将内侧连结条220A切断而构成的切断部222。切断部222是内侧连结条220A被模具切断时的切断端面，将母线214的侧面呈台阶状以恒定的尺寸切开。

外侧连结条220B是配置于比电路基板211的外周靠外侧处并连结母线214和框体216的部件，在安装电子部件226A～226D后被切断。在外侧连结条220B被模具切断时，同时进行对母线214中的端子部215的弯曲加工。外侧连结条220B的切断端面沿母线214、端子部215的外周平滑地形成。

对电路结构体210的制造方法进行说明。

如图9所示，对金属板材进行冲裁而形成连结母线221，将粘接片材224以及电路基板211重叠于该连结母线221的预定的位置而将电路基板211固定于连结母线221(图10)。在该状态下，成为在电路基板211的部件插通孔212A中露出将相邻的母线214间连结的内侧连结条220A的状态。

接着，利用模具切断内侧连结条220A而形成切断部222(图12)。接着，通过例如回流钎焊将电子部件226A～226D的引线端子227与电路基板211以及母线214连接(图14)。

然后，在利用模具切断外侧连结条220B的同时对端子部215实施弯曲加工，从而使框体216分离而形成电路结构体210(图8)。

在该电路结构体210中，例如在母线214的下表面经由绝缘性的粘接剂而重叠有由铝合金等热传导性较高的金属材料构成的散热部件。并且，电路结构体210容纳于合成树脂制成的壳体，作为电连接箱而搭载于车辆。

根据上述实施方式，起到如下的作用、效果。

根据本实施方式，在制造电路结构体210时，能够利用模具从电路基板211的部件插通孔212A(贯通孔)切断内侧连结条220A(连结条)而形成切断部222。因此，与仅在电路基板211的外侧形成切断部的情况相比，对于在电路基板211的内侧形成有切断部222的母线214来说，并不一定要在电路基板211的外侧形成切断部。因此，能够减少外侧连结条220B的数量，因此母线基板213能够减少在电路基板211的外侧为了切断连结条而确保能够供模具进入的尺寸的部分。因此，能够将电路结构体210小型化。

并且，包括具有与母线214连接的引线端子227的电子部件226A～226D，引线端子227通过部件插通孔212A(贯通孔)而与形成有切断部222的母线214连接。

这样一来，由于能够将用于在切断内侧连结条220A时供模具通过的电路基板211的贯通孔应用于电子部件226C的连接，因此能够提高电子部件226A～226D的配置的密度。因此，能够将电路结构体210小型化。

＜实施方式3＞

接着，参照图15至图18而说明实施方式3。

如图15所示，在实施方式3中，对于母线214间由内侧连结条237连接的连结母线221，不利用外侧连结条连结端子部间，在端子部未形成切断部。对于与上述实施方式相同的结构省略说明。

如图17、图18的比较例所示，利用外侧连结条230连结多个母线232的端子部231间，在制造电路结构体210时，在切断外侧连结条230并对端子部231进行弯曲加工的情况下，同时进行对外侧连结条230的切断和对端子部231的弯曲加工是高效的。但是，在同时进行对外侧连结条230的切断和对端子部231的弯曲加工的情况下，为了在端子部231的基端侧确保能够供用于切断外侧连结条230的模具进入的尺寸L，无法从电路基板211的边缘部的附近进行对端子部231的弯曲加工，而是在从电路基板211的边缘离开尺寸L的位置处实施对端子部231的弯曲加工。在该情况下，由于需要尺寸L因此端子部231的长度变长，存在无法将电路结构体小型化的问题。

在本实施方式中，如图15、图16所示，相邻的多个母线236由内侧连结条237连结，在由该内侧连结条237连结的母线236(未由外侧连结条220B连结)形成有端子部235。由于内侧连结条220配置于部件插通孔212A的下方(与贯通孔相连的位置)，因此切断内侧连结条220A的切断部240也配置于部件插通孔212A的下方。

由于不需要为了形成端子部238而切断外侧连结条，因此不需要从电路基板211的边缘部确保供用于切断外侧连结条的模具进入的尺寸。因此，能够从电路基板211的边缘部的附近弯曲端子部238，从而不需要为了对端子部238的弯曲加工而增长端子部238的长度。因此，能够将电路结构体小型化。

＜其他实施方式＞

本说明书所述的技术不限定于通过上述描述以及附图而说明的实施方式，例如如下的实施方式也包含在本说明书所述的技术的技术的范围中。

(1)内侧连结条220A的位置和数量不限于上述实施方式的位置和数量。并且，对于切断部222也能够与内侧连结条220A相应地以任意的位置和数量形成。

(2)切断部222、240也可以不是将母线的侧面切开而得到的形状。例如也可以与母线的侧面齐平地形成切断部。

(3)也可以在部件插通孔212A之外在电路基板形成用于利用模具切断切断部222、240的贯通孔。

＜实施方式4＞

本说明书所述的技术涉及电路结构体以及电连接箱。

以往，公知一种电路结构体，该电路结构体具备各种电子部件、电子部件、电路基板、重叠于电路基板的母线(例如参照日本特开2013-99071号公报)。在这样的电路结构体中，各种电子部件通过钎焊等方法而连接。

作为与电路结构体连接的电子部件，列举出例如继电器、分流电阻器等。在这样的电子部件中，分流电阻器整体由金属材料构成，因此，如图24所示，如果母线被钎焊，则存在焊料433熔化并扩展而达到电阻部432的情况。在这样的情况下，存在如下问题：由于焊料部形状不适当，从而因冷热循环的热冲击而引起焊料裂纹扩展，电连接可靠性下降。

本说明书所述的技术的目的在于，在具备分流电阻器的电路结构体中提高电连接可靠性。

本说明书所述的技术是一种电路结构体，该电路结构体包括：电路基板，具有开口部；母线，重叠于所述电路基板的一个面；以及分流电阻器，具有连接端子部和电阻部，所述连接端子部在所述电路基板的开口部处通过钎焊而与所述母线连接，所述电阻部与所述连接端子部相连，将所述分流电阻器和所述母线连接的焊脚形成于比所述电阻部靠近所述连接端子部处。

并且，本说明书所述的技术是一种具备上述电路结构体和容纳电路结构体的壳体的电连接箱。

在本说明书所述的技术中，由于将分流电阻器和母线连接的焊脚形成于比分流电阻器的电阻部靠近端子部处，因此能够得到所设计的电阻值。

此外，如图24所示，如果焊料433熔化并扩展至分流电阻器的电阻部432而以填埋电阻部432和母线420之间的方式形成，则存在由于冷热循环的热冲击而易于产生焊料裂纹的担忧。然而，根据本说明书所述的技术，由于将分流电阻器和母线连接的焊脚形成于比分流电阻器的电阻部靠近端子部处，因此不易形成填埋电阻部和母线之间这样的焊料，即使受到冷热循环的热冲击也不易产生焊料裂纹，从而提高电连接可靠性。

本说明书所述的技术也可以是如下的结构。

也可以是，在所述母线的与所述分流电阻器的所述电阻部重叠的部分形成有缺口部，所述缺口部的端部设定为比所述电阻部靠近所述连接端子部。

如果形成为这样的结构，则由于母线被切开到分流电阻器的靠近连接端子部的部位，因此能够切实地抑制焊料熔化并扩展至电阻部。

根据本说明书所述的技术，能够在具备分流电阻器的电路结构体中提高电连接可靠性。

在下文中，通过图19至图23来说明实施方式4所涉及的具备电路结构体11的电连接箱10。

本实施方式的电连接箱310具备电路结构体311和容纳电路结构体311的合成树脂制成的壳体312，该电路结构体311包括电路基板313以及母线320。另外，在以下的说明中，将图23中的上侧作为表面侧或者上侧且将下侧作为背面侧或者下侧而进行说明。

如图19以及图21所示，电路结构体311具备电路基板313、配置于电路基板313的表面(图21中的上表面)的分流电阻器330以及经由粘接片材315而粘接于电路基板313的背面(图21中的下表面)的多个母线320。

(电路基板313)

电路基板313形成为俯视大致L字形状，在其表面通过印制电路布线技术而形成有未图示的导电路径。

在电路基板313的配置分流电阻器330的位置形成有用于将两个分流电阻器330与母线320连接的开口部314。如图22所示，开口部314呈矩形状开口，并以与两个分流电阻器330在开口部314的开口边缘之间空出间隙G1的状态配置。

(粘接片材315)

粘接片材315由绝缘材料构成，并与电路基板313大致相同形状且大致相同大小。如图22所示，在粘接片材315中的与电路基板313的开口部314对应的位置设置有比电路基板313的开口部314大一圈的片材开口部316。

(母线320)

多个母线320是将金属板材冲压加工成预定形状而构成的。母线320以在相邻的母线320之间隔着间隙G2的方式以预定的图案配设。在多个母线320中的一部分的母线320中设置有供螺栓插通的螺栓插通孔321，经由螺栓与外部电源连接。

多个母线320中的与分流电阻器330连接的母线320以与分流电阻器330的电阻部332对应的方式被切开(在下文中称为“缺口部322”)。如图22所示，缺口部322通过将两个母线320分别呈长方形状切开而设置。缺口部322与两片母线320的间隙G2相连。

如图23所示，形成于与分流电阻器330连接的母线320的缺口部322的端部322A设定为比分流电阻器330的电阻部332靠近连接端子部331，缺口部322设置于与电阻部332重叠的部分的整个区域。

(分流电阻器330)

分流电阻器330配置于电路基板313的开口部314，通过钎焊而与母线320连接。在本实施方式中，电路基板313的每一个开口部314各配置有两个分流电阻器330。

分流电阻器330具有与母线320连接的连接端子部331以及与连接端子部331相连的电阻部332。如图23所示，分流电阻器330的电阻部332设置为向上方突出的扁平面。电阻部332设置于图23中两条虚线之间的区域R。在分流电阻器330的电阻部332的两端部分别连接设置有连接端子部331。

在本实施方式中，将分流电阻器330和母线320连接的焊脚333形成于比分流电阻器330的电阻部332靠近连接端子部331处。

(电连接箱310的制造方法)

接着，对本实施方式所涉及的电连接箱310的制造方法的一例进行说明。

使切断成预定形状的粘接片材315重叠于利用印制电路布线技术而在表面形成有导电路径的电路基板313的下表面，并且将多个母线320在配置于预定位置的状态下向电路基板313的下表面加压。由此，电路基板313和多个母线320经由粘接片材315而彼此粘接固定，如图20所示，母线320的一部分形成为通过电路基板313的开口部314以及粘接片材315的片材开口部316而露出的状态。

接着，将焊料涂敷于电路基板313的预定的位置，在从电路基板313的开口部314露出的母线320的上方各载置两个分流电阻器330，并将它们放入回流焊炉进行钎焊，从而得到电路结构体311。如图23所示，在该电路结构体311中，将分流电阻器330和母线320连接的焊脚333形成于比电阻部332靠近连接端子部331处。

如果将这样得到的电路结构体311容纳于壳体312，则得到本实施方式的电连接箱310。

(本实施方式的作用效果)

在下文中，对本实施方式的作用效果进行说明。

如图24所示的现有例那样，如果将分流电阻器430和母线420连接的焊料433熔化后不仅扩展至连接端子部431，还扩展至电阻部432并以填埋电阻部432和母线420之间的方式形成，则由于焊料部形状不适当，从而因冷热循环的热冲击而易于产生焊料裂纹。在图24中，411是电路结构体，413是电路基板，414是电路基板的开口部，415是连接电路基板和母线的粘接片材，416是片材开口部。

与此相对地，在本实施方式中，将分流电阻器330和母线320连接的焊脚333在比分流电阻器330的电阻部靠近端子部的位置处形成为适当的形状。

因此，根据本实施方式，能够得到所设计的电阻值。并且，根据本实施方式，由于将分流电阻器330和母线320连接的焊脚不易形成为填埋分流电阻器的电阻部332和母线320之间这样的焊料，因此即使受到冷热循环的热冲击也不易产生焊料裂纹，从而提高电连接可靠性。

并且，根据本实施方式，在母线320的与分流电阻器330的电阻部332重叠的部分的整个区域设置有缺口部322，缺口部322的端部322A设定为比电阻部332靠近连接端子部331，因此母线320被切开到分流电阻器330的靠近连接端子部331的部位，能够切实地抑制焊料熔化并扩展至电阻部332的情况。

＜其他实施方式＞

本说明书所述的技术不限定于通过上述描述以及附图进行说明的实施方式，例如以下的实施方式也包含在本说明书所述的技术的技术范围内。

(1)在上述实施方式中，示出了没有散热板的电路结构体311，但也可以在母线320的与电路基板侧相反一侧的面上配置散热板。

(2)在上述实施方式中，示出了在母线320的与分流电阻器330的电阻部332重叠的部分的整个区域设置有缺口部322并且缺口部322的端部322A设定为比电阻部332靠近连接端子部331的例子，但并不限定于此。也可以在与分流电阻器的电阻部重叠的部分留下一部分母线。

(3)在上述实施方式中，示出了分流电阻器330设置有两个的情况，但并不限定于此，也可以设置一个或者三个以上。

标号说明

10：电连接箱

11：电路结构体

12：电路基板

13：开口部

15：线圈(电子部件)

16：主体部

17：引线端子

20：母线

22：缺口部

25：粘接片材

26：片材开口部

30：散热板

35：粘接剂

40：壳体

S：间隙

210：电路结构体

211：电路基板

212A：部件插通孔(贯通孔)

213：母线基板

214、232、236：母线

215、231、238：端子部

220A、237：内侧连结条(连结条)

220B：外侧连结条

221：连结母线

222、240：切断部

226：电子部件

227：引线端子

310：电连接箱

311：电路结构体

312：壳体

313：电路基板(基板)

314：开口部

315：粘接片材

316：片材开口部

320：母线

322：缺口部

322A：端部

330：分流电阻器

331：连接端子部

332：电阻部

333：焊脚。